記者／陳士勳 德國聯邦教育研究部（BMBF）部長Bettina Stark-Watzinger日前訪台，並與台 …

記者／陳士勳

德國聯邦教育研究部（BMBF）部長Bettina Stark-Watzinger日前訪台，並與台灣簽署「科學及技術合作協議」（STA），認同台灣在科技研發上的理念，與德國相近，且是值得尊重且信賴的夥伴，「面對全球議題，需與理念相近的國際夥伴共同合作。」國科會主委吳政忠去年前往德國時，就積極邀約Stark-Watzinger來台，以促進台德雙方更多交流。

吳政忠表示，台灣與德國將會在鋰電池、氫能、人工智慧、半導體、人才培育等重要領域展開合作，臺德科技合作協議（STA）的簽署，更象徵台灣將意向化為行動，「Stark-Watzinger部長的到訪，證明台德科技合作已推向新高度，台灣也會藉新協議替臺德關係打開全新的一頁。」

Stark-Watzinger指出，臺灣與德國共享民主、透明、開放及自由價值，且在科技領域已有多年的合作與交流，「我們肯定台灣與德國之間的夥伴關係，彼此互補的科技優勢，亦具有許多合作空間。」期許新簽署的合作協議，能為未來更廣泛的合作鋪路，高科技研究也將帶給台德雙方於經濟創新上，創造更多附加價值。

國科會強調，自1997年起，時任德國經濟部長的芮克斯洛特（Gunter Rexrodt）訪台後，就未曾有德國部長級官員到訪台灣，Stark-Watzinger也成過去26年來，首位訪台的德國部長級官員。

這篇文章 <strong>BMBF部長訪台簽署STA 台德科技合作推向新高度</strong> 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

自臺灣駐美國代表處（TECRO），與美國在臺協會華盛頓總部（AIT/W）簽訂「臺美科學及技術合作協定」（STA …

自臺灣駐美國代表處（TECRO），與美國在臺協會華盛頓總部（AIT/W）簽訂「臺美科學及技術合作協定」（STA）後，國科會（NSTC）與美國國家科學基金會（NSF）正式簽署執行協議，共同徵求2023到2026年「臺灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」，藉此鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才。

國科會表示，該計畫自公告日起受理申請，至2023年1月17日截止收件，徵件重點，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等系統性展示晶片規劃，預計2023年7月1日，開始執行為期三年的合作研究計畫。

國科會觀察，全球產業佈局受人工智慧（AI）、5G、自駕車等新興科技影響，也帶動前瞻晶片，強化巨量資料的處理效能，而美國「晶片設計」位居全球領先，「半導體晶圓製造」則是臺灣強項，雙方於半導體領域，具極佳互補性，期盼結合臺美優勢，提升臺灣半導體製程，及晶片設計的研發能量。

國科會指出，為使更多半導體領域之學者專家，參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計學術研討會」，鏈結臺美學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。

這篇文章 臺美合作半導體研究 2023年7月開始執行 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。