臺美合作半導體研究 2023年7月開始執行

自臺灣駐美國代表處（TECRO），與美國在臺協會華盛頓總部（AIT/W）簽訂「臺美科學及技術合作協定」（STA）後，國科會（NSTC）與美國國家科學基金會（NSF）正式簽署執行協議，共同徵求2023到2026年「臺灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」，藉此鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才。

國科會表示，該計畫自公告日起受理申請，至2023年1月17日截止收件，徵件重點，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等系統性展示晶片規劃，預計2023年7月1日，開始執行為期三年的合作研究計畫。

國科會觀察，全球產業佈局受人工智慧（AI）、5G、自駕車等新興科技影響，也帶動前瞻晶片，強化巨量資料的處理效能，而美國「晶片設計」位居全球領先，「半導體晶圓製造」則是臺灣強項，雙方於半導體領域，具極佳互補性，期盼結合臺美優勢，提升臺灣半導體製程，及晶片設計的研發能量。

國科會指出，為使更多半導體領域之學者專家，參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計學術研討會」，鏈結臺美學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。

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