德州儀器全球最小MCU，擁有體積小、低功耗與價格親民等優勢，適用於智慧手錶、藍芽耳機充電盒等行動裝置.。記者孫敬／台北報導

德州儀器（TI）今日媒體記者會發布全球最小微控制器（MCU），其擁有體積小、低功耗與價格親民等優勢，適用於智慧手錶、藍芽耳機充電盒等行動裝置，並擴大了MSPM0 MCU產品組合，控制器在同封裝Pin to Pin僅需切換圖形化介面，不會動到整個硬體。

德州儀器表示，MSPM0價格低及高擴展性，能有效幫助開發人員熟悉作業流程，以加快產品上市速度。

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[caption id="attachment_168892" align="aligncenter" width="2560"] 德州儀器EP資深應用工程師劉旻利。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

MSPM0實體大小約等於黑胡椒片，成本低可投入3大產業應用

「MSPM0主打便宜低功耗，可在多個最適場景中切換。」德州儀器EP資深應用工程師劉旻利指出，MSPM0的三個系列中，MSPM0G適用於運算需求高的產業（EX：車用）、MSPM0L為低功耗（EX：含電池的的充電裝置）、MSPM0C則是出貨量高的低價格產品（EX：咖啡機）。

「工程師在開發初期一定很難抓記憶體需求。」劉旻利回應在同封裝的條件下若購買的更大容量記憶體，仍可通用低容量版本（如下圖，512KB M0G可兼容256KB M0L），提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算性能。

[caption id="attachment_168893" align="aligncenter" width="2560"] MSPM0微控制器產品組合圖。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

以T1新款MSPM0C 1104為例，其搭載16KB記憶體；1個12位元、具三通道的類比數位轉換器；6個通用型輸入／輸出接腳；並擁有與標準通訊介面如通用非同步收發傳輸器（UART）、序列周邊介面（SPI）和內部整合電路（I2C）的相容性。這款8焊球WCSP的尺寸僅1.38mm2，小於競品38%。

同時，MSPM0具有針腳對針腳相容的封裝選項和功能集，以滿足在個人電子設備、工業和汽車應用中對記憶體、類比和運算方面的需求。劉旻利分享，該產品組合的價格每1,000單位數量僅需0.16美元起，包含其他小型封裝，以幫助縮減電路板尺寸和物料清單成本。

整體來說，MSPM0橫跨該產品組合的最佳化設計和功能整合，可有效幫助工程師在減少系統成本和複雜度的同時，設計各種尺寸的產品。

[caption id="attachment_168894" align="aligncenter" width="2560"] MSPM0C 1104 WCSP 規格說明圖。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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群光電能和德州儀器共同推出65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」（Le Petit II）。記者／孫敬 Archer Sun

電子零組件大廠群光電能，26日宣布和德州儀器（TI）共同推出結合微型高效電源技術產品；65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」（Le Petit II），其搭載TI最新GaN轉換器，且體積僅38立方公分，比起市售其他同類型產品體積還小三分之一，空載待機功耗小於25mW，更低於市面上競品10％以上。

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[caption id="attachment_157339" align="aligncenter" width="869"] 群光電能推出全新一代微型高效65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」（左二 Le Petit II），體積僅38 cm3，僅約市面上競品的1/3大小。左一為上一代產品「小王子」（Le Petit）。（圖／群光電能）[/caption]

闊別2年群光電能再次和德州儀器合作第二代小王子

早在2022年12月，群光電能便跟TI合作開發第一代微型高效電源供應器，當時採用TI整合式半橋GaN-LMG2610，並命名為「小王子」（Le Petit），該款65W電源供應器尺寸為49立方公分，屬當年全世界最小體積的電源供應器產品。

時隔兩年，雙方再度攜手推出小王子2.0，這次配備TI最新的UCG28826高頻準諧振返馳式GaN轉換器，體積再縮小至38立方公分。群光電能表示，小王子2.0新增多項智慧化節能亮點，包括高電源轉換效率、超節能低待機功耗、以及智能溫控充電模式等設計。另外，群光電能更導入PD3.2新功能AVS（Adjustable Voltage Supply），可供電壓將可以100mV為最小單位步階調整輸出，使得充電時可根據受電設備的屬性選擇最佳的電壓，極大化能量轉換效率、節省能量損耗產生的浪費，實現深度節能的目標。

群光電能指出，TI最新開發的UCG28826高頻準諧振返馳式GaN轉換器，採用業界首創之Auxless設計，其具備自我供電功能，傳統設計中原供電的輔助電源線路可以移除，在無輔助電源損耗的情形下，效率得以提升，同時變壓器中的輔助繞助也可以移除，讓變壓器繞線空間利用最佳化，並降低了變壓器的成本。

進一步了解發現，該控制器更將高性能的多模式反馳控制器、氮化鎵驅動線路、氮化鎵開關、供電和保護等電路集成在一顆散熱增強的封裝內部，高整合度的設計將使外部元件數量大幅減少，除了使產品大幅小型化及輕量化外，亦可消除傳統驅動走線寄生參數對高頻開關切換的影響，使得電源供應器設計過程變得更加簡化，也有效降低成本，同時達到節能省碳的目的。

群光電能強調，GaN因切換速度快及低導通阻抗特性，可有效提升電源供應器的轉換效率，同時將電源供應器的核心元件變壓器尺寸大幅縮小，達到了原材料節省的目的，為電源設計多年來最具革命性的改變之一。

目前，群光電能的大瓦特數筆電電源供應器採用GaN的比率已高達30％以上。過去受限於成本結構，GaN在100W以下的筆電電源滲透率仍低，但隨著高整合度GaN解決方案的不斷精進，相信100W以下的筆電電源大量採用GaN的時間點也指日可待。

「在終端客戶對於微型高效電源的需求驅動下，群光電能持續與上游IC供應商合作尋找最佳解決方案。」群光電能總經理曾國華談到，TI是高整合式GaN解決方案的技術領先者，透過TI UCG28826轉換器結合群光電能的電源系統設計能力，成功讓筆電電源尺寸不斷地突破既有限制，達到體積極小化的目標。」

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德州儀器上週已宣布日本會津的工廠開始生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。

記者／孫敬 Archer Sun

德州儀器（TI）上週已宣布日本會津的工廠開始生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。會津廠進入生產之後，再加上德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI表示GaN功率半導體的自有產能，可增加至四倍之多。

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德州儀器持續擴大GaN製造作業，體積更小功率更高

「以超過十年的GaN晶片設計與製造專業知識，我們已成功驗證8吋GaN技術，並在會津展開量產；這是現今擴充性最高且最具成本競爭力的GaN製造技術。」TI技術與製造資深副總裁Mohammad Yunus表示，這將有助於更多的GaN晶片自有產能，並在2030年前將內部製造的比率提升至95%以上。

GaN做為矽的替代半導體材料，可在許多領域中提供優勢，包括節能、開關速度、電源解決方案尺寸與重量、整體系統成本，以及在高溫與高壓條件下的性能等。GaN晶片可提供更高的功率密度，在更小的空間提供更多功率，使其能應用於筆記型電腦或行動電話的電源轉接器，或是更小、更節能的加熱與空調系統和家用電器馬達。

TI提供整合式GaN功率半導體產品組合，從低電壓到高電壓都包含在內，藉此實現最為節能、可靠且具高功率密度的電子產品。

「利用GaN，TI就能更有效率地在小巧的空間中提供更高效的功率。」TI的高電壓電源副總裁Kannan Soundarapandian指出，諸如伺服器電源、太陽能發電和AC/DC轉接器等系統的設計師正面臨必須要減少功耗並提升能源效率的挑戰，他們對於TI高性能GaN晶片可靠供應的需求也與日俱增。TI的整合式GaN功率級產品組合讓客戶可實現更高的功率密度、提升易用性，並降低系統成本。

此外，TI的專利矽基氮化鎵製程、經過超過8,000萬小時的可靠性測試，並具備整合式保護功能。

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