全球智慧型手機市場將迎來重量級洗牌。根據最新供應鏈消息指出，蘋果（Apple）的首款摺疊智慧型手機 iPhone Fold，已正式在鴻海（Foxconn）進入量產階段，此舉不僅代表蘋果克服了長期以來的螢幕技術瓶頸，更預告了摺疊機戰局將進入白熱化階段。記者孟圓琦／編譯

全球智慧型手機市場將迎來重量級洗牌。根據最新供應鏈消息指出，蘋果（Apple）的首款摺疊智慧型手機 iPhone Fold，已正式在鴻海（Foxconn）進入量產階段，此舉不僅代表蘋果克服了長期以來的螢幕技術瓶頸，更預告了摺疊機戰局將進入白熱化階段。

[caption id="attachment_211879" align="alignnone" width="1376"] 根據知名爆料者指出，蘋果已經克服 iPhone Fold 上實現了無摺痕、無瑕疵的體驗，原計劃於7月投產。（圖／AI生成）[/caption]

克服業界痛點：技術達成「無摺痕」新里程碑

長期以來，螢幕摺痕一直是摺疊手機難以跨越的障礙，但根據 X 平台知名爆料者 Majin 與多方情報顯示，蘋果在顯示器技術上取得了突破。據悉，iPhone Fold 採用了多種厚度的超薄玻璃（UTG）技術，並在上方覆蓋聚醯亞胺（PI）薄膜以強化抗刮性。雖然這增加了零組件成本，但成功實現了在不同光線角度下皆近乎無摺痕的視覺體驗，解決了消費者最在意的設計瑕疵。

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The iPhone Fold has just entered production at Foxconn, which means the iPhone Fold is no longer a rumor and is a real product. pic.twitter.com/zcuy9IzrDw

— Majin (@MajinBuofficia) April 6, 2026

嚴苛檢測導致初期供貨受限：售價恐逼近 2,000 美元

微博爆料者「剎那數碼」在先前，也曾預測蘋果首款摺疊機將於 7 月進入製造階段。目前看來，蘋果似乎為了確保品質而微調了時程。由於 iPhone Fold 的內螢幕需要比傳統手機更細緻、繁瑣的檢測程序，這意味著產品在初期上市時，可能面臨供應量不足的情況。市場普遍預估，該機型的起售價將高達 2,000 美元（折合新台幣約 64,000 元左右）。

將衝擊競爭對手 預估全球出貨兩千萬部

即便價格不斐，市場分析師仍看好 iPhone Fold 的後勢，預計全球出貨量可達 2,000 萬部。這對深耕摺疊機領域多年的三星、vivo 及 OPPO 等品牌而言無疑是巨大威脅。雖然 iPhone Fold 預計要到 2027 年初才能充足供應全球市場，但隨著量產模式啟動，這款外型神似「精緻小書本」的蘋果新作，已讓全球科技圈引頸期盼。

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資料來源：wccftech

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一年一度的Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日登場，今年展會共有來自12個國家、超過300家指標廠商、高達820個攤位參與，包括群創、友達、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等國內外重量級企業共同參展。記者許若茵／台北報導

一年一度的Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日登場，今年展會共有來自12個國家、超過300家指標廠商、高達820個攤位參與，包括群創、友達、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等國內外重量級企業共同參展。

[caption id="attachment_211450" align="aligncenter" width="1024"] 一年一度的Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日登場。（圖／取自Touch Taiwan官網）[/caption]

為呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸，今年的展覽主題訂為「Innovation
Together」，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並延伸串聯PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術，結合 AI智慧製造應用，展現跨領域整合所帶來的創新動能，彰顯台灣在顯示與半導體相關產業鏈的完整實力，打造完整的產業生態系平台。

因應AI與高速運算的發展趨勢，今年展會也新增「矽光子」主題，並舉辦一系列「矽光子國際論壇」，匯集從AI與高效能運算晶片、光電元件、光通訊模組、先進封裝與半導體材料等領域代表企業，包括美商超微半導體、日月光半導體、矽品精密、富采光電、萬潤科技、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、之光半導體、 Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials及相關研究機構等，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用，呈現矽光子與CPO技術在AI資料中心高速光互連架構中的最新應用成果，以及 MicroLED在高速光通訊的應用潛力，帶領產業掌握下一世代高速光通訊的重要方向。

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友達光電技術長廖唯倫認為，MicroLED是極具潛力的光源方案，目前技術已進入樣品開發、驗證階段，預期2到3年內有機會邁向商業化，跨足光通訊產業。另群創光電董事長暨台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長洪進揚也說，面板廠不會缺席CPO領域發展，群創會持續深化MicroLED光源技術布局。

今年展會亦吸引國際展團參與，其中「法國館」匯集 7家具備關鍵技術與市場潛力的廠商，包括Aledia、Hummink、Luchrome、Nanomade、Plasma-Therm及SOLNIL，在先進材料、奈米感測、薄膜製程及先進封裝等領域展現獨特技術優勢，期待與台灣產業深化合作交流；首次展出的「泰國館」則由泰國工業區管理局（I-EA-T）參與設立，現場由旗下園區開發商代表共同參與，期望透過展會平台，促進台灣與東南亞之間的產業合作與投資交流。

此外，「I-ZONE全國創新智慧顯示專區」持續舉辦創新技術競賽，提供我國大專院校與新創公司展示創新技術的平台，今年共有 12組決賽團隊參與展出，呈現新世代創新能量。充分展現 Touch Taiwan系列展集結產業、政府、學研與新創等多方能量，共同打造顯示與半導體設備產業重要交流平台的角色。

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隨著AI發展，龐大電力需求成為產業發展一大挑戰。劍橋大學研究人員開發出一種受人腦啟發的新奈米電子元件，有望大幅降低AI系統的能源需求高達7成。記者許若茵／編譯

隨著AI發展，龐大電力需求成為產業發展一大挑戰。劍橋大學研究人員開發出一種受人腦啟發的新奈米電子元件，有望大幅降低AI系統的能源需求高達7成。

[caption id="attachment_71319" align="aligncenter" width="1024"] 劍橋大學研究人員開發出一種受人腦啟發的新奈米電子元件，有望大幅降低AI系統的能源需求高達7成。（示意圖／123RF）[/caption]

由劍橋大學領導的研究團隊打造出一種改良版氧化鉿材料，可作為高度穩定、低能耗的「記憶電阻器（memristor）」，這種元件旨在模擬神經元在大腦中高效連接與傳遞訊息的方式。研究成果已發表於《Science Advances》。

目前的AI系統仰賴傳統電腦晶片，需在記憶體與運算單元之間不斷傳輸資料。這種持續的資料移動會消耗大量電力，且隨著AI應用日益普及，能源需求也快速上升。神經形態運算（neuromorphic computing）提供另一種解法。這種架構模仿大腦，將資料儲存與運算整合於同一位置，可將能源消耗降低最多70%，同時以極低功率運作。此類系統也能像人腦一樣隨時間學習並自我調整。

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「能源消耗是當前AI硬體的關鍵挑戰之一，」研究負責人、劍橋大學材料科學與冶金學系的Babak Bakhit博士表示。「要解決這個問題，需要具備極低電流、高穩定性、在多次切換與不同裝置間表現一致，以及能在多種狀態間切換的元件。」

多數現有記憶電阻器是透過在金屬氧化物中形成微小導電細絲來運作，但這些細絲行為不穩定，且通常需要較高電壓，限制了其在大規模運算與資料儲存中的應用。劍橋團隊採取不同策略。他們設計出一種基於氧化鉿的薄膜，不依賴導電細絲即可切換狀態。透過加入鍶與鈦，並採用兩階段製程，在材料層與層之間形成微小電子閘，也就是「p-n接面」。這種結構讓裝置可透過改變介面能障來平滑調整電阻，而非依賴細絲的生成或斷裂。

Bakhit解釋，這種設計克服了現有記憶電阻器的重大限制。「細絲型裝置存在隨機性問題，但我們的裝置在介面進行切換，因此在每次循環與不同裝置之間都展現出極高一致性。」新裝置的切換電流約比部分傳統氧化物記憶電阻器低一百萬倍，同時展現出數百個穩定導電層級，這對類比型「記憶內運算」至關重要。

實驗室測試顯示，該裝置可承受數萬次切換循環，並可將資訊保存約一天。此外，它也能模擬關鍵的生物學習行為，包括「尖峰時序依賴可塑性」（spike-timing dependent plasticity），即神經元之間連結強度會依訊號時間差改變。「如果你希望硬體能夠學習與適應，而不只是儲存資料，這些特性是必要的，」Bakhit說。

不過，這項技術仍面臨挑戰。目前製程需要約700°C的高溫，超出標準半導體製造的限制。「這是目前製造過程中的主要問題，但我們正努力降低溫度，使其更符合產業標準，」Bakhit表示。儘管如此，他認為該技術未來仍有機會整合進晶片系統。「如果能降低製程溫度並將這些裝置整合進晶片，將是重大突破。」

他補充，這項成果歷經多年嘗試才得以實現。「我花了將近三年時間，經歷了大量失敗。直到去年11月底，我們才看到第一個真正理想的結果。現在仍處於早期階段，但若能解決溫度問題，這項技術可能帶來顛覆性改變，因為它在大幅降低能耗的同時，也展現出極具潛力的性能。」

資料來源：scitechdaily

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顯示器大廠 LG，在近日發表最新 LCD 螢幕技術「Oxide 1Hz」，宣稱透過革命性的可變更新率（VRR）控制，能在處理靜態畫面時節省近 48% 的功耗。這項技術標誌著筆記型電腦在追求極致輕量化的同時，也能在電池續航力上取得突破性進展。記者孟圓琦／編譯

顯示器大廠 LG，在近日發表最新 LCD 螢幕技術「Oxide 1Hz」，宣稱透過革命性的可變更新率（VRR）控制，能在處理靜態畫面時節省近 48% 的功耗。這項技術標誌著筆記型電腦在追求極致輕量化的同時，也能在電池續航力上取得突破性進展。

[caption id="attachment_210433" align="alignnone" width="828"] 全球領先的顯示技術創新者 LG Display 宣布，將開始全球首款採用其 Oxide 1Hz 技術的筆記型電腦液晶面板的量產。預計2027年始量產。（圖／取自LG官網）[/caption]

技術核心：Oxide 1Hz 與低漏電演算法

LG 指出，該技術之所以命名為「Oxide 1Hz」，是因為螢幕更新率可根據內容需求，在 120Hz 到 1Hz 之間自動切換。當用戶閱讀部落格或處理靜態文件時，螢幕每秒僅更新一次，大幅降低能量損耗。

雖然 LG 對具體材料參數細節保密，但根據新聞稿說明，該公司開發了特殊的電路演算法與顯示材料，利用「低漏電氧化物」特性使薄膜電晶體（TFT）能更長時間地保持電荷穩定。這使得面板在維持靜態內容時無需頻繁刷新，但在運行 120 fps 的遊戲或影片時，又能迅速恢復至高流暢度。

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市場應用與實測數據

目前這項「Oxide 1Hz」技術已率先應用於戴爾（Dell）最新的 XPS 14 筆電中。根據媒體實測，搭載該 LCD 面板的機型在網頁瀏覽與文書處理的續航表現上，較 OLED 機型多出數小時。

儘管現階段 1Hz 技術主要應用於 LCD 面板，但 LG 承諾將於 2027 年推出更多支援 1Hz 的 OLED 筆電螢幕。市場普遍預期，戴爾與 HP 等大廠將在明年擴大採用此類螢幕。此外，外界也高度關注蘋果（Apple）是否會在今年推出的新款 OLED MacBook Pro 中導入類似的 1Hz ProMotion 技術，以打破目前 mini LED 面板最低僅能達到 48Hz 的限制。

性價比與未來趨勢

在現行市場中，LCD 面板憑藉成本優勢仍佔有一席之地，如售價 600 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）的蘋果（Apple）MacBook Neo 即是證明。然而，隨著 LG 計畫將 1Hz 技術推向 OLED 領域，未來筆電市場可望同時擁有 OLED 的高對比度表現與更卓越的節電效益。

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資料來源：lgdisplay、gizmodo

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經濟部產業技術司今（17）日於「2026智慧城市展暨淨零城市展」中推出8大科技亮點，集結工研院、金屬中心等研發能量，鎖定AI生活應用與環保再生材料，包含貼近民生的「AI拉麵機器人」、臺灣首款「1.6 Tbps矽光子光引擎模組」，還有能將廢棄舊衣變身機能服的「再生紡織技術」，以及讓古畫動起來的「8K影音互動生成」，全面展現臺灣在AI智慧服務與綠色減碳上的堅強實力。記者許若茵／台北報導

經濟部產業技術司今（17）日於「2026智慧城市展暨淨零城市展」中推出8大科技亮點，集結工研院、金屬中心等研發能量，鎖定AI生活應用與環保再生材料，包含貼近民生的「AI拉麵機器人」、臺灣首款「1.6 Tbps矽光子光引擎模組」，還有能將廢棄舊衣變身機能服的「再生紡織技術」，以及讓古畫動起來的「8K影音互動生成」，全面展現臺灣在AI智慧服務與綠色減碳上的堅強實力。

[caption id="attachment_209694" align="aligncenter" width="1024"] 經濟部產業技術司今（17）日於「2026智慧城市展暨淨零城市展」中推出8大科技亮點。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

經濟部分享，在AI與服務產業創新應用面，工研院的「AI拉麵機器人」智慧餐飲解決方案導入前瞻VLA技術，能精準辨識配料位置並理解指令。系統結合模仿與強化學習傳承職人技藝，確保擺盤品質與出餐效率，並透過數位雙生進行模擬驗證。未來將攜手餐飲集團進行全球門市實地驗證，協助產業克服人力短缺與成本挑戰，推動餐飲業實現標準化與規模化的智慧轉型。

工研院展出的「8K影音互動生成」則是攜手國立故宮博物院打造「AI藝廊–城市畫卷」，結合AI動態生成與超擬真顯示技術，可依據畫家風格與題材生成流暢自然的動畫場景，突破傳統動畫難以呈現藝術筆觸的限制，進一步重新詮釋城市風貌與文化精神，打造融合科技與藝術的沉浸式互動體驗。展件將傅狷夫、陳澄波、郭雪湖等藝術家經典畫作轉化為沉浸式動態影像，並巧妙融入台北101、煙火與晶圓廠等現代城市意象，使百年經典作品以AI之筆再現風華。

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在生成式AI與AI資料中心等市場持續帶動下，全球資料傳輸需求同步攀升，傳統資料傳輸多以電訊號在晶片與電路間傳遞，再轉為光訊號輸出，因此速度與能耗容易受到限制。工研院研發「矽光子關鍵技術」，率先突破開發「臺灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組」，以先進封裝高度整合光電元件，效能達Nvidia GTC 2025國際水準，不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率，更成功鏈結產業打造「矽光半導體開放式平台」，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術，強化臺灣在下一代高速運算的全球競爭力。

[caption id="attachment_209696" align="aligncenter" width="1024"] 工研院研發全台首款「1.6 Tbps 矽光子光引擎模組」，讓資料傳輸從電變成速度更快的「光」。這項技術能讓 AI 運算速度變快、耗電變少，解決網路塞車與過熱問題。（圖／經濟部提供）[/caption]

工研院展出的「再生紡織薄膜轉化高機能材料」是與興采集團共同推動「複合紡織品回收再製低碳循環防水透濕膜（Circu-Texfilm）」技術開發，突破傳統紡織品僅能回收單一材質的限制，可將複合廢棄紡織品透過化學解聚與再聚製程，轉化為具「防水、透濕」機能的聚氨酯薄膜材料，無需拆解或脫色，即可再製成不同規格之防水透濕布料，並可廣泛應用於機能服裝、鞋材及戶外裝備等產品領域。目前興采集團正積極推動該循環材料技術之產業化與市場應用，並逐步導入機能紡織材料產品體系，協助紡織產業提升複合紡織品回收利用率，推動紡織產業朝低碳製造與循環經濟發展。

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在 AI、5G、物聯網與半導體快速交織的產業浪潮下，工程人才的需求早已不再侷限於單一技術。國立高雄師範大學電機工程學系近年即以「系統整合與跨域應用」為核心，串聯通訊、控制、電子、光電與半導體等電機次領域，並進一步延伸至資訊、生醫與材料應用，形成人才培育與研究發展的完整產業鏈結。記者黃仁杰／台北報導

在 AI、5G、物聯網與半導體快速交織的產業浪潮下，工程人才的需求早已不再侷限於單一技術。國立高雄師範大學電機工程學系近年即以「系統整合與跨域應用」為核心，串聯通訊、控制、電子、光電與半導體等電機次領域，並進一步延伸至資訊、生醫與材料應用，形成人才培育與研究發展的完整產業鏈結。

[caption id="attachment_205525" align="aligncenter" width="1536"] 國立高雄師範大學電機工程學系近年即以「系統整合與跨域應用」為核心，串聯通訊、控制、電子、光電與半導體等電機次領域。（圖／AI生成）[/caption]

系主任黃富鑫指出，系上的核心策略可概括為「用電機的系統能力做跨域整合」。在扎實的電機基礎之上，將研究成果實際落地到資訊、生醫與材料等應用場域，回應產業對「能解決問題的工程系統」需求，而非單點技術的突破。

AI結合通訊與物聯網 強調可部署的系統能力

在資訊與智慧化方向，高師大電機系聚焦 AI 與通訊、物聯網的結合，研究涵蓋 5G 通訊、訊號處理、合作式與感知式通訊、物聯網與感測網路、智慧電網通訊，以及資安與隱私等議題。黃富鑫強調，研究重點並非停留在理論模擬，而是以「可在真實環境部署」為目標，讓學生完整經歷從理論、實作到驗證的訓練過程。

此外，系上設有多個通訊與資通訊相關實驗室，包括電子通訊、前瞻通訊、通訊網路、微波與天線，以及資通訊安全實驗室，讓學生在不同層級的系統設計與整合中培養實務能力。

光電與AI跨入生醫領域 工程技術走向健康應用

在生醫跨域方面，電機系則以光電、通訊與 AI 為切入點，發展生醫感測與智慧判讀應用。一方面透過光通訊、光纖感測與高功率光纖雷射等技術，支援生物醫療與顯示光學應用；另一方面，結合醫療影像處理、深度學習與多模態網路，讓 AI 工程能力能實際對接生醫資料與影像分析需求。

黃富鑫指出，這類跨域研究的關鍵在於工程系統的整合能力，讓光電元件、感測技術與 AI 判讀形成可運作的整體解決方案。

以電機需求為導向的材料與製程整合

材料跨域則並非走純材料研究路線，而是以電機與光電應用需求為導向。研究方向包含特殊光纖頻譜、光纖雷射結合材料研究，以及光學薄膜設計與蒸鍍製程，支撐光電元件、雷射光源、感測與顯示等應用。透過顯示器、雷射與光纖元件等實驗室鏈結，形成「材料—元件—系統」的完整教研閉環。

人才培育三原則：基礎硬、作品實、學習快

談到對學生的期待，黃富鑫以「基礎要硬、作品要實、學習要快」三句話總結。電路、電子、電磁與訊號系統等電機基礎，仍是跨域整合的共同語言；透過專題製作，將能力轉化為可量測、可展示的成果，讓學生在求職時能以作品佐證實力；同時，藉由產業實習與專案訓練，縮短學用落差，提升即戰力。

在就業方向上，黃富鑫說，系上不僅對應傳統電機職缺，更將學生能力導向前瞻通訊、AI 與智慧系統、資通訊安全、光電感測，以及半導體與智慧製造等產業場域，強調「核心能力對應產業需求」的彈性思維。

攜手國際產業碩士專班 深化產學與國際鏈結

在高階人才培育方面，電機系也參與工程國際碩士學位學程（EIGP），設立國際產業碩士專班，聚焦智慧物聯網、光電通訊、AI、半導體製造與數位 IC 設計等重點領域，吸引新南向國家優秀人才來台。

專班結合產業獎學金、碩二全學期企業實習與畢業後就業機制，目前已與仁寶電腦、緯創資通、洋基工程等科技大廠合作，協助學生畢業即銜接產業。主任表示，透過此一模式，學生不僅累積研究與實務經驗，也培養國際移動力與跨域整合能力，為台灣科技產業國際化注入長期動能。

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為強化台灣半導體人才培育與前瞻研究能量，崇越科技16日於台北內湖總部捐贈三座半導體模型予國立清華大學半導體研究學院，協助教學展示與研究推廣。同時，由崇越科技董事長潘重良與清華半導體研究學院院長、「浸潤式微影之父林本堅共同簽署合作意向書，深化產學鏈結，共同培育下一代高階半導體科技人才。記者黃仁杰／台北報導

為強化台灣半導體人才培育與前瞻研究能量，崇越科技16日於台北內湖總部捐贈三座半導體模型予國立清華大學半導體研究學院，協助教學展示與研究推廣。同時，由崇越科技董事長潘重良與清華半導體研究學院院長、「浸潤式微影之父林本堅共同簽署合作意向書，深化產學鏈結，共同培育下一代高階半導體科技人才。

[caption id="attachment_201354" align="aligncenter" width="2048"] 崇越科技捐贈的三座半導體模型，將提供清華半導體學院於教學展示與對外推廣。（圖／崇越科技提供）[/caption]

崇越科技捐贈的三座半導體模型，將提供清華半導體學院於教學展示與對外推廣。三座模型呈現晶圓廠實際設計的立體架構；以及各項廠務運作系統模型，包括無塵室、機電空調、超純水、氣體供應、化學品供應、廢水與廢氣處理系統等；並透過擬真模型展示無塵室內的環境，與擴散、微影、蝕刻、清洗、薄膜沉積、CMP、離子植入等主要製程設備，有助學生與參訪者更直觀理解晶圓建廠、製程流程、設備運作及材料應用。

[caption id="attachment_201356" align="aligncenter" width="2500"] 未來五年，崇越科技預計每年投入300萬元贊助清華半導體學院。（圖／崇越科技提供）[/caption]

林本堅以突破性「浸潤式微影技術」享譽國際，將曝光介質以純水取代，突破解析度極限，使摩爾定律在45奈米世代後得以延續。崇越科技亦參與了這場浸潤式微影技術革命，因應客戶製程需求，與客戶、日本信越化學三方合作，從材料端著手，精準調校純水在光阻表面的接觸角、控制光阻的表面張力、優化防水層的特性最終成功開發出可支援浸潤式微影量產的光阻材料。潘重良分享，半導體材料雖然微小，但往往是推進一個製程世代、甚至改寫技術路線的關鍵。

未來五年，崇越科技預計每年投入300萬元贊助清華半導體學院，期待未來與清華半導體學院於材料開發、製程技術研發能有更深入的合作，進一步強化台灣的半導體自主創新能力。

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市場傳聞指出，蘋果正積極推進其 iPhone 20 週年紀念款（預計為 2027 年機型）的設計革命。這款手機預期將採用創新的四側彎曲 OLED 面板技術，以實現業界期待已久的「零邊框」(bezel-free)外觀。據業界消息來源對DealSite透露，LG Display正積極爭取相關製造設備的訂單，展現出其在供應鏈中力求主導的決心，相較之下，Samsung Display則顯得更為審慎。記者孟圓琦／編譯

市場傳聞指出，蘋果正積極推進其 iPhone 20 週年紀念款（預計為 2027 年機型）的設計革命。這款手機預期將採用創新的四側彎曲 OLED 面板技術，以實現業界期待已久的「零邊框」(bezel-free)外觀。據業界消息來源對DealSite透露，LG Display正積極爭取相關製造設備的訂單，展現出其在供應鏈中力求主導的決心，相較之下，Samsung Display則顯得更為審慎。

[caption id="attachment_201263" align="alignnone" width="1024"] 蘋果公司為慶祝 iPhone 誕生 20 週年，將推出無邊框設計，採用四面可彎曲的 OLED 面板，而 LG Display 正在努力完善 2027 年款 iPhone 的製造工藝。（圖／AI生成）[/caption]

四側彎曲技術：實現全螢幕設計

消息人士指出，iPhone 20 將通過四側彎曲技術，使螢幕延伸並環繞手機的四個邊緣，從而達到視覺上的真・全螢幕 (true all-screen) 設計。這項概念雖然可追溯至 2014 年 Galaxy Note Edge 的側邊螢幕設計，但蘋果的實施目標是徹底消除顯示器邊框，創造一個完全沉浸式的視覺體驗。

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製造難度與 Face ID 整合的挑戰

然而，業界專家強調，蘋果對於極致全螢幕設計的要求，大幅提高了製造難度。這不僅需要精密的面板電路彎曲製程，還要求開發出更為纖薄的薄膜封裝 (TFE) 技術，以保護 OLED 面板免受濕氣與氧氣的侵蝕。

更關鍵的技術門檻在於需要整合螢幕下鏡頭 (Under-Display Camera)，以隱藏 Face ID 所需的感測器。一旦成功，這將意味著 iPhone 20 的螢幕將完全去除所有切割或突兀的裝飾，包括現有的動態島 (Dynamic Island)，最終呈現一個無瑕疵的完整顯示介面。

發布時程與命名猜測

iPhone 推出 20 週年紀念的時間點預計落在 2027 年，與目前顯示器開發時程延宕的結果不謀而合。儘管先前有傳聞稱全螢幕技術會隨著 iPhone 18（2026 年）到來，但受限於技術開發，這項重大更新將推遲至 2027 年。部分分析師甚至推測，蘋果可能會跳過iPhone 19的命名，直接以iPhone 20為其里程碑機型命名，並有可能將發布時間提前至 2027 年上半年，以貼近實際的週年紀念日。

這款iPhone 20不僅可能採用全新的邊框設計，更有傳聞稱機身將隨之改用全玻璃設計，共同為這款重要的週年紀念機型奠定革命性的基礎。

資料來源：appleinsider

這篇文章 20週年獻禮！iPhone 20邊框極窄化設計加速量產 喜迎零邊框里程碑 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

根據產業供應鏈的最新消息，Apple 旗下面向平價市場的下一代機型iPhone 17e預計將延續其成本控制策略，螢幕規格與前代iPhone 16e大致相同，但設計上將引入更窄的邊框，以提供更優化的視覺體驗。記者孟圓琦／編譯

根據產業供應鏈的最新消息，Apple 旗下面向平價市場的下一代機型iPhone 17e預計將延續其成本控制策略，螢幕規格與前代iPhone 16e大致相同，但設計上將引入更窄的邊框，以提供更優化的視覺體驗。

[caption id="attachment_200160" align="alignnone" width="1468"] 根據外媒《The Elec》指出，中國顯示器製造商京東方已獲得iPhone 17e顯示器的訂單，預計iPhone 17e將沿用iPhone 16e的6.1吋OLED面板規格。（示意圖／取自蘋果官網）[/caption]

根據韓國科技媒體《The Elec》的報導，iPhone 17e 的 OLED 面板預計將沿用iPhone 16e的6.1吋OLED規格。然而，Apple計劃在此元件上同時實現「邊框變薄」的目標。該報導指出，由於面板電路設計已預留足夠空間，此項邊框縮減預計能輕鬆達成，無需進行昂貴的面板重新設計。

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技術規格延續 ProMotion依舊缺席

在顯示技術方面，iPhone 17e將繼續採用低溫多晶矽（LTPS）薄膜電晶體（TFTs） 技術，這與 iPhone 16e所使用的技術相符。值得注意的是，這意味著 iPhone 17e 仍將是 iPhone 17系列中，唯一不支持 ProMotion可變更新率功能的機型，因為該功能需要低溫多晶氧化物（LTPO）TFTs 的支持，而 LTPO 技術將專屬於其他更高階的 iPhone 17 機型。

先前傳聞指出，iPhone 17e 可能會從傳統瀏海過渡至動態島（Dynamic Island） 設計，並可能搭載 A19 晶片，以及沿用 iPhone 16e 的機身設計。

[caption id="attachment_200162" align="alignnone" width="739"] 據傳，蘋果計劃在2026年上半年出貨約800萬部iPhone 17e 。而這數量這對蘋果來說可能略低。（示意圖／取自蘋果官網）[/caption]

在出貨預期方面，消息人士預測 Apple 計劃在 2026 年上半年 出貨約 800 萬部 iPhone 17e。然而，鑑於 Apple 通常在其 iPhone SE 和 iPhone E 系列機型發布後的第一年內，累積出貨量約為 2,000 萬部，800 萬部的首批預估量可能相對保守。

供應鏈動向：京東方（BOE）穩居主要供應商

報導特別指出，中國顯示器製造商京東方（BOE） 已獲選為 iPhone 17e OLED 面板的首要供應商，並確保了最大供貨量，預計於 2026 年初開始出貨。儘管 Samsung Display和LG Display也將分擔剩餘的供應份額，但 BOE 延續了其作為 iPhone 16e 主要供應商的地位。

業界人士分析，Apple選擇在價格導向的機型中重複使用組件的策略具有高度可行性，這也使得《The Elec》關於 iPhone 17e 沿用 iPhone 16e 螢幕的爆料顯得相當合理。

資料來源：appleinsider、thelec

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在台灣的科技浪潮中，物理學系（物理系）畢業生正成為產業鏈中最具潛力的「黑馬」。雖然物理學是基礎科學，但其訓練出的「從第一性原理（First Principles）解決問題」的能力，在面臨半導體製程極限、量子計算與AI晶片開發等尖端挑戰時不可或缺。事實上，根據1111人力銀行調查顯示，高達6成以上的數理（數學、物理）學科畢業生選擇投身科技業，其研究所畢業生薪資普遍高於全國平均。媒體中心／台北報導

在台灣的科技浪潮中，物理學系（物理系）畢業生正成為產業鏈中最具潛力的「黑馬」。雖然物理學是基礎科學，但其訓練出的「從第一性原理（First Principles）解決問題」的能力，在面臨半導體製程極限、量子計算與AI晶片開發等尖端挑戰時不可或缺。事實上，根據1111人力銀行調查顯示，高達6成以上的數理（數學、物理）學科畢業生選擇投身科技業，其研究所畢業生薪資普遍高於全國平均。

然而，科技業所需的物理人才，已非過去單純的「理論研究者」。物理系畢業生必須認知到傳統與現代專業人才的差異，將深厚的理論功力與現代化的計算工具結合，才能在科技業中找到頂尖職位。

[caption id="attachment_199458" align="aligncenter" width="1536"] 有高達6成以上的數理（數學、物理）學科畢業生選擇投身科技業。（圖／AI生成）[/caption]

傳統物理系訓練vs.現代科技業需求

傳統物理系教育聚焦數學、力學、電磁學、量子物理、光學與實驗技能等核心理論。這些課程培養學生在分析、建模與精密測量上的深厚能力。然而，現代科技業對人才的期待已不再只是理論型，而是能將物理思維和基礎知識運用到產品、系統與資料應用之中。

科技業如今更看重的是跨領域整合能力，不僅要懂得物理學原理，還要能撰寫程式、操作雲端平台、進行資料分析與機器學習，甚至參與硬體設計與自動化流程。與傳統單純研究導向相比，這樣的新角色更偏向「應用科學家＋工程師」混合型人才。

畢業前：鎖定「計算」與「電機」的交集

物理系學生若想順利進入科技業，應在大學期間鎖定以下核心技能進行準備：

1. 強化計算物理與程式設計能力
   計算是連接物理理論與工程實踐的橋樑。

核心課程深化：重視計算物理、數值方法。熟練掌握Python進行數據分析和建模，以及C/C++應用於高效能計算或演算法實現。

演算法基礎：修習資工系的資料結構與演算法，這對於轉戰AI晶片優化或演算法工程師崗位是加分項。

2. 跨領域選課與元件實務訓練
   物理理論必須落地於具體的電子或材料元件。

跨領域課程建議：修習電機系的電子學、半導體元件物理，或材料系的固態物理、薄膜技術。了解電子元件的實際工作原理和製程細節，有助於進入半導體領域。

實驗經驗：積極參與與光電元件、真空技術、低溫物理相關的專題研究，這些經驗直接對應於高階半導體製程（如光刻、PVD/CVD）或量子科技的職缺。

物理系獨有優勢：極限問題解決者

即便在畢業前沒有做大量跨域準備，物理系畢業生依然擁有顯著優勢。

• 理論基礎扎實：在半導體、光電、量測驗證、儀器研發等技術崗位，物理系背景常被視為高階技術門檻的敲門磚。
• 解題高手：能快速拆解複雜問題（如噪聲抑制、最佳化演算法、模擬建模）並提出理論性解決方案。
• 實驗設計與量測經驗：這使得物理系人才能在研發、品管、測試、製程驗證等專案中發揮價值。
• 跨界潛力：物理系學生可以在硬體與軟體之間架橋，例如成為測試工程師、量測工程師、系統整合人員、IoT 開發者，或量子計算領域的新興專家。

大學網執行長胡志斌表示，物理系學生想要從眾多理工背景的求職者中脫穎而出，應將自己定位為「科學與工程的終極整合者」，強調自己如何運用量子力學來預測新元件的電性、如何使用計算物理來模擬極限製程，並將這些高階理論知識轉化為可供工程師實現的具體方案，證明自己具備理解事物最底層運作機制的潛力，就是掌握未來科技趨勢的關鍵人才。

這篇文章 【科技領航】物理系人才如何驅動半導體與AI的極限創新？ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。