阿里巴巴在杭州舉行的Apsara Conference公布新一波AI基礎設施布局，包括下一代Zhenwu V900 AI加速器、大規模算力部署計畫，以及Qwen 4.5、Qwen 5.0等新一代模型發展方向。記者黃仁杰／編譯

阿里巴巴在杭州舉行的Apsara Conference公布新一波AI基礎設施布局，包括下一代Zhenwu V900 AI加速器、大規模算力部署計畫，以及Qwen 4.5、Qwen 5.0等新一代模型發展方向。

[caption id="attachment_305759" align="aligncenter" width="2048"] 阿里巴巴在杭州舉行的Apsara Conference公布新一波AI基礎設施布局，包括下一代Zhenwu V900 AI加速器、大規模算力部署計畫。（圖／阿里巴巴提供）[/caption]

其中，Zhenwu V900預計於2027年第1季正式推出，單顆晶片將配置216GB封裝內記憶體，高於輝達H200的141GB。

Zhenwu V900記憶體達216GB 效能傳為前代3倍

阿里巴巴表示，Zhenwu V900將搭載216GB封裝內記憶體，晶片間則透過自家的ICN Switch互連架構，提供約1.2TB/s的互連速度。

效能方面，V900預計可達前代Zhenwu M890的約3倍，並原生支援FP8與FP4。

按照M890約0.6 PFLOPS的FP16效能估算，V900單顆FP16峰值算力可能達約1.8 PFLOPS。

目前外界也推測，V900可能採用長鑫存儲（CXMT）的HBM3E方案，主要是雙方量產時程相近，但阿里巴巴並未正式確認相關供應關係。

最多50萬顆晶片組成單一叢集

ICN Switch可讓約1000顆Zhenwu V900協同運作，如同單一大型加速器。

阿里巴巴進一步表示，單一V900叢集最高可擴展至50萬顆晶片，若以每顆216GB記憶體計算，整體記憶體容量可達約108PB。

如此龐大的部署規模，也意味相關HBM供應能力將成為後續量產的重要觀察重點。

推出自有Rack-scale AI系統

除了單顆AI晶片，阿里巴巴也正在打造自己的機櫃級AI系統。

整套架構包含Yitian CPU、Zhenwu V900 GPU、ICN互連、Pangu NIC以及Zhenyue儲存控制器，希望從處理器、網路到儲存建立完整AI運算平台。

2032年前部署20GW算力

算力建設方面，阿里巴巴計畫到2032年部署20GW運算容量。

摩根士丹利先前估計，阿里巴巴到2026年底的算力規模約為5GW。若要達成20GW目標，未來數年平均每年需要新增約2至3GW算力。

Qwen 4.5、Qwen 5.0參數上看10兆

模型方面，阿里巴巴透露，未來的Qwen 4.5與Qwen 5.0模型規模將落在4兆至10兆參數之間。

公司同時正在研究RSI（Recursive Self-Improvement，遞迴式自我改進）方向，也就是讓AI系統參與下一代模型的開發、程式設計或訓練流程，進一步提高模型開發效率。

Qwen-Image-2.1開放權重

阿里巴巴也已釋出Qwen-Image-2.1權重，這是一款文字生成圖片與影像編輯模型。

其視覺生成架構約使用70億參數，包含32層single-stream DiT架構。

目前Arena已將Qwen-Image-2.1列為開源影像編輯模型中的領先產品之一。

從Zhenwu V900、機櫃級系統到20GW算力建設與兆級參數Qwen模型，阿里巴巴正同步擴張晶片、互連、資料中心與AI模型，希望建立更完整的自有AI運算體系。

來源：wccftech

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華為在美國面臨的法律爭議再添一樁。美國紐約布魯克林聯邦法院裁定，取消華為首席辯護律師James Cole在一宗詐欺案件中代表公司的資格，華為則回應，這項決定侵害公司依美國憲法第六修正案享有的辯護權。記者黃仁杰／編譯

華為在Huawei Connect 2026公布新一代昇騰（Ascend）AI晶片與Atlas SuperPoD路線圖，未來將依序推出Ascend 960DT、960PR、970與980，加快AI基礎設施產品更新速度。

[caption id="attachment_295668" align="aligncenter" width="1600"] 華為在Huawei Connect 2026公布新一代昇騰（Ascend）AI晶片與Atlas SuperPoD路線圖，未來將依序推出Ascend 960DT、960PR、970與980。（圖／翻攝自華為直播）[/caption]

其中，Ascend 960系列預計於2027年登場，後續Ascend 970鎖定2028年，Ascend 980則規畫於2029年推出，持續提高AI算力、HBM容量與晶片互連頻寬。

Ascend 960DT FP4算力4 PFLOPs 搭載288GB HBM

Ascend 960DT將接替現有Ascend 950系列，採用新的SIMD／SIMT架構，支援FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4與HiF4等多種資料格式。

其中，華為自有的「H」格式同時考量精度與動態範圍，希望以單一格式取代兩種傳統浮點格式。

算力方面，960DT的FP8效能最高達2 PFLOPs，FP4則達4 PFLOPs。

記憶體則搭載288GB HBM，頻寬達9.6TB/s，相較Ascend 950系列提高約2.4倍，晶片間互連頻寬則為2.2TB/s。

960PR第三季登場 FP4推論算力翻倍至8 PFLOPs

華為接著預計於2027年第3季推出Ascend 960PR，主打更高的AI推論效能。

960PR的FP4算力將提高至8 PFLOPs，記憶體容量則縮減為192GB HBM，記憶體頻寬為2.4TB/s，晶片互連頻寬仍維持2.2TB/s。

Ascend 970鎖定2028年 HBM頻寬衝14.4TB/s

2028年的Ascend 970將迎來更大幅度的架構升級。

FP8算力預計提高至3.6 PFLOPs，FP4則達14 PFLOPs；HBM容量維持288GB，但頻寬將拉升至14.4TB/s。

晶片互連頻寬也將較前代翻倍至4.4TB/s。

Ascend 980 HBM容量增至384GB

再下一代Ascend 980則規畫於2029年推出。

初步規格顯示，FP8算力將提升至7.2 PFLOPs，FP4達28 PFLOPs，HBM容量進一步增加至384GB，記憶體頻寬高達38.4TB/s。

晶片互連頻寬則預計提升至8TB/s。

不過，華為也強調，目前Ascend 980仍屬早期規格，正式上市前仍可能有所調整。

Atlas 960E SuperPoD導入NPO近封裝光學

除了單顆AI晶片，華為也公布Atlas 960E SuperPoD，預計於2027年第3季推出，並採用液冷設計。

Atlas 960E被華為稱為業界首款導入NPO（Near-Package Optics，近封裝光學）的SuperPoD系統，使用Hi-ONE光學引擎，單顆傳輸速度達7.2Tbps。

整套系統最多整合4096顆NPU，支援統一記憶體定址，FP8總算力達8 EFLOPS，FP4則達16 EFLOPS。

系統並採用最新UnifiedBus互連，在全域晶片對晶片環境下，往返延遲可控制在約2微秒。

華為表示，Atlas 960E將採用約5500個Hi-ONE模組，取代數以萬計的800G可插拔光模組，可節省超過550kW功耗。

訓練吞吐量提升2.3倍 推論提升2.5倍

相較Atlas 950 SuperPoD，Atlas 960E在10兆參數、16K序列長度的AI訓練工作負載下，吞吐量最高提升2.3倍。

在10兆參數、256K上下文長度的AI推論工作負載下，吞吐量則提高2.5倍，推論延遲降低約70%。

多座Atlas 960E SuperPoD還可透過RoCE或靈衢（Lingqu）網路串聯，組成最多包含51.2萬顆加速器的超大規模叢集；多軌架構下，規模甚至可進一步擴大至100萬顆加速器。

OceanStor M900把KV Cache延伸到SSD

為因應AI模型愈來愈龐大的KV Cache需求，華為也推出OceanStor M900 AI記憶體與儲存方案。

這套系統透過靈衢網路建立PB級全域KV Cache多層快取架構，將原本集中於顯示記憶體與系統記憶體中的KV Cache進一步延伸至SSD。

單一叢集容量最高可達64PB，使單顆NPU可使用的KV Cache容量從GB等級提高至TB等級，讓更多上下文資訊能夠被保存、共享與重複利用。

OceanStor M900並整合CPU、網路與磁碟控制器，讓NPU可直接單跳存取SSD，減少協定轉換與CPU轉送。

存取延遲可從毫秒等級降低至60微秒，降幅約90%；單一叢集聚合存取頻寬則可達40TB/s。

來源：wccftech

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蘋果（Apple）最新旗艦機款 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 即將正式發售。雖然整體外觀沿用前代設計語言，但內部規格與核心功能迎來多項升級，為使用者帶來更具實用性的效能與拍攝體驗。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）最新旗艦機款 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 即將正式發售。雖然整體外觀沿用前代設計語言，但內部規格與核心功能迎來多項升級，為使用者帶來更具實用性的效能與拍攝體驗。

[caption id="attachment_286550" align="alignnone" width="685"] iPhone 18 Pro於 9 月 18 日始發售。256 GB售價新台幣44900元起。（ 圖／取自蘋果官網）[/caption]

以下為本次 iPhone 18 Pro 系列登場的 10 項核心新功能與規格升級重點：

• A20 Pro 晶片：
  採用首款 2 奈米製程，配置 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與 32 核心神經網路引擎。相較於前代 A19 Pro，CPU 效能提升最高 20%，繪圖效能與持續效能表現提升最高 40%
• 全新配色：
  提供勃根地紅、黑色與冰河色三款新色（取消橘色選項），機身後方的鋁金屬與超瓷晶盾玻璃區域呈現更高調和度的一致色彩
• 縮小版動態島：
  動態島面積進一步縮小，並新增支援同時顯示最多三組「即時動態」（Live Activities）
• 可變光圈主鏡頭：
  4800 萬像素 Fusion 主鏡頭首度導入可變光圈技術，提供 f/1.48、f/1.8、f/2.8 及 f/4.0 選項，利於調整進光量與景深控制，並提升低光源拍攝表現與團體合照的背景清晰度
• 專業相機控制：
  相機應用程式新增專業控制選項，支援手動調校快門速度、白平衡與光圈，並提供直方圖（Histogram）參考
• 4K Dolby Vision 縮時攝影：
  支援以 4K 解析度與杜比視界（Dolby Vision）HDR 格式錄製縮時攝影影片
• 續航與快充升級：
  全系電池續航力皆有提升，其中 iPhone 18 Pro Max 離線影片播放時間比前代增加最高 15%。快充至 50% 電量的時間由原本的 20 分鐘縮短至 15 分鐘
• 均熱板散熱系統：
  採用全新設計的蒸汽腔（Vapor Chamber）散熱系統，散熱表面積達前代的 3 倍，有效提升熱傳導效能
• 第二代 C2 自研基頻晶片：
  搭載 Apple 第二代 C2 行動通訊模組（美國版 iPhone 18 Pro Max 則搭載高通模組），透過 AI 技術優化連線品質，上傳速度大幅提升且能耗降低 15%
• 開放 2TB 容量選擇：
  以往僅限大尺寸機型的 2TB 超大儲存容量，本次在 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 兩款機型皆有提供

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蘋果（Apple）於秋季新品發布會上，正式推出新一代旗艦手機 iPhone 18 Pro。作為 iPhone 17 Pro 的後續機種，新機延續了鋁金屬單體機身與均熱板散熱設計，並在核心效能、AI 算力以及專業攝影領域實現顯著技術突破。起售價格方面，iPhone 18 Pro 256GB 版本售價為新台幣 65,900 元，較前代調升 100 美元，並首次加入最高 2TB 儲存容量供選擇。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）於秋季新品發布會上，正式推出新一代旗艦手機 iPhone 18 Pro。作為 iPhone 17 Pro 的後續機種，新機延續了鋁金屬單體機身與均熱板散熱設計，並在核心效能、AI 算力以及專業攝影領域實現顯著技術突破。起售價格方面，iPhone 18 Pro 256GB 版本售價為新台幣 65,900 元，較前代調升 100 美元，並首次加入最高 2TB 儲存容量供選擇。

[caption id="attachment_286550" align="alignnone" width="685"] iPhone 18 Pro
將於 9 月 12 日晚上 8 點始預訂，並於 9 月 18 日始發售。256 GB售價新台幣44900元起。（ 圖／取自蘋果官網）[/caption]

iPhone 18 Pro 在外觀尺寸與 6.3 吋 Super Retina XDR 螢幕技術上基本維持前代規格，但透過縮小 Dynamic Island 區域，使 iOS 能同時顯示多達三個即時動態（Live Activities）。

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核心效能方面，iPhone 18 Pro 率先採用 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片，不僅 CPU 與 GPU 均導入神經網路加速器（Neural Accelerators），更配備「雙 16 核心」組成的 32 核心神經網路引擎，大幅提升裝置端 AI 的處理能力。搭配面積擴大至 3 倍的全新均熱板系統，使其在長時間高負載運作下，依然能保持穩定輸出。

[caption id="attachment_286554" align="alignnone" width="679"] 全新 4800 萬像素融合主相機，具備可變光圈，帶來更高品質的低光源照片和影片，以及更出色的景深效果。（ 圖／取自蘋果官網）[/caption]

影像系統為本次升級的最大亮點。iPhone 18 Pro 的 4800 萬畫素 Fusion 主鏡頭首度導入可變光圈技術，可在 f/1.48 至 f/4.0 之間進行物理切換，為專業攝影師提供精緻的光學散景與更豐富的創作自由度。

此外，因應生成式 AI 技術的普及，蘋果推出全新「Apple Reference Image」防偽驗證機制，可透過私有雲運算（Private Cloud Compute）產生具數位簽章的不可篡改參考影像，為新聞從業人員與影像創作者提供強大的真實性佐證。整體而言，iPhone 18 Pro 雖然外觀變化不大，但憑藉強大的晶片架構與專業級相機升級，仍展現出頂級旗艦機款的技術深度。

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經過十多年的傳聞與等待，蘋果（Apple）正式發布旗下首款折疊螢幕手機 iPhone Duo，宣告正式跨入折疊手機市場，直接挑戰長年在此領域佔據主導地位的三星（Samsung）。面對三星於 2026 年 7 月推出最新旗艦 Galaxy Z Fold8 Ultra，兩款定價皆突破新台幣六萬元的大氣之作，呈現出截然不同的設計理念與技術走向。記者孟圓琦／編譯

經過十多年的傳聞與等待，蘋果（Apple）正式發布旗下首款折疊螢幕手機 iPhone Duo，宣告正式跨入折疊手機市場，直接挑戰長年在此領域佔據主導地位的三星（Samsung）。面對三星於 2026 年 7 月推出最新旗艦 Galaxy Z Fold8 Ultra，兩款定價皆突破新台幣六萬元的大氣之作，呈現出截然不同的設計理念與技術走向。

[caption id="attachment_286291" align="alignnone" width="1672"] 蘋果首款摺疊機正式進軍市場，為了避免使用者每次使用時都要打開設備，設備外側配備了一塊較小的副螢幕。這使得用戶能夠同時享受智慧型手機和平板電腦的優點。尺寸方面，iPhone Duo 略短一些，但整體更寬。（圖／AI生成）[/caption]

規格對比：外觀設計與螢幕佈局

兩款裝置均採用大眾熟知的左右開合（書本式）設計，開啟後皆可提供媲美平板電腦的大螢幕體驗。在尺寸與重量方面，Galaxy Z Fold8 Ultra 在輕薄度上佔有優勢，折疊狀態下厚度僅 8.9mm、重 215 公克；而 iPhone Duo 則相對厚實，折疊厚度為 11.3mm，重量達到 254 公克。機身材質上，蘋果大量採用 5 級鈦金屬以確保整體結構強度，三星則結合了 Flex Titanium 顯示屏支撐技術與鋁合金邊框。

螢幕配置方面，三星 Z Fold8 Ultra 配備 8.0 吋 Dynamic AMOLED 2X 主螢幕與 6.5 吋外螢幕，兩者均支援 1-120Hz 畫質更新率；iPhone Duo 則採用 7.6 吋 Super Retina XDR 主螢幕與 5.4 吋外螢幕，雙螢幕均具備 ProMotion 技術與高達 3,000 尼特的峰值亮度。

相機系統與效能表現

影像系統方面，三星展現了硬體規格優勢，配備高達 2 億畫素的主鏡頭、5,000 萬畫素超廣角及 1,000 萬畫素的 3 倍光學長焦鏡頭。相較之下，iPhone Duo 的雙鏡頭方案則顯得較為保守，僅配備 4,800 萬畫素融合主鏡頭與 4,800 萬畫素超廣角鏡頭，並未搭戴獨立長焦鏡頭。不過，蘋果導入了多項折疊機專屬功能，例如運用 AI 偵測姿勢自動拍照的「Smart Take」功能，以及外螢幕即時預覽與專為兒童設計的拍攝動畫。

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效能與日常實用性方面，iPhone Duo 搭載與 iPhone 18 Pro 同級的 A20 Pro 晶片，並輔以全新的均熱板散熱設計；三星則採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片。在耐用度上，iPhone Duo 具備市面上折疊手機罕見的 IP68 完全防塵防水等級，優於三星的 IP48 防護。充電方面，iPhone Duo 支援 60W 有線快充，可在 20 分鐘內充至 50% 電量，略勝三星的 45W 快充。

市場定位與定價

iPhone Duo 的起售價為新台幣 74,900 元，最高 2TB 版本售價則達新台幣 118,900 元。三星 Galaxy Z Fold8 Ultra 的起售價則為新台幣65,900元。雖然兩款裝置皆定位於極高階的科技愛好者市場，但蘋果比預期更具競爭力的定價策略與完善的 iOS 生態系，勢必將為折疊手機市場帶來前所未有的全新競爭格局。

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三星（Samsung）預計將於下個月，發表兩款全新入門級智慧型手機 Galaxy A08 與 Galaxy A18。繼日前部分關於 Galaxy A18 4G 的初步資訊釋出後，最新外流的產品渲染圖與詳細規格顯示，該款新機在機身厚度與重量上均較前代產品略有增加。記者孟圓琦／編譯

三星（Samsung）預計將於下個月，發表兩款全新入門級智慧型手機 Galaxy A08 與 Galaxy A18。繼日前部分關於 Galaxy A18 4G 的初步資訊釋出後，最新外流的產品渲染圖與詳細規格顯示，該款新機在機身厚度與重量上均較前代產品略有增加。

[caption id="attachment_282062" align="alignnone" width="1376"] Galaxy A18 4G 的整體設計與 Galaxy A17 4G 保持一致，螢幕頂部採用 V 形瀏海設計，這款 6.7 吋 Super AMOLED 顯示器擁有 Full HD+ 解析度、90Hz 更新率。（圖／AI生成）[/caption]

外觀設計與螢幕規格

Galaxy A18 4G 在整體設計語言上延續了 Galaxy A17 4G 的風格，正面採用 V 型缺口（水滴造型）螢幕，背面則配置三鏡頭相機模組。機身搭載 6.7 吋 Full HD+ 解析度 Super AMOLED 螢幕，支援 90Hz 螢幕更新率，並覆蓋康寧大猩猩玻璃 Corning Gorilla Glass Victus 以提升抗刮耐磨能力。不過，螢幕下方的邊框依舊維持相當厚度，未見明顯的窄邊框優化。

影像系統與核心效能

後置相機模组由 5000 萬畫素主鏡頭、5000 萬畫素超廣角鏡頭與 200 萬畫素微距鏡頭組成。前置鏡頭規格雖未獲得官方證實，但預估將沿用 Galaxy A17 4G 的 1300 萬畫素鏡頭。前後鏡頭之錄影功能最高預計支援 Full HD 30fps 規格。

硬體效能方面，Galaxy A18 4G 繼續沿用與前代相同的聯發科 Helio G99 處理器，提供 4GB 記憶體，並有 128GB 與 256GB 兩種儲存容量版本供選擇，同時支援最高達 2TB 的 microSD 記憶卡擴充。

軟體支援、防護等級與機身尺寸

出廠作業系統預計直接搭戴 Android 17（One UI 9.0）。三星有望提供長達 6 代的 Android 作業系統升級與 6 年的安全更新服務。通訊與連結介面包含 4G、GPS、Wi-Fi 5、藍牙 5.3 以及 USB 2.0 Type-C 連接埠。

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電池容量維持在 5,000mAh，並支援 25W 快充。機身防護能力升級至 IP64 防塵防水等級（折合新台幣約相當於較前代的 IP54 有所提升）。機身尺寸為 164.4 x 77.9 x 7.7mm，重量為 193g，證實了機身厚度與重量有些微增加。

市場售價與後續機型

消息指出，Galaxy A18 4G 起售價預計為 299 歐元（折合新台幣約 11,010 元左右），相較於 Galaxy A17 4G 調漲了 100 歐元（折合新台幣約 3,682 元左右）。此外，5G 版本的 Galaxy A18 目前也在籌備中，預計將於 4G 版本上市數週後接續推出。

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資料來源：sammobile

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蘋果（Apple）今日正式發表兩款全新 Apple Silicon 晶片——M6 與 M5 Ultra。其中，M6 晶片為蘋果首款採用 2 奈米製程的處理器，首發搭載於全新 Mac mini；而 M5 Ultra 則首度導入四晶片架構，成為蘋果史上效能最為強悍的晶片，預計配置於升級版 Mac Studio。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）今日正式發表兩款全新 Apple Silicon 晶片——M6 與 M5 Ultra。其中，M6 晶片為蘋果首款採用 2 奈米製程的處理器，首發搭載於全新 Mac mini；而 M5 Ultra 則首度導入四晶片架構，成為蘋果史上效能最為強悍的晶片，預計配置於升級版 Mac Studio。

[caption id="attachment_267073" align="alignnone" width="1777"] 蘋果發表了 M5 Ultra 稱其是其「有史以來最強大的晶片」。（圖／蘋果提供）[/caption]

全新 M6 晶片受益於 2 奈米先進製程，顯著提升電晶體密度與能源效率，使其能在不擴大晶片面積的前提下升級運算單元。M6 採用 12 核心 CPU 架構，也是蘋果首款同時整合「超強核心（Super Cores）」、「效能核心」與「節能核心」三種核心類型的處理器。

[caption id="attachment_267074" align="alignnone" width="2560"] 兩款晶片均搭載更多 CPU 核心，做什麼都超級俐落敏捷。更高階的 GPU，具備硬體加速光線追蹤技術，從玩遊戲到 3D 建模，展現更強大的繪圖處理效能。（圖／蘋果提供）[/caption]

蘋果表示，M6 具備全球最快的單執行緒效能，多執行緒效能亦較 M5 提升最高達 1.2 倍。

在繪圖與人工智慧（AI）運算方面，M6 配置 12 核心 GPU，每個核心均整合神經網路加速器（Neural Accelerator），使 GPU AI 峰值運算能力較 M5 提高 30%。此外，M6 亦具備更新版著色器核心架構、動態快取與硬體加速光線追蹤技術，並可支援高達 32GB 統一記憶體與 170GB/s 記憶體頻寬，同時新增硬體級原生 FP8 運算支援，大幅加速 AI 工作負載。

[caption id="attachment_267075" align="alignnone" width="2560"] Mac mini 以 12.7 公分見方小巧機身，展現真正實力，更肩負使命。它以 Apple 晶片為設計核心，力求釋放 M6 與 M5 Pro 晶片的速度與實力。（圖／蘋果提供）[/caption]

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針對極致效能需求，蘋果推出專為頂級桌機設計的 M5 Ultra。該晶片採用新一代 UltraFusion 封裝技術，連結兩組雙晶片 M5 Max，打造出蘋果首款「四晶片（Quad-die）」架構，提供超過 4.4TB/s 的晶片間頻寬與超過 6 倍的連接密度，使四組晶片能以單一整合處理器型態運作。

[caption id="attachment_267076" align="alignnone" width="2560"] Mac mini 機身正面與背面，均配備種類齊全的連接埠。它，就是效率的化身。（圖／蘋果提供）[/caption]

M5 Ultra 配備最高 36 核心 CPU（包含 12 個超強核心與 24 個效能核心），多執行緒效能較 M3 Ultra 提升高達 1.3 倍。GPU 部分則高達 80 核心，同樣於各核心導入神經網路加速器，AI 峰值運算能力達到 M3 Ultra 的 4.5 倍，整體繪圖效能提升 40%。

[caption id="attachment_267077" align="alignnone" width="2560"] M6 高速度、高智慧，助你應對近乎所有工作；與 M4 相比速度提升最快可達 4.8 倍。M5 Pro 威力更強悍，可駕馭繁重的工作流程；與 M4 Pro 相比速度提升最快可達 4 倍（圖／蘋果提供）[/caption]

此外，M5 Ultra 支援高達 512GB 統一記憶體與 1.2TB/s 的記憶體頻寬，為專業創作者與高強度 AI 算力需求提供穩固基礎。

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資料來源：9to5mac

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隨著AI從大型語言模型訓練進一步邁向代理式AI，即時推論對快速且可預測的資料存取需求日益提升。慧榮科技宣布將於FMS （Future of Memory and Storage）2026展示最新儲存解決方案，聚焦AI工廠、邊緣AI及實體AI等新興應用。記者彭夢竺／台北報導

隨著AI從大型語言模型訓練進一步邁向代理式AI，即時推論對快速且可預測的資料存取需求日益提升。慧榮科技宣布將於FMS （Future of Memory and Storage）2026展示最新儲存解決方案，聚焦AI工廠、邊緣AI及實體AI等新興應用。

[caption id="attachment_251858" align="aligncenter" width="2560"] 慧榮科技將於FMS 2026展示最新儲存解決方案，聚焦AI工廠、邊緣AI及實體AI等新興應用。（圖／慧榮科技提供）[/caption]

KV Cache與代理式AI應用所帶來的新興儲存需求，要求儲存解決方案在提升加速效能的同時，兼顧低延遲與穩定一致的效能表現。慧榮科技將在FMS 2026展示五大產品線，以因應三大AI應用領域持續演進的儲存需求，涵蓋企業級基礎設施、邊緣運算、嵌入式裝置及車用平台。

支援 KV Cache卸載與代理式AI基礎設施SM8366 MonTitan™ SSD參考設計平台，採用SM8366 PCIe Gen5控制晶片打造的MonTitan™企業級SSD開發平台，支援U.2、E3.S與E3.L規格，以及TLC與QLC NAND Flash，容量最高可達256TB，可滿足不同AI基礎設施架構的部署需求。

平台支援最高28%的可配置預留空間，可依不同應用需求最佳化SSD容量與耐用度，最高可達3 DWPD（Drive Writes Per Day），在保固期間內每天可完整寫入整顆SSD三次，搭載慧榮科技專利PerformaShape™ QoS引擎，提供超低延遲與可預測的QoS效能，滿足AI推論與KV Cache卸載需求，協助加速新一代代理式AI基礎設施。

SM8466 PCIe Gen6企業級SSD控制晶片則提供最高28 GB/s循序傳輸速度與700萬隨機IOPS，支援容量超過512TB的企業級SSD，滿足新一代AI基礎設施及高資料量AI工作負載的儲存需求。

SM8388 PCIe Gen5企業級SSD控制晶片採用單控制器架構，專為高容量企業級SSD最佳化設計，以更具成本效益的方式支援超大規模AI基礎設施及大規模AI推論部署。

在AI工廠應用企業級開機碟解決方案部分，企業級PCIe NVMe開機SSD解決方案專為企業伺服器、DPU、網路設備及AI儲存節點打造的PCIe NVMe開機SSD解決方案，提供可靠、低延遲的開機儲存，兼具企業級耐用性、安全性與長期穩定運作能力。

SM8008 PCIe Gen5企業級SSD控制晶片符合 OCP Boot Drive規範，在功耗低於5W的情況下可提供最高14 GB/s傳輸效能，專為資料中心開機碟及高能源效率的企業級伺服器機櫃設計。

邊緣AI應用SSD控制晶片方面，SM2524XT PCIe Gen5無DRAM SSD控制晶片提供最高14.5 GB/s循序讀取速度及280萬隨機IOPS，針對AI推論與KV Cache卸載應用最佳化，兼具高效能與高能源效率。

SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片提供最高14.5 GB/s讀取、14.5 GB/s寫入速度及250萬隨機IOPS，專為高效能AI PC與邊緣AI平台打造。

此外，也有專為行動裝置和邊緣AI打造的嵌入式UFS與eMMC控制晶片。SM2755 UFS 4.1控制晶片提供高頻寬、超低延遲與優異的能源效率，專為AI智慧型手機、穿戴式裝置及智慧邊緣裝置打造。SM2738 eMMC 5.1控制晶片針對AI嵌入式系統、工業應用及智慧家庭裝置最佳化設計，兼具高可靠性與低功耗。

慧榮科技表示，他們也將同時展示Ferri儲存解決方案，針對車用與實體AI應用打造高可靠性的嵌入式儲存產品，符合AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262、ISO 21434及ASPICE等車用標準。Ferri系列專為軟體定義汽車、自主系統、無人機、機器人及關鍵任務邊緣運算應用設計，提供功能安全、資安防護及長期可靠性，滿足新一代智慧系統對儲存技術的嚴苛需求。

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科技巨頭三星（Samsung）正式推出全新平價中階智慧型手機 Galaxy A27，用以接替去年的 Galaxy A26。本次新機雖然在處理器效能與外觀設計上帶來了多項令人稱道的有感升級，但出乎意料的是，部分核心規格與防護等級卻較前代有所調降。記者孟圓琦／編譯

科技巨頭三星（Samsung）正式推出全新平價中階智慧型手機 Galaxy A27，用以接替去年的 Galaxy A26。本次新機雖然在處理器效能與外觀設計上帶來了多項令人稱道的有感升級，但出乎意料的是，部分核心規格與防護等級卻較前代有所調降。

[caption id="attachment_227007" align="alignnone" width="1000"] 全新Galaxy A27 5G搭配5,000mAh大容量電池、6.7吋大螢幕與120Hz更新率，還有極窄邊框搭配最小化鏡頭開孔，大幅提升螢幕佔比。（圖／三星官方提供）[/caption]

在退步的規格中，最顯著的調整為防塵防水等級。前代 Galaxy A26 具備高規格的 IP67 防護，然而新款 Galaxy A26 的繼任者 Galaxy A27 卻僅降至 IP64 等級，這意味著新機在抗水能力上出現明顯縮水。此外，相機系統也呈現微幅降級，儘管兩款手機均維持 5000 萬畫素主鏡頭與 200 萬畫素微距鏡頭的配置，但 Galaxy A27 的超廣角鏡頭從前代的 800 萬畫素降至 500 萬畫素。前置自拍鏡頭的畫素亦從 1300 萬畫素微調至 1200 萬畫素，不過三星官方強調，新機的前鏡頭能捕捉更寬廣的亮度範圍與更豐富的色彩，可呈現更自然的自拍效果。

在升級亮點方面，Galaxy A27 換上了性能更強悍的高通 Snapdragon 6 Gen 3 處理器，螢幕外觀也告別了舊式的「水滴劉海」設計，改採視覺感更佳的「挖孔螢幕」，並進一步縮減螢幕邊框。得益於新晶片的加持，Galaxy A27 顯著提升了人工智慧（AI）的運算能力，例如「圈選搜尋（Circle to Search）」新增了多物件識別功能，而「物件橡皮擦（Object Eraser）」的修圖結果也變得更加精準。

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其他基礎規格則多與前代持平，包括配備 6.7 吋 120Hz 更新率螢幕、最高 8GB RAM 與 256GB 儲存空間，並內建 5,000mAh 大容量電池與支援 25W 快充。系統方面，Galaxy A27 出廠即搭載 Android 16 作業系統，且三星承諾提供長達 6 代的 Android 系統升級與 6 年的安全更新服務。

Galaxy A27 預計將於 2026 年 7 月 3 日率先在英國、澳洲及台灣上市，隨後於 7 月 14 日在美國開賣。各國起售價分別為 319 英鎊（折合新台幣約 13,000 元左右）、499 澳幣（折合新台幣約 10,700 元左右）以及 349.99 美元（折合新台幣約 11,200 元左右）。全系列共推出黑色、藍色、淺綠色與淺粉色四款配色，惟部分市場（如美國與澳洲）將僅限定販售黑色款式。

[caption id="attachment_227009" align="alignnone" width="2560"] Galaxy-A27-5G-8GB-RAM-128GB版本提供潮玩黑、心動綠、美拍粉三款風格配色，售價-NT11990；8GB-RAM256GB-版本則提供心動綠、美拍粉兩色，售價NT13490。（圖／三星官方提供）[/caption]

• 8GB RAM +128GB版本：

風格配色：潮玩黑、心動綠、美拍粉共3款

售價：NT$11,990

• 8GB RAM+256GB 版本：

風格配色：心動綠、美拍粉2色

售價：NT$13,490 Galaxy A27 5G

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資料來源：techradar、台灣官方三星

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面對全球電子零組件成本持續飆升，微軟（Microsoft）旗下遊戲品牌Xbox官方網站「Xbox Wire」發布最新聲明指出，因儲存空間與記憶體等關鍵零組件價格在短期內暴漲2.5倍，官方在多方評估後，無奈宣布將於2026年8月1日起，調高Xbox Series X/S系列主機的零售價格。這也是該系列主機在過去15個月內，面臨的第三次價格調漲。記者孟圓琦／編譯

面對全球電子零組件成本持續飆升，微軟（Microsoft）旗下遊戲品牌 Xbox 官方網站「Xbox Wire」發布最新聲明指出，因儲存空間與記憶體等關鍵零組件價格在短期內暴漲2.5倍，官方在多方評估後，無奈宣布將於2026年8月1日起，調高Xbox Series X/S系列主機的零售價格。這也是該系列主機在過去15個月內，面臨的第三次價格調漲。

[caption id="attachment_226986" align="alignnone" width="1024"] 自2026年8月1日起，將調整全球價格： Xbox主機512GB版本價格將上漲100美元，1TB版本價格將上漲150美元，同時也將停產2TB版本。（圖／取自xbox官網）[/caption]

根據官方公布的最新價格調整方案，各機型美金售價與調幅如下：

• Xbox Series X 1TB（光碟版）：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 25,488 元左右），調漲 150 美元

• Xbox Series X 1TB（數位版）：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 23,895 元左右），調漲 150 美元

• Xbox Series S 1TB：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 19,116 元左右），調漲 150 美元

• Xbox Series S 512GB：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 15,930 元左右），調漲 100 美元

• Xbox Series X 2TB 迷幻黑（Galaxy Black）：

  配合此波產品策略調整，即日起停止生產

微軟在聲明中坦言，去（2025）年10月才剛針對美國市場調漲主機售價20至70美元不等，原本期盼無需再進行價格調整，並在過去數個月裡積極與供應商商討配套方案。然而，目前主機儲存空間與記憶體的價格漲幅已超過2.5倍，內部更預測到了2027年秋季，該成本恐將再次翻倍。

微軟強調，整個消費性電子產業目前都正面臨嚴峻的零組件危機，而主機產業受到的衝擊尤為劇烈。不同於智慧型手機、電腦或揚聲器等零售裝置，遊戲主機在硬體銷售上通常無法獲取利潤，甚至多以低於製造成本的價格進行補貼銷售，因此面對成本波動的防禦能力相對脆弱。

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為了緩解漲價對消費者造成的衝擊，並降低玩家的入手門檻，Xbox同步宣布推出多項因應方案。首先，官方將於微軟商店（Microsoft Stores）推出全新的「先買後付（Buy Now, Pay Later）」計畫，允許玩家以無息且固定的短期分期付款方式購買主機；此外，針對亞馬遜（Amazon）通路，也將提供最高12個月的0%利率分期金融方案。

在硬體供應方面，微軟未來將與零售夥伴展開更緊密的合作，擴大供應二手主機（Previously Played），並承諾推出經官方認證的整新主機（Certified Refurbished），其售價將比建議零售價便宜100美元，期望在通膨與大環境成本走高的雙重壓力下，持續為玩家提供更多元且具彈性的購機選擇。

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資料來源：wccftech

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