華為公布昇騰AI晶片新路線圖 960系列2027登場、980 HBM容量上看384GB

記者黃仁杰／編譯

華為在Huawei Connect 2026公布新一代昇騰（Ascend）AI晶片與Atlas SuperPoD路線圖，未來將依序推出Ascend 960DT、960PR、970與980，加快AI基礎設施產品更新速度。

其中，Ascend 960系列預計於2027年登場，後續Ascend 970鎖定2028年，Ascend 980則規畫於2029年推出，持續提高AI算力、HBM容量與晶片互連頻寬。

Ascend 960DT FP4算力4 PFLOPs 搭載288GB HBM

Ascend 960DT將接替現有Ascend 950系列，採用新的SIMD／SIMT架構，支援FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4與HiF4等多種資料格式。

其中，華為自有的「H」格式同時考量精度與動態範圍，希望以單一格式取代兩種傳統浮點格式。

算力方面，960DT的FP8效能最高達2 PFLOPs，FP4則達4 PFLOPs。

記憶體則搭載288GB HBM，頻寬達9.6TB/s，相較Ascend 950系列提高約2.4倍，晶片間互連頻寬則為2.2TB/s。

960PR第三季登場 FP4推論算力翻倍至8 PFLOPs

華為接著預計於2027年第3季推出Ascend 960PR，主打更高的AI推論效能。

960PR的FP4算力將提高至8 PFLOPs，記憶體容量則縮減為192GB HBM，記憶體頻寬為2.4TB/s，晶片互連頻寬仍維持2.2TB/s。

Ascend 970鎖定2028年 HBM頻寬衝14.4TB/s

2028年的Ascend 970將迎來更大幅度的架構升級。

FP8算力預計提高至3.6 PFLOPs，FP4則達14 PFLOPs；HBM容量維持288GB，但頻寬將拉升至14.4TB/s。

晶片互連頻寬也將較前代翻倍至4.4TB/s。

Ascend 980 HBM容量增至384GB

再下一代Ascend 980則規畫於2029年推出。

初步規格顯示，FP8算力將提升至7.2 PFLOPs，FP4達28 PFLOPs，HBM容量進一步增加至384GB，記憶體頻寬高達38.4TB/s。

晶片互連頻寬則預計提升至8TB/s。

不過，華為也強調，目前Ascend 980仍屬早期規格，正式上市前仍可能有所調整。

Atlas 960E SuperPoD導入NPO近封裝光學

除了單顆AI晶片，華為也公布Atlas 960E SuperPoD，預計於2027年第3季推出，並採用液冷設計。

Atlas 960E被華為稱為業界首款導入NPO（Near-Package Optics，近封裝光學）的SuperPoD系統，使用Hi-ONE光學引擎，單顆傳輸速度達7.2Tbps。

整套系統最多整合4096顆NPU，支援統一記憶體定址，FP8總算力達8 EFLOPS，FP4則達16 EFLOPS。

系統並採用最新UnifiedBus互連，在全域晶片對晶片環境下，往返延遲可控制在約2微秒。

華為表示，Atlas 960E將採用約5500個Hi-ONE模組，取代數以萬計的800G可插拔光模組，可節省超過550kW功耗。

訓練吞吐量提升2.3倍 推論提升2.5倍

相較Atlas 950 SuperPoD，Atlas 960E在10兆參數、16K序列長度的AI訓練工作負載下，吞吐量最高提升2.3倍。

在10兆參數、256K上下文長度的AI推論工作負載下，吞吐量則提高2.5倍，推論延遲降低約70%。

多座Atlas 960E SuperPoD還可透過RoCE或靈衢（Lingqu）網路串聯，組成最多包含51.2萬顆加速器的超大規模叢集；多軌架構下，規模甚至可進一步擴大至100萬顆加速器。

OceanStor M900把KV Cache延伸到SSD

為因應AI模型愈來愈龐大的KV Cache需求，華為也推出OceanStor M900 AI記憶體與儲存方案。

這套系統透過靈衢網路建立PB級全域KV Cache多層快取架構，將原本集中於顯示記憶體與系統記憶體中的KV Cache進一步延伸至SSD。

單一叢集容量最高可達64PB，使單顆NPU可使用的KV Cache容量從GB等級提高至TB等級，讓更多上下文資訊能夠被保存、共享與重複利用。

OceanStor M900並整合CPU、網路與磁碟控制器，讓NPU可直接單跳存取SSD，減少協定轉換與CPU轉送。

存取延遲可從毫秒等級降低至60微秒，降幅約90%；單一叢集聚合存取頻寬則可達40TB/s。

來源：wccftech