正值畢業季，軟板大廠台郡科技鎖定優秀社會新鮮人，歡迎應屆畢業生加入，尤其是研發單位與設備維修崗位正需要新血，公司也提供新進工程師前六個月免住宿費等超狂福利。1111人力銀行統整了新鮮人專屬職缺，包括外商企業、千大企業、月薪40K起、應屆畢業生、交通住宿補助、彈性上下班、可遠距工作等一鍵搜索，還有「AI小精靈」，24小時在線即問即答，不管是工作推薦、履歷健檢或是面試提醒等，協助新鮮人解決各種求職疑難雜症。記者許若茵／台北報導

正值畢業季，軟板大廠台郡科技鎖定優秀社會新鮮人，歡迎應屆畢業生加入，尤其是研發單位與設備維修崗位正需要新血，公司也提供新進工程師前六個月免住宿費等超狂福利。1111人力銀行統整了新鮮人專屬職缺，包括外商企業、千大企業、月薪40K起、應屆畢業生、交通住宿補助、彈性上下班、可遠距工作等一鍵搜索，還有「AI小精靈」，24小時在線即問即答，不管是工作推薦、履歷健檢或是面試提醒等，協助新鮮人解決各種求職疑難雜症。

[caption id="attachment_225292" align="aligncenter" width="992"] 台郡科技為台灣第一家上市的軟板專業製造大廠，為高雄指標大廠之一。（圖／台郡科技）[/caption]

台郡科技為台灣第一家上市的軟板專業製造大廠，為高雄指標大廠之一，主要客戶包括跨國大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。產品包含軟式印刷電路板(FPC)與軟板模組(FPCA)，涵蓋材料、線路設計、模組測試、高頻高速產品及自動化設備等技術，已成功經營手機、平板、筆電、穿戴式裝置等市場。

台郡積極鼓勵研發人員追求創新與技術，針對製程、材料與量測技術上開發多種專利，秉持著以人為本的精神，對於高績效人才有多樣的制度設計，鼓勵人員開發潛力，與公司共同成長，並取得勞動部人才發展品質管理系統(TTQS)「企業機構版金牌獎」，有職場內研修(OJT)、職場外培訓(Off-JT)與個人的自我發展(Self-Development)，針對各階層員工打造重點培育課程，透過「學中玩、玩中學」，提升專業及管理能力。

1111人力銀行即將於6月10日攜手台郡科技前進高雄科技大學電子工程系舉行「2026就業列車 × AI領航 × 校園說明講座」。台郡科技分享，公司相當歡迎新鮮人求職，尤其是與電子、機械等理工科系相關的研發單位與設備維修職缺，起薪依個人學經歷不同4萬元起跳，歡迎畢業生們踴躍應徵。

更多台郡科技職缺：https://www.1111.com.tw/corp/535882

台郡科技也提供員工完善的升遷管道與晉升制度，還有提案獎金、專案獎金、優秀員工獎金、營運獎金、股票獎勵、KM獎金、內部講師費、推薦獎金等獎勵方案與新人關懷，新進工程師前六個月更是免住宿費。隨著台郡在客戶訂單的滲透率逐年提升，董事長感念每份訂單來之不易，全力做好客戶服務，要求準時交貨，做好品質，承擔一切責任。並把營運的成果和客戶、員工、股東分享。

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聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。

[caption id="attachment_225270" align="aligncenter" width="1477"] 整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

此次合作突顯汽車產業正加速邁向AI定義汽車、AI賦能的汽車架構，進而帶動對高階運算與生態系整合的強勁需求。同時，也將結合三方在半導體創新、AI基礎設施、車用平台與先進製造領域之優勢，以加速推動具備高度擴展性的解決方案，攜手迎向次世代智慧移動新紀元。

聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1採用3奈米先進製程，並結合NVIDIA之深厚的GPU、AI、以及圖像技術，以驅動 AI 賦能的座艙體驗。此外，亦具備直覺的多模態互動能力、支援涵蓋5G車載通訊、Wi-Fi、藍牙等業界領先的通訊技術，同時兼具高效能運算與優質多媒體效能。該平台整合至鴻華先進的解決方案後，將實現極致流暢的車內體驗，包括直覺式車輛控制、先進安全功能、無縫串聯的娛樂饗宴、為駕駛與乘客提供個人化互動的AI助理，以及打造完整的智慧座艙車載通訊環境。

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鴻華先進董事長李秉彥表示：「此次合作結合了我們先進的電動車平台與最佳的AI智慧座艙平台，攜手打造具備高度擴展性的次世代智慧移動解決方案，聚焦於無縫、智慧且以使用者為核心的體驗。透過此合作，鴻華先進亦進一步強化我們持續推出符合市場發展需求之車輛解決方案的承諾。」

聯發科技公司副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，天璣汽車C-X1平台持續在全球不同市場取得進展，此次鴻華先進之採用更是聯發科技車用領域成長的重要里程碑，並確保全球車廠與Tier 1供應商皆能獲得頂尖的科技與體驗。透過此次策略合作，聯發科技整合涵蓋跨運算、通訊、AI領域的領先座艙解決方案，與夥伴攜手形塑次世代智慧移動新紀元。

輝達汽車業務副總裁Rishi Dhall 表示：「AI正將汽車轉變為一個能夠預判並適應車內人員需求的動態智慧空間。藉由NVIDIA的加速運算與AI技術，結合聯發科技的天璣平台以及鴻華先進在汽車領域的專業優勢，我們正致力為新一代汽車打造安全、功能豐富且愉悅的AI智慧座艙體驗。」

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仁寶今（3）日於COMPUTEX 2026舉辦媒體發布會，由總經理Tony Bonadero 與經營團隊正式揭示公司最新產品創新成果與技術發展藍圖。仁寶也展出最新的醫院服務型機器人，從推輪椅、送藥到準備手術包，都可以大幅精簡人力，加速智慧醫院落地。記者許若茵／台北報導

仁寶今（3）日於COMPUTEX 2026舉辦媒體發布會，由總經理Tony Bonadero 與經營團隊正式揭示公司最新產品創新成果與技術發展藍圖。仁寶也展出最新的醫院服務型機器人，從推輪椅、送藥到準備手術包，都可以大幅精簡人力，加速智慧醫院落地。

[caption id="attachment_225136" align="aligncenter" width="1024"] 仁寶也展出最新的醫院服務型機器人，從推輪椅、送藥到準備手術包，都可以大幅精簡人力，加速智慧醫院落地。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

仁寶展示完整的AI資料中心解決方案，將運算、電力與散熱整合於單一系統架構中，亦展出直接液冷(DLC)技術，有效因應高功率AI工作負載所產生的熱能。連結技術方面，仁寶展出涵蓋B5G模組、衛星通訊技術、All in One小型基地台、衛星通訊酬載系統，以及智慧感測解決方案等多元產品，同時，仁寶亦展示一套採用NVIDIA Jetson Orin平台的車用AI感知系統。

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在醫療應用方面，仁寶攜手NVIDIA展示POLYMEDX，一套專為次世代智慧醫院所設計的Physical AI平台。POLYMEDX採用NVIDIA Omniverse libraries、NVIDIA Isaac ROS與NVIDIA Jetson平台，整合AI驅動機器人、數位分身(Digital Twin)與邊緣運算技術，支援即時醫院營運，包括智慧物流調度、人機協作，以及數位化優化的臨床作業流程。

仁寶今也展示可以自行更換模組的智慧醫療機器人，另智慧機器人也可以幫助病患推輪椅、幫助手術室準備手術器械包等，降低傳輸要等待的時間與人力成本，仁寶也盼透過數位孿生技術，將醫療數據可視化，醫院端也認為此技術更需要用於臨床端。此解決方案展現仁寶持續深化以人為本的AI應用的布局，讓智慧系統不僅提升營運效率，更能實際部署於真實醫療照護場域。

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AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年，進一步強化其長期升級策略。記者黃仁杰／台北報導

AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年，進一步強化其長期升級策略。

AMD全球副總裁暨客戶端通路與繪圖事業群總經理David McAfee表示，AMD持續致力於提供高效能遊戲技術，同時讓使用者能夠隨著需求逐步升級系統，延長平台使用壽命，提升整體產品價值與擁有體驗。

[caption id="attachment_225115" align="aligncenter" width="1477"] AMD全球副總裁暨客戶端通路與繪圖事業群總經理David McAfee表示，AMD持續致力於提供高效能遊戲技術，同時讓使用者能夠隨著需求逐步升級系統。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AM4迎接10週年 AMD推出5800X3D紀念版

AMD指出，Socket AM4自2016年推出以來，已成為PC產業歷史上最長壽的高階桌機平台之一。過去十年間，AMD陸續導入Zen架構、小晶片（Chiplet）設計以及3D V-Cache技術，讓使用者能在不更換主機板的情況下持續升級處理器。

為紀念AM4平台問世10週年，AMD宣布推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版。該產品為首款搭載3D V-Cache技術的Ryzen處理器紀念版本，並隨附新一代Carbice Ice Pad熱介面材料，提升安裝便利性與散熱效能。Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版預計6月25日上市，建議售價349美元。

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Ryzen 7 7700X3D加入AM5陣容 降低3D V-Cache門檻

除了向AM4致敬之外，AMD也持續擴大AM5產品線，推出全新Ryzen 7 7700X3D處理器。新產品採8核心設計，搭載高達104MB總快取容量，最高加速時脈可達4.5GHz，主打讓更多玩家以較低門檻體驗3D V-Cache遊戲效能。

AMD表示，7700X3D定位為AM5平台的高效能入門選擇，除了可提供優異遊戲表現外，也保留未來數年的升級彈性。Ryzen 7 7700X3D預計於7月16日上市，建議售價329美元。

AMD宣布AM5平台支援延長至2029年

此次另一項受到市場關注的消息，是AMD正式宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年。

AMD指出，自Zen 4架構推出AM5平台以來，便持續以長平台壽命作為重要策略之一。此次延長支援代表現有AM5使用者未來數年仍可在相同平台上升級新一代處理器，降低整機汰換成本。

AMD表示，這項策略延續過去AM4平台近10年的支援經驗，希望持續提供玩家與DIY市場更長期且穩定的升級路線。

Radeon RX 9070 GRE全球上市 瞄準1440p遊戲市場

顯示卡方面，AMD宣布Radeon RX 9070 GRE正式於全球市場推出。

新產品採用RDNA 4架構，搭載48組運算單元（Compute Units）、12GB顯示記憶體與最高2.79GHz時脈速度，支援新一代光線追蹤技術與AI加速功能。

AMD表示，在1440p解析度下，RX 9070 GRE平均遊戲效能較競爭對手高出21%，並可搭配目前已支援超過300款遊戲的AMD FSR技術進一步提升效能表現。Radeon RX 9070 GRE將於6月2日起由各合作夥伴推出，建議售價549美元。

EXPO新增超低延遲技 提升遊戲幀率表現

此外，AMD也更新EXPO記憶體超頻技術，推出全新EXPO Ultra Low Latency（ULL）模式。

AMD表示，相較於標準EXPO設定，搭載ULL技術的記憶體模組平均可額外提升約4%的遊戲FPS表現，進一步優化AMD Ryzen平台的遊戲體驗。相關產品預計自今年6月起由各大記憶體合作夥伴陸續推出。

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COMPUTEX 2026今（2）日起登場，光寶集結「雲端基礎設施系統與平台事業群」、「智能生活應用事業部」及子公司「光林智能」，鎖定AI資料中心基礎設施、邊緣運算與智慧城市等三大關鍵場域展出，透過從雲端到地端的整體AI方案展出，光寶展現高度規模化、與架構完整的AI基礎設施布局與系統整合的完整實力。記者許若茵／台北報導

COMPUTEX 2026今（2）日起登場，光寶集結「雲端基礎設施系統與平台事業群」、「智能生活應用事業部」及子公司「光林智能」，鎖定AI資料中心基礎設施、邊緣運算與智慧城市等三大關鍵場域展出，透過從雲端到地端的整體AI方案展出，光寶展現高度規模化、與架構完整的AI基礎設施布局與系統整合的完整實力。

[caption id="attachment_225030" align="aligncenter" width="1024"] 光寶集結「雲端基礎設施系統與平台事業群」、「智能生活應用事業部」及子公司「光林智能」，鎖定AI資料中心基礎設施、邊緣運算與智慧城市等三大關鍵場域展出。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

光寶雲端基礎設施系統與平台事業群首度以虛實整合形式，展示NVIDIA MGX平台架構的關鍵系統整合應用。隨著AI工廠(AI Factory)發展帶動高密度算力與能源需求，順應高壓直流供電、直接晶片液冷（Direct‑to‑Chip）技術趨勢，本次首度實機展出，納入液冷迴路的800 VDC Power Rack液冷電源機櫃。

本次展出的800 VDC Power Rack採用液冷冷板(Cold Plate)設計，針對高功率元件進行直接散熱，有效提升熱交換效率並強化系統運行穩定性。同時，在電源架構上整合Power Shelf、高效備援電池系統(BBU)，兼顧供電效率與備援能力，以支援極高動態負載提供的穩定供電需求。

針對NVIDIA Vera Rubin NVL72架構，光寶同步展示關鍵電源模組：110 kW機架式電源(Power Shelf)，以支援次世代高密度運算平台的功率需求。而在液冷系統方面，同步展出L2L 280 kW機櫃內液冷分配單元（In‑Rack CDU），作為資料中心次世代液冷基礎架構的重要組件，強化整體熱管理能力並提升系統整合效率。

[caption id="attachment_225031" align="aligncenter" width="768"] 針對NVIDIA Vera Rubin NVL72架構，光寶同步展示關鍵電源模組：110 kW機架式電源(Power Shelf)。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

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光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，隨著AI成為推動全球生產力成長的關鍵動能，並有望為全球經濟創造高達數十兆美元的價值，基礎設施的架構與部署模式正面臨根本性的重塑，資料中心亦加速邁向AI工廠的發展模式。在此過程中，能源供應的可取得性與穩定性，已成為影響資料中心規模化部署與擴展的關鍵因素，而電力與散熱亦從支撐角色，轉變為系統架構的核心要素。

在網路通訊與邊緣運算應用領域，光寶智能生活應用事業部展出具高度開放性與彈性架構的 O‑RU 小基站解決方案，結合由新加坡科技設計大學（SUTD）開發、NVIDIA AI Aerial平台驅動的5G AI‑RAN平台，可應用於影像辨識，強化次世代行動網路與邊緣運算的整合能力。在終端視覺與智慧監控領域，則延伸至兼顧隱私保護、成本效益與低延遲部署優勢的 AI 邊緣運算端點方案，實現即時影像分析與在地決策能力，滿足智慧城市、工業場域及企業應用等多元場景需求。透過整合 O‑RU、AI‑RAN、網路通訊與邊緣算力資源，光寶加速串聯雲端至邊緣的完整 AI 基礎架構，打通 AI 落地應用的最後一哩路，協助各產業實現高效、即時且可擴展的智慧化升級。

光寶集團總經理邱森彬接受媒體採訪時指出，今年客戶端預算跟需求都沒有看到任何問題，預算比去年還要多，未來下半年是非常忙碌的一年，拉貨情況與原先公司預期差不多，情勢無太大變化。

光寶今年適逢成立51周年，邱森彬說，隨著AI巨浪撲過來，光寶正處於風口浪尖上，抓住這樣巨大轉型的機會，要凸顯公司價值。除了核心的電源組件產品，光寶會繼續在機櫃、散熱等領域提供完整的解決方案與應用。

邱森彬指出，800V HVDC產品下半年會開始陸續出貨，明年會放大產量，機櫃方面目前已有兩家CSP客戶合作，應會成為第二個成長速度最快的商品之一。

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台灣科技業蓬勃發展，半導體製造與IC設計產業在全球居領導地位，對電子工程（EE）背景的人才需求依然強勁。隨著全球進入AI運算、高速通訊（5G/6G）、物聯網（IoT）以及電動車的時代，企業對於電子工程系人才的要求，已轉向「硬體×軟體×系統整合」的複合能力。媒體中心／台北報導

台灣科技業蓬勃發展，半導體製造與IC設計產業在全球居領導地位，對電子工程（EE）背景的人才需求依然強勁。隨著全球進入AI運算、高速通訊（5G/6G）、物聯網（IoT）以及電動車的時代，企業對於電子工程系人才的要求，已轉向「硬體×軟體×系統整合」的複合能力。

[caption id="attachment_208171" align="aligncenter" width="1014"] 台灣半導體製造與IC設計產業在全球居領導地位，對電子工程 （EE）背景的人才需求強勁。（圖／AI生成）[/caption]

傳統的電子工程教育，核心奠基於電路原理、類比電子學、數位邏輯設計以及電磁學等基礎知識，目的是讓學生能設計出功能正確的電路板或晶片。但現代科技業重視的，除了電路設計與半導體基礎外，還包括軟體能力（韌體、嵌入式軟體、Python/Script）、系統整合、資料思維與問題導向解決力。此外，跨域溝通、專案管理與產品導向（把技術轉成可量產與用戶接受的產品）成為加分項，具體技能需求也反映在半導體與電子製造業持續的大量徵才。

電子系畢業生若想在當前科技業取得頂尖職位，必須在傳統優勢外，強化AI與硬體加速設計、系統級封裝與測試、通訊與高頻電路實戰等技能。在跨領域課程部分，建議選修資料結構、韌體設計、機器學習入、產品管理等跨域課程能補足「從零件到系統」的能力缺口。

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電子工程系畢業生在台灣科技業的職涯選擇極為廣泛，幾乎滲透到所有高科技產業鏈，是台灣就業市場上最具優勢的學科之一。像是IC設計工程師、半導體製程/設備工程師、韌體/硬體工程師、系統應用工程師等。

1111人力銀行高階獵才中心總經理林奇葳指出，電子工程系為科技人提供了一張最穩固的入場券，未來的競爭不在於單純的硬體知識，而在於硬體與軟體的交融、物理與演算法的整合。掌握跨域技能，電子工程師就能成為引領台灣科技產業持續創新的核心力量。

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COMPUTEX 2026將在明（2）日登場，英特爾（Intel）今（1）日率先發布新一代資料中心產品，鎖定資料中心、人工智慧（AI）、企業網路與電信基礎建設需求。AI應用快速擴大，英特爾也於台北艾麗酒店舉辦資料中心座談會，邀集伺服器、電信與雲端合作夥伴，共同討論AI基礎設施的實際應用與未來發展方向。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026將在明（2）日登場，英特爾（Intel）今（1）日率先發布新一代資料中心產品，鎖定資料中心、人工智慧（AI）、企業網路與電信基礎建設需求。AI應用快速擴大，英特爾也於台北艾麗酒店舉辦資料中心座談會，邀集伺服器、電信與雲端合作夥伴，共同討論AI基礎設施的實際應用與未來發展方向。

[caption id="attachment_224910" align="aligncenter" width="1477"] 錢宇靖指出，過去產業常比較單一晶片效能或模型回應速度，但現在更常討論的是「每個機櫃能運行多少AI代理」。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Kevork Kechichian表示，這次活動最重要的核心，就是新一代Xeon 6+平台正式亮相。Xeon 6+最大特色是具備更高的核心密度，能在相同機櫃空間與功耗條件下，提供更多運算核心，協助資料中心提升整體運算效率。

Kechichian表示，現在資料中心比拚的已不只是處理器效能，而是包含網路頻寬、記憶體協作、加速器整合，以及整體系統效率。英特爾希望從不同工作負載需求出發，打造更完整的平台解決方案，協助合作夥伴加速AI部署。

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談到AI趨勢，Kechichian指出，隨著產業從大型模型訓練逐步走向推論應用，中央處理器（CPU）的角色正變得越來越重要，「CPU正重新回到舞台中央。」在人工智慧推論場景下，CPU不只負責資料處理，也肩負記憶體調度、系統穩定、安全與整體效能管理，是整座AI基礎設施的重要核心。

愛立信（Ericsson）亞太區技術長Magnus Ewerbring則從電信產業角度分享觀察。他表示，未來網路服務將越來越重視「可預測效能」，無論是智慧車輛、企業連網服務，或邊緣運算應用，都需要低延遲且穩定的運作能力。

Ewerbring指出，隨著5G與邊緣應用快速成長，未來十年裝置與網路之間的流量預估將增加10至15倍，對電信業者來說是極大挑戰，因此更高效率的運算平台與更靈活的部署架構將變得格外重要。

聯通科技（GMI Cloud）工程副總裁錢宇靖則將焦點放在AI代理（AI Agent）與推論應用。他表示，近一年來產業觀察到許多AI工作負載，已從模型訓練逐漸延伸到推論部署與AI代理服務，因此資料中心的評估方式也正在改變。

錢宇靖指出，過去產業常比較單一晶片效能或模型回應速度，但現在更常討論的是「每個機櫃能運行多少AI代理」，以及「在相同耗電條件下可支撐多少AI代理同時運作」，這些新的衡量指標，正逐漸成為AI資料中心的重要參考依據。

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AI浪潮正在改寫全球半導體產業版圖，聯發科也不再只想被市場看成手機晶片公司。聯發科於今（29）日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會，會中指出，生成式 AI 正推動半導體市場進入新一波成長週期，全球半導體市場規模有機會在今年首度突破 1 兆美元，明年更可能進一步接近 1.5 兆美元。在這波轉型下，聯發科正從過去以手機為核心的業務，擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。記者黃仁杰／台北報導

AI浪潮正在改寫全球半導體產業版圖，聯發科也不再只想被市場看成手機晶片公司。聯發科於今（29）日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會，會中指出，生成式 AI 正推動半導體市場進入新一波成長週期，全球半導體市場規模有機會在今年首度突破 1 兆美元，明年更可能進一步接近 1.5 兆美元。在這波轉型下，聯發科正從過去以手機為核心的業務，擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。

[caption id="attachment_224295" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科正擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科總經理暨營運長陳冠洲表示，生成式 AI 將顛覆產業並重塑商業模式，而聯發科正在透過多元成長引擎，從雲端一路延伸到每一個由 AI 驅動的終端節點。其中，資料中心被視為最大成長機會；隨著超大規模雲端業者持續尋找更可靠的技術夥伴，聯發科也將持續投資資料中心相關技術，搶攻 AI 訓練與推論所需的基礎建設商機。

資料中心業務成為本次說明會最受矚目的焦點。聯發科資料中心與運算事業群指出，資料中心解決方案是目前成長最快的事業之一，目標是成為資料中心客戶在客製化矽晶片與標準產品上的重要供應商。聯發科預估，該業務今年營收將達約 20 億美元，並將資料中心可服務市場規模目標，從原先 2028 年 700 億美元，提前上修至 2027 年 800 億美元。公司也表示，目前已贏得多個大型專案，並看好短期內可爭取約 10% 至 15% 市占。

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在技術布局上，聯發科將 XPU 與 AI 加速器視為客製化矽晶片的主要目標，涵蓋 AI 訓練與推論兩大場景。相較過去單純把邏輯晶片與記憶體整合，AI 加速器需要同時處理高速 I/O、光互連、晶片對晶片互連、記憶體、封裝、散熱與功耗等挑戰。聯發科表示，公司已建立複雜多晶片系統與先進封裝能力，並在 HBM、SRAM、LPDDR、die-to-die 互連、2.5D／3.5D 整合與共同封裝光學等領域持續投入。

聯發科也強調，資料中心晶片戰場不只比單顆晶片效能，更要看整體機櫃級系統能力。公司已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，客戶可與聯發科共同開發 XPU，再整合 NVIDIA 機架級元件，縮短產品上市時間。另一方面，聯發科也提到與 Microsoft 合作用於主動式光纜的 micro LED 技術，希望在機櫃層級解決互連瓶頸，並相較傳統方案降低約 50% 功耗。

[caption id="attachment_224298" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，客戶可與聯發科共同開發 XPU，再整合 NVIDIA 機架級元件。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

除了資料中心，PC 與可攜式運算也是聯發科另一項成長動能。聯發科指出，若納入平板電腦處理器，運算業務營收已突破 10 億美元，年成長率達 80%。在 Chromebook 市場，聯發科表示，三年前市占仍相當小，如今預估今年市占將超過 50%，並成為全球 Chromebook 處理器第一大供應商。高階運算方面，聯發科則持續與 NVIDIA 合作，將自身運算元件結合 NVIDIA GPU，切入 AI 工作站平台，從消費端約 50 TOPS 的能力，一路延伸至高階 AI 工作站超過 1000 TOPS 的算力級距。

物聯網業務方面，聯發科則看好超過 40 億美元的市場空間，應用涵蓋工廠自動化、智慧 POS、邊緣伺服器、企業視訊會議、智慧健身與倉儲機器人等場景。聯發科表示，該業務過去三年包含今年的年複合成長率約 35%，並已在中國、美國、歐洲等市場擴大布局。相較單一產品線，物聯網市場更重視可擴展的生態系與通路模式，因此聯發科正透過解決方案開發者、經銷商、分銷商與系統整合夥伴，擴大終端應用落地速度。

車用平台則是聯發科另一個明確押注方向。聯發科車用平台事業部指出，汽車正從過去的軟體定義車輛，進一步走向 AI 定義車輛。未來車內 AI 不只回應語音指令，而是結合聲音、影像、車內外感測與雲端服務，主動理解駕駛與乘客需求。聯發科表示，目前已有超過 20 家全球車廠與公司合作，進行超過 190 項專案，全球約有 3,500 萬輛車搭載聯發科解決方案，車用業務過去五年成長約 385%。

[caption id="attachment_224299" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科於今（29）日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科也展示其車用 AI 平台構想，包含座艙、ADAS、車聯網、GNSS、電源管理與連線技術等整合能力。公司提到，車用 AI 平台需同時處理多模態模型、持續感測、多任務排程與 Edge to Cloud 混合運算，因此不只是單顆 SoC，而是端到端平台能力。聯發科並指出，其車用平台可支援高達 400 TOPS 算力，並透過壓縮技術降低最高 90% 頻寬需求，同時在車用連線上布局 5G Advanced、衛星通訊、Wi-Fi 與雙藍牙等技術。

AI 不只讓手機晶片變得更強，也正在把晶片供應商推向資料中心、AI PC、物聯網與智慧車等全新戰場。從客製化 AI 晶片、先進封裝、高速互連，到 Chromebook、AI 工作站與車用 AI 平台，聯發科正試圖把過去在行動裝置累積的低功耗、連線與系統整合能力，延伸成一套從雲端到邊緣的 AI 基礎建設版圖。

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繼上週推出Neural Expressive視覺重新設計後，Google旗下的Gemini應用程式近期正全面針對日常對話體驗以及進階的Gemini Live即時語音功能，滾動式推出多款全新AI語音。與此同時，Android系統的桌面小工具也同步迎來了外觀圖示的全面翻新。記者彭夢竺／編譯

繼上週推出Neural Expressive視覺重新設計後，Google旗下的Gemini應用程式近期正全面針對日常對話體驗以及進階的Gemini Live即時語音功能，滾動式推出多款全新AI語音。與此同時，Android系統的桌面小工具也同步迎來了外觀圖示的全面翻新。

使用者現在只要進入Gemini的「設定」、「Gemini的語音」，就能看到全新改版的語音選擇介面。官方這次打破了過往橫向滑動的輪播字卡設計，改採更直觀、便於快速瀏覽的縱向列表呈現。

[caption id="attachment_224270" align="aligncenter" width="1278"] Gemini Live即時語音功能新增了Flare與Glow兩款全新語音。（圖／截取自Google）[/caption]

撤除繁複文字敘述 改推Flare與Glow全新聲線

在這次改版中，Google特別新增了Flare與Glow兩款全新語音，用以正式取代舊有的Nova（定位為平靜的中音域聲線）與Lyra（定位為明亮的偏高音域聲線）。

隨著介面走向極簡化，Google在這次的重新設計中大刀闊斧地移除了過往對各個聲音的文字特色描述。目前常態供應的語音陣容與其原本對應的特質如下：

• Ursa：投入且具備情感連結的中音域聲線
• Vega：明亮且富朝氣的偏高音域聲線
• Pegasus：投入且具備厚實感的深沉低音域聲線
• Dipper：投入且極具磁性的深沉低音域聲線
• Eclipse：充滿活力與能量的中音域聲線
• Capella：具備優雅英國腔的偏高音域聲線
• Orbit：充滿活力與高能量的深沉低音域聲線
• Orion：明亮且具備穿透力的深沉低音域聲線

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Neural Expressive細線條全面重塑桌面快捷鍵

除了聲音大腦的升級，Android用戶最常互動的桌面小工具也迎來了視覺優化。雖然小工具整體的版面配置（Layout）與過去完全相同，但內部的所有功能圖示都已煥然一新。

這套名為Neural Expressive的設計語彙，全面將小工具內的麥克風、相機、相簿、檔案、影片、螢幕分享以及Gemini Live等功能按鈕，更換為極具現代感的「超纖細外框」線條風格。這項外觀更新目前正透過伺服器端進行滾動式推送，使用者只要將Gemini應用程式與桌面捷徑更新至最新的1.0.913571982版本即可陸續體驗。

在相關的生態系更新方面，本週最新釋出的Google App 17.26版本中，也順應這波極簡風潮，正式將擴充「加號」選單內的雲端硬碟圖示，同步升級為最新款的視覺樣式，讓整體的科技美學體驗更趨一致。

資料來源：9to5google

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隨著AI、雲端、大資料與5G/6G等技術快速演進，在物聯網（IoT）、自駕車、衛星通訊的萬物互聯時代，通訊工程學系（通訊系）人才掌握著連接世界的關鍵技術，一直都是是科技業中不可或缺的核心力量。媒體中心／台北報導

隨著AI、雲端、大資料與5G/6G等技術快速演進，在物聯網（IoT）、自駕車、衛星通訊的萬物互聯時代，通訊工程學系（通訊系）人才掌握著連接世界的關鍵技術，一直都是是科技業中不可或缺的核心力量。

[caption id="attachment_205525" align="alignnone" width="1536"] 現代科技業需要的通訊人才，更重視軟體開發、資料分析、機器學習應用、雲端部署與系統整合能力。（圖／AI生成）[/caption]

然而，隨著通訊技術與軟體、晶片的深度融合，現代科技業對通訊人才的需求已經從過去單純的「訊號傳輸專家」，偏重電路、訊號、電磁與通訊協定的專業，逐步轉向要能夠掌握軟體、資料底層理論，並具備軟硬體整合能力的系統架構師，許多企業徵才對「能把技術轉化成產品或服務」的人才需求持續攀升，這對通訊背景的學生既是挑戰，也是一個機會。

傳統通訊系的課程與訓練，著重在通訊原理、電路、數位/類比訊號處理、電磁波、射頻（RF）電路設計與獨立通訊網路的建構，這些基礎是通訊的基石，對於設計通訊協定、射頻或無線系統，以及硬體實作非常關鍵。

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只不過，現代科技業需要的通訊人才，更重視軟體開發、資料分析、機器學習應用、雲端部署與系統整合能力。企業期待工程師不只會做單一模組，還能跨領域了解產品生態、快速實作原型並與資料與軟體團隊協同，需要的人才是能夠在數位層面應用複雜的演算法，以實現高效能、低延遲、高可靠度通訊的「通訊演算法工程師」 或 「通訊晶片設計師」。

通訊系學生若想順利進入晶片設計、網路設備或AIoT領域，應在大學期間強化數位訊號處理與程式能力，並深化核心課程，包含重視數位訊號處理（DSP）、編碼理論、計算機網路等。在跨領域選課方面，建議可修習電機系的數位IC設計（Digital IC Design）、VLSI 概論，或資工系的資料結構與演算法，這能幫助通訊系學生轉型為高薪的通訊晶片設計（如基帶 BBU/DU）工程師。

大學網執行長胡志斌表示，通訊系的訓練是進入科技業的一張強力門票，但在AI與軟體驅動的今天，能否把基礎能力轉化為「可落地的產品能力」決定了職涯走向，但是想要在眾多求職者當中脫穎而出，通訊系學生應將自己定位為「通訊演算法的實踐者」，強調自己能夠在底層理論、演算法優化與硬體實現之間建立連結，才會是高階通訊技術研發的頂尖人才。

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