全球AI熱潮持續推升記憶體需求，三星電子傳出將加碼擴大越南半導體布局。根據《路透》取得文件顯示，三星計畫在越南投資約39兆越南盾（約15億美元），興建一座新的半導體封測廠，進一步擴充記憶體晶片後段產能，緩解市場供應緊張。記者黃仁杰／編譯

全球AI熱潮持續推升記憶體需求，三星電子傳出將加碼擴大越南半導體布局。根據《路透》取得文件顯示，三星計畫在越南投資約39兆越南盾（約15億美元），興建一座新的半導體封測廠，進一步擴充記憶體晶片後段產能，緩解市場供應緊張。

[caption id="attachment_223707" align="aligncenter" width="1536"] 三星計畫在越南投資約39兆越南盾（約15億美元），興建一座新的半導體封測廠。（圖／AI生成）[/caption]

文件顯示，該廠區位於河內北方約60公里的工業園區，目前已展開施工，預計最快2027年11月投入營運。若順利落地，將成為三星在越南首座晶片封測廠。

近年在AI資料中心需求帶動下，高頻寬記憶體（HBM）供應持續吃緊，三星、SK hynix與美光等記憶體大廠紛紛將更多產能轉向 AI 用晶片，也壓縮到原本供應手機、筆電與車用市場的DRAM與NAND產能，讓整體記憶體市場持續處於供應緊繃狀態。

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據了解，三星這座新廠將以成熟製程記憶體產品為主，負責DRAM與NAND晶片的封裝與測試作業。文件指出，工廠年產能規劃可達1533億Gb DRAM，以及2556億Gb NAND Flash。

雖然這類產品不像HBM直接應用在AI GPU，但成熟型記憶體仍廣泛用於智慧手機、筆電、汽車電子與各類終端裝置，在目前 AI 帶動產能重新分配下，同樣面臨供應壓力。

封測是半導體製造的重要後段流程，主要負責晶片封裝完成後的檢測與驗證，確認產品是否符合規格後再出貨，也是晶片量產供應鏈最後一道關鍵關卡。

三星目前已是越南最大外資企業之一，累計投資金額超過230億美元，當地已有手機、平板等大型製造基地。此次新建封測廠，地點也選在既有電子生產聚落旁，被視為進一步深化半導體供應鏈布局的重要一步。

文件也透露，三星未來不排除持續擴產，若專案營運順利，後續可能再投入最高約25億美元，作為第二座工廠的潛在資金來源。

除了三星外，越南近年也快速崛起為全球半導體後段製程重鎮，包括英特爾、艾克爾科技（Amkor）等國際大廠都已在當地布局封裝與測試產能。

來源：路透社

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台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。記者黃仁杰／編譯

台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。

[caption id="attachment_211859" align="aligncenter" width="1600"] 台積電高層透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。（圖／台積電提供）[/caption]

隨著輝達等AI晶片需求爆發，先進封裝已成為產業最吃緊環節。現代AI晶片多採多晶粒整合設計，需透過CoWoS與3D IC等先進封裝技術組裝，不再是單一晶片即可完成，導致封裝產能成為限制整體供應的關鍵。

張曉強指出，公司已在亞利桑那廠區啟動相關建設，並將導入CoWoS與3D IC能力，目標是在2029年前完成建置。他強調，台積電正「積極擴展」當地製造能力，提升整體產能彈性。

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目前，包括Apple與輝達在內的客戶，已開始採用台積電美國廠生產的晶片，但多數產品仍需送回台灣進行封裝，形成跨國供應鏈限制。未來若封裝產能就地完成，有望大幅縮短交期並提升供應效率。

另一方面，Amkor Technology也正加速在亞利桑那建置封裝廠，預計2027年中建成、2028年初量產，時程略早於台積電。雙方早在2024年即宣布合作推動先進封裝技術落地美國，目前技術與合作細節仍在討論中。

張曉強表示，台積電將與Amkor持續合作，評估如何為客戶提供更多元的封裝選項，加速產品在美國本地製造。他也強調，公司正朝向更分散的全球製造布局發展，以提升供應鏈韌性。台積電此舉不僅補齊產能缺口，也代表美國本土半導體供應鏈正逐步成形。

來源：路透社

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在半導體產業中，一個常被低估的步驟正成為AI發展的下一個瓶頸，每一顆驅動AI的微晶片都必須封裝進能與外界互動的硬體中，但目前全球絕大多數的先進封裝產能都集中在亞洲，且處於供不應求的狀態。記者彭夢竺／編譯

在半導體產業中，一個常被低估的步驟正成為AI發展的下一個瓶頸，每一顆驅動AI的微晶片都必須封裝進能與外界互動的硬體中，但目前全球絕大多數的先進封裝產能都集中在亞洲，且處於供不應求的狀態。

[caption id="attachment_96806" align="aligncenter" width="1200"] 在半導體產業中，一個常被低估的步驟正成為AI發展的下一個瓶頸。（圖／123RF）[/caption]

封裝躍升為AI晶片性能關鍵

先進封裝技術允許將多個小晶片連接、保護並測試，最終結合成GPU般強大的單一大型晶片，隨著電晶體密度接近物理極限，封裝成為延續摩爾定律的新管道。

台積電北美封裝解決方案負責人盧梭（Paul Rousseau）表示：「這實質上是摩爾定律向第三維度的自然延伸。」晶片分析師莫黑德（Patrick Moorhead）也指出，5、6年前封裝常被視為次要任務，但現在其重要性已與晶片本身旗鼓相當。

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台積電CoWoS產能噴發 輝達包下多數額度

台積電目前最領先的封裝技術稱為CoWoS，年複合成長率達到驚人的80%，輝達（Nvidia）已預訂了台積電絕大部分的先進封裝產能。

由於訂單太滿，傳出台積電已將部分較簡單的工序委外給日月光與艾克爾（Amkor）等封測大廠，日月光預計其先進封裝營收將在2026年翻倍，目前正於台灣擴建新廠。

亞利桑那廠現況：晶片仍需送回台灣封裝

目前台積電在美國亞利桑那州鳳凰城生產的先進晶片，仍需100%送回台灣進行封裝。為了縮短物流時間並滿足客戶需求，台積電已計畫在亞利桑那州興建兩座先進封裝廠，但具體完工時間表尚未揭露。

專家認為，若能在當地建立完整生態系，將大幅提升供應鏈韌性。

英特爾力追台積電 獲馬斯克旗下企業青睞

在封裝技術上，英特爾（Intel）被認為與台積電平起平坐，雖然英特爾的晶圓代工業務仍在尋求重大突破，但其封裝客戶已包含亞馬遜（Amazon）與思科（Cisco）。

週二，馬斯克也宣布將由英特爾負責為SpaceX、xAI及特斯拉封裝客製化晶片，以助力其在德州規劃的Terafab計畫，英特爾目前在美國新墨西哥州、俄勒岡州與亞利桑那州均設有先進封裝設施。

從2.5D邁向3D 解決「記憶體牆」難題

許多CPU仍採用2D封裝，但複雜的GPU則需要2.5D技術，台積電的CoWoS技術透過「中介層」增加高密度連線，讓高頻寬記憶體（HBM）能直接環繞在晶片周圍，打破記憶體傳輸瓶頸。

英特爾則使用EMIB技術，以矽橋接器取代中介層，兩大龍頭目前均研發3D封裝技術（英特爾稱為Foveros Direct，台積電稱為SoIC），將晶片垂直堆疊，使其運作表現如同單一晶片，性能將迎來另一層級的躍升。

資料來源：CNBC

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台積電、英特爾與安靠(Amkor)正把鳳凰城推向「美國晶片之都」，但數百億美元的大計畫，讓美國漸漸發現要重建先進製造榮景比想像中更難。記者鄧天心／綜合報導

台積電、英特爾與安靠(Amkor)正把鳳凰城推向「美國晶片之都」，但數百億美元的大計畫，讓美國漸漸發現要重建先進製造榮景比想像中更難。

[caption id="attachment_200426" align="aligncenter" width="1024"] 美國希望鳳凰城改造成美國晶片中心，投資數百億美元，但不如當初想像簡單。（圖／AI生成）[/caption]

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聯電與Polar簽署合作備忘錄 助力美國本土製八吋晶圓

台積電在鳳凰城北緣興建超大型晶圓廠園區，基地約1149英畝，比紐約中央公園還大，總投資上看1650億美元，也是美國史上最大外國投資，園區規畫量產先進製程晶片，供應AI資料中心、高效能運算與關鍵工業設備，成為美國衝刺半導體自給自足的關鍵一局。

英特爾則在亞利桑那州擴建兩座晶圓廠，再砸約200億美元升級先進製程，鞏固美國在地晶片製造能力，封測大廠安靠在大鳳凰城都會區打造先進封裝與測試園區，最新一輪投資放大到70億美元，力拚成為全美關鍵外包封測基地，串起前段製造到後段封測的一條龍供應鏈。

鳳凰城躍升美國半導體樞紐

在聯邦CHIPS法案補助、稅負減免與州政府鬆綁法規等誘因下，鳳凰城吸引半導體與周邊供應商進駐，形成新興晶片聚落，目前，亞利桑那州累計與晶片產業相關的規畫投資已逾2100億美元，其中台積電逾1650億美元的擴張與安靠新廠，是推動這波投資潮的核心動能。

隨著晶圓廠與封測廠開工，周邊道路、管線、住宅與商業開發同步啟動，鳳凰城北方沙漠帶出現一座「城中之城」，從高薪工程技術職到建築、服務業職缺全面增加，重塑當地就業與人口版圖。

但這場晶片擴張也赤裸呈現美國高階製造的弱點，工程師與熟練技術員嚴重不足，多家新廠施工與量產時程被迫延後。

為補足人力缺口，業者與大學、社區學院合作開設半導體課程，但要在短時間內複製東亞高度專業分工與現場文化並不容易，即便新廠陸續上線，美國對亞洲晶片供應的依賴，短期內仍難逆轉。

人力之外，硬體環境同樣拉扯進度。美國繁複的建築法規、環評流程與在地基礎建設不足，都推高時程與成本。亞利桑那是乾旱地區，晶圓廠龐大的用水量引發環保團體疑慮，企業被迫投入再生水與節能設備。

成本競爭更是現實考驗，相較台灣與韓國，美國土地、工資與施工費明顯偏高，只能倚賴補助、稅額抵減與長期客戶合約，讓投資案勉強算得打平。官方也把安靠與台積電在亞利桑那的布局當作示範案，希望藉此拉更多供應鏈上岸設廠，攤平整體成本。

鳳凰城被包裝成對抗地緣政治風險的晶片保險，華府與地方政要頻頻到訪此地，希望工廠能確保關鍵產業不再被疫情或國際局勢綁架。

資料來源：nytimes

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輝達（Nvidia）據報已要求多家供應商暫停生產為中國市場特製的H20繪圖處理器（GPU），主因是中國政府對其安全性進行審查，並要求當地企業停止採購。此舉為輝達重返中國市場的計畫增添了變數，顯示美中科技角力下，企業營運面臨的挑戰。記者彭夢竺／編譯

輝達（Nvidia）據報已要求多家供應商暫停生產為中國市場特製的H20繪圖處理器（GPU），主因是中國政府對其安全性進行審查，並要求當地企業停止採購。此舉為輝達重返中國市場的計畫增添了變數，顯示美中科技角力下，企業營運面臨的挑戰。

中國政府出手 輝達緊急喊停H20生產線

根據外媒《CNBC》引述《The Information》的報導指出，輝達已指示Amkor Technology和三星電子（Samsung Electronics）等晶片供應商，暫停H20相關的生產工作。Amkor負責H20晶片的先進封裝，而三星則供應記憶體。《路透社》（Reuters）也引述消息來源指出，輝達已要求富士康（Foxconn）暫停與H20相關的作業。

這些指令是在中國政府據傳要求當地科技公司停止購買H20晶片後數週發布的。中國政府此舉疑因擔憂H20晶片存在安全隱患。對此，輝達發言人表示：「我們持續管理供應鏈，以應對市場狀況。」

安全疑慮未解 H20晶片在中國前景未明

上個月，中國國家互聯網信息辦公室（Cyberspace Administration of China）曾約談輝達，並要求提供H20晶片的相關資訊。據悉，北京當局擔憂這些晶片可能帶有追蹤技術或「後門」，允許其被遠端操控。美國議員也曾提議立法，要求受出口管制的人工智慧晶片加裝定位追蹤系統，以防非法運輸。

輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）在台灣受訪時證實，中國當局確實對H20的「後門」問題提出質疑，而輝達已澄清並不存在此類情況。黃仁勳表示：「我們希望給予中國政府的回應能夠讓他們滿意。我們正在與他們進行討論。」他坦言，對這些質疑感到「驚訝」，並透露公司一直在努力協助中國客戶取得H20的出口許可。

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輝達：H20不具軍事用途，有助商業發展

針對此事，輝達發表聲明指出：「市場可以放心使用H20。」並強調「正如兩國政府所認可的，H20既非軍事產品，也不適用於政府基礎設施。中國政府不會依賴美國晶片來運作，就像美國政府不會依賴中國晶片一樣。然而，允許美國晶片用於有益的商業用途，對每個人都有好處。」

此前，輝達曾向主要科技公司和人工智慧開發商發出通知，勸告他們暫停使用H20晶片。隨後《The Information》報導，北京當局已要求包括字節跳動（ByteDance）、阿里巴巴（Alibaba）和騰訊（Tencent）在內的一些公司，在國家安全審查完成前，全面停止訂購這些晶片。

儘管黃仁勳上個月曾宣布美國政府將允許H20晶片銷往中國，被視為輝達的一大勝利，但這次來自中國的安全審查，凸顯了在美中關係日益緊張、貿易政策變動頻繁的背景下，輝達在經營上的困境。晶片產業分析師也認為，北京此舉似乎是為了強化其晶片自給自足的承諾，並抵抗美國將其人工智慧硬體在中國市場保持主導地位的計畫。

資料來源：CNBC

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根據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季全球「晶圓代工2.0」市場營收年增13%，達到722.9億美元，顯見AI趨勢正加速推動先進製程（如3奈米、4/5奈米）和先進封裝技術（如CoWoS）的需求。記者孫敬／編譯

根據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季全球「晶圓代工2.0」市場營收年增13%，達到722.9億美元，顯見AI趨勢正加速推動先進製程（如3奈米、4/5奈米）和先進封裝技術（如CoWoS）的需求。

有別於傳統專注於晶片製造的「晶圓代工1.0」模式，如今半導體產業正邁向「晶圓代工2.0」時代。這不僅涵蓋純晶圓代工廠，更將非記憶體整合元件製造商（IDM）、委外封測廠（OSAT）和光罩製造商等納入範疇，意味著產業重心正從單純的製造線，轉變為一個更緊密整合的技術平台。

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[caption id="attachment_86465" align="aligncenter" width="847"] 台積電經調研經購評比，仍是半導體市場市占龍頭。（圖／科技島圖庫）[/caption]

台積電獨占鰲頭，AI晶片訂單功不可沒

在激烈的市場競爭中，台積電持續保持領先地位。Counterpoint Research副總監Brady Wang指出，台積電的市占已成長至35%，營收年增長率達30%以上，主要歸功於其在領先製程上的強勢地位，以及AI晶片的大量訂單。

在其他主要晶圓代工廠方面，英特爾（Intel）正透過其18A製程和Foveros先進封裝技術積極搶佔市場份額；三星晶圓代工（Samsung Foundry）則在3奈米GAA製程的發展上，仍面臨良率方面的挑戰。

作為「晶圓代工2.0」供應鏈中的關鍵環節，委外封測廠（OSAT）的需求隨著先進封裝技術的興起而大幅增長。2025年第一季，OSAT產業展現復甦跡象，營收年增近7%。包括日月光（ASE）、矽品（SPIL）和艾克爾（Amkor）等廠商，正積極擴增先進封裝產能，並受益於台積電因AI相關CoWoS封裝需求外溢的訂單，儘管仍受限於良率與規模挑戰。

另一方面，IDM業者（如恩智浦、英飛凌、瑞薩）在汽車和工業領域的表現則相對疲軟，第一季營收下降3%，預計其持續復甦可能要推遲到2025年下半年。相較之下，光罩廠商則受惠於2奈米製程導入極紫外光（EUV）技術，以及AI晶片和小晶片（Chiple）t設計複雜度的提升，需求量持續增長。

產業轉型，邁向整合的價值鏈新時代

資深分析師William Li強調，AI的普及應用仍是半導體產業成長的核心動力，它正重新塑造晶圓代工供應鏈的優先順序，並鞏固台積電和封測廠商在這一波新浪潮中的核心受益者地位。

展望未來，晶圓代工2.0生態系統正從傳統的線性製造模式，轉變為一個無縫整合的價值鏈。這項轉型將深化設計、製造和先進封裝之間的協同作用，尤其隨著AI、小晶片整合和系統級協同優化不斷重新定義半導體產業的競爭力，將迎來全新的創新時代。

資料來源：Counterpoint

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NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於台北國際電腦展（COMPUTEX）前夕發表主題演講，宣布將與台積電、鴻海（富士康）、國科會等台灣關鍵合作夥伴攜手打造台灣首座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施與生態系統的核心，展現台灣在全球AI供應鏈中的關鍵地位。記者孟圓琦、彭夢竺／台北報導

NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於台北國際電腦展（COMPUTEX）前夕發表主題演講，宣布將與台積電、鴻海、國科會等臺灣關鍵合作夥伴攜手打造臺灣首座大型AI超級電腦，作為臺灣AI基礎設施與生態系統的核心，大展其在全球AI供應鏈中的關鍵地位。

[caption id="attachment_173511" align="alignnone" width="2560"] 黃仁勳今於主題演講中，分享了輝達AI超級電腦製造過程，並大讚是臺灣科技生態系統卓越成就的證明。（圖／記者孟圓琦 攝）[/caption]

臺灣供應鏈在AI超級電腦製造擔綱要角

黃仁勳在演講中，藉由影片詳細介紹輝達最新Blackwell GB200晶片的製造過程，從台積電先進製程晶圓生產開始，經由矽品、艾克爾（Amkor）等臺灣封測大廠執行CoWoS先進封裝技術，將32顆晶粒與128組高頻寬記憶體堆疊整合，再由京元電進行嚴格壓力測試，確保晶片品質。後續由鴻海協助，將超過1萬個零組件精準安裝在Grace Blackwell主板上，並由酷瑪、奇鋐、雙鴻、台達電等提供液冷銅製散熱器，確保晶片在高負載下維持最佳溫度。同時由鴻海負責製造乙太網路介面卡、NVLink交換器托盤與GB200運算托盤，整合伺服器關鍵元件。超級電腦GB200 NVL72 AI的組裝，仰賴於廣達、緯創、戴爾、華碩、技嘉、美超微等知名大廠共同完成。黃仁勳強調，「這一切從晶圓蝕刻第一個電晶體開始，就是臺灣科技生態系統卓越成就的最佳證明。」

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打造臺灣AI基礎設施與生態系統

在今日的主題演講中，黃仁勳也宣布輝達將與台積電、鴻海、臺灣政府(國科會)合作，在臺灣打造第一座大型AI超級電腦，作為臺灣AI產業的基石。他也指出，這套系統由和碩、廣達、緯創打造，並由富士康、技嘉、華碩共同研發，結合Blackwell與Mdlane晶片，成就超大規模AI運算平台，此外，這項工程歷時三年、涉及超過150家企業，涵蓋晶片設計、系統架構、軟體生態與產業鏈，展現臺灣完整且強大的AI產業體系。

[caption id="attachment_173495" align="alignnone" width="2560"] 黃仁勳稱NVLink Fusion就宛如「輝達的脊椎」，能將半客製化的元件擴增，且適用於資料中心、邊緣運算和高效能運算等。（圖／記者孟圓琦 攝）[/caption]

NVLink Fusion推動半客製化AI基礎設施

黃仁勳也推出了NVIDIA NVLink Fusion技術，允許企業打造半客製化AI基礎設施，不僅是晶片層級，更涵蓋整體系統架構。NVLink Fusion可整合NVIDIA CPU、GPU、交換器與網路卡，並支援自家CPU與各類加速器混搭，提供彈性且強大的AI運算能力。黃仁勳言及，這套開放生態系統讓合作夥伴如聯發科、富士通、高通等能將自家晶片整合進NVIDIA生態，打造大型AI超級電腦，推動產業多元創新。

新一代AI原生電腦與企業數位代理

黃仁勳介紹新產品DGX Smart，為AI開發者與研究人員打造便攜式AI超級電腦，具備一拍浮點運算能力與128GB LPDDR5X記憶體，方便隨時進行AI原型設計與開發。此外，DGX Station桌上型電腦可運行一兆參數AI模型，支援大型AI應用，適合企業與高階用戶。這些AI原生系統不需相容傳統x86架構，專為現代AI軟體設計，將推動企業IT轉型。

黃仁勳表示，未來企業將擁有「代理型AI」數位員工，協助數位行銷、研發、客服、供應鏈管理等工作，緩解全球勞動力短缺問題，提升生產力與創新能力。此次輝達與臺灣科技大廠的深度合作，標誌著臺灣AI產業生態系進入新階段。從晶片設計、先進封裝、系統整合到軟體生態，臺灣供應鏈展現完整實力，成為全球AI超級電腦製造重鎮。

1111人力銀行客服副總梁庭瑄指出，儘管目前企業在AI導入上仍面臨策略與人才挑戰，代理型AI的出現，將成為企業優化行銷策略與提升營運效率的利器。透過智能數位員工，企業能自動化處理客戶互動、數據分析與行銷活動，減輕人力負擔，提升精準度與反應速度。這不僅有助克服勞動力短缺，也推動產業升級。

有鑒於臺灣正處於AI轉型的時代，為幫助更多企業導入AI、數位轉型，1111人力銀行攜手《科技島》成立「AI人工智慧學院」，不僅匯集來自各產業、學界的實踐者與推動者，從不同角度切入，共同探討AI如何真實改變企業的運作與競爭力，更將於5月28日舉辦「AI數位轉型—人才優化策略佈局以及如何將AI人才導入企業」，深入探討AI如何重塑人力資源管理的環節，希望成為中小企業在數位轉型道路上的堅實後盾。

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英特爾今(30)日於Intel Foundry Direct Connect 2025的年度活動上，正式公開14A製程技術細節與先進封裝進展。英特爾執行長陳立武指出，透過14A節點與Foveros Direct (3D堆疊)封裝技術的整合，將為客戶提供「系統級代工解決方案」，目標在2025年實現18A製程量產後，成為世界級的晶圓代工廠，進一步鞏固其在半導體製造領域的領導地位。記者孟圓琦／台北報導

英特爾今(30)日於Intel Foundry Direct Connect 2025的年度活動上，正式公開14A製程技術細節與先進封裝進展。英特爾執行長陳立武指出，透過14A節點與Foveros Direct (3D堆疊)封裝技術的整合，將為客戶提供「系統級代工解決方案」，目標在2025年實現18A製程量產後，成為世界級的晶圓代工廠，進一步鞏固其在半導體製造領域的領導地位。

[caption id="attachment_171393" align="alignnone" width="1852"] 英特爾今（30）日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係，邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進夥伴間的合作。(圖/英特爾官網影片截圖)[/caption]

14A製程導入PowerDirect供電技術 2025年進入風險試產

14A作為18A後繼節點，採用PowerDirect直接接觸供電技術（direct contact power delivery），延續18A的PowerVia背部供電技術的架構，並優化晶片互連密度。根據最新技術文件，PowerDirect透過銅互連層直接供電，可降低電壓降並提升能源效率，適用於高效能運算與AI加速晶片設計。英特爾已向主要客戶提供14A製程設計套件（PDK）早期版本，多家客戶正進行測試晶片設計。陳立武透露，18A目前正處於風險試產階段，預計2025年推出18A-P（效能強化版）與18A-PT（整合Foveros Direct 3D封裝）兩款衍生製程，其中18A-PT的晶片互連距離將縮至5微米以下。

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Foveros-R/B封裝架構問世 混合堆疊突破物理極限

在先進封裝領域，英特爾新增Foveros-R（重佈線層）與Foveros-B（橋接互連）架構，強化異質晶片整合能力。Foveros Direct技術採用銅對銅（Cu-to-Cu）鍵結，第二代銅線間距將從9微米縮小至3微米，提升接點密度與互連頻寬。此技術可混合封裝14A與18A-PT製程晶片，例如將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）垂直堆疊，搭配EMIB-T技術滿足AI加速器需求。封測合作夥伴艾克爾（Amkor）將協助量產，提供客製化封裝方案。

美國製造進程加速 Fab 52投產18A製程

亞利桑那州Fab 52晶圓廠已成功投產，完成首批晶圓製造；奧勒岡州廠區預計2025年下半啟動18A量產。此外，新墨西哥州Fab 9工廠專攻3D Foveros封裝，先前已於2024年始大規模生產，預計2025年產能提升四倍。陳立武強調，14A與18A研發均以美國本土為基地，結合「晶圓代工小晶片聯盟」與「價值鏈聯盟」，提供從IP、EDA工具與設計服務解決方案產品組合服務。

生態系聯盟鎖定政府與商用市場 整合競爭對手技術

英特爾亦推出多項新計畫，其中「晶圓代工小晶片聯盟」初期聚焦於政府應用和關鍵商用市場，定義並推動先進技術的基礎架構。此聯盟將為客戶提供有保障且可規模化的路徑，協助客戶針對特定應用與市場，運用可互通且安全的小晶片解決方案進行布署設計。

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為了減少對外國半導體的依賴，並提升美國自己生產晶片的能力，美國在4月15日宣布，要對進口的半導體和相關產品展開國家性的安全調查，由美國商務部主導，這次調查不只是傳統的矽晶圓和晶片零組件，還包括先進的AI晶片、5G通訊晶片、光刻機等半導體製造設備，甚至連手機、電腦、汽車等所有含有半導體的下游產品都被納入，外界認為，這可能是美國政府準備開徵新半導體關稅的前奏。記者鄧天心／綜合報導

為了減少對外國半導體的依賴，並提升美國自己生產晶片的能力，美國在4月15日宣布，要對進口的半導體和相關產品展開國家性的安全調查，由美國商務部主導，這次調查不只是傳統的矽晶圓和晶片零組件，還包括先進的AI晶片、5G通訊晶片、光刻機等半導體製造設備，甚至連手機、電腦、汽車等所有含有半導體的下游產品都被納入，外界認為，這可能是美國政府準備開徵新半導體關稅的前奏。

[caption id="attachment_170513" align="aligncenter" width="1200"] 由川普政府主導的半導體國安調查，被外界普遍視為即將對進口晶片加徵新關稅的重要前兆，希望藉此加速本土產能的提升，減少對外國供應的依賴。圖片來源：123RF[/caption]

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台灣、南韓出口恐受影響

雖然美國總統川普之前有把部分電子產品暫時列為免除關稅，但也說這只是短期措施，未來很可能針對更多產品課徵關稅，如果美國真的要對進口晶片加徵高關稅，對台灣、南韓等主要出口國會有很大影響。

先進製程與成熟製程同步發展

美國一直以來透過鉅額補助跟政策，希望將半導體供應鏈帶回國內，在2022年時通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），授權約2800億美元用於半導體製造、研發和人才培育，目標就是希望在2030年前能建立美國在先進晶片製造的領導地位。

同時，為了拿回半導體產業的自主權，美國政府也積極與多家企業合作，像是艾克爾Amkor、SK海力士與英特爾等，預計到2030年將有至少三座高產量先進封裝設施，發展AI資料中心、自駕車、通訊基礎設施及高效能運算等，此外，美國也積極推動成熟製程與特殊半導體（如車用、醫療、國防專用晶片）的本土化生產，確保未來關鍵產業不受到國際半導體市場的波動。

美擴大半導體補助 吸引全球科技巨頭布局

美國商務部已與多家企業達成初步協議，超過300億美元的資金，支持他們在美國建設先進晶片製造廠，根據白宮資料，兩年來美國已成為全球五大先進晶片製造基地的所在地，預計到2032年，美國將生產全球近30%的先進晶片。

全球晶片大廠也紛紛加碼在美國投資，Nvidia今年4月宣布將首次在美國本土設計並生產AI超級電腦晶片，並已在亞利桑那州鳳凰城和德州的休士頓、達拉斯取得超過百萬平方英尺的生產空間，計畫在未來一年內達成大規模量產。

台積電也宣布將在美國的投資額從原本的650億美元增加至1650億美元，計畫在亞利桑那州興建三座新晶圓廠、兩個先進封裝廠及一個研發中心，也是美國史上最大規模的外國直接投資，預計未來十年將在美國創造數萬個高薪技術職缺，台積電董事長魏哲家強調，AI技術正改變生活，半導體是這些新應用的核心，而美國政府的支持與客戶合作是推動投資的關鍵。

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