隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質
南韓記憶體大廠SK Hyxni在2026 Hot Chips會議中投下震撼彈，公開證實其下一代高頻寬
SEMICON Taiwan 2026論壇今（31）日登場，主展覽則於9月2日至4日在南港展覽館舉行
半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」。面
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第3季（5-7月）財
美國商務部31日宣布，已與7家半導體技術公司簽署意向書（Letter of Intent），規劃提供
SK海力士（SK Hynix）宣布，將投資100兆韓元（約643億美元）於韓國清州（Cheongju
AI 晶片競賽，已經不只是誰的運算核心更快。隨著大型 AI 模型規模持續擴大，資料在晶片內外傳輸的速
國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美
英特爾（Intel）宣布任命半導體產業資深主管李錫熙（Seok-Hee Lee）擔任執行副總裁，加入
