信用卡交易分析公司Indagari的趨勢數據顯示，愈來愈多願意付費使用人工智慧服務的消費者正選擇Anthropic旗下的Claude，這項趨勢顯示，Anthropic的客戶基礎可能比外界普遍認知更廣泛，不再侷限於使用Claude Code的企業與新創開發人員。記者許若茵／編譯

信用卡交易分析公司Indagari的趨勢數據顯示，愈來愈多願意付費使用人工智慧服務的消費者正選擇Anthropic旗下的Claude，這項趨勢顯示，Anthropic的客戶基礎可能比外界普遍認知更廣泛，不再侷限於使用Claude Code的企業與新創開發人員。

[caption id="attachment_224172" align="aligncenter" width="1024"] 信用卡交易分析公司Indagari的趨勢數據顯示，愈來愈多願意付費使用人工智慧服務的消費者正選擇Anthropic旗下的Claude。（圖／AI生成）[/caption]

Indagari分析約2800萬名美國消費者、數十億筆匿名信用卡交易資料，雖然這些數據無法直接反映Anthropic的實際營收或總客戶數，但樣本規模足以觀察市場趨勢。

根據分析資料，Claude的付費用戶與相關收入持續逐月成長，研究涵蓋2025年至2026年5月10日期間的每週交易紀錄，其中包含訂閱費用及API代幣支出，數據顯示，截至2026年5月，Claude來自付費消費者市場的用戶數與收入較2026年1月增加約75%。

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值得注意的是，這股成長趨勢在今年3月後仍持續擴大。當時Anthropic拒絕讓其模型被Trump政府用於大規模監控美國民眾及自主武器用途，帶動一波消費者成長高峰。

另一項顯示Claude人氣上升的指標來自線上教育平台DataCamp，DataCamp表示，其平台約有2000萬名用戶，主要提供消費者及企業員工AI技能培訓課程，今年以來，平台上與Claude相關的搜尋量大幅增加。目前「Claude」已成為DataCamp搜尋量最高的關鍵字，甚至超越「AI」本身。

雖然企業培訓領域中，ChatGPT課程仍遠比Claude受歡迎，但在自主學習的個人用戶市場，Claude課程需求已達ChatGPT的三倍，DataCamp指出，僅過去30天內，Claude相關課程需求就增加18倍。

不過，從整體市場規模來看，ChatGPT仍是消費市場最受歡迎的AI服務，市場情報公司Sensor Tower最新數據顯示，Claude今年在各平台均維持強勁成長，但整體規模仍遠落後於ChatGPT，Indagari數據也顯示，儘管ChatGPT近期成長速度較為溫和，但主要原因在於其原本就擁有極大的用戶基礎，因此付費用戶數量仍明顯領先Claude。

然而，Claude今年無論在消費者付費金額、品牌知名度或市場關注度方面，都已開始逐步追趕ChatGPT，隨著OpenAI與Anthropic都站上邁向上市的重要階段，市場也更加關注兩家公司商業模式背後的成長動能，外界目前仍難以評估Anthropic近期與美國政府之間的爭議將對業務造成何種影響，儘管如此，目前各項可取得的市場數據仍顯示，Anthropic的消費者及企業用戶規模持續擴大，對於相關數據與市場表現，Anthropic未對外發表評論。

資料來源：techcrunch

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隨著健康意識抬頭、高齡化社會來臨，以及生技醫療、保健食品與智慧製造快速發展，食品產業正從傳統加工製造邁向科技化、數據化與高附加價值的新時代。在這波產業升級浪潮下，具備食品研發、品質管理與食品安全專業的食品科學系人才，也逐漸成為企業積極延攬的重要對象。媒體中心／台北報導

隨著健康意識抬頭、高齡化社會來臨，以及生技醫療、保健食品與智慧製造快速發展，食品產業正從傳統加工製造邁向科技化、數據化與高附加價值的新時代。在這波產業升級浪潮下，具備食品研發、品質管理與食品安全專業的食品科學系人才，也逐漸成為企業積極延攬的重要對象。

過去許多人認為食品科學系畢業後只能進入食品工廠或從事品管工作，但事實上，從保健食品、生技醫療、餐飲科技到食品檢驗與永續食品開發，都需要食品科學專業人才投入。隨著消費者對食品安全、營養健康與產品創新的要求不斷提高，食品科學系學生的職涯發展也變得更加多元。

[caption id="attachment_227008" align="aligncenter" width="1536"] 隨著健康產業、保健食品與食品安全需求持續成長，食品科學系人才，逐漸成為企業積極延攬的重要對象。（圖／AI生成）[/caption]

從食品加工到健康科技 食品科學專業持續升級

食品科學系主要涵蓋食品化學、食品微生物學、食品加工學、食品分析、食品工程、營養學及食品安全管理等領域，培養學生了解食品從原料、生產到消費端的完整流程。

隨著產業技術快速進步，許多大學也陸續將智慧製造、數位檢測、生物技術、機能性食品與永續食品等新興議題納入課程規劃，希望培養兼具食品專業與科技能力的人才。

尤其在全球健康趨勢帶動下，保健食品、植物肉、機能性飲品與營養補充品市場快速成長，也讓食品科學專業從傳統食品加工領域，逐漸延伸至生技醫療與健康產業。

食品安全意識提升 專業人才需求持續增加

近年來食品安全議題備受社會關注，從原料溯源、製程管理到產品檢驗，每一個環節都攸關消費者健康，也讓企業更加重視食品安全管理制度。

食品科學系畢業生可投入食品研發工程師、品保工程師、食品檢驗分析師、法規專員、食品安全管理人員等職務，協助企業建立品質管理制度、確保產品符合國內外法規要求。

除了傳統食品產業外，生技公司、保健食品品牌、檢驗機構以及醫療健康產業，也對食品專業人才有高度需求。尤其台灣保健食品市場規模持續成長，企業對於產品開發、功效驗證與品質管理相關人才的需求也同步增加。

智慧製造與永續發展成新趨勢 跨域能力成關鍵

面對數位轉型浪潮，食品產業也開始導入智慧工廠、自動化生產設備、物聯網監控與大數據分析技術，希望提升產品品質與生產效率。因此，現今企業除了重視食品專業背景外，也期待人才具備跨域整合能力，例如數據分析、自動化設備管理、永續發展與ESG相關知識。

此外，全球淨零碳排與永續發展趨勢也正在改變食品產業樣貌。從減少食品浪費、綠色包裝到替代蛋白開發，都成為企業投入的重要方向，具備食品科學專業並了解永續議題的人才，未來在企業中的重要性將持續提升。

健康產業崛起 食品科學系職涯版圖持續擴大

隨著消費者越來越重視健康管理與生活品質，食品已不再只是滿足基本需求，更被賦予促進健康、預防疾病與提升生活品質的重要功能。

食品科學系人才除了能進入食品製造業外，也能跨足保健食品、生技醫療、健康管理、餐飲科技甚至新創產業，參與產品開發、市場分析、法規管理與品質驗證等工作。

1111人力銀行表示，隨著健康產業、保健食品與食品安全需求持續成長，食品科學相關人才已成為市場關注的重要職缺來源，建議食品科學系學生在校期間除了扎實培養食品專業知識外，也可積極接觸生技、數據分析、智慧製造及永續發展等跨域能力，並透過實習與專題累積實務經驗，未來無論投入食品產業、生技醫療或健康科技領域，都有機會找到理想發展舞台。

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彭博新能源財經（BloombergNEF，BNEF）最新發布《Electric Vehicle Outlook》指出，全球電動車市場將持續快速成長，預估2026年電動車將占全球新車銷量超過25%，較五年前僅約9%的市占率大幅提升。記者黃仁杰／編譯

彭博新能源財經（BloombergNEF，BNEF）最新發布《Electric Vehicle Outlook》指出，全球電動車市場將持續快速成長，預估2026年電動車將占全球新車銷量超過25%，較五年前僅約9%的市占率大幅提升。

[caption id="attachment_226987" align="aligncenter" width="1536"] 全球電動車市場將持續快速成長，預估2026年電動車將占全球新車銷量超過25%。（圖／AI生成）[/caption]

報告預估，到2035年，全球超過一半的新售乘用車都將是電動車，主要受惠於鋰電池價格持續下降、平價電動車款增加，以及新興市場需求快速成長。

此外，近期中東局勢推升油價，也進一步提高消費者對電動車的興趣。不過，BloombergNEF表示，目前仍難判斷油價上漲是否會轉化為短期內電動車需求的持續成長。

中國仍穩居全球最大電動車市場。

目前中國新售乘用車中，電動車占比已達64%，約每三輛新車就有兩輛為電動車。成熟的電池供應鏈、較低的製造成本、完善的融資環境及激烈市場競爭，使中國車廠得以推出全球最具價格競爭力的電動車，也持續對歐美車廠形成壓力。

相較之下，BloombergNEF認為，新興市場正成為全球電動車成長最快速的區域，部分國家的普及速度甚至已超越美國。

報告指出，2025年新加坡新車銷售中，近一半為電動車；越南電動車占新車銷量39%；泰國達27%；土耳其則在一年內成長逾一倍，電動車市占率提升至22%。

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BloombergNEF分析，新興市場快速成長主要來自高度依賴石油進口、政府積極推動電動車產業政策，以及較願意接受中國品牌等因素。

其中，中國品牌在泰國市場占據主導地位，2025年約88%的電動車來自中國車廠。

不過，報告也指出，高市占率並非完全依賴中國品牌。

以越南為例，2025年電動車銷量幾乎翻倍至17.9萬輛，其中本土品牌VinFast就占全市場約98%；土耳其則由本土品牌Togg成為第二大電動車品牌，僅次於比亞迪（BYD）。

隨著電動車快速普及，全球能源需求也將出現重大變化。

BloombergNEF預估，全球道路運輸燃油需求將於2029年達到高峰；在其「經濟轉型情境（Economic Transition Scenario）」下，到2040年，車輛電動化及燃油效率提升可望減少每日2580萬桶道路燃油需求，減幅約為航空、航運及石化產業總和的四倍。

儘管整體前景樂觀，BloombergNEF仍連續第二年下修全球電動車普及預測，主因來自中國及美國市場成長放緩。

中國方面，由於補助政策逐步收緊，加上市場逐漸成熟，未來成長速度將趨於平穩。

美國則受到聯邦政府縮減支持政策影響，包括燃油效率規範及《降低通膨法案》（Inflation Reduction Act）部分補助取消，預估2026年美國電動車銷量將較今年下滑19%。

報告預估，到2040年，美國整體汽車保有量中，電動車占比仍僅約24%。

BloombergNEF也提醒，價格仍是限制電動車普及的最大因素之一。

目前德國、英國及義大利等歐洲主要市場，純電動車平均售價仍比同級燃油車高出約17%，雖較2024年的34%明顯縮小，但電池成本仍是影響售價的主要因素。

此外，全球車輛汰換速度遠比新車銷售成長緩慢。

BloombergNEF預估，即使電動車銷量持續攀升，直到2047年，全球道路上的電動乘用車數量才有望正式超越燃油車。

報告指出，到2040年，全球仍將有超過10億輛燃油乘用車持續行駛，道路上也仍有大量燃油貨車、巴士、廂型車及機車。

BloombergNEF認為，電動車普及速度已超越數年前市場預期，但若要全面取代燃油車，未來仍需持續降低車價、完善充電基礎建設，並加快全球車輛汰換速度。

來源：Electric Cars Report

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中國汽車品牌正加速布局加拿大市場。雖然當地進口配額有限、短期獲利空間不大，但多家中國車廠仍積極設立經銷據點、啟動車型認證程序。外媒分析指出，加拿大正成為中國車廠進軍美國市場前的重要「前哨站」。記者黃仁杰／編譯

中國汽車品牌正加速布局加拿大市場。雖然當地進口配額有限、短期獲利空間不大，但多家中國車廠仍積極設立經銷據點、啟動車型認證程序。外媒分析指出，加拿大正成為中國車廠進軍美國市場前的重要「前哨站」。

[caption id="attachment_226983" align="aligncenter" width="1536"] 外媒分析指出，加拿大正成為中國車廠進軍美國市場前的重要「前哨站」。（圖／AI生成）[/caption]

根據《路透社》報導，加拿大總理卡尼（Mark Carney）今（2026）年1月宣布將有限度開放中國電動車進口後，中國多家車廠立即展開布局。

中國最大汽車出口商奇瑞（Chery）在政策公布兩週後，即與加拿大經銷商展開首輪合作洽談；全球最大電動車製造商比亞迪（BYD）則已規劃於加拿大設立六家經銷據點，並開始辦理兩款乘用車的進口合規程序。

此外，吉利（Geely）旗下豪華跑車品牌Lotus也計畫今年在加拿大新增約六家經銷商。Lotus執行長馮擎峰（Qingfeng Feng）表示，初期銷售規模僅數百輛，但仍希望提前建立市場基礎。

中國國有車廠長安汽車（Changan）同樣已成立專責團隊，推動加拿大上市計畫。

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從市場規模來看，加拿大其實並非理想的獲利市場。

根據現行制度，加拿大每年僅允許約4.9萬輛中國汽車以6.1%的低關稅進口，五年後配額也僅增加至7萬輛。在有限配額下，多家中國品牌競爭同一市場，短期營收與獲利皆相對有限。

然而，多位產業人士認為，中國車廠真正看重的是加拿大與美國市場高度相似的消費環境。

相較於以平價車為主的墨西哥市場，加拿大消費者偏好、法規制度及汽車產業標準都與美國高度接近，因此更適合作為進軍美國前的測試市場。

汽車顧問公司AlixPartners全球汽車業共同主管Dan Hearsch表示，一旦中國車廠成功適應加拿大市場，未來切入美國市場就如同「打開開關（Flipping a switch）」般自然。

J.D. Power Canada汽車解決方案總監Robert Kerwal更直言：「加拿大就是中國車廠進軍美國的演練場（Practice run for the U.S.）。」

唯一差別在於市場規模。加拿大去年汽車銷量約190萬輛，美國則超過1600萬輛，後者仍是全球最具吸引力的汽車市場之一。

中國車廠積極布局，也讓美國汽車產業高度警戒。

近年中國汽車產業在政府補助、電動車技術及供應鏈優勢帶動下快速崛起，不僅在中國市場大幅壓縮歐美車廠市占率，也超越德國、日本、南韓、墨西哥與美國，成為全球最大的汽車出口國。

目前中國品牌仍受到美國高額關稅，以及禁止中國聯網汽車（Connected Car）硬體與軟體進入美國市場等政策限制。

此外，美國國會也正推動相關法案，希望將限制措施正式立法，避免未來政策出現變化。

不過，美國總統川普（Donald Trump）曾多次表示，若中國車廠願意赴美設廠生產，未來仍有機會開放其進入美國市場，也讓外界持續關注中國車廠是否將透過加拿大逐步建立北美布局，為未來進軍美國預作準備。

來源：路透社

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蘋果（Apple）傳出將首度調整Apple Silicon產品布局。根據最新消息，今年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消，改由下一代M7 Pro與M7 Max接棒，意味著高階MacBook Pro更新時程恐再度延後。記者黃仁杰／編譯

蘋果傳出將首度調整Apple Silicon產品布局。根據最新消息，今（2026）年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消，改由下一代M7 Pro與M7 Max接棒，意味著高階MacBook Pro更新時程恐再度延後。

[caption id="attachment_226977" align="aligncenter" width="1536"] 根據最新消息，今（2026）年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消。（圖／AI生成）[/caption]

根據《Bloomberg》記者Mark Gurman報導，Apple正考慮改變M系列晶片推出節奏，未來將僅推出標準版M6，而高階Pro與Max版本則直接跳至M7世代，這將是Apple Silicon自2020年問世以來首次出現此類產品策略調整。

報導指出，若消息屬實，今年更新的14吋MacBook Pro將僅搭載標準版M6晶片，高階M6 Pro及M6 Max則不會推出。

外界認為，這項決策可能與Apple近期面臨成本壓力有關。公司日前已宣布，包括MacBook在內的多項產品將調漲售價，市場推測Apple可能因此重新調整產品規畫，以降低新平台開發成本。

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此外，原先外傳將搭載OLED螢幕的新一代MacBook Pro，也可能因此延後。

先前曝光的產品代碼顯示，全新OLED版MacBook Pro原本預計搭載M6 Pro與M6 Max晶片，如今若這兩款晶片取消，代表重新設計的MacBook Pro可能直接改用M7 Pro及M7 Max，上市時間也有機會延至2027年底。

至於標準版M6，報導指出仍將帶來多項升級，包括更新的統一記憶體架構（Unified Memory Architecture）、新一代Neural Engine，以及更完善的影音編解碼能力。

GPU方面，M6也預計重新設計，核心數最高提升至12核心，相較M5的10核心進一步增加，可望帶來更佳的圖形處理效能，同時提升AI運算能力。

整體而言，M6仍屬一次穩健升級，遊戲效能、影像處理及AI工作負載皆可望有所改善。

不過，若Apple真的取消M6 Pro與M6 Max，高階使用者可能必須等待近一年時間，才能迎來全新一代MacBook Pro產品。

值得注意的是，目前相關消息仍來自供應鏈與《Bloomberg》報導，Apple尚未正式證實產品規畫，實際推出時程與命名方式仍有變數，後續仍有待官方公布。

來源：wccftech

這篇文章 傳蘋果調整M系列晶片策略 Pro與Max版本恐延後至M7世代 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。

[caption id="attachment_226972" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。（圖／AI生成）[/caption]

Dragonfly C1000是高通首款專為資料中心設計的CPU，也是公司布局AI基礎設施的重要一步。高通表示，新晶片將兼顧高效能、低功耗與總持有成本（TCO），協助企業部署大規模AI代理系統及生成式AI應用。

高通指出，Dragonfly C1000採用全新客製化Oryon CPU核心，最高時脈可突破5GHz，並針對Agentic AI工作負載進行最佳化，目標在單執行緒（Single-thread）效能上取得領先地位。

在架構方面，Dragonfly C1000採用多Chiplet設計，以支援先進封裝技術與更高的I/O擴充能力。單顆CPU預計搭載超過250個運算核心，同時兼顧高吞吐量與每核心運算效率。

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連接能力方面，新平台支援超過2TB/s PCIe Gen7頻寬，並整合CXL互連技術，可搭配下一代AI加速器使用，包括高通自家的AI Accelerator產品。

高通表示，Dragonfly系列將涵蓋三大產品方向，包括針對大量AI代理協作的Agentic CPU、兼顧成本效益的通用型CPU，以及負責管理生成式AI加速器的AI Head Node CPU，可協助提升整體XPU資源利用率。

此外，Dragonfly C1000也支援選配高頻寬快取（HBC）技術，以提升記憶體容量與頻寬，同時導入ECC記憶體校正、故障隔離（Fault Isolation）、錯誤復原等RAS（Reliability、Availability、Serviceability）功能，提升資料中心可靠性。

硬體平台則支援氣冷與液冷散熱方案，並符合Open Compute Project（OCP）ORv2標準機櫃規格。

隨著Dragonfly C1000問世，高通正式加入資料中心CPU競爭。

目前市場除了傳統x86陣營外，也已有越來越多Arm架構產品投入競爭。英特爾（Intel）正規劃Diamond Rapids與Coral Rapids Xeon系列處理器；超微（AMD）則布局Zen 6 Venice及針對AI推論打造的Verano平台；輝達（NVIDIA）則以Vera CPU布局2026年市場，Arm也同步推進多世代AI CPU藍圖。

分析人士指出，高通目前公布的規格雖相當亮眼，但距離2028年正式上市仍有數年時間，屆時競爭環境將更加激烈。例如AMD目前已開始量產256核心Venice處理器，因此Dragonfly C1000超過250核心的優勢，未來是否仍具競爭力仍有待觀察。

不過，高通已率先取得重要客戶支持。

公司宣布已與Meta簽署多世代合作協議，未來Dragonfly系列資料中心CPU將導入Meta AI基礎設施。

Meta執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）表示，期待持續與高通合作開發下一代資料中心CPU，配合公司其他AI運算投資，加速打造支援個人超級智慧（Personal Superintelligence）的基礎設施。

高通表示，隨著Dragonfly C1000於2028年上市，公司將正式進軍規模超過2000億美元的全球資料中心CPU市場，並希望透過多世代產品布局，爭取大型雲端服務供應商（Hyperscaler）採用。

來源：wccftech

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根據南韓媒體報導，三星集團（Samsung）預計於30日宣布一項規模高達1000兆韓元（約6475億美元）的投資計畫，涵蓋半導體、AI資料中心、電池及顯示器等產業。其中，可能投入300兆韓元興建全新晶圓廠，進一步擴大南韓半導體產能。記者彭夢竺／編譯

根據南韓媒體報導，三星集團（Samsung）預計於30日宣布一項規模高達1000兆韓元（約6475億美元）的投資計畫，涵蓋半導體、AI資料中心、電池及顯示器等產業。其中，可能投入300兆韓元興建全新晶圓廠，進一步擴大南韓半導體產能。

根據《每日經濟新聞》報導，這項投資計畫將於三星集團與南韓總統李在明會面期間正式公布，預計投資期間長達10年。

[caption id="attachment_223707" align="aligncenter" width="1536"] 三星預計於30日宣布一項規模高達1000兆韓元（約6475億美元）的投資計畫。（圖／AI生成）[/caption]

傳將投入300兆韓元興建晶圓廠

報導指出，三星規劃中的1000兆韓元投資計畫，除了半導體之外，也涵蓋AI資料中心、電池及顯示器等產業。其中，約300兆韓元可能用於南韓西南部地區的新晶圓廠建設。

不過，報導並未透露相關投資的具體時程。截至目前為止，三星尚未對相關消息發表評論。

三星、SK海力士高層將出席會議

報導指出，包括三星電子與SK海力士高層主管都將出席此次會議，並公布各自的投資計畫。這些投資案主要鎖定首爾都會圈以外地區，希望帶動南韓其他區域產業發展。

長期以來，三星與SK海力士的主要半導體生產基地大多集中於首爾周邊地區，也因此持續面臨南韓政界要求擴大地方投資的壓力。

事實上，李在明本週已分別與三星及SK集團高層會面。南韓總統府日前也預告，將於30日舉行「南韓大躍進三大超級計畫」公開說明會，相關投資案預計將成為會議重點之一。

目前總統府尚未公布完整內容，但表示將於近期進一步對外說明。

AI熱潮帶動新一輪晶片擴產

隨著AI產業快速發展，全球對高階晶片需求持續攀升，南韓政府與半導體產業也正規畫下一階段擴產布局。南韓總統政策顧問金龍範（Kim Yong-beom）本週表示，政府正與三星電子及SK海力士討論新一輪大型半導體投資計畫。

他指出，為了因應AI帶動的晶片需求成長，兩家公司原本規畫於首爾南部地區興建的新晶圓廠，可能需要將完工時程提前超過10年，於2034年至2035年間投入運作。

金龍範也表示，南韓可能需要尋找新的晶圓廠建設地點，才能跟上AI時代帶來的龐大晶片需求。

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資料來源：路透社

這篇文章 豪砸6475億美元！三星將宣布10年投資計畫 在南韓打造AI、晶片新基地 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。公司最新推出的大型語言模型GLM-5.2，在多項公開基準測試中逼近OpenAI與Anthropic的頂尖模型，也讓市場重新關注中國AI模型與美國領先業者的差距正快速縮小。記者黃仁杰／編譯

中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。公司最新推出的大型語言模型GLM-5.2，在多項公開基準測試中逼近OpenAI與Anthropic的頂尖模型，也讓市場重新關注中國AI模型與美國領先業者的差距正快速縮小。

[caption id="attachment_226967" align="aligncenter" width="1536"] 中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。（圖／AI生成）[/caption]

Z.ai表示，正規劃於上海進行第二上市（Dual Listing），但尚未公布預計募資金額，未來募集資金將主要投入AGI模型研發與AI基礎設施建設。

就在Anthropic日前關閉旗下最先進模型全球部分服務後，Z.ai隔日發布GLM-5.2，因效能表現接近全球領先閉源模型，引起市場高度關注。

Z.ai CodeGeeX團隊技術主管鄭欽凱表示，公司目前最重要的目標就是持續提升模型能力，朝AGI發展，因此所有資源都將優先投入模型研發。

鄭欽凱說，GLM-5.2已可與Anthropic、OpenAI等國際頂尖閉源模型競爭，也是首次有開源模型在程式設計（Coding）及AI代理能力上達到如此接近的水準。

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根據Artificial Analysis大型語言模型（LLM）排行榜，GLM-5.2目前排名全球第四；在Code Arena前端程式設計排行榜則位居第二，且推論成本僅約為美國頂尖閉源模型的六分之一。

分析人士指出，過去市場普遍認為，中國最先進AI模型約落後美國四至六個月，但GLM-5.2的推出，代表中國開源模型首次逼近美國最先進AI系統，也超越Google Gemma與Meta Llama等主流開源模型。

GLM-5.2主打程式開發與長時間、多步驟推理（Long-horizon Tasks），模型總參數達7500億個，並支援100萬Token超長上下文（Context Window）。

Z.ai表示，模型目前已完成對多種中國國產AI晶片平台的適配，包括華為昇騰（Ascend）AI叢集，可在中國本土算力平台上運行。

自今（2026）年2月以來，美國持續收緊高階AI晶片出口限制，限制中國取得輝達（NVIDIA）先進GPU，Z.ai也開始將GLM-5系列全面調整至可運行於中國國產半導體平台。

鄭欽凱表示，公司正持續優化模型效率，希望讓模型能在更多不同架構晶片上運作，但並未透露目前模型主要採用中國或海外晶片進行訓練。

除了技術突破外，Z.ai今年也持續調漲旗艦模型價格，反映企業客戶需求持續增加。儘管中國AI市場競爭激烈，公司仍成功提升產品售價，並廣泛應用於企業及政府採購市場。

根據摩根大通（JP Morgan）預估，Z.ai今年營收可望年增超過534%，並於2028年實現獲利。不過，交易所公開資料顯示，公司目前營收規模仍遠低於OpenAI等美國AI企業。

展望後續發展，鄭欽凱表示，公司未來將持續投入長時間推理、自主進化AI代理（Autonomous Agent）等技術，下一代GLM-5.5預計將於8月推出，可望成為中國前沿AI模型的重要里程碑。

來源：路透社

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IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術，希望進一步突破AI運算瓶頸，也讓全球先進製程競賽邁向亞奈米（Sub-1nm）時代。記者黃仁杰／編譯

IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術，希望進一步突破AI運算瓶頸，也讓全球先進製程競賽邁向亞奈米（Sub-1nm）時代。

[caption id="attachment_226963" align="aligncenter" width="1536"] IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術。（圖／AI生成）[/caption]

IBM表示，新技術採用全新「Nanostack」電晶體架構，透過三維立體堆疊方式取代傳統平面排列，能在相同晶片面積內整合更多電晶體，大幅提升運算密度與能源效率。

根據IBM公布的數據，0.7奈米晶片可在指甲大小的晶片面積上整合近1000億個電晶體，密度約為公司2021年發表2奈米晶片技術的兩倍，可帶來最高50%的效能提升，或在相同性能下降低約70%的耗電量。

除了運算核心外，IBM也同步改良靜態隨機存取記憶體（SRAM）設計，新一代Nanostack技術可使SRAM面積縮小約40%，相較前一代技術有更明顯進步。

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IBM指出，SRAM是AI晶片的重要組成，目前包括輝達（NVIDIA）、Groq及Cerebras Systems等AI晶片產品皆大量使用SRAM，因此新技術未來可望進一步提升AI晶片運算密度與能源效率。

IBM Research總監Jay Gambetta表示，Nanostack並非只是將電晶體尺寸縮小，而是重新定義晶片建構方式，藉由全新的立體架構，同時提升運算能力與能源效率，以因應未來AI模型日益龐大的算力需求。

此次發表也意味IBM重新加入全球先進製程技術競賽。

目前全球晶圓代工龍頭台積電正推進2奈米量產，英特爾則於日前宣布18A製程（約1.8奈米）正式進入風險試產階段，而IBM此次率先展示0.7奈米技術，代表半導體產業已開始布局下一個世代製程。

不過，IBM強調，目前仍屬技術驗證階段，距離正式量產仍有一段時間，公司預估最快約五年後才有機會投入商業化生產。

至於未來將由哪家晶圓廠負責製造，IBM尚未公布合作夥伴。不過，公司過去曾將晶片技術授權給三星電子及日本Rapidus，因此市場也關注未來是否會再次採取技術授權模式推動量產。

分析人士指出，隨著AI模型規模持續成長，摩爾定律正逐漸逼近物理極限，未來半導體產業除了持續微縮製程外，如何透過新型電晶體架構、先進封裝與立體堆疊技術突破限制，將成為AI晶片競爭的重要關鍵。

來源：路透社

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AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。不過，市場分析認為，當前記憶體供不應求所帶來的高獲利未必能長期維持，歷史上的景氣循環仍可能重演。記者黃仁杰／編譯

AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。不過，市場分析認為，當前記憶體供不應求所帶來的高獲利未必能長期維持，歷史上的景氣循環仍可能重演。

[caption id="attachment_226960" align="aligncenter" width="1536"] AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。（圖／AI生成）[/caption]

受惠於最新財報與樂觀展望，美光股價大漲，市值一舉增加約1000億美元，總市值突破1.3兆美元。AI浪潮推升全球記憶體需求遠高於供給，也讓美光、SK海力士與三星電子等主要供應商握有前所未有的議價能力。

事實上，美光總部所在地美國愛達荷州（Idaho）以馬鈴薯聞名，公司早年也曾獲得馬鈴薯大王J.R. Simplot投資。Simplot不僅是麥當勞薯條的重要供應商，也是美光早期主要股東之一，並曾擔任董事近20年，陪伴公司走過多次記憶體產業景氣循環。

如今，在AI帶動下，美光迎來史上最大一波成長。

根據最新財報，美光單季營收達415億美元，較去年同期的93億美元大幅成長超過四倍，毛利率同步創下新高，反映供應吃緊讓記憶體廠商擁有更大的定價權。

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美光執行長Sanjay Mehrotra預估，在AI需求持續擴張下，全球記憶體供應緊張情況將一路延續至2027年之後，最快要到2028年才有望逐步改善。

他指出，隨著製程持續微縮，DRAM與HBM製造難度愈來愈高，不僅晶圓廠投資成本持續增加，新產能建置也需要更長時間，因此短期內供給難以快速追上需求。

不過，也有分析人士提醒，目前市場對美光的估值，某種程度上已建立在「記憶體景氣循環已經消失」的假設之上。

過去20年，美光本益比平均約為10倍，如今市值突破1.3兆美元，意味著投資人預期公司未來每年獲利可達約1300億美元，約為上一個會計年度獲利的十倍，市場期待相當高。

然而，終端市場是否能承受持續上漲的記憶體價格，仍存在疑問。

蘋果（Apple）日前已宣布，由於記憶體成本快速攀升，MacBook與iPad產品將調漲售價，並坦言「從未見過零組件價格在這麼短時間內上漲如此之快」。

分析認為，若高成本持續轉嫁至消費者，最終恐將抑制終端需求，進一步影響記憶體市場。

另一方面，各大記憶體業者也正積極擴充產能。

例如SK海力士日前宣布，計畫赴美募資最高294億美元，用於擴建AI記憶體生產能力。

不過，市場也擔憂，一旦新產能陸續開出，供需可能再次反轉。

評論指出，記憶體產業向來具有高度循環性，景氣繁榮時，企業往往持續擴產；但當供給快速增加、需求成長放緩時，市場便可能迅速由缺貨轉為供過於求。

分析人士認為，目前AI正重塑記憶體市場，但歷史經驗顯示，任何景氣循環都難以永遠維持，當市場供需重新恢復平衡時，這波記憶體熱潮也可能迎來新的轉折點。

來源：路透社

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