Google在SpaceX即將展開歷史性首次公開募股（IPO）前，再度與其達成一項大型算力合作協議，SpaceX於周五提交的監管文件中公布了這項交易，根據協議內容，Google將自2026年10月至2029年6月期間，每月支付9.2億美元，以取得約11萬個輝達GPU、CPU、記憶體及其他相關元件的使用權。記者許若茵／編譯

Google在SpaceX即將展開歷史性首次公開募股（IPO）前，再度與其達成一項大型算力合作協議，SpaceX於周五提交的監管文件中公布了這項交易，根據協議內容，Google將自2026年10月至2029年6月期間，每月支付9.2億美元，以取得約11萬個輝達GPU、CPU、記憶體及其他相關元件的使用權。

[caption id="attachment_214003" align="aligncenter" width="1024"] Google將自2026年10月至2029年6月期間，每月支付9.2億美元，以取得約11萬個輝達GPU、CPU、記憶體及其他相關元件的使用權。（圖／123RF）[/caption]

這項交易在規模與期限上，與SpaceX於5月底宣布的另一筆合作案相當接近，依照當時協議，Anthropic同意支付SpaceX每月12.5億美元，租用位於美國田納西州曼菲斯附近Colossus 1資料中心所有可用算力資源，期限至2029年，該資料中心原本由現已併入SpaceX的xAI為人工智慧發展計畫所建置。

從協議內容來看，Google取得的算力規模約為Anthropic在Colossus 1所能使用資源的一半，SpaceX並未說明Google將使用哪一座資料中心。執行長Elon Musk先前曾表示，公司將保留Colossus 2資料中心供xAI使用。

在與SpaceX達成合作之前，Anthropic的算力資源相當受限，並在合作案公布當天同步提高產品使用額度，相較之下，Google的處境截然不同，部分估計指出，Google是全球擁有最多AI算力資源的單一企業。

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Google發言人在聲明中表示，這項合作源自近期推出的AI產品需求超出預期，Google表示，Google Cloud與SpaceX長期維持合作關係。這是一項短期且及時的協議，目的是確保具備足夠的過渡性算力，以滿足代理平台Gemini Enterprise快速成長的客戶需求，而需求規模甚至超過原先預期。

不過，其母公司Alphabet目前正大舉擴張投資，Alphabet今年已承諾超過1800億美元資本支出，並表示2027年支出規模還將顯著增加，為支應相關資金需求，Alphabet近期也宣布規模800億美元的股票發行計畫。

與Anthropic合作案類似，Google協議中同樣包含解約條款，自2026年12月31日後，SpaceX與Google雙方皆可在提前90天通知的情況下終止協議，根據文件內容，Google對資料中心資源的使用權將於9月前逐步提升，在此期間則以較低費率計費，文件指出，如果SpaceX未能於2026年9月30日前提供約定數量的GPU，在一個月寬限期後，Google可立即終止協議，或接受已提供的GPU數量，並相應調降每月費用。

SpaceX公布這項合作案時，距離公司股票預計於那斯達克交易所開始交易僅剩一週時間，提交給美國證券交易委員會的文件顯示，SpaceX計畫募資約750億美元，公司估值約達1.75兆美元，將成為史上規模最大的IPO。

Google長期以來一直是SpaceX投資人，在IPO完成後，Google持有的SpaceX股份價值預計將超過1000億美元，此外，兩家公司據報也正討論合作建設軌道資料中心，這被視為SpaceX上市後未來發展計畫的重要一環。

資料來源：techcrunch

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聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。

[caption id="attachment_225270" align="aligncenter" width="1477"] 整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

此次合作突顯汽車產業正加速邁向AI定義汽車、AI賦能的汽車架構，進而帶動對高階運算與生態系整合的強勁需求。同時，也將結合三方在半導體創新、AI基礎設施、車用平台與先進製造領域之優勢，以加速推動具備高度擴展性的解決方案，攜手迎向次世代智慧移動新紀元。

聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1採用3奈米先進製程，並結合NVIDIA之深厚的GPU、AI、以及圖像技術，以驅動 AI 賦能的座艙體驗。此外，亦具備直覺的多模態互動能力、支援涵蓋5G車載通訊、Wi-Fi、藍牙等業界領先的通訊技術，同時兼具高效能運算與優質多媒體效能。該平台整合至鴻華先進的解決方案後，將實現極致流暢的車內體驗，包括直覺式車輛控制、先進安全功能、無縫串聯的娛樂饗宴、為駕駛與乘客提供個人化互動的AI助理，以及打造完整的智慧座艙車載通訊環境。

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鴻華先進董事長李秉彥表示：「此次合作結合了我們先進的電動車平台與最佳的AI智慧座艙平台，攜手打造具備高度擴展性的次世代智慧移動解決方案，聚焦於無縫、智慧且以使用者為核心的體驗。透過此合作，鴻華先進亦進一步強化我們持續推出符合市場發展需求之車輛解決方案的承諾。」

聯發科技公司副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，天璣汽車C-X1平台持續在全球不同市場取得進展，此次鴻華先進之採用更是聯發科技車用領域成長的重要里程碑，並確保全球車廠與Tier 1供應商皆能獲得頂尖的科技與體驗。透過此次策略合作，聯發科技整合涵蓋跨運算、通訊、AI領域的領先座艙解決方案，與夥伴攜手形塑次世代智慧移動新紀元。

輝達汽車業務副總裁Rishi Dhall 表示：「AI正將汽車轉變為一個能夠預判並適應車內人員需求的動態智慧空間。藉由NVIDIA的加速運算與AI技術，結合聯發科技的天璣平台以及鴻華先進在汽車領域的專業優勢，我們正致力為新一代汽車打造安全、功能豐富且愉悅的AI智慧座艙體驗。」

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神達控股子公司神雲科技於COMPUTEX 2026展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式AI基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整AI生命週期，協助客戶應對全球代理式AI浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。記者許若茵／台北報導

神達控股子公司神雲科技於COMPUTEX 2026展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式AI基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整AI生命週期，協助客戶應對全球代理式AI浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。

[caption id="attachment_225159" align="aligncenter" width="1024"] 神雲科技總經理黃承德於COMPUTEX 2026分享神雲科技多元化-AI-解決方案與生態系整合成果。（圖／神雲科技提供）[/caption]

神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示，「在COMPUTEX 2026上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI工作負載。藉由整合高效能AI平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端AI解決方案，引領生成式AI發展與落地。」

神雲科技指出，今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱（Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。

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神雲科技說明，首度亮相的52U高密度AI液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的AMD Instinct™ MI355X GPU搭載量從64顆大幅增加至96顆，不僅GPU算力密度提升50%，也帶動機房佔地面積減少33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效AI工廠。

神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱AI 伺服器G8825Z5也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱（Diamond Cooling®）技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的 G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦Token數可提升高達50%。在超過 95°F進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。

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隨著AI運算需求持續暴增，資料中心正面臨前所未有的供電挑戰。德州儀器（Texas Instruments）Kilby Labs研發負責人Jeff Morroni今（4）日於COMPUTEX 2026主題演講指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，單顆高階處理器電流需求已從數年前的500安培攀升至2千安培，未來更可能突破1萬安培。若再加上機櫃內處理器數量快速增加，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI運算需求持續暴增，資料中心正面臨前所未有的供電挑戰。德州儀器（Texas Instruments）副總裁暨 Kilby Labs研發主管Jeff Morroni今（4）日於COMPUTEX 2026主題演講指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，單顆高階處理器電流需求已從數年前的500安培攀升至2千安培，未來更可能突破1萬安培。若再加上機櫃內處理器數量快速增加，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。

[caption id="attachment_225179" align="aligncenter" width="1477"] Morroni指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AI機櫃功耗25年暴增 CPU耗電暴增、機櫃密度同步提升

Morroni表示，25年前的資料中心主要支撐電子郵件、網路銀行等數位服務，但AI時代來臨後，資料中心已成為驅動生成式AI、程式開發與大型模型推論的核心基礎設施。如今透過AI工具，使用者只需一小時便能完成過去需要一週的程式開發工作。然而，這些便利背後的代價就是龐大的電力需求。

Morroni指出，目前業界已開始討論單櫃功耗達1MW的資料中心架構。換算下來，一個機櫃所消耗的電力已足以供應台北約1,600戶家庭使用。

根據德州儀器觀察，目前有兩個同步成長的趨勢正在推動AI資料中心功耗快速上升。第一是單顆AI處理器耗電量持續增加。數年前高階處理器約需500A電流，如今2,000A已成為現實，未來更可能超過10,000A。

第二則是機櫃內處理器數量大幅增加。過去一個機櫃約配置40顆處理器，如今已提升至500顆以上。

Morroni表示，這兩個趨勢疊加形成「超指數成長」（super-exponential growth），最終推動資料中心邁向1MW機櫃時代。

傳統供電架構逼近極限 德州儀器押注GaN與整合式供電技術

面對愈來愈高的功耗需求，傳統供電架構也逐漸遭遇物理極限。

Morroni指出，過去資料中心主要採用48V架構，但若要支援1MW機櫃，背板電流將超過20,000A，已難以實際部署。

因此，產業正逐步轉向800V高壓直流（HVDC）架構，並從傳統水平供電（Lateral Power Delivery）轉向垂直供電（Vertical Power Delivery），直接將電力從晶片下方送入處理器。

光是供電架構調整，就能在1MW機櫃中節省約50kW電力，「四年前，一整個機櫃甚至還沒有50kW耗電量，現在我們僅靠架構改變就能省下這麼多電力。」Morroni說。

為解決未來AI資料中心供電問題，德州儀器此次也展示多項電源解決方案，包括800V直降6V電源轉換器、新一代四相電源模組以及整合式氮化鎵（GaN）方案。

Morroni認為，未來資料中心供電發展方向將圍繞在高度整合，包括電源模組、磁性元件、GaN元件與電容整合設計，以提升功率密度並縮小體積。

他更預測，當AI晶片電流需求突破10,000A時，未來甚至必須將電壓調節器直接整合進GPU封裝內部，才能解決供電與散熱問題。

Morroni最後強調，AI產業正迎來一場「電力革命」。過去大家關注的是GPU效能，但未來十年真正限制AI發展的關鍵，很可能不是算力本身，而是如何在有限空間內，把龐大電力安全且高效率地送進晶片。

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人工智慧AI的快速崛起，正在重新改寫高等教育與就業市場的價值排序。過去許多學生與家長普遍認為，進入辦公室、從事白領工作，才代表穩定與專業；相較之下，技術工作常被誤解為黑手、辛苦、傳統或缺乏發展性。然而，人工智慧AI時代正在翻轉這一種觀念。當生成式AI可以協助整理資料以及進行初步分析時，許多高度重複、流程明確、可被數位化的白領工作，反而更容易受到衝擊。近期美國企業，例如：Meta、Amazon、Oracle、Microsoft、NIKE、Snap、Salesforce.....紛紛開始裁員，企業一方面縮減傳統人力成本，另一方面卻大幅投資AI基礎建設、GPU運算資源、資料中心與自動化系統。這代表企業並不是單純減少人力，而是重新分配資源，將工作重心從「人數擴張」轉向「AI驅動的高效率組織」。作者：郭啟全（明志科技大學 機械工程系暨機械與機電工程研究所 教授、明志科技大學 智慧醫療研究中心 教授、長庚大學 機械工程學系 合聘教授、明志科技大學 可靠度工程研究中心 教授）

人工智慧AI的快速崛起，正在重新改寫高等教育與就業市場的價值排序。過去許多學生與家長普遍認為，進入辦公室、從事白領工作，才代表穩定與專業；相較之下，技術工作常被誤解為黑手、辛苦、傳統或缺乏發展性。然而，人工智慧AI時代正在翻轉這一種觀念。當生成式AI可以協助整理資料以及進行初步分析時，許多高度重複、流程明確、可被數位化的白領工作，反而更容易受到衝擊。近期美國企業，例如：Meta、Amazon、Oracle、Microsoft、NIKE、Snap、Salesforce.....紛紛開始裁員，企業一方面縮減傳統人力成本，另一方面卻大幅投資AI基礎建設、GPU運算資源、資料中心與自動化系統。這代表企業並不是單純減少人力，而是重新分配資源，將工作重心從「人數擴張」轉向「AI驅動的高效率組織」。

[caption id="attachment_222896" align="alignnone" width="849"] 機械工程與AI協作下的未來製造人才。（圖／郭啟全）[/caption]

對科技大學而言，這是一個非常重要的教育訊號。科技大學的學生不應只把AI視為威脅，而應理解AI正在創造新的產業分工。未來最有競爭力的人才，並不是只會坐在電腦前操作軟體的人，而是能將人工智慧AI工具、工程知識、實作能力與現場問題解決能力整合起來的人。這正是科技大學長期強調的務實致用、產學連結與技術實作精神。

從產業發展角度來看，藍領技術工人正面臨「黃金十年」的崛起機會，但這裡所說的藍領，是具備工程判斷、數位工具應用與現場整合能力的「新型技術人才」，例如: 模具加工、精密量測、半導體設備維護、智慧製造產線管理、自動化設備調校、機器人系統整合、電動車維修、資料中心機電維運、材料檢測與工業安全管理等工作，都需要人親自進入現場，觀察設備狀態、判斷異常原因，並進行即時處置。人工智慧AI可以提供分析建議，但無法單獨完成設備拆裝、校正機台、模具修整、製程試車與產線改善。

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人工智慧AI可以產生一份技術報告，但無法取代工程師在高溫、高壓、高速運轉設備旁所累積的經驗判斷。這表示，科技大學學生若能同時培養AI應用能力與工程實作能力，反而比單純白領工作者更具有抵抗取代性。未來企業需要的不是只會背理論的人，也不是只會操作單一機台的人，而是能理解問題、操作設備、判讀數據、改善製程，並利用人工智慧AI提升工作效率的複合型技術人才。因此，科技大學教育應更積極把人工智慧AI融入機械、電機、電子、車輛、材料、化工、資訊與半導體相關課程，使學生能在專題實作、實習、產學合作與實驗課程中，學會利用人工智慧AI協助品質預測、影像辨識、參數最佳化、故障診斷以及設備維護。

延伸閱讀：從京都經驗看百年匠心與科學傳承驅動科技生態與產業競爭力｜專家論點【郭啟全】

因此，人工智慧AI時代對科技大學而言，不是危機，而是重新被看見的機會。所以，科技大學更應該凸顯「做中學」、「學中做」以及「連結產業現場」的特色。未來科技大學學生應培養三種人工智慧AI難以完全取代的能力。第一是實作能力，包括加工製造、機電整合、設備操作、量測分析與現場排除問題的能力。第二是跨域整合能力，能把機械、電控、材料、感測器、資料分析與AI工具連結起來，形成完整的工程解決方案。第三是人機協作能力，能善用AI提高效率，但仍保有人類在判斷、責任、創意與倫理上的主導角色。臺灣科技產業高度依賴製造、設備、材料、半導體與精密工程，這些領域都不可能只靠AI在雲端完成，而必

須仰賴大量懂現場、懂技術、懂系統的人才。科技大學學生若能把AI視為工具，而不是競爭者，就能在未來職場中建立新的優勢。人工智慧AI可能取代部分重複性的白領工作，但不容易取代能進入現場、解決真實問題、整合設備與製程的人。這正是科技大學人才的核心價值，也是臺灣技職教育下一個十年的關鍵使命。最後，筆者要強調的是，科技大學學生不僅有機會成為最懂得運用 AI 的新世代工程人才，更能以機械工程專業為基礎，解決產業現場問題，並支撐臺灣科技產業持續升級。圖1為機械工程與AI協作下的未來製造人才。

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輝達（NVIDIA）宣布推出首款開放式人形機器人參考設計「NVIDIA Isaac™ GR00T 參考人形機器人」，此設計基於 NVIDIA Jetson Thor™ 與 NVIDIA Isaac GR00T 開放式開發平台打造。透過提供先進硬體與開放軟體堆疊，研究團隊無需仰賴專有平台，將大幅普及前沿人形機器人研究。記者孟圓琦／臺北報導

輝達（NVIDIA）宣布推出首款開放式人形機器人參考設計「NVIDIA Isaac™ GR00T 參考人形機器人」，此設計基於 NVIDIA Jetson Thor™ 與 NVIDIA Isaac GR00T 開放式開發平台打造。透過提供先進硬體與開放軟體堆疊，研究團隊無需仰賴專有平台，將大幅普及前沿人形機器人研究。

[caption id="attachment_225114" align="alignnone" width="1600"] NVIDIA 發表用於學術研究的 NVIDIA Isaac GR00T 參考人形機器人。（圖／輝達提供）[/caption]

輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示：「人形機器人將把物理 AI 帶入全球規模最大的產業，開啟數兆美元的經濟機會。NVIDIA Isaac GR00T 參考人形機器人為研究人員提供單一且開放的平台，協助他們在邁向通用型物理智慧的道路上取得突破性發現。」

軟硬體全面整合 終結機器人開發碎片化流程

隨著通用型人形機器人需求加速成長，研究人員過去常面臨硬體整合、資料收集、模擬、訓練、評估與部署等環節的碎片化流程。此參考設計將「身體」與「大腦」完美融合，身體部分採用 Unitree H2 Plus 人形機器人與 Sharpa Wave 具觸覺的五指手；大腦則搭載 NVIDIA Jetson Thor 的機載運算能力，並結合 Isaac GR00T 軟體與工作流程。單一參考設計的型態，能協助研究團隊從機器人啟動、技能開發到真實世界驗證，全面加速整體進程。

真人尺寸硬體規格 搭載 Blackwell 頂級機載算力

在物理 AI 開發上，該平台將真人尺寸機器人本體、靈巧操作、感測、控制與機載 AI 運算整合為一，硬體亮點包括：

• 極致肢體自由度：

  採用近 6 英尺高、150 磅的 Unitree H2 人形機器人機殼（全身 31 個自由度），搭配雙 Sharpa Wave 觸覺五指手（22 個自由度），使全身與雙手合計達 75 個自由度

• 強大全身控制與感測：

  手臂與腿部扭矩最高分別達 120 與 360 牛頓米，手臂額定負載 7 公斤、峰值負載達 15 公斤。感測配備 140 度水平與 102 度垂直視野的頭戴式立體攝影機、腕部攝影機及慣性測量單元

• 黑馬級機載運算：

  搭載 NVIDIA Jetson AGX Thor™ T5000，採用 NVIDIA Blackwell GPU，具備 2,070 FP4 TFLOPS 的 AI 效能、14 核心 Arm CPU 與 128GB 統一記憶體，功耗可在 40 至 130 瓦之間設定

• 續航與連線能力：
  

  支援乙太網路、Wi-Fi 6、藍牙2 與 USB 連接，內建多組麥克風與揚聲器。配備 15Ah（0.972kWh）電池，續航約三小時，並具備遠端緊急停止功能

全端模組化軟體堆疊 頂尖學術機構相繼導入

NVIDIA Isaac GR00T 提供完整的軟體堆疊，包含用於擷取示範資料的 Isaac Teleop、支援多任務推理的開放式基礎模型、用於模擬訓練的 Isaac Sim™ 與 Isaac Lab，以及加速移轉策略的 Isaac ROS 中介軟體。模組化設計允許團隊彈性整合至既有流程，且該平台也將支援 Unitree G1 人形機器人。

目前包含史丹佛大學機器人研究中心、蘇黎世聯邦理工學院、Ai2、加州大學聖地牙哥分校與 Skild AI 等頂尖機構皆已宣布採用，引領整體機器人研究生態系邁向新里程碑。

延伸閱讀：
COMPUTEX 2026／Lightmatter加入輝達NVLink生態系 雙向光纖提升「AI性能上看11倍」
不只押寶宇樹科技 輝達攜手美歐韓擴大布局人形機器人

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隨著AI快速爆發，Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris認為，未來核心瓶頸不再是算力，而是互連，Lightmatter將自己定位為打造下一代AI所需光學基礎設施的關鍵推動者，並宣布加入輝達NVLink，透過雙向光纖技術助攻AI發展，Lightmatter將提供與NVIDIA光學與SerDes技術相容的共同封裝光學（CPO）及近封裝光學（NPO）產品。記者許若茵／台北報導

隨著AI快速爆發，Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris認為，未來核心瓶頸不再是算力，而是互連，Lightmatter將自己定位為打造下一代AI所需光學基礎設施的關鍵推動者，並宣布加入輝達NVLink，透過雙向光纖技術助攻AI發展，Lightmatter將提供與NVIDIA光學與SerDes技術相容的共同封裝光學（CPO）及近封裝光學（NPO）產品。

[caption id="attachment_225110" align="aligncenter" width="1024"] Lightmatter將自己定位為打造下一代AI所需光學基礎設施的關鍵推動者，並宣布加入輝達NVLink。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

Nick Harris說明，AI工作負載爆發性成長，AI代理越來越能長時間運行，導致計算需求急遽增加，同時前沿AI功耗每年增長2至3倍，美國電網容量每25年才增加1倍，導致AI基礎設施需求與可提供資源間出現越來越大的落差，因此未來不可能單純增加更多GPU解決問題，而是要更有效率使用每一瓦電力與每一條連接通道。

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Nick Harris解釋，Lightmatter推出的Passage Platform希望取代傳統銅基規模擴展網路的光子仲介層架構，不僅可以把訓練AI時間縮短3倍、降低Token生成時間3倍，還能提升Decode互動性11倍。

Nick Harris進一步表示，本次發布的光學引擎Passage L20，預計將於2027年Q1推出，通用於NPO、CPX、XPO，最大功號30W，擁有12.8 Tbps聚合頻寬、32個埠、雙向BiDi光學等亮點，以512-XPU叢集為例，雙向BiDi光學可以節省150英里光纖、2萬個連接點與降低16%網路支出，帶來成本優勢。

Nick Harris宣布，Lightmatter會加入輝達NVLink，並提供Lightmatter的NPO、CPO技術，以及雷射方面解決方案，透過更快速的光纖連結，優化速度跟精準度、與上市時間，為整體NVLink生態系帶來光子技術，讓整個系統在AI發展上可以更加快速。

Nick Harris指出，Lightmatter使用的光纖是雙向光纖，之前meta斥資60億美金向康寧(Corning)購買光纖，如果以meta購買的光纖來看，Lightmatter的光纖可以做出120億元的效益，傳輸、接收都是走這條雙向光纖，可以節省整體資料中心16%成本。

650 Group共同創辦人暨分析師Alan Weckel表示，「Lightmatter加入 NVLink Fusion生態系，標誌著CPO 技術成熟的關鍵里程碑。透過讓其 Passage 3D光子技術藍圖與NVIDIA的高速互連技術相容，Lightmatter大幅拓展了其CPO產品的潛在市場。這項合作也為超大規模資料中心業者提供了一個經過驗證的藍圖，以突破傳統I/O瓶頸，並將AI叢集擴展至下一代智慧運算所需的規模。」

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全球電源管理與散熱解決方案龍頭台達今（2）日也參與 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），今年主題聚焦在「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」，關注在人工智慧高速發展下，市場對於高能效、高功率、高密度基礎設施的迫切需求。台達在展會中全球首度亮相「預製型 AI 模組化資料中心」，協助企業在數位轉型浪潮中縮短 60% 的建置時間。記者孟圓琦／台北報導

全球電源管理與散熱解決方案龍頭台達今（2）日也參與 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），今年主題聚焦在「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」，關注在人工智慧高速發展下，市場對於高能效、高功率、高密度基礎設施的迫切需求。台達在展會中全球首度亮相「預製型 AI 模組化資料中心」，協助企業在數位轉型浪潮中縮短 60% 的建置時間，還有下一代 AI 資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，全面接軌高壓直流（HVDC）架構，並透過結合輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫的數位雙生應用。

[caption id="attachment_225051" align="alignnone" width="1477"] 台達在實體AI 與邊緣 AI 展區，聚焦基於 NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，大展在智能製造和智慧樓宇的實際應用。在智能製造上，台達 AloT 平台 LineManager 及 DIATwin結合 NVIDIA Omniverse 函式庫，已成功導入泰國廠 AI伺服器電源產線。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

龐大電力考驗傳統電網

台達董事長暨執行長鄭平表示：「隨著 AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗。提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。台達憑藉在電源、散熱及基礎設施深耕多年的技術實力，能針對大型雲端資料中心與企業客戶等多元需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署的創新解方。」

[caption id="attachment_225052" align="alignnone" width="1477"] 台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗，提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。」（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

次世代液冷氣冷齊發

對應 HVDC 架構，台達於現場展出從機櫃列間到晶片的次世代散熱方案。最新 800VDC 2.4MW 液對液冷卻系統（LTL CDU），內建 25kW 高壓直流電子水泵，採用 N+1 備援及熱插拔設計，力求協助系統達成零停機目標。氣冷方面則展示 HVDC 高壓直流風扇；而在關鍵的晶片散熱上，除了包含最新的輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72 冷板模組，亦同步展出結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術（Microchannel Lid），為高效能 AI 晶片提供強大的散熱支援。

數位雙生導入智慧製造

在實體 AI 與邊緣 AI 展區中，台達聚焦基於輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術（Digital Twin），展現在智能製造和智慧樓宇的實際成果。在智能製造維度，台達 AIoT 平台 LineManager 及 DIATwin 結合輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫，目前已成功導入泰國廠的 AI 伺服器電源產線；而在樓宇自動化方面，該技術能打造高擬真環境並實現 AI 主動預測，在維持環境舒適度的前提下，成功達成 20% 的節能效益。

台達品牌長郭珊珊也指出：「建置 AI 基礎設施已不再是單一產業所需，今年 COMPUTEX 我們針對不同情境展示對應方案，不僅有加速 AI 算力部署的預製型解決方案，在實體及邊緣 AI 應用，亦呈現 AI 進入工廠、建築、交通等多元場景。台達 55 週年之際，我們將持續以創新節能技術，與產業夥伴合作前行，打造永續共好的 AI 世代。」

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COMPUTEX 2026開展首日，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）登台進行主題演講表示，隨著AI代理工具（AI Agent）逐步從生成內容走向實際執行任務，資料中心運算架構正迎來重大轉變。過去由GPU主導的AI運算模式，未來將更加依賴CPU負責協調、管理與執行工作流程，CPU與GPU的配置比例也將從過去約1比8，逐步朝接近1比1發展。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026開展首日，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）登台進行主題演講表示，隨著AI代理工具（AI Agent）逐步從生成內容走向實際執行任務，資料中心運算架構正迎來重大轉變。過去由GPU主導的AI運算模式，未來將更加依賴CPU負責協調、管理與執行工作流程，CPU與GPU的配置比例也將從過去約1比8，逐步朝接近1比1發展。

[caption id="attachment_225048" align="aligncenter" width="1477"] 陳立武（Lip-Bu Tan）表示，隨著AI代理工具（AI Agent）逐步從生成內容走向實際執行任務，資料中心運算架構正迎來重大轉變。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

陳立武指出，AI正重塑個人電腦、邊緣運算、資料中心及新興智慧應用等四大運算生態系，而未來無論是人類使用者或數位代理工具，都將需要針對不同工作負載打造的CPU、GPU與客製化晶片（ASIC）解決方案。

在主題演講中，英特爾資料中心團隊進一步說明，傳統AI推論主要透過大型語言模型（LLM）產生回應，大部分運算時間集中在模型推論階段，因此高度依賴GPU運算資源。然而，AI代理工具的運作方式與傳統聊天機器人截然不同，其核心在於自主規劃任務、呼叫工具、讀寫檔案、驗證結果並持續執行工作流程。

英特爾表示，當AI代理工具執行任務時，會不斷進行思考、規劃、執行與反思等循環，並可能同時啟動多個代理工具協同工作。這些工作涉及大量資料處理、工具調用與系統協調，正是CPU擅長處理的領域，因此也讓CPU重新成為AI基礎設施的重要角色。

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為說明這項變化，英特爾現場展示傳統AI推論與AI代理工具的差異。以撰寫程式碼為例，在傳統AI推論架構下，大部分運算負載集中於GPU，CPU與GPU需求比例約為1比7；但在AI代理工具架構中，包含程式碼檢查、網頁擷取、編譯與單元測試等工作皆由CPU執行，使CPU與GPU的運算需求逐漸趨近對等。

英特爾指出，過去資料中心大致可區分為兩種型態，一種是以CPU為主的企業基礎設施，另一種則是以GPU為核心的AI訓練叢集。然而當AI代理工具開始進入企業工作流程後，兩者之間的界線正逐漸模糊。未來AI基礎設施不只是訓練模型，更重要的是讓AI實際投入工作，而這將進一步推升CPU需求。

為因應相關趨勢，英特爾於COMPUTEX推出新一代Xeon 6 E-core處理器。該產品採用Intel 18A製程技術，單顆處理器最高搭載288個效率核心（E-core）與576MB L3快取記憶體，主打高密度與高能效運算環境。

英特爾表示，若採用兩顆處理器配置的伺服器，最高可達576個CPU核心。若以32U部署空間計算，可配置超過3.6萬個CPU核心。依據英特爾內部測試，採用Xeon 6 E-core的機櫃最高可支援約15萬個AI代理工具同時運作。

陳立武表示，AI代理工具正推動新一波運算需求成長，也改變資料中心對運算資源的配置方式。未來資料中心將不再只是GPU主導的AI工廠，而是由CPU、GPU與各類加速器共同組成的異質運算架構，以支援大規模AI推論與智慧應用發展。

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COMPUTEX 2026今（2）日盛大登場，安謀（Arm）執行長Rene Haas在主題演講時，驚喜邀請輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登台對談。談及AI代理工具（AI Agent）帶來的產業變革時，黃仁勳直言，輝達的目標並非只是打造更快的晶片，而是「重新發明電腦（Reinvent the Computer）」，因應AI代理工具成為下一代主要運算模式。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026今（2）日盛大登場，安謀（Arm）執行長Rene Haas在主題演講時，驚喜邀請輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登台對談。談及AI代理工具（AI Agent）帶來的產業變革，黃仁勳直言，輝達的目標並非只是打造更快的晶片，而是「重新發明電腦（Reinvent the Computer）」，因應AI代理工具成為下一代主要運算模式。

[caption id="attachment_225045" align="aligncenter" width="1477"] 安謀（Arm）執行長Rene Haas在主題演講時，驚喜邀請輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登台對談。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

黃仁勳表示，個人電腦已存在超過40年，但過去的作業系統與應用程式都是為人類操作而設計。隨著AI代理工具開始能夠自主規劃、執行任務、調用軟體工具與管理工作流程，現有電腦架構已無法完全滿足需求，因此需要全新的系統設計。

他指出，AI代理工具不只是聊天機器人，而是具備推理、規劃與執行能力的數位助手。未來代理工具能夠主動使用軟體工具、調用資料與管理記憶，因此需要更強大的中央處理器（CPU）、更大的記憶體容量，以及針對AI工作負載最佳化的系統架構。

黃仁勳也介紹由輝達、聯發科與Arm合作打造的RTX Spark平台。該產品採用Arm架構CPU、搭配Blackwell GPU，並支援 Windows on Arm。黃仁勳表示，未來AI PC將不再只是執行應用程式的工具，而是成為能持續運作的智慧代理平台。

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「未來的個人電腦將會永遠在線。」黃仁勳表示，現在如果把筆電留在家裡或飯店，用戶就無法使用它；但未來即使不在電腦旁，也能透過手機與代理工具互動，要求它完成撰寫報告、整理資料或執行各種工作，完成後再把結果回傳給使用者。

談到本地端與雲端AI運算的分工時，黃仁勳認為兩者並非互相取代，而是共同存在。未來AI代理工具會根據工作內容，自動決定哪些任務在本地執行、哪些交由雲端處理，就如同現今智慧手機同時依賴本地運算與雲端服務一樣。

黃仁勳以RTX AI PC為例，系統最高可搭載128GB記憶體，透過模型壓縮技術，甚至可在本地執行千億參數等級模型。日常工作可由裝置端完成，而更複雜的推理任務則交由雲端處理。

黃仁勳也反駁外界「AI出現後軟體將失去價值」的說法。他認為，AI代理工具普及後，Photoshop、Premiere、Excel、Autodesk、Siemens等專業軟體的重要性反而將進一步提高，因為代理工具需要透過這些工具完成工作。

他表示，未來使用者不需要熟悉每一套軟體的所有功能，只要告訴代理工具目標，它便能透過API與軟體介面完成操作，進一步降低專業軟體使用門檻。

黃仁勳認為，當AI從聊天機器人演變為能夠長時間自主工作的代理工具後，整個運算產業也將迎來新一波成長。他指出，過去電腦產業的規模取決於使用電腦的人數，但未來除了人類之外，還將有大量代理工具、機器人與自駕車自主使用電腦。

「現在是數兆美元規模的產業，未來很可能變成十倍大。」黃仁勳表示，AI代理工具正開啟全新的運算時代，而這也是輝達持續推動AI基礎架構與AI PC發展的重要原因。

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