蘋果（Apple）長期以來，對iPhone的工業設計抱持著極致的想像。前設計長強尼．艾夫（Jony Ive）曾多次提及，iPhone設計的終極目標是打造出「一塊純粹的一體化玻璃（single slab of glass）」。根據供應鏈最新消息指出，即便艾夫已離開公司，蘋果依然沒有放棄這個宏大的願景，並可望在20週年紀念機款上迎來突破性進展。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）長期以來，對 iPhone 的工業設計抱持著極致的想像。前設計長強尼．艾夫（Jony Ive）曾多次提及，iPhone設計的終極目標是打造出「一塊純粹的一體化玻璃（single slab of glass）」。根據供應鏈最新消息指出，即便艾夫已離開公司，蘋果依然沒有放棄這個宏大的願景，並可望在20週年紀念機款上迎來突破性進展。

[caption id="attachment_236819" align="alignnone" width="1376"] 關於 20 週年特別版 iPhone，知名爆料者定焦數碼表示「明年蘋果iPhone 20的首選方案是回歸玻璃後蓋，製造品質可能與第一代Air持平。生產設施已經準備就緒。」（圖／AI生成）[/caption]

市場最初盛傳，蘋果將針對20週年推出獨立的特別限定版，但近期更具權威性的報告指出，這些革命性的設計預計會直接整合在 iPhone 19 Pro 系列中。此外，由於該款新機適逢第一代iPhone問世20週年，業界普遍推測蘋果可能會跳過現有的命名順序，將該款劃時代產品直接命名為 iPhone 20 Pro。

為了營造毫無破綻的視覺體驗，這款20週年紀念機種的核心亮點在於「全面無邊框化」。新機預計採用向四邊大幅度彎曲的顯示螢幕，藉此消除視覺上的邊框感。更重要的是，蘋果在螢幕下感測技術上已取得關鍵進展，幾乎可以確定將在該年度正式將 Face ID 模組、前置鏡頭及聽筒全面隱藏於螢幕下方。若此項設計順利落地，將全面告別長久以來的瀏海與動態島設計。

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除了機身正面的大改版，知名爆料客「定焦數碼」最新發文指出，機身背面也將迎來重大變革。為了達到更完美的一體感，蘋果計劃淘汰近年來採用的鋁金屬材質，重新回歸「玻璃機背」的懷抱，且其製造工藝與組裝精度傳出將與初代 MacBook Air 達到相同的高標水準。目前相關生產線與製造工廠已全面整備就緒。

儘管改為全玻璃機身，難免會面臨耐摔性與維修成本的挑戰，但這無疑是將智慧型手機帶入下一個未來感維度的關鍵一步。屆時消費者是否願意為了極致的工業美學，接受更脆弱的機身，也將成為市場關注的焦點。

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蘋果（Apple）正與矽谷AI新創公司PrismML洽談合作，評估一項可大幅壓縮大型AI模型的新技術。若技術成熟，未來Siri有望將更多AI運算直接放在iPhone上完成，不僅提升反應速度，也能進一步強化隱私保護。記者彭夢竺／編譯

蘋果（Apple）正與矽谷AI新創公司PrismML洽談合作，評估一項可大幅壓縮大型AI模型的新技術。若技術成熟，未來Siri有望將更多AI運算直接放在iPhone上完成，不僅提升反應速度，也能進一步強化隱私保護。

PrismML執行長Babak Hassibi接受外媒《CNBC》訪問時證實，蘋果及其他科技公司目前都正在測試PrismML的AI模型，評估其執行速度、耗電量及實際效能。他表示，目前雙方仍處於非常早期的接觸階段，但合作進展「相當順利」。

[caption id="attachment_226834" align="aligncenter" width="1477"] 蘋果（Apple）正與矽谷AI新創公司PrismML洽談合作。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

模型壓縮不到4GB 可直接在iPhone運行

PrismML是由加州理工學院衍生的新創公司，並獲得Khosla Ventures投資。該公司近日發布經壓縮後的阿里巴巴Qwen開源大型語言模型，成功將原本約54GB的模型壓縮至不到4GB，讓擁有270億個參數（27B）的模型，能直接在iPhone 15以上機型運作。

不過，目前為止蘋果尚未對此消息發表評論。

降低對雲端依賴 有助Siri速度與隱私

消息曝光前一天，蘋果才剛推出iOS 27公開測試版，讓外界首次體驗新版Siri。

蘋果近年持續強調，希望更多AI功能能直接在裝置端完成，而非全部仰賴雲端。若大型AI模型能直接部署在iPhone，不僅可減少資料往返伺服器造成的延遲，也能降低雲端運算成本，同時提升隱私保護，部分功能甚至可在離線狀態下運作。

Creative Strategies總裁暨首席分析師Carolina Milanesi認為，更小型的AI模型有助於Apple把更多高階AI功能搬到手機端，例如運算攝影、影片生成，以及涉及健康、醫療等敏感個人資料的AI應用。

AI模型記憶體需求最高可降低15倍

PrismML表示，技術核心在於重新設計AI模型儲存資訊的方式，將每個數值由原本16位元（16-bit）大幅簡化，使模型所需記憶體降至原本的十分之一到十五分之一，壓縮後的模型可使用少10至15倍的記憶體，生成速度提升6至8倍，耗電量降低3至6倍。

不過，Hassibi也坦言，模型壓縮仍需付出代價，整體效能通常會下降幾個百分點，其中事實記憶能力最容易受到影響，而推理、數學及程式撰寫能力則相對保留較完整。

未來還將支援Google Gemma

目前PrismML已免費釋出兩個壓縮版本，可直接運行於iPhone、MacBook及搭載NVIDIA（輝達）GPU的PC。Hassibi表示，下一步將支援Google Gemma模型，之後也將挑戰更多目前仍需資料中心才能運作的大型AI模型。

除了智慧手機與筆電外，這項技術未來也可望應用於機器人、自主系統及其他需要即時決策、無法依賴雲端連線的設備。

分析師：真正考驗仍是大量使用情境

不過，多位分析師認為，PrismML目前公布的成果仍需經過實際市場驗證。Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak表示，真正關鍵在於模型面對長篇輸入、多工操作及數百萬次實際查詢時，是否仍能維持效能與電池續航。

IDC客戶處理器研究主管Phil Solis則認為，即使記憶體需求下降，若AI功能長時間於背景持續運作，仍可能造成手機耗電問題。

模型變小 不代表AI晶片需求會下降

PrismML技術也再次引發市場討論：AI模型效率提升，是否意味著未來資料中心及AI晶片需求將下降，部分原本需要8張GPU才能運作的AI模型，未來可能只需1張GPU即可完成相同工作。

不過，分析師普遍認為，這不代表AI晶片需求會因此減少。D.A. Davidson分析師Gil Luria指出，AI運算需求只是從資料中心轉移到終端裝置，GPU及記憶體依然不可或缺，只是部署位置不同。

他也提到，AI效率提升反而可能催生更多AI應用，帶動更多裝置與服務採用AI，因此整體晶片需求未必下降，甚至可能持續成長。

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資料來源：CNBC

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在人工智慧（AI）領域的激烈競爭中，科技巨頭蘋果（Apple）正以無可匹敵的晶片硬體實力穩步領先。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中揭露，儘管市場正密切關注即將強化裝置端 AI 運算表現的 M7 系列晶片，但蘋果內部早已展開下一代「M8」晶片的研發工作，且該晶片將成為蘋果首批採用頂尖新製程的晶片產品，在 AI 算力與能源效率上迎來突破性躍升。記者孟圓琦／編譯

在人工智慧（AI）領域的激烈競爭中，科技巨頭蘋果（Apple）正以無可匹敵的晶片硬體實力穩步領先。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中揭露，儘管市場正密切關注即將強化裝置端 AI 運算表現的 M7 系列晶片，但蘋果內部早已展開下一代「M8」晶片的研發工作，且該晶片將成為蘋果首批採用頂尖新製程的晶片產品，在 AI 算力與能源效率上迎來突破性躍升。

[caption id="attachment_234526" align="alignnone" width="1376"] 據報道，M6 正在測試配備 12 個 GPU 核心，因此 M8 的配置很可能會大幅提升。（圖／AI生成）[/caption]

攜手台積電！M8 預計 2028 年直上 1.4 奈米先進製程

古爾曼指出，雖然 M8 晶片的確切規格尚未完全定案，但該系列已規劃採用台積電（TSMC）最先進的 1.4 奈米（1.4nm）製程技術進行量產。鑑於台積電目標在 2028 年啟動 1.4 奈米晶圓的生產線，身為其長期核心夥伴的蘋果，毫無懸念地將再度獨家享有首批產能的絕對優先權。

爆料進一步提及，蘋果針對 2028 年世代的處理器群，內部已開案數款代號。「除了 M7 之外，蘋果已著手開發具備更強大 AI 運算能力的 M8 晶片，其中包含一款代號為『Soko』的處理器，預計於 2028 年問世。」此外，專為高階 Mac 機種量產的晶片群，目前內部則以代號『Cardinal』全速推進。這一代處理器全面轉向 1.4 奈米製程後，預期將為產品線帶來又一次能源效率的跨世代飛躍。

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不只 Mac 受益！A22 Pro 與 M7 帶動算力大升級

值得注意的是，1.4 奈米先進技術的受益者並不僅限於 Mac 產品線。報告顯示，預計於 2028 年發表的高階 iPhone 晶片「A22 Pro」，也將同步導入這項微縮光刻技術。

雖然目前關於 M8 的細部硬體規格依舊保密，但外界可從稍早曝光的 M7 規格初見蘋果的 AI 佈局雄心。例如，M7 預計將配置高達 240GB/s 的統一記憶體頻寬，相比 M5 的 153GB/s 大幅增長了 56%，而常規測試中的 M6 晶片也已配置 12 核心 GPU。由此推估，2028 年的 M8 晶片不論在核心配置或硬體架構上，都將具備更顯著的爆發力。不過市場分析師也提醒，距離 1.4 奈米晶片量產仍有數年時間，後續規格調整仍有變數，相關細節仍待蘋果官方揭曉。

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科技巨頭蘋果（Apple）的晶片開發策略，傳出重大變革。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中的爆料，蘋果雖計畫推出標準版 M6 晶片，但已取消後續更高階的 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發計畫。這項打破過往升級傳統的決策，其背後核心關鍵正是人工智慧（AI）技術的急遽發展。記者孟圓琦／編譯

科技巨頭蘋果（Apple）的晶片開發策略，傳出重大變革。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中的爆料，蘋果雖計畫推出標準版 M6 晶片，但已取消後續更高階的 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發計畫。這項打破過往升級傳統的決策，其背後核心關鍵正是人工智慧（AI）技術的急遽發展。

[caption id="attachment_234515" align="alignnone" width="1376"] 新款14 吋 MacBook Pro 將於今年稍晚發布，該機型將搭載 M6 晶片；之後，蘋果計劃在 2027 年上半年發布 M7 晶片，在 2027 年末發布 M7 Pro 和 M7 Max 晶片，並在 2028 年發布 M7 Ultra 晶片。（圖／AI生成）[/caption]

衝刺神經網路升級 蘋果加速跨代晶片佈局

古爾曼指出，蘋果原先規劃在 M7 系列晶片中導入突破性的神經網路處理（Neural-processing）升級。然而，經過內部評估後，決策團隊認為這項 AI 性能的躍升至關重要，足以讓公司決定「加速啟動下一代晶片開發」，而非耗費時間去完成整套 M6 晶片產品線的常規更新。此外，這意味著市場上同樣不會出現 M6 Ultra 晶片。

根據最新的產品時程預測，搭載標準版 M6 晶片的全新 14 吋 MacBook Pro 仍將於 2026 年底前問世；隨後，蘋果將於 2027 年上半年迅速切換至標準版 M7 晶片，並在 2027 年下半年接續推出 M7 Pro 與 M7 Max。至於具備頂級效能的 M7 Ultra 晶片，則預計在 2028 年正式登場。

AI 主導晶片設計 奠定未來伺服器架構

古爾曼特別強調，AI 對於蘋果而言，已不再僅是晶片需要支援的「其中一項功能」，而是演變成主導產品硬體設計與出貨時程的關鍵驅動力。爆料中更進一步揭露，2028 年問世的 M7 Ultra 晶片將會劇烈地提升 AI 運算表現，且極有可能在 2029 年起，正式部署於蘋果自身的 Apple Intelligence 雲端伺服器中，為全球用戶提供深度的生成式 AI 算力支援。

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在既有晶片進度方面，蘋果已於 2026 年 3 月推出了現行的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片。市場預期，專為 Mac Studio 設計的 M5 Ultra 晶片仍會照原定計畫，最快於 2026 年底前壓軸登場，為 M5 世代劃下句點。

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蘋果（Apple）旗下的 iPad 產品線問世至今已達 16 年，然而市場傳出，蘋果預計於今年推出的兩款全新產品，恐將對這款平板電腦的未來發展軌跡產生重大影響。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）旗下的 iPad 產品線問世至今已達 16 年，然而市場傳出，蘋果預計於今年推出的兩款全新產品，恐將對這款平板電腦的未來發展軌跡產生重大影響。

[caption id="attachment_231743" align="alignnone" width="1376"] iPhone Ultra 是蘋果首款可折疊 iPhone。折疊後，它擁有類似 iPhone 的口袋大小設計。但展開後，它的外觀和使用體驗預計更接近 iPad mini。（圖／AI生成）[/caption]

雙神祕新品 Ultra 系列預期今年亮相

當年蘋果創辦人賈伯斯（Steve Jobs）首次揭曉 iPad 時，將其定位為介於 iPhone 與 Mac 之間的第三種裝置，而過去 16 年的成功銷售證實了這項策略的正確性。不過，今年下半年預計登場的兩款旗艦級新品「iPhone Ultra」與「MacBook Ultra」，正逐步對 iPad 的市場定位帶來潛在威脅。

市場消息指出，iPhone Ultra 定位為蘋果首款摺疊螢幕智慧型手機。在摺疊狀態下，它具備便於攜帶的口袋型尺寸；然而一旦展開，其外觀與操作體驗預期將非常接近 iPad mini。

另一方面，MacBook Ultra 則是傳聞中 MacBook Pro 系列大改版的名稱。這款全新型號的最大亮點，在於將首度為 Mac 筆記型電腦產品線導入觸控螢幕功能。

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定位重疊恐引發平板產品線邊緣化

產業分析指出，雖然這兩款新品在上市初期因售價與產能限制，不會對 iPad 的銷售量造成即時且顯著的衝擊，但長期而言，這將開啟一連串的骨牌效應。

若摺疊螢幕 iPhone 獲得市場青睞，蘋果未來勢必會推出更多尺寸更大、價格更具競爭力的摺疊機種，這對許多消費者而言，將直接消除購買獨立平板電腦的需求。與此同時，如果觸控螢幕未來進一步普及到整個 Mac 產品線，iPad 現有最核心的操作優勢也將隨之消失。

雖然 iPhone Ultra 與觸控款 Mac 在今年仍會被歸類為鎖定科技愛好者的分眾市場產品，但在五年之後，若 iPad 未能進行突破性的演進與調適，其未來的市場前景恐將面臨挑戰。摺疊手機的實用性與觸控筆電的崛起，是否會迫使 iPad 走向更加小眾的市場，已成為科技界高度關注的焦點。

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資料來源：9to5mac

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博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。

[caption id="attachment_231187" align="aligncenter" width="1536"] 博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年。（圖／AI生成）[/caption]

消息公布後，博通股價上漲逾3%，蘋果股價也同步走高超過1%。

合作延長至2031年 客製化晶片成合作重點

根據博通公告，雙方將合作開發及供應客製化晶片，不過並未公布合約金額及具體產品細節。

報導指出，儘管蘋果近年持續投入自研晶片，包括處理器及數據機（Modem）等產品，但在部分高複雜度客製化晶片領域，仍高度依賴博通的技術與供應能力。

目前博通主要為蘋果供應iPhone所需的射頻（RF）晶片，以及Wi-Fi、藍牙連線晶片等多項網路通訊半導體元件。\

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Apple仍占博通兩成營收

分析師指出，蘋果目前約占博通全年營收20%，因此此次合作延長，對雙方都具有重要戰略意義。

市場研究機構Emarketer分析師Jacob Bourne表示，對蘋果而言，提前鎖定博通至2031年，可在全球晶片供應仍相對吃緊的環境下，確保供應鏈穩定，同時避免短時間內自行開發所有關鍵零組件所帶來的風險。

對博通而言，此舉也降低市場對蘋果未來全面改採自研晶片、影響博通業務的疑慮。

AI需求推升客製化晶片重要性

雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責開發與製造5G射頻元件。

報導指出，隨著生成式AI推動推論（Inference）需求快速成長，客製化晶片的重要性持續提高，也帶動先進處理器需求增加，使各家科技公司加速布局相關晶片設計。

目前蘋果自行設計的M系列Mac處理器及iPhone A系列晶片，仍主要交由台積電（TSMC）代工生產。

不過，由於AI晶片需求持續攀升，台積電產能也面臨高度吃緊。蘋果執行長庫克（Tim Cook）今年4月曾表示，AI晶片供應排擠部分產能，也對iPhone銷售造成一定影響。

蘋果同步布局Intel與美國製造

除持續與台積電合作外，市場也傳出蘋果正與英特爾（Intel）討論部分晶片在美國生產的可能性。

不過，分析師普遍認為，即使合作成形，相關晶片最快也要到2027年底後才有機會進入量產。

此外，今年AI資料中心需求推升記憶體價格快速上漲，蘋果也因零組件成本增加，於6月調漲部分MacBook及iPad產品售價，反映AI熱潮已開始影響消費性電子產品供應鏈成本。

來源：路透社

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蘋果（Apple）即將推出全新作業系統 watchOS 27，本次更新為 Apple Watch 用戶帶來了涵蓋三大核心領域的健康功能升級，全面提升健康監測與運動體驗。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）即將推出全新作業系統 watchOS 27，本次更新為 Apple Watch 用戶帶來了涵蓋三大核心領域的健康功能升級，全面提升健康監測與運動體驗。

[caption id="attachment_231143" align="alignnone" width="1133"] 全新作業系統 watchOS 27 將利用新的數據洞察、西班牙語版 Workout Buddy、擴展的月經健康支援，和更好的跑步追蹤功能，提升使用者健身效果。（圖／擷取自蘋果官網）[/caption]

首度加入圍絕經期與更年期支援

在經期追蹤功能方面，watchOS 27 迎來重大突破。健康應用程式中的「經期追蹤」現在可根據用戶記錄的週期模式，在出現疑似圍絕經期（更年期過渡期）的徵兆時發出通知。用戶不僅能藉此追蹤相關症狀，還能透過內建的教育資源獲得協助。蘋果官方說明指出，包含圍絕經期在內的週期偏差通知適用於40歲（含）以上的用戶，且此通知不能取代傳統的醫學診斷、監測或治療。

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「運動夥伴」AI 教練三大功能進化

去年於 watchOS 26 首次登場的 AI 健身教練「運動夥伴（Workout Buddy）」，在本次更新中迎來三項能力提升：

• 全新的數據洞察：

  系統能結合用戶的健身歷史紀錄，針對配速、距離及運動時間等進度提供精準的數據分析與激勵

• 擺脫 iPhone 獨立運作：

  用戶即使不把手機帶在身邊或放在口袋，在運動期間依然能直接透過手錶獲得激勵資訊

• 支援西班牙文：

  運動夥伴新增西班牙語系，能以更貼近用戶的母語提供個人化的健身激勵

室內運動精準度提升與步數同步

因應大眾對日常健康數據的精準度要求，蘋果在 watchOS 27 中優化了動態追蹤演算法。未來用戶在進行室內健走或跑步機等室內跑步訓練時，將能獲得「更為精準」的距離量測數據。此外，過去在「健康」應用程式與「健身」應用程式中各自計算的步數，在本次更新後也終於達成了同步。

市場預期，隨着 Apple Watch Ultra 4 和 Apple Watch Series 12 預計於今年秋季發表，屆時 watchOS 27 還將有更多全新的健康功能同步亮相。

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蘋果（Apple）正加快MacBook Pro產品線更新速度。根據《彭博社》記者Mark Gurman最新消息，搭載M7晶片的入門版MacBook Pro最快將於2027年上半年亮相，不僅升級新一代晶片，更將提前採用全新機身設計，打破蘋果過去高階機種優先、入門款延後數年的更新模式。記者彭夢竺／編譯

蘋果（Apple）正加快MacBook Pro產品線更新速度。根據《彭博社》記者Mark Gurman最新消息，搭載M7晶片的入門版MacBook Pro最快將於2027年上半年亮相，不僅升級新一代晶片，更將提前採用全新機身設計，打破蘋果過去高階機種優先、入門款延後數年的更新模式。

過去，蘋果推出MacBook Pro新設計後，通常需要數年才會下放至入門機型。例如，14吋MacBook Pro於2021年率先採用全新外型，但入門版直到2023年推出M3版本後，才正式換上14吋機身。

然而，這次兩者之間的時間差預計將縮短至約6個月。

[caption id="attachment_230804" align="aligncenter" width="1392"] 搭載M7晶片的入門版MacBook Pro最快將於2027年上半年亮相。（圖／截取自蘋果）[/caption]

入門版MacBook Pro最快2027年春季換新外型

根據《彭博社》報導，代號K104的入門版MacBook Pro，最快將於2027年上半年推出，採用與高階MacBook Pro相同的新設計。

新款機身預計會比現有產品更輕薄，並導入OLED顯示器、觸控功能（Touch Support），甚至有望加入Dynamic Island設計，成為近年來MacBook Pro最大一次外觀改版。

值得注意的是，在全新設計正式下放前，蘋果仍將於2026年秋季推出一款搭載M6晶片、維持現行外觀設計的入門版MacBook Pro。

高階機種率先改版 晶片策略同步調整

另一方面，高階MacBook Pro預計將率先於2026年底推出全新設計，市場傳聞新系列可能改名為「MacBook Ultra」。不過，新機並非搭載外界原先預期的M6 Pro或M6 Max，而是採用M5 Pro與M5 Max晶片。報導指出，蘋果已調整晶片開發策略，放棄高階M6晶片規畫，加速M7平台布局。

依照目前曝光的時程，MacBook Pro產品線更新節奏如下：

• 2026年秋季：入門版MacBook Pro推出M6晶片，維持現有外觀；高階MacBook Pro採用全新設計，搭載M5 Pro／M5 Max。
• 2027年春季：入門版MacBook Pro升級M7晶片，並換上全新設計。
• 2027年秋季：高階MacBook Pro更新至M7 Pro與M7 Max晶片。

價格上漲後 入門款成高CP值選擇

隨著近年記憶體成本持續攀升，蘋果近期也陸續調漲多項Mac產品售價。市場預期，採用全新設計的高階MacBook Pro售價可能突破2,500美元。

相較之下，若入門版MacBook Pro在2027年春季同步導入全新設計與M7晶片，將有望成為價格相對親民、又能享有新世代外觀與功能的選擇，吸引預算有限但希望體驗最新設計的消費者。

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AI帶動記憶體需求持續升溫，三星電子第二季獲利可望再創新高。根據市場預估，三星第二季營業利益將達86兆韓元（約563.5億美元），較去年同期的4.7兆韓元大增約18倍，連續第三季刷新歷史新高。記者黃仁杰／編譯

AI帶動記憶體需求持續升溫，三星電子第二季獲利可望再創新高。根據市場預估，三星第二季營業利益將達86兆韓元（約563.5億美元），較去年同期的4.7兆韓元大增約18倍，連續第三季刷新歷史新高。

[caption id="attachment_230694" align="aligncenter" width="1536"] AI帶動記憶體需求持續升溫，三星電子第二季獲利可望再創新高。（圖／AI生成）[/caption]

根據LSEG彙整30位分析師預測的SmartEstimate，三星預計將於週（7）二公布第二季初步財報，市場普遍看好，在AI帶動HBM、DRAM及NAND需求同步攀升下，記憶體供不應求情況仍持續推升產品價格與獲利能力。

AI需求擴大 DRAM、NAND同步受惠

分析師指出，本波成長已不再僅依賴HBM。

隨著代理型AI（Agentic AI）逐漸普及，AI應用開始從大型模型訓練延伸至推理（Inference）及多步驟自主任務，帶動傳統DRAM及NAND需求同步成長。

相較於過去主要用於訓練大型語言模型，代理式AI需要更多記憶體支援伺服器運算，同時也需要更大的儲存空間保存及讀取推理資料，因此推升整體記憶體市場需求。

市場預估，全球記憶體供給吃緊情況至少將延續至明年。

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花旗研究（Citi Research）指出，今年第二季DRAM平均售價（ASP）季增44%，NAND平均售價更大幅成長53%。

目前三星也是輝達、Google及蘋果等科技大廠的重要記憶體供應商。

三大記憶體廠市值全面突破1兆美元

在AI需求持續推升下，記憶體族群股價今年全面大漲。

截至目前，三星電子股價今年累計上漲158%，SK海力士（SK Hynix）大漲273%，美光（Micron）也上漲242%，三家公司市值均已突破1兆美元。

市場認為，AI基礎建設持續擴張，加上記憶體供給有限，是推升三大廠估值的重要原因。

員工分紅可能影響第二季獲利

不過，也有分析師提醒，三星第二季實際獲利仍可能受到一次性因素影響。

三星今年5月底與工會完成薪資協議，半導體事業將提撥10.5%的營業利益作為員工特別獎金。

部分分析師估計，公司累計認列的員工分紅準備金可能超過40兆韓元，因此若第二季一次認列較高費用，實際營業利益可能低於市場預估。

三星預計將於本月稍晚公布完整財報內容。

AI投資是否降溫成後續觀察重點

展望後市，市場最大變數仍是AI基礎建設投資是否持續成長。

摩根大通（JPMorgan）指出，目前市場普遍認為記憶體供需仍相當吃緊，但投資人開始關注，AI記憶體是否會占用過高比例的雲端服務業者資本支出。

報告預估，今年AI記憶體約占大型雲端業者資本支出的52%，明年甚至可能超過70%，未來是否具有長期持續性仍有待觀察。

若AI投資降溫，可能影響三星及SK海力士日前宣布、合計高達3,200兆韓元（約2.07兆美元）的韓國半導體擴產計畫。

另一方面，三星表示，公司已與主要客戶簽訂多年期供貨合約，希望提前鎖定AI記憶體需求，但並未透露合作對象。

野村證券（Nomura）則預估，今年第三季DRAM價格將再季增24%，NAND價格也可望上漲25%，主要受惠於AI資料中心及消費性電子產品需求同步回升。

不過，記憶體價格持續上漲也對三星手機業務帶來壓力。

分析師指出，儘管三星已調漲部分智慧型手機售價，但零組件成本上升幅度更快，下半年仍可能需要進一步調整產品價格，以維持獲利能力。蘋果上月也已率先調漲iPad及MacBook售價，反映相同的成本壓力。

來源：路透社

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根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）最新報導指出，蘋果（Apple）已向供應鏈發出通知，要求為今年首款摺疊 iPhone 準備約 1,000 萬台的產能，相較於數月前預估的 700 萬至 800 萬台明顯增長。據悉，長期困擾研發團隊的摺疊鉸鏈工程技術難題目前已順利解決，雖不排除發表初期可能面臨少量出貨的狀況，但大規模量產預計將於接近年底時全面啟動。記者孟圓琦／編譯

根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）最新報導指出，蘋果（Apple）已向供應鏈發出通知，要求為今年首款摺疊 iPhone 準備約 1,000 萬台的產能，相較於數月前預估的 700 萬至 800 萬台明顯增長。據悉，長期困擾研發團隊的摺疊鉸鏈工程技術難題目前已順利解決，雖不排除發表初期可能面臨少量出貨的狀況，但大規模量產預計將於接近年底時全面啟動。

[caption id="attachment_227940" align="alignnone" width="1376"] 據報道，一些供應商已被告知，預計在 2026 年下半年將收到多達 8500 萬部新 iPhone 的訂單，蘋果公司要求他們為即將推出的 iPhone 18 系列預留 iPhone 17 的組件。（圖／AI生成）[/caption]

供應鏈消息透露，蘋果在 2026 年下半年已鎖定約 8,000 萬台智慧型手機的零組件訂單，其中包含 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及首款摺疊機。部分供應商甚至接獲通知，下半年新機訂單有望上看 8,500 萬台，且蘋果已要求保留部分 iPhone 17 的零組件供後續的 iPhone 18 系列使用。市場預估，蘋果 2026 全年度的總產量將突破 2.2 億台。

強大採購實力無懼缺料 競爭對手被迫砍單

在全球記憶體持續短缺的衝擊下，智慧型手機產業面臨嚴峻挑戰。然而，蘋果憑藉著龐大的採購影響力與議價優勢，在供應鏈爭奪戰中處於極佳位置。相比之下，競爭對手如小米、Oppo 及 Vivo 則因缺料影響，已紛紛將年度生產目標調降至 1 億台以下。

在價格方面，由於全球半導體晶片等零組件成本飆升，蘋果上個月已無預警調高 MacBook 與 iPad 的零售價，雖然 iPhone 17 系列目前暫時凍漲，但若成本壓力持續，蘋果極可能透過新機發表順勢調漲整體產品線的售價。市調機構 IDC 預測，首款摺疊機的平均售價恐達 2,500 美元（折合新台幣約 81,000 元左右），高階容量版本甚至可能高達 3,000 美元（折合新台幣約 97,000 元左右）。

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頂級旗艦命名「Ultra」 規格配置同步曝光

市場傳言指出，這款採用書本式設計的首款摺疊機，最終可能以「iPhone Ultra」的名號面世，並預計於今年 9 月與 iPhone 18 Pro 系列一同發表。

硬體規格方面，該機預計配備 7.8 吋的內螢幕與 5.5 吋的外螢幕。值得注意的是，為了配合摺疊車身設計，該機可能會改採 Touch ID 指紋辨識以取代 Face ID 臉部辨識，並搭載最新的 A20 晶片與蘋果自研的 C2 數據機，展現蘋果全面掌控核心技術的野心。

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資料來源：macrumors

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