近期台灣IC設計產業面臨到一個關鍵轉折點，即從過去兩年沉重的去庫存壓力，正式邁向報價修復與結構性復甦的新階段，其中聯發科與瑞昱這兩大指標性廠商的調價舉動，不僅僅是企業個案的短期訂單策略，更是整個半導體供應鏈上下游供需結構發生質變的風向球；代表在經歷漫長的寒冬與庫存調整後，這股由晶圓代工端吹向IC設計端的漲風，無疑為市場注入一劑強心針，也宣告產業供需秩序的重組。作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

近期台灣IC設計產業面臨到一個關鍵轉折點，即從過去兩年沉重的去庫存壓力，正式邁向報價修復與結構性復甦的新階段，其中聯發科與瑞昱這兩大指標性廠商的調價舉動，不僅僅是企業個案的短期訂單策略，更是整個半導體供應鏈上下游供需結構發生質變的風向球；代表在經歷漫長的寒冬與庫存調整後，這股由晶圓代工端吹向IC設計端的漲風，無疑為市場注入一劑強心針，也宣告產業供需秩序的重組。

[caption id="attachment_216536" align="alignnone" width="2421"] 聯發科技座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心。（圖／聯發科提供）[/caption]

從成本端與供應鏈的傳導機制來看，這次的漲價很大程度是源於成本轉嫁效應的遞延顯現，也就是過去一段時間，雖然晶圓代工產能持續緊俏，上游封測與矽晶圓等關鍵材料成本也屢創新高，但這股成本壓力一直被卡在IC設計廠身上。由於先前全球通膨、終端消費市場疲軟，IC設計廠為消化滿倉的庫存並維持市佔率，只能默默吞下成本，導致毛利率與獲利空間面臨雙重壓縮。

如今，隨著終端庫存逐步降至健康水位，加上電源管理、類比晶片與部分網通晶片供應轉趨吃緊，主導報價的發牌權終於從原本處於弱勢的買方市場，重新回到了供應端手中，這使得指標大廠終於有底氣向客戶爭取合理利潤，順利將累 積已久的成本壓力釋放出去。

然而深入觀察此波漲價的本質，會發現這並非雨露均霑的全面性暴漲，而是一場精準的結構性調價，這精準地反映出當前全球經濟復甦力道的不對稱性。能夠率先喊漲並讓客戶買單的，往往是具備規格升級與剛性需求雙重護城河的產品線；以瑞昱而言，AI PC的浪潮、Wi-Fi 7的世代交替，以及企業網通設備對高速傳輸的迫切需求，成為支撐其網通與交換器晶片報價的基本盤，甚至能達到一成以上的漲幅；而聯發科則靠著即將在下半年推出的新一代旗艦級手機晶片，以及豐富的邊緣AI與智慧裝置產品線，展現出高階產品特有的價值定價權；相對地，技術門檻較低、競爭激烈的低階消費性晶片，依然深陷中國同業的價格戰紅海中，品牌客戶對價格依舊極度敏感，這也說明為何現階段的漲價只能因地制宜，無法全面普及。

市場認為三層意義精準勾勒出國內IC設計產業築底回升的輪廓，也為市場提供清晰的觀察指標；首先當終端品牌客戶願意接受較高的價格來確保供貨，意味著產業界對未來景氣的預期已不再悲觀，不再一味地砍單或維持極端低庫存，而是轉為實質的備貨拉貨；其次此次也拉動晶圓代工成熟製程的產能利用率，形成上下游良性循環；再者這波漲價有很大一部分是由新技術、新應用所帶動的產品平均單價結構性提升；代表台灣IC設計產業正在揮別過去單純拼產量、拼價格的模式，轉向靠技術加值與產品升級來賺取更高毛利的健康軌道。

整體而言，這陣漲風是產業景氣回暖、告別谷底的正面訊，不過，正如業界所保持的審慎樂觀態度，後續的營運動能是否能全面爆發、甚至擴散到其他中小型IC設計廠，關鍵仍在於第三季傳統旺季的拉貨力道是否能展現足夠的續航力，以及通路端庫存是否能維持在良性循環的範圍內。若2026年下半年的終端需求能如預期延續溫和復甦，聯發科與瑞昱的率先發難，將有望形成群體效應，帶領台灣整體IC設計族群正式揮別長達數季的陰霾，迎來營收增長與毛利修復的黃金期。

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全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這項合作代表摩爾斯微電子不只推動 Wi-Fi HaLow 晶片本身，也正進一步擴大周邊設計與工程支援生態系，協助客戶將長距離、低功耗的無線連接技術，真正導入可量產的物聯網產品。記者黃仁杰／台北報導

全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這項合作代表摩爾斯微電子不只推動 Wi-Fi HaLow 晶片本身，也正進一步擴大周邊設計與工程支援生態系，協助客戶將長距離、低功耗的無線連接技術，真正導入可量產的物聯網產品。

[caption id="attachment_234219" align="aligncenter" width="1672"] 全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫。（圖／AI生成）[/caption]

Wi-Fi HaLow 是基於 IEEE 802.11ah 標準發展而來的無線通訊技術，與一般家庭或辦公室使用的 Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 不同，Wi-Fi HaLow 主打更遠的傳輸距離、更低功耗，以及較佳的穿透能力，特別適合工業物聯網、智慧農業、智慧基礎建設、安防監控、公用事業與戶外感測設備等應用場景。

對這些應用來說，裝置往往不需要像手機或筆電一樣追求高速下載，而是更重視「能不能穩定連得遠」、「電池能不能撐得久」、「能不能部署在戶外或工業環境」。這正是 Wi-Fi HaLow 想解決的市場痛點。

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不過，從晶片技術到真正可出貨的產品，中間仍有相當長的工程落地過程。客戶即使採用 Wi-Fi HaLow 晶片，仍必須處理天線設計、射頻調校、嵌入式韌體、產品耐用度、系統整合與法規認證等問題。這也是摩爾斯微電子設立設計合作夥伴計畫的核心目的，透過經過審核的設計公司與系統整合夥伴，協助客戶縮短從原型設計走向量產的時間。

此次加入的 CA Engineering，是北美具代表性的無線通訊設計公司之一，擁有超過 30 年無線產品開發經驗，服務範圍涵蓋天線設計、射頻模擬、嵌入式無線韌體、強固化產品設計，以及法規認證支援。對於希望在北美開發 Wi-Fi HaLow 產品的客戶而言，CA Engineering 的加入，等於多了一個能從早期設計一路協助到量產階段的工程夥伴。

摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 表示，CA Engineering 正是該設計合作夥伴計畫所尋找的夥伴類型。其長期累積的無線技術能力，不只存在於實驗室測試，也能延伸到實際應用場域，成為晶片技術與客戶量產產品之間的重要橋樑。

CA Engineering 營收長 Bryan Davies 則指出，過去無線連接常面臨傳輸距離與電池續航力難以兼顧的問題，而 Wi-Fi HaLow 改變了這項限制。客戶需要的是傳輸距離更遠、功耗更低，同時容易整合、又不增加系統複雜度的連線技術。透過與摩爾斯微電子直接合作，CA Engineering 將能從產品初期設計到量產階段，協助客戶導入相關解決方案。

CA Engineering 加入後，摩爾斯微電子目前的設計合作夥伴已包括 Gateworks、VPI Technology 等業者。搭配其全球模組合作夥伴計畫，摩爾斯微電子正試圖建立更完整的 Wi-Fi HaLow 應用生態系，讓客戶能更快將相關技術導入工業物聯網、智慧基礎架構、安防、公用事業與智慧農業等市場。

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博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。

[caption id="attachment_231187" align="aligncenter" width="1536"] 博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年。（圖／AI生成）[/caption]

消息公布後，博通股價上漲逾3%，蘋果股價也同步走高超過1%。

合作延長至2031年 客製化晶片成合作重點

根據博通公告，雙方將合作開發及供應客製化晶片，不過並未公布合約金額及具體產品細節。

報導指出，儘管蘋果近年持續投入自研晶片，包括處理器及數據機（Modem）等產品，但在部分高複雜度客製化晶片領域，仍高度依賴博通的技術與供應能力。

目前博通主要為蘋果供應iPhone所需的射頻（RF）晶片，以及Wi-Fi、藍牙連線晶片等多項網路通訊半導體元件。\

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Apple仍占博通兩成營收

分析師指出，蘋果目前約占博通全年營收20%，因此此次合作延長，對雙方都具有重要戰略意義。

市場研究機構Emarketer分析師Jacob Bourne表示，對蘋果而言，提前鎖定博通至2031年，可在全球晶片供應仍相對吃緊的環境下，確保供應鏈穩定，同時避免短時間內自行開發所有關鍵零組件所帶來的風險。

對博通而言，此舉也降低市場對蘋果未來全面改採自研晶片、影響博通業務的疑慮。

AI需求推升客製化晶片重要性

雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責開發與製造5G射頻元件。

報導指出，隨著生成式AI推動推論（Inference）需求快速成長，客製化晶片的重要性持續提高，也帶動先進處理器需求增加，使各家科技公司加速布局相關晶片設計。

目前蘋果自行設計的M系列Mac處理器及iPhone A系列晶片，仍主要交由台積電（TSMC）代工生產。

不過，由於AI晶片需求持續攀升，台積電產能也面臨高度吃緊。蘋果執行長庫克（Tim Cook）今年4月曾表示，AI晶片供應排擠部分產能，也對iPhone銷售造成一定影響。

蘋果同步布局Intel與美國製造

除持續與台積電合作外，市場也傳出蘋果正與英特爾（Intel）討論部分晶片在美國生產的可能性。

不過，分析師普遍認為，即使合作成形，相關晶片最快也要到2027年底後才有機會進入量產。

此外，今年AI資料中心需求推升記憶體價格快速上漲，蘋果也因零組件成本增加，於6月調漲部分MacBook及iPad產品售價，反映AI熱潮已開始影響消費性電子產品供應鏈成本。

來源：路透社

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科技巨頭三星（Samsung）正式推出全新平價中階智慧型手機 Galaxy A27，用以接替去年的 Galaxy A26。本次新機雖然在處理器效能與外觀設計上帶來了多項令人稱道的有感升級，但出乎意料的是，部分核心規格與防護等級卻較前代有所調降。記者孟圓琦／編譯

科技巨頭三星（Samsung）正式推出全新平價中階智慧型手機 Galaxy A27，用以接替去年的 Galaxy A26。本次新機雖然在處理器效能與外觀設計上帶來了多項令人稱道的有感升級，但出乎意料的是，部分核心規格與防護等級卻較前代有所調降。

[caption id="attachment_227007" align="alignnone" width="1000"] 全新Galaxy A27 5G搭配5,000mAh大容量電池、6.7吋大螢幕與120Hz更新率，還有極窄邊框搭配最小化鏡頭開孔，大幅提升螢幕佔比。（圖／三星官方提供）[/caption]

在退步的規格中，最顯著的調整為防塵防水等級。前代 Galaxy A26 具備高規格的 IP67 防護，然而新款 Galaxy A26 的繼任者 Galaxy A27 卻僅降至 IP64 等級，這意味著新機在抗水能力上出現明顯縮水。此外，相機系統也呈現微幅降級，儘管兩款手機均維持 5000 萬畫素主鏡頭與 200 萬畫素微距鏡頭的配置，但 Galaxy A27 的超廣角鏡頭從前代的 800 萬畫素降至 500 萬畫素。前置自拍鏡頭的畫素亦從 1300 萬畫素微調至 1200 萬畫素，不過三星官方強調，新機的前鏡頭能捕捉更寬廣的亮度範圍與更豐富的色彩，可呈現更自然的自拍效果。

在升級亮點方面，Galaxy A27 換上了性能更強悍的高通 Snapdragon 6 Gen 3 處理器，螢幕外觀也告別了舊式的「水滴劉海」設計，改採視覺感更佳的「挖孔螢幕」，並進一步縮減螢幕邊框。得益於新晶片的加持，Galaxy A27 顯著提升了人工智慧（AI）的運算能力，例如「圈選搜尋（Circle to Search）」新增了多物件識別功能，而「物件橡皮擦（Object Eraser）」的修圖結果也變得更加精準。

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其他基礎規格則多與前代持平，包括配備 6.7 吋 120Hz 更新率螢幕、最高 8GB RAM 與 256GB 儲存空間，並內建 5,000mAh 大容量電池與支援 25W 快充。系統方面，Galaxy A27 出廠即搭載 Android 16 作業系統，且三星承諾提供長達 6 代的 Android 系統升級與 6 年的安全更新服務。

Galaxy A27 預計將於 2026 年 7 月 3 日率先在英國、澳洲及台灣上市，隨後於 7 月 14 日在美國開賣。各國起售價分別為 319 英鎊（折合新台幣約 13,000 元左右）、499 澳幣（折合新台幣約 10,700 元左右）以及 349.99 美元（折合新台幣約 11,200 元左右）。全系列共推出黑色、藍色、淺綠色與淺粉色四款配色，惟部分市場（如美國與澳洲）將僅限定販售黑色款式。

[caption id="attachment_227009" align="alignnone" width="2560"] Galaxy-A27-5G-8GB-RAM-128GB版本提供潮玩黑、心動綠、美拍粉三款風格配色，售價-NT11990；8GB-RAM256GB-版本則提供心動綠、美拍粉兩色，售價NT13490。（圖／三星官方提供）[/caption]

• 8GB RAM +128GB版本：

風格配色：潮玩黑、心動綠、美拍粉共3款

售價：NT$11,990

• 8GB RAM+256GB 版本：

風格配色：心動綠、美拍粉2色

售價：NT$13,490 Galaxy A27 5G

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資料來源：techradar、台灣官方三星

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華碩（ASUS）日前於 Computex 上，正式揭曉旗下全新電競螢幕 ROG Strix OLED XG259QWPG Ace，該產品正式確立了全球首款 24.5 吋 OLED 電競顯示器的市場定位。記者孟圓琦／編譯

華碩（ASUS）日前於 Computex 上，正式揭曉旗下全新電競螢幕 ROG Strix OLED XG259QWPG Ace，該產品正式確立了全球首款 24.5 吋 OLED 電競顯示器的市場定位。與先前業界廣泛預測將採用京東方（BOE）面板的傳聞不同，華碩最終選擇與 LG Display 合作，採用其先進的 Tandem WOLED 面板技術，為電子競技領域樹立了全新的顯示效能標竿。

[caption id="attachment_226628" align="alignnone" width="728"] 京東方仍是中國OLED市場的主要廠商，但華碩在其最新推出的高刷新率OLED顯示器ROG Strix OLED XG259QWPG Ace中採用了LG Display的Tandem WOLED面板，這款顯示器的目標用戶群已轉向大眾市場。（圖／取自wccftech）[/caption]

長期以來，OLED 電競顯示器多集中在 27 吋及以上之主流規格，並偏好配置 QHD 或 4K 解析度以鎖定高端市場。然而，隨著 ROG Strix OLED XG259QWPG Ace 的問世，華碩成功突破了小尺寸 OLED 顯示器的技術瓶頸。該產品具備 1080p 解析度，並能提供高達 540Hz 的超高更新率，同時將反應時間壓縮至極致的 0.02 毫秒，精準狙擊專業電競玩家對於速度與高動態影像清晰度的嚴苛需求。

此次華碩的面板決策，不僅顯示其在供應鏈整合上的靈活布局，也象徵 LG Display 在小尺寸 OLED 面板市場中，與三星顯示（Samsung Display）的競爭進入白熱化階段。儘管三星目前仍維持全球 OLED 面板供應量的主導地位，預計今年出貨量將突破 400 萬片，但 LG Display 亦展現強勁成長動能，預估出貨量將達到 150 萬片規模。

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對於追求極致反應速度的電競愛好者而言，此款螢幕的出現，填補了市場上長期缺乏高階小尺寸 OLED 顯示器的缺口，無須再被迫妥協於 27 吋的 1440p 顯示設備。關於 ROG Strix OLED XG259QWPG Ace 的詳細建議售價與全球上市時間，華碩尚未對外公開，後續市場動態值得業界密切關注。

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資料來源：wccftech

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畢業季到來，科技大廠也提前向新鮮人招手。IC設計大廠聯發科啟動「2026校招／研發替代役／應屆預聘正職」徵才，鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發、系統應用及資訊安全等方向，對有志投入半導體、AI、5G、無線通訊與智慧終端應用的新鮮人來說，是提前卡位的大好機會。記者黃仁杰／台北報導

畢業季到來，科技大廠也提前向新鮮人招手。IC設計大廠聯發科啟動「2026校招／研發替代役／應屆預聘正職」徵才，鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發、系統應用及資訊安全等方向，對有志投入半導體、AI、5G、無線通訊與智慧終端應用的新鮮人來說，是提前卡位的大好機會。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發等方向。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科為台灣指標性IC設計大廠，長期深耕系統單晶片解決方案，產品與技術應用橫跨智慧型手機、智慧家庭、無線連結、物聯網、車用電子、AI與5G等領域。隨著AI裝置、行動運算、無線通訊與高效能低功耗晶片需求持續升溫，半導體人才也成為科技產業競爭的關鍵資源。

聯發科主要鎖定理工背景人才，包含資工、資管、電子、電機、電信、通訊、電控等相關研究所背景。職缺內容橫跨多個技術領域，其中數位IC設計可對應處理器、通訊晶片、Wi-Fi、SerDes等開發方向；軟韌體開發則涵蓋AI運算平台、5G行動通訊、嵌入式系統、多媒體、音訊、影像與資安等應用；演算法開發則與通訊演算法、影像處理、AI模型與系統效能優化相關；類比與射頻開發則鎖定RFIC、PLL、高速類比電路等關鍵技術。

更多聯發科職缺：https://www.1111.com.tw/corp/291060/  

聯發科在職缺條件中也特別強調，期待新鮮人具備勇於表達意見、以團隊成功為目標、面對困難不輕易放棄，以及持續尋找更好做法的特質。對剛畢業的新鮮人而言，這類職缺不只是第一份工作，而是進入世界級IC設計團隊，透過完整培訓體系累積半導體研發與工程實務能力起點。

在人才培育上，聯發科強調透過職能發展計畫，協助新進員工快速融入公司環境與企業文化，並系統化學習IC設計團隊的知識與經驗。公司設有完整訓練體系，不論新進同仁、資深員工或主管，都能依照不同職涯階段規劃學習藍圖，並透過在職訓練、職外訓練及自我學習等多元方式，持續累積專業能力。

此外，聯發科也搭配雙軌制升遷制度，讓員工能依自身專長與職涯方向適才適所發展。公司也成立跨組織的技術服務部門，鼓勵論文、研究技術與專業知識交流，讓工程師在工作中累積的創見與經驗能被保存、傳承與放大，成為團隊持續創新的基礎。

除了培訓資源，聯發科也提供多元員工福利。以總部為例，公司規劃專屬健康生活館，提供員工與眷屬運動健身空間，並透過競賽活動、舒壓按摩、藝文活動、生活講座、旅遊諮詢與補助等安排，兼顧員工身心發展與生活品質。公司也提供社團資源、員工諮商協助、節慶禮品與各項貼心服務，讓新鮮人進入職場後，也能在工作與生活之間取得更好的平衡。

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市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術，希望在晶圓代工市場挑戰台積電主導地位。記者黃仁杰／編譯

市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術，希望在晶圓代工市場挑戰台積電主導地位。

[caption id="attachment_226542" align="aligncenter" width="1536"] 市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術。（圖／AI生成）[/caption]

根據中國媒體《FundaAI》報導，聯電希望透過與英特爾合作切入先進製程領域，藉此避免自行投入龐大資本支出建置最先進製造設備。

聯電是台灣第二大晶圓代工廠，也是台灣最早成立的專業晶圓代工業者。目前主要聚焦成熟製程市場，產品廣泛應用於工業控制、物聯網（IoT）、通訊與車用電子等領域。

報導指出，英特爾與聯電現階段正共同推進12奈米製程平台，未來產品將鎖定物聯網、Wi-Fi與網通等應用市場。

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據悉，相關製程設計套件（PDK）最快將於今年提供給客戶使用，協助晶片設計作業展開，預計2027年初完成Tape-out（設計定案投片），並於2027年底進入量產階段。

PDK是晶圓代工廠提供給客戶的重要設計工具包，內容包含製程規範、元件模型與設計規則，協助客戶完成晶片設計並進行後續投片生產。

更受市場關注的是，報導稱雙方合作範圍可能進一步延伸至3奈米製程。

若消息屬實，聯電將可藉由英特爾的製造能力跨足先進製程市場，而無需自行投入數百億美元建置新世代生產設備。

報導指出，雙方未來可能共同開發可與台積電同級競爭的3奈米技術，藉此提升英特爾晶圓代工事業（Intel Foundry）在全球市場的競爭力。

自陳立武（Lip-Bu Tan）接掌英特爾後，公司持續加速晶圓代工布局，除推進18A、14A等先進製程外，也積極爭取外部客戶訂單，希望縮小與台積電的差距。

不過截至目前為止，英特爾與聯電均未對相關消息發表評論，因此雙方是否真的展開3奈米合作，以及具體合作模式為何，仍有待後續進一步確認。

來源：wccftech

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蘋果（Apple）旗下智慧手錶 Apple Watch 憑藉出色的螢幕、高速處理器及流暢的作業系統，在穿戴式裝置市場奠定領先地位。然而，多數使用者日常僅將其用於接收通知、查看時間或監測活動圓環（Activity Rings）。市場分析指出，這款腕上裝置實則具備強大的擴充性，可全面化身為智慧型手機的強大助手。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）旗下智慧手錶 Apple Watch 憑藉出色的螢幕、高速處理器及流暢的作業系統，在穿戴式裝置市場奠定領先地位。然而，多數使用者日常僅將其用於接收通知、查看時間或監測活動圓環（Activity Rings）。

[caption id="attachment_226117" align="alignnone" width="1376"] Apple Watch這款戴在手腕上的小巧電腦可以成為你 iPhone 的得力助手！（圖／AI生成）[/caption]

市場分析指出，這款腕上裝置實則具備強大的擴充性，可全面化身為智慧型手機的強大助手。本文特別統整出 10 項常被用戶忽略的隱藏版功能，協助使用者最大化發揮裝置潛能：

一、黑暗中精準尋找 iPhone

當手機超出視線、但在藍牙訊號範圍內時，使用者可透過手錶控制中心呼叫手機發出聲響；若使用 Apple Watch Series 9、Ultra 2 或更高規格，搭配 iPhone 15 以上機型，更可啟動「精準尋找」功能進行逐公尺的導航。在漆黑環境中，長按手錶上的 iPhone 圖示，還能同步驅動手機的 LED 閃光燈發出規律閃爍，大幅提升搜找效率。

二、 腕上遙控 Apple TV

若不慎遺失 Apple TV 4K 的實體遙控器，只要手錶與電視處於相同 Wi-Fi 網路與藍牙範圍內，即可透過內建的「遙控器」App 進行配對。用戶能直接在手錶螢幕上滑動橫移、點選，並能控制播放、暫停、靜音、字幕切換或直接將電視關機。

三、 變身 iPhone 遠端相機觀景窗

針對經常有錄影、自拍或遠距離構圖需求的創作者，內建的「相機遙控器」App 能即時同步 iPhone 的鏡頭畫面。用戶不需頻繁走動調整，即可透過旋轉數位錶冠（Digital Crown）進行縮放、點選螢幕調整曝光，並能直接遙控拍照或長按快門進行錄影。

四、 自動解鎖 Mac 電腦與系統認證

基於生態圈的深度整合，當使用者配戴已解鎖的 Apple Watch 走近 Mac 電腦時，系統便會自動解鎖，可免去輸入密碼或感應 Touch ID 的步驟。此外，當系統要求輸入管理員密碼或認證 Apple 密碼時，手錶亦會發出震動提示，此時只需按兩下側邊按鈕即可快速通過認證。

五、 夜間切換專屬「紅光手電筒」

相較於手機 LED 閃光燈在夜間可能產生的刺眼感，Apple Watch 控制中心的手電筒功能提供三種模式切換。其中最後一頁的「紅光手電筒」能在不驚擾他人的情況下提供基礎照明，非常適合夜間行走或室內尋物，並可透過數位錶冠微調亮度。

六、 即時噪音監測與聽力防護

內建的「噪音」App 會定期自動記錄環境背景音量（分貝）。用戶可在設定中開啟通知並自訂臨界值（例如 80 分貝），一旦環境噪音超標持續超過 3 分鐘，手錶便會發出警示通知，協助聽力敏感或具聽力受損風險的用戶保護耳朵。

七、 隨「專注模式」自動自動切換錶面

iOS 的專注模式可同步延伸至 Apple Watch。使用者可針對工作、健身、睡眠等不同專注模式，綁定專屬的自訂錶面。例如：工作時切換至顯示行程與郵件快捷鍵的錶面，運動時則自動換成記錄健康數據的專屬外觀，達到情境自動化的效果。

八、 全新單手手勢操作

當雙手拿滿物品時，用戶可透過內建的手勢來操作手錶。例如「兩指捏兩下（Double Tap）」可直接接聽/掛斷電話、暫停音樂或切換小工具；若使用 watchOS 26 以上系統，更支援全新的「 Wrist Flick（手腕轉動）」手勢，將手錶轉向外側即可直接滑掉通知、回到上一頁或快速將來電靜音。此功能目前支援 Series 9、Ultra 2、SE 3 或更高階機型。

九、 彈性變更與暫停「活動圓環」

為了避免使用者因受傷、休假而中斷好不容易累積的連續紀錄（Streak），新版系統已允許用戶「暫停」活動圓環（最長可達 90 天），期間不影響天數計算。此外，用戶亦可隨時在手錶的「活動」App 內降低當日目標，或針對週末制訂較低強度的運動計畫。

十、 化身現代版獨立 iPod

透過與藍牙耳機（如 AirPods）的完美串聯，用戶不需攜帶 iPhone 或連接網路也能享受音樂。不論是透過 iPhone 的 Watch App 將現有音樂專輯同步下載至手錶，或是 Apple Music 訂閱者直接在手錶上點選下載，皆能實現離線播放，將手錶轉化為一台輕巧的獨立播放器。

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資料來源：BGR

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三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。記者孟圓琦／編譯

三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。

[caption id="attachment_226447" align="alignnone" width="1376"] 一款型號為SM-F971U的未發布三星設備近日通過了美國聯邦通訊委員會（FCC）的認證。根據型號推斷，該設備是Galaxy Z Fold 8在美國市場的營運商定製版。（圖／取自fccid）[/caption]

根據 FCC 釋出的技術文件，Galaxy Z Fold 8 在通訊效能上配置了 Qualcomm 數據機，全面支援 2G、3G、4G LTE 以及 5G（含 sub-6GHz 與 mmWave）頻段，並整合高通 Smart Transmit 技術，確保連線穩定性。此外，該機型亦具備 NB-NTN 技術，支援衛星緊急傳訊與通話功能。

在硬體連接性方面，Galaxy Z Fold 8 展現了旗艦級配置，不僅支援 Wi-Fi 7、NFC、UWB 及 DisplayPort 輸出，更具備完善的無線充電與反向無線充電功能。衛星定位部分則涵蓋 GPS、Galileo、GLONASS 及 QZSS 等多種 GNSS 技術。據了解，Galaxy Z Fold 8 將在外觀上提供更寬的封面螢幕，進一步優化摺疊操作體驗。

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相較於 Galaxy Z Fold 系列的晶片配置，同步登場的 Galaxy Z Flip 8 在處理器策略上則呈現多樣化，預計將視銷售地區，分別搭載 Exynos 2600 或 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 處理器。隨著 FCC 認證資訊的釋出，Galaxy Z Fold 8 的各項旗艦規格已大致底定，市場對於該系列在摺疊手機市場的後續表現抱持高度期待。

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三星電子（Samsung）預計於今年 7 月隆重登場的新世代折疊旗艦機 Galaxy Z Fold 8，在發表前夕意外遭到美國聯邦通信委員會（FCC）的官方認證文件揭露關鍵規格。這份及時曝光的認證檔案，不僅詳細列出了這款旨在與蘋果（Apple）iPhone Ultra 展開正面交鋒的折疊新機所採用的數據機型號，更同步證實了多項備受矚目的衛星通訊與無線傳輸功能。記者孟圓琦／編譯

三星電子（Samsung）預計於今年 7 月隆重登場的新世代折疊旗艦機 Galaxy Z Fold 8，在發表前夕意外遭到美國聯邦通信委員會（FCC）的官方認證文件揭露關鍵規格。這份及時曝光的認證檔案，不僅詳細列出了這款旨在與蘋果（Apple）iPhone Ultra 展開正面交鋒的折疊新機所採用的數據機型號，更同步證實了多項備受矚目的衛星通訊與無線傳輸功能。

[caption id="attachment_226275" align="alignnone" width="1376"] 外媒指出， 三星計劃將 Galaxy Z Fold 7 的直接繼任者重新命名為 Galaxy Z Fold 8 Ultra。（圖／AI生成）[/caption]

根據 FCC 揭露的最新文件顯示，Samsung Galaxy Z Fold 8 將整合一系列頂級晶片與硬體架構，其核心重點功能包括：

• 高通（Qualcomm）數據機：

  鑑於三星過往習慣將自研數據機與自家的 Ex

  ynos 處理器進行綁定，此次認證確立 Galaxy Z Fold 8 搭載高通數據機，意味著該款折疊旗艦極有可能全面採用高通 Snapdragon 系列行動平台

• 先進無線與定位技術：

  系統將原生支援超寬頻（UWB）技術，能提供更精準的空間定位與抗干擾連線；此外，亦同步支援最新的 Wi-Fi 7 無線網路標準與 NFC 晶片

• 全方位電力與影音輸出：

  裝置除了支援常規無線充電外，亦具備反向無線充電功能。同時，該機也支援 DisplayPort 輸出技術，允許用戶透過高頻寬將影音訊號無縫傳輸至外接螢幕或電視

在產品定位方面，市場先前已傳出三星計畫調整命名策略。直接繼承 Galaxy Z Fold 7 的高階旗艦將重新命名為「Galaxy Z Fold 8 Ultra」；而機身比例較寬且較短、目標鎖定對抗蘋果 iPhone Ultra 的另一款機型，則將延用「Galaxy Z Fold 8」之稱號。

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針對折疊螢幕長久以來的痛點，知名科技爆料達人「冰宇宙」（Ice Universe）指出，三星此次成功顯著降低了 Galaxy Z Fold 8 雙機型的螢幕摺痕，其視覺平整度有望比肩 OPPO Find N6 的水準。業界消息指出，三星透過在顯示面板的頂層與底層應用全新的超薄玻璃（UTG）技術，成功讓摺痕深度至少縮減 20%。據韓國供應鏈報告透露，Z Fold 8 的 UTG 厚度將從前代的 45微米（μm）大幅提升至 60微米，厚度的增加雖對減緩摺痕帶來技術挑戰，但將大幅增強面板的耐用度。

Two leaks:

1. The crease control on the Samsung Galaxy Z Fold8 series is just as impressive as that of the OPPO Find N6.

2. The original Fold 8 has been renamed to Fold 8 Ultra, while the original Fold 8 Wide has been renamed to Fold 8. This decision was made only recently. 👀

— Ice Universe (@UniverseIce) May 29, 2026

在車身工藝與物理規格上，Galaxy Z Fold 8 展現了極致的輕量化突破。該機在展開狀態下的厚度僅有 4.5 毫米，整體機身重量壓低至 201 公克。冰宇宙評價其為「有史以來所有品牌中所推出最輕的大型折疊智慧型手機」。在極致輕薄的機身下，三星仍為其塞入了 4,800mAh 的大容量電池，並支援 45 瓦有線快充。

此外，在影像系統部分，Galaxy Z Fold 8 將配備全新的 5,000 萬畫素主鏡頭感測器，並且無需透過三星官方的「Camera Assistant」應用程式，即可在相機介面中原生支援 2,400 萬畫素的高解析度拍攝模式，提供用戶更直覺且細膩的攝影體驗。

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資料來源：wccftech

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