多元化產品布局 台灣IC設計業發展能見度提高｜專家論點【劉佩真】

作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

根據TSIA的統計資料可知，2026年我國IC設計業產值增幅高達27.8%的水準，主要係因新興科技領域特別是AI應用於側端的邊緣運算方面，我國部分業者亦有受益的機會，如手機晶片大廠、IP矽智財/ASIC、電源管理IC、高速傳輸IC等，況且我國IC設計業近年來多元化產品的布局，如手機晶片、MCU、PC I/O IC、USB IC、網通IC、TDDI、IP矽智財/ASIC、類比IC、音訊控制IC音訊控制IC、STB IC、Flash控制晶片、多媒體IC、CIS晶片、LCD驅動IC、利基型記憶體相關IC、觸控控制IC、高速傳輸介面、指紋辨識晶片等，已逐步展現全球第二大晶片在歷經AI 的初期爆發性成長後，AI基礎設施的建置將逐漸過渡到常態化部署，而且未來AI功能將更深入地整合到邊緣設備，市場將進入一個更為穩定和長期成長的趨勢。

首先在AI相關的IC設計方面，為滿足多元場景需求，大型語言模型對算力的需求，將促進AI晶片、GPU、TPU和專用ASIC技術創新，此也代表ASIC的設計服務將成為重要趨勢，台灣IC設計業者有機會在這一領域提供更深入的設計支援和封裝整合服務，強化與客戶的共創夥伴關係；甚至個人智慧終端裝置的AI能力滲透率將逐步增加，AI PC產品陸續上市，穿戴式裝置也將成為AI應用新市場，這將帶動消費性電子產品對IC設計的需求。

而在網通IC方面，國內網通晶片雖然整體競爭力尚未如國際大廠Broadcom、Marvell等，但台系業者在部分利基型或高性價比產品仍有其發揮之處，以瑞昱而言，其在乙太網路2.5G產品獲得PC OEM/ODM廠擴大導入，Switch則在電信運營商及網通設備廠升級效應，甚至瑞昱將可搶攻乙太網路及交換器的升級潮，顯然未來我國網通晶片廠商仍有經營的利多。

此外，多項催化劑將帶動2026的營運成長，包括Wi-Fi規格持續升級、及GPON(千兆級被動式光纖網路)朝向XGPON演進趨勢，而車用乙太網業務也將為市場的焦點；事實上，全球Wi-Fi中的Wi-Fi 6/6E設備將持續擴大，瑞昱甚至在Wifi 7積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高階路由器市場，商機將可望逐步發酵。

至於利基型記憶體相關IC方面，以晶豪科為例，公司產品包括特定型DRAM產品線(如各種規格的SDRAM、DDR 、PSRAM、低耗電之 Mobile DRAM 等)，而在快閃記憶體方面，則包括NOR Flash 及 NAND Flash，另外公司也提供「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多晶片模組封裝 (MCP)的解決方案。事實上，隨著成熟製程晶圓代工價格有所鬆動，晶豪科的投片成本也陸續有所改善，高價的wafer也漸漸滾動出貨，有利整體成本下滑，此皆隱含晶豪科營運將擺脫先前的谷底。

整體而言，2026年台灣IC設計業將在全球AI浪潮的帶動下，迎來一個發展能見度顯著提高的時期，即透過多元化產品布局、深耕新興應用領域、持續技術創新以及強化供應鏈韌性，台灣IC設計業有望在競爭激烈的全球市場中，持續鞏固其領先地位並開創新的成長動能。