聯想ThinkBook 14 Gen 9換上Snapdragon X2 Plus 電池容量升級 10月上市

記者彭夢竺／編譯

聯想（Lenovo）在IFA 2026發表新版ThinkBook 14 Gen 9，這次最大變化是改搭高通（Qualcomm）Snapdragon X2 Plus處理器，同時將電池容量提升至50Wh，預計今年10月正式上市，起售價為1,299美元。

新版ThinkBook 14 Gen 9整體設計與今年稍早推出的Intel Panther Lake版本相近，主要差異集中在處理器與電池配置。聯想也同步更新ThinkBook 14x Gen 2，進一步擴大Snapdragon X2 Plus在商務筆電產品線中的布局。

改搭Snapdragon X2 Plus 效能全面提升

ThinkBook 14 Gen 9這次採用ARM架構的Snapdragon X2 Plus，TDP為25W。相較上一代Snapdragon X Plus，Snapdragon X2 Plus在單核心、多核心、整合式GPU與NPU效能上都有提升，進一步強化日常運算與AI工作負載的處理能力。

聯想最高提供32GB LPDDR5x-9523記憶體與1TB SSD，電池則從原先配置進一步提升至50Wh。另外，雖然原廠最高儲存空間為1TB，但機身內仍保留第二組M.2 2280 SSD插槽，使用者後續可以自行擴充容量。

14吋WUXGA螢幕 仍只有45％ NTSC

顯示器方面，新版ThinkBook 14 Gen 9配備14吋WUXGA IPS面板，解析度為1,920×1,200，更新率60Hz，最高亮度400尼特，並提供觸控版本選擇。

不過，螢幕色域仍只有45％ NTSC，並未改善先前Intel版ThinkBook 14 Gen 9評測中受到批評的問題。

因此，如果使用需求以一般文書、商務工作為主，規格仍相當實用；但對色彩表現要求較高的影像或設計工作者來說，面板規格可能依舊是需要考量的一點。

連接埠給好給滿 還保留SD讀卡機

ThinkBook 14 Gen 9在連接埠配置上維持相對完整。

機身提供2組USB Type-C、2組USB Type-A、1組HDMI輸出、3.5mm音源孔、SD記憶卡讀卡機，以及Kensington防盜鎖孔。

此外，新機也支援Wi-Fi 7，配備背光鍵盤、FHD網路攝影機，以及2組2W揚聲器。

機身厚度17.39mm 起重1.3公斤

機身尺寸方面，ThinkBook 14 Gen 9厚度為17.39mm，重量則從1.3公斤起跳，在14吋商務筆電中仍維持相對輕巧的定位。

聯想今年2月才推出搭載Intel Panther Lake處理器的ThinkBook 14 Gen 9與ThinkBook 16 Gen 9，如今再加入Snapdragon X2 Plus版本，也讓ThinkBook產品線同時涵蓋x86與ARM平台。

新版ThinkBook 14 Gen 9預計2026年10月上市，起售價為1,299美元。對希望兼顧續航、AI運算與完整連接埠的商務使用者而言，Snapdragon X2 Plus版本也成為ThinkBook 14 Gen 9的新選擇。

資料來源：notebookcheck