三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作，合作規模預估至2030年前可望超過2,000億美元。此次合作也被視為三星強化AI半導體布局、縮小與台積電晶圓代工差距的重要一步。記者黃仁杰／編譯

三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作，合作規模預估至2030年前可望超過2千億美元。此次合作也被視為三星強化AI半導體布局、縮小與台積電晶圓代工差距的重要一步。

[caption id="attachment_246481" align="aligncenter" width="1536"] 三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作。（圖／AI生成）[/caption]

三星表示，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及客製化AI晶片需求快速成長，公司正持續提供涵蓋記憶體、晶圓代工到先進封裝的一站式半導體技術，協助客戶打造新一代AI平台。

客製化晶片需求帶動 博通採三星2奈米製程打造下一代AI晶片

根據合作內容，博通未來將利用三星2奈米以下先進製程，生產新一代高速通訊晶片，這類晶片主要用於AI資料中心高速資料傳輸，也是大型AI叢集的重要基礎元件。

此外，雙方也將共同開發下一代高頻寬記憶體（HBM）產品，因應AI模型持續擴大後對高速記憶體頻寬與容量的需求。

未來五年的合作，將結合博通在ASIC（特定應用積體電路）設計上的優勢，以及三星在晶圓製造與封裝技術的能力，共同推動AI晶片平台發展。

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近年全球大型科技公司紛紛投入自研AI加速器，不再完全依賴通用GPU，帶動ASIC市場快速成長，也使晶片設計公司與晶圓代工廠之間的長期合作愈發重要。

三星指出，此次合作正反映市場對客製化AI處理器需求持續攀升，也代表雙方希望透過更長期、更全面的合作模式，共同布局下一世代AI基礎設施。

助三星擴大晶圓代工版圖 2奈米接單持續升溫

市場普遍認為，博通是全球最重要的客製化AI晶片設計公司之一，此次取得長期生產承諾，有助三星提高先進製程產能利用率，進一步提升晶圓代工業務競爭力。

目前三星正積極追趕全球晶圓代工龍頭台積電，希望透過爭取更多大型科技企業訂單，擴大先進製程市占率。

三星共同執行長暨裝置解決方案（DS）事業群負責人全永鉉（Jun Young-hyun）上月曾透露，已與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳討論下一代晶圓代工合作，雙方也針對HBM4E及HBM5等新世代記憶體產品交換意見。

三星今年稍早表示，經過與多家大型科技企業洽談後，預期近期將取得更多2奈米晶圓代工訂單。

去年公司也成功取得特斯拉價值165億美元的邏輯晶片代工合約，顯示其先進製程業務正逐步獲得國際客戶採用。

來源：路透社

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博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。

[caption id="attachment_231187" align="aligncenter" width="1536"] 博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年。（圖／AI生成）[/caption]

消息公布後，博通股價上漲逾3%，蘋果股價也同步走高超過1%。

合作延長至2031年 客製化晶片成合作重點

根據博通公告，雙方將合作開發及供應客製化晶片，不過並未公布合約金額及具體產品細節。

報導指出，儘管蘋果近年持續投入自研晶片，包括處理器及數據機（Modem）等產品，但在部分高複雜度客製化晶片領域，仍高度依賴博通的技術與供應能力。

目前博通主要為蘋果供應iPhone所需的射頻（RF）晶片，以及Wi-Fi、藍牙連線晶片等多項網路通訊半導體元件。\

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Apple仍占博通兩成營收

分析師指出，蘋果目前約占博通全年營收20%，因此此次合作延長，對雙方都具有重要戰略意義。

市場研究機構Emarketer分析師Jacob Bourne表示，對蘋果而言，提前鎖定博通至2031年，可在全球晶片供應仍相對吃緊的環境下，確保供應鏈穩定，同時避免短時間內自行開發所有關鍵零組件所帶來的風險。

對博通而言，此舉也降低市場對蘋果未來全面改採自研晶片、影響博通業務的疑慮。

AI需求推升客製化晶片重要性

雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責開發與製造5G射頻元件。

報導指出，隨著生成式AI推動推論（Inference）需求快速成長，客製化晶片的重要性持續提高，也帶動先進處理器需求增加，使各家科技公司加速布局相關晶片設計。

目前蘋果自行設計的M系列Mac處理器及iPhone A系列晶片，仍主要交由台積電（TSMC）代工生產。

不過，由於AI晶片需求持續攀升，台積電產能也面臨高度吃緊。蘋果執行長庫克（Tim Cook）今年4月曾表示，AI晶片供應排擠部分產能，也對iPhone銷售造成一定影響。

蘋果同步布局Intel與美國製造

除持續與台積電合作外，市場也傳出蘋果正與英特爾（Intel）討論部分晶片在美國生產的可能性。

不過，分析師普遍認為，即使合作成形，相關晶片最快也要到2027年底後才有機會進入量產。

此外，今年AI資料中心需求推升記憶體價格快速上漲，蘋果也因零組件成本增加，於6月調漲部分MacBook及iPad產品售價，反映AI熱潮已開始影響消費性電子產品供應鏈成本。

來源：路透社

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博通宣布，已與Google簽署長期合作協議，將共同開發並供應未來世代的客製化人工智慧晶片，以及用於新一代AI機櫃的相關元件，合作期限至2031年。記者黃仁杰／編譯

博通宣布，已與Google簽署長期合作協議，將共同開發並供應未來世代的客製化人工智慧晶片，以及用於新一代AI機櫃的相關元件，合作期限至2031年。

[caption id="attachment_155756" align="aligncenter" width="1200"] 博通宣布，已與Google簽署長期合作協議，將共同開發並供應未來世代的客製化人工智慧晶片，以及用於新一代AI機櫃的相關元件。（圖／123RF）[/caption]

同時，博通也與AI新創Anthropic達成另一項協議，將自2027年起，透過Google自研AI處理器提供約3.5GW的AI運算能力。雙方未揭露相關財務細節。消息帶動博通盤後股價上漲約3%。

近年來，隨著企業尋求降低對輝達高價GPU的依賴，客製化晶片需求快速升溫。Google所開發的張量處理器（TPU）正成為重要替代方案。外媒先前報導，Google正積極推動TPU與GPU競爭，並將其視為雲端業務成長的重要動能，以回應市場對AI投資回報的關注。

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Anthropic方面表示，這項合作是其強化美國運算基礎設施、投入500億美元計畫的一部分。隨著旗下AI模型Claude需求在2026年快速攀升，公司年化營收已從2025年底約90億美元，大幅成長至超過300億美元。

目前，Anthropic在模型訓練與運行上採用多元硬體架構，包括亞馬遜雲端服務的Trainium晶片、Google TPU以及輝達GPU。其中，亞馬遜仍是其主要雲端合作夥伴與訓練平台。

來源：路透社

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晶片與基礎設施軟體大廠博通（Broadcom）股價週四（5）上漲近 3%，主要因公司預測明（2027）年AI晶片相關營收將突破1,000億美元。市場認為，隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施，博通有望在目前由輝達（Nvidia）主導的AI晶片市場中快速擴大市占。記者黃仁杰／編譯

晶片與基礎設施軟體大廠博通（Broadcom）股價週四（5）上漲近 3%，主要因公司預測明（2027）年AI晶片相關營收將突破1,000億美元。市場認為，隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施，博通有望在目前由輝達（Nvidia）主導的AI晶片市場中快速擴大市占。

[caption id="attachment_208572" align="aligncenter" width="1536"] 市場認為，隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施，博通有望在目前由輝達（Nvidia）主導的AI晶片市場中快速擴大市占。（圖／AI生成）[/caption]

近年來，科技巨頭為了取得足夠的AI運算能力，持續投入龐大資本支出，也帶動資料中心晶片需求快速增加。博通正藉由設計客製化AI處理器（ASIC）切入市場，為雲端業者提供可替代輝達GPU的解決方案。

市場預估，Alphabet、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）與Meta今年在AI基礎設施上的總投資將 超過6,000億美元，涵蓋晶片、伺服器、儲存設備以及網路設備等，進一步推升整體資料中心產業需求。

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分析機構 Melius Research指出，博通目前已掌握來自 Anthropic、Meta等客戶在 2027 年約10GW等級的AI運算需求。這相當於 超過800萬戶美國家庭的用電量，顯示AI資料中心對電力與硬體設備的龐大需求。

隨著需求規模擴大，博通在AI晶片市場的影響力也逐漸接近近期輝達與超微（AMD）的大型AI晶片訂單規模。同時，愈來愈多雲端公司開始採用客製化 ASIC 晶片，也被視為可能動搖輝達在高階資料中心晶片市場的長期優勢。

今年以來，博通與輝達股價都曾出現回檔，主要因投資人擔憂科技公司在 AI 上的巨額支出，是否能帶來足以支撐高估值的回報。

不過 Summit Insights分析師指出，雖然市場仍在討論AI資本支出的可持續性，但產業研究顯示，博通在AI領域的機會「仍在擴大而非見頂」。若股價漲勢維持，博通市值有望增加超過420億美元。

博通執行長陳福陽（Hock Tan）也向投資人表示，公司在AI產業供應鏈中的地位穩固。儘管市場面臨記憶體晶片短缺以及晶圓代工廠台積電（TSMC）先進製程產能有限的問題，博通已提前確保 先進晶圓產能與高頻寬記憶體（HBM）供應直到2028年。

隨著全球AI資料中心持續擴張，市場預期博通將在客製化AI晶片與資料中心基礎設施領域扮演愈來愈重要的角色。

來源：路透社

這篇文章 博通看好AI晶片需求破千億美元 客製化晶片崛起挑戰輝達主導地位 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

博通（Broadcom）公布第4季財報，無論獲利或營收皆優於市場預期，並釋出強勁展望，顯示 AI 熱潮持續推升訂單動能。財報公布後，股價盤後一度上漲，但最終反轉下跌逾 2%。記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）公布第4季財報，無論獲利或營收皆優於市場預期，並釋出強勁展望，顯示 AI 熱潮持續推升訂單動能。財報公布後，股價盤後一度上漲，但最終反轉下跌逾 2%。

[caption id="attachment_201016" align="aligncenter" width="1200"] 博通（Broadcom）公布第四季財報，無論獲利或營收皆優於市場預期。(圖／123RF)[/caption]

博通指出，預估本會計年度第一季營收將達 191 億美元，年增 28%，明顯高於市場估計的 183 億美元。執行長陳福陽表示，本季 AI 晶片銷售將較去年同期倍增至 82 億美元，動能來自客製化 AI 加速器與 AI 網路晶片需求同步強勁。

數據顯示，博通本季淨利達 85.1 億美元，幾乎較去年同期成長一倍。受惠 AI 商機，公司股價今年已上漲 75%，去年更是翻倍。博通與輝達並列美國半導體市場最大贏家，尤其客製化晶片（如 Google 的 TPU 張量處理器）成為 GPU 的強勢替代方案，在市場上快速取得能見度。

博通在法說會中透露，旗下客製化晶片再添一名新客戶，同時證實過去未具名、下單 100 億美元採購 Google TPU 的客戶正是 Anthropic。這也是公司繼 Google、另外兩家大型客戶與 OpenAI 合作後，再度擴大 AI 晶片版圖。目前博通客製化 AI 晶片的未完成訂單金額累計已達 730 億美元，將在未來 18 個月交付。

陳福陽指出，手機與科技巨頭希望「掌握自家命運」，因此積極投入多年期的自研 AI 加速器計畫；博通稱這類客製化晶片為 XPU，而公司已收到第 5 名客戶的 10 億美元訂單，預計 2026 年底前交貨。

本季博通整體營收成長 28%，主要受 AI 晶片業務推動，其中半導體解決方案部門銷售達 110.7 億美元，年增 22%；基礎設施軟體部門則成長 26% 至 69.4 億美元，包含 VMWare 相關業務表現強勁。

博通同時宣布將本月發放每股 0.65 美元股息，高於去年的 0.59 美元。

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英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group, CEG），將公司內部所有工程人才集中至單一部門，並賦予工程師更大的權力。記者孫敬／編譯

英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group, CEG），將公司內部所有工程人才集中至單一部門，並賦予工程師更大的權力。此部門由7月剛從益華電腦（Cadence Systems）加入英特爾的Srini Iyengar領導。雖然該部門的影響力還不大，但執行長陳立武點出CEG將為英特爾開拓全新的營收版圖，並彌補在AI熱潮中錯失的機會。

延伸閱讀：英特爾第三季財報曝18A製程最新規劃 Panther Lake預計年底上市

[caption id="attachment_195559" align="aligncenter" width="2560"] 陳立武的中央工程部門，讓工程師有更大的發揮空間。（圖／科技島資料照）[/caption]

英特爾整合設計與製造，打造獨家一站式服務

陳立武在第三季財報會議中指出，CEG團隊將推動全新ASIC（應用專屬積體電路）與設計服務業務，專門為外部客戶提供客製化專用晶片。此舉不僅將擴大英特爾x86 IP的應用範圍，更將利用強大的設計實力，提供從通用運算到固定功能運算的多元解決方案。

目前市場現況是，英特爾在AI領域尚未擁有如輝達（NVIDIA）或超微（AMD）般極具競爭力的產品組合，下一款備受矚目的Jaguar Shores AI晶片預計要到2027年才會亮相。

英特爾擁有深厚的矽晶專業知識、x86 IP授權，以及可提供製造服務的內部晶圓代工廠，對於尋求客製化AI晶片的客戶而言，滿足從設計到製造一站式服務。這是目前市場上其他ASIC設計公司，無論是博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）或世芯電子（Alchip）皆無法滿足，因為英特爾擁有晶圓代工的差異化競爭優勢。

降低營運開銷，陳立武加速搶攻ASIC紅利

透過成立CEG部門，英特爾實質上已將橫向工程進行了集中化管理，大幅減少了設計服務與製造、封裝環節之間的溝通與協作開銷。

陳立武在推動客製化晶片商業模式方面擁有豐富的歷史背景，他過去在益華電腦負責IP業務、設計工具、生態系統合作夥伴關係，以及客製化晶片的垂直市場方面的經驗與人脈，加速英特爾在當前ASIC熱潮中實現變現的能力。

這項客製化晶片業務若能精準執行，極有可能成為英特爾的下一個金雞母，使其具備系統級晶圓代工廠的地位，全面掌控供應鏈的每一個環節。然而，在競爭激烈的AI市場中，面對博通等ASIC設計商的持續演進，英特爾能否成功抓住這次機會，將是未來幾年營收成長的關鍵。

資料來源：wccftech

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OpenAI與博通（Broadcom）週一宣布，將共同打造並部署10吉瓦（Gigawatts）客製化AI處理器。記者孫敬／編譯

OpenAI與博通（Broadcom）週一宣布，將共同打造並部署10吉瓦（Gigawatts）客製化AI處理器。受此消息激勵，博通股價聞訊大漲9.88%，並從明年底開始將開發並部署由OpenAI設計的晶片機架系統。近幾週， OpenAI為滿足AI基礎設施建置需求，已與輝達、 甲骨文（Oracle）和超微（AMD）等公司簽訂合作協議，確保所需資金和運算能力。

延伸閱讀：甲骨文對OpenAI的3000億美元合約有信心 ChatGPT週活用戶破8億

[caption id="attachment_195245" align="aligncenter" width="1920"] OpenAI跟博通合作後，未來有望擺脫對輝達處理器的依賴。（圖／OpenAI）[/caption]

OpenAI和博通掌握晶片實現運算成本效益最大化

OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）在與和博通高階主管一同發布的Podcast中提到：「這些系統已變得如此複雜，你需要掌握整個環節。」博通的系統將涵蓋網路、記憶體和運算能力，所有部分都為OpenAI的工作負載進行客製化，並建立在博通的乙太網路（Ethernet）堆棧上。

透過設計自己的晶片，OpenAI可以大幅降低運算成本，使基礎設施資金更具效益。業界估計，根據輝達當前訂價。建設一個1吉瓦的資料中心成本約500億美元，其中約350億美元通常用於晶片。

奧特曼談到與博通的交易時說，這提供了「巨大的運算基礎設施，足以滿足全世界對先進智慧的需求」。他預期：「我們可以獲得巨大的效率提升，這將帶來更好的性能、更快的模型、更便宜的模型，以及所有這些優勢。」博通執行長陳福陽在對話中也表示， OpenAI正在建立最先進的前沿模型，並強調：「隨著我們朝向更先進前沿模型和超級智慧的路線圖上邁進，你將需要最好的、最新的運算能力。如果你做自己的晶片，你就能控制你的命運。」

擺脫供應限制，OpenAI聯手博通打造「去輝達化」路徑

這次OpenAI與博通的合作，意在生產OpenAI第一款內部設計的AI處理器，使其加入Google和Amazon等雲端巨頭的行列，開發客製化晶片以減少對昂貴且供應受限的輝達處理器的依賴。博通將在2026年下半年開始開發和部署這些晶片。這10吉瓦的電力消耗，約相當於超過 800 萬個美國家庭的用電需求。博通和OpenAI透露，新客製化晶片的部署將在2029年底完成。

儘管如此，多數分析師並不認為這項交易會立即挑戰輝達在AI處理器市場的主導地位，因為從零開始設計、擴展和製造內部晶片是一項重大的挑戰。然而，OpenAI在過去三週內，透過與輝達、 甲骨文及AMD和博通的合作，獲得總計約33吉瓦的運算能力。 奧特曼指出， OpenAI目前的運算容量略高於2吉瓦，足以支撐ChatGPT的規模化和Sora等服務的開發，但需求正急劇飆升。他預期，即使今天就有30吉瓦的運算能力，人們對這些高品質、快速且廉價AI服務的需求，也會很快飽和。

資料來源：CNBC、Reuters

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2025第三季財報顯示，博通營收達到159.5億美元，年增22%，超越市場預期的158.3億美元。每股盈餘（EPS）也報出1.69美元，同樣優於市場預期。記者孫敬／編譯

博通（Broadcom）近年來以設計AI專用ASIC（特殊應用積體電路）和加速器而聲名鵲起。2025第三季財報顯示，博通營收達到159.5億美元，年增22%，超越市場預期的158.3億美元。每股盈餘（EPS）也報出1.69美元，同樣優於市場預期。

博通的AI半導體營收年增63%，達到52億美元。在財報上繳出漂亮成績單的同時，公司也上調了第四季的財測，預計總營收將達到174億美元，其中AI半導體營收預期將達到62億美元。

延伸閱讀：擺脫對輝達的依賴？傳OpenAI攜手博通推自研首款AI晶片

[caption id="attachment_190908" align="aligncenter" width="1496"] 博通財報亮眼同時，也將跟OpenAI合作開發晶片。（圖／博通）[/caption]

博通與OpenAI合作傳聞成真？揭露AI晶片市場新格局

市場分析機構Melius Research的分析師Ben Reitzes，更將此次財報會議譽為他記憶中「最樂觀、最令人難忘的一次」，並將博通的目標股價調升至每股415美元。博通營運的強勁表現，以及AI半導體營收的激增，無疑是這波樂觀情緒的核心。

除了亮麗的財報數據，這份財報也意外證實了一則重大市場傳聞。外媒稍早報導，OpenAI正與博通合作，計畫投入100億美元設計自研的ASIC晶片。

這項傳聞在博通的財報電話會議上獲得間接證實。博通執行長陳福陽在會中透露，公司獲得了一份價值100億美元的訂單，來自一個新的客製化晶片客戶。此舉與OpenAI希望降低GPT系列模型成本、擺脫對輝達（NVIDIA）依賴的策略相符。

高盛（Goldman Sachs）對此也發表評論：「我們認為最重要的進展是博通宣布，他們已拿下另一家專注於推論應用的新客製化晶片客戶。這預計將顯著推升管理層對2026年AI半導體營收成長的預期，從原先的約60%進一步上調。」

資料來源：Wccftech

這篇文章 博通成AI新核心！財報三項全贏 揭示下世代晶片市場關鍵動向 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體與基礎設施軟體解決方案業者博通（Broadcom），4日正式發表全新乙太網路交換式路由器Jericho4，專為跨資料中心遠距離傳輸設計，可串接超過一百萬個XPU（客製化AI晶片）互連，實現橫跨數十甚至上百公里的資料中心高速互聯。記者孫敬／編譯

隨著AI模型規模與複雜度持續攀升，半導體與基礎設施軟體解決方案業者博通（Broadcom），4日正式發表全新乙太網路交換式路由器Jericho4，專為跨資料中心遠距離傳輸設計，可串接超過一百萬個XPU（客製化AI晶片）互連，實現橫跨數十甚至上百公里的資料中心高速互聯。

延伸閱讀：三星晶圓代工部門傳谷底回溫！4奈米製程產能利用率回升 虧損有望大幅收斂

[caption id="attachment_186177" align="aligncenter" width="1080"] 博通Jericho4主要協助跨資料中心的高效傳輸跟穩定性。（圖／博通）[/caption]

核心技術加持，HyperPort與無損RoCE傳輸

Jericho4作為博通針對高效能運算（HPC）與AI應用的完整網路解決方案（包含Tomahawk 6、Tomahawk Ultra與Jericho4）中的一員，其核心技術旨在解決AI運算面臨的網路瓶頸。

• HyperPort技術： Jericho4創新的3.2T HyperPort技術能將四個800GE鏈路整合成單一邏輯埠，這不僅能消除負載平衡的低效問題，還能將網路利用率提升高達70%，大幅簡化大型網路架構中的資料流。單一Jericho4系統可擴展至36,000個HyperPort，每個埠皆能以3.2 Tb/s的速度運作。
• 無損傳輸： 透過深度緩衝與智慧型擁塞控制，Jericho4能確保無損的RoCE（RDMA over Converged Ethernet）在超過100公里的距離上傳輸。這項技術讓企業能將AI基礎設施分散部署到不同地點，不再受單一場地的電力與空間限制。

採用台積電3奈米製程，兼顧效能與資安

為確保資料傳輸的效能與可靠性，Jericho4在設計上也採用了多項尖端技術。

• 3奈米製程：Jericho4晶片採用台積電的3奈米製程，同時整合博通領先業界的200G PAM4 SerDes技術，能提供更長的傳輸距離，並減少對額外中繼器（retimers）的需求，進而降低功耗、成本並提高系統可靠性。
• 全速加密：在跨資料中心傳輸資料時，資料安全性至關重要。Jericho4支援全速的MACsec加密，在每個埠上提供強大的資料保護，即使在最高流量負載下，也能確保安全性不打折扣，無需犧牲效能。

此外，Jericho4完全符合超乙太網路聯盟（Ultra Ethernet Consortium，UEC）所制定的規範，確保其能與廣泛的開放式、標準化乙太網路AI架構生態系無縫接軌，為客戶提供更高的互通性，避免被特定廠商技術綁定。

資料來源：Reuters、博通

這篇文章 博通發表Jericho4路由器 串聯多座資料中心打造分散式AI基礎設施 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

這款被命名為Tomahawk Ultra的博通晶片，在資料中心內部扮演著「數據流量控制器」的角色，能高效處理單一伺服器內，數十甚至數百顆緊密相連的晶片間的數據傳輸。記者孫敬／編譯

博通（Broadcom）15日發表全新網路處理器，目標直指加速AI數據運算，為串聯數百顆協同工作的AI晶片而生，是博通與輝達（NVIDIA）較勁的最新產品。博通目前也協助Google生產其 AI 晶片，這些晶片在開發者與業界專家眼中，被視為少數能與輝達強大繪圖處理器（GPU）抗衡的替代方案。

延伸閱讀：三星組織僵固、高壓、有錯就問責文化 迫使員工投奔SK海力士

[caption id="attachment_182694" align="aligncenter" width="1920"] 博通資深副總Ram Velaga。（圖／Open Compute Project）[/caption]

Tomahawk Ultra採高速乙太網路，挑戰輝達NVLink Switch

這款被命名為Tomahawk Ultra的博通晶片，在資料中心內部扮演著「數據流量控制器」的角色，能高效處理單一伺服器內，數十甚至數百顆緊密相連的晶片間的數據傳輸。

博通資深副總Ram Velaga在接受採訪時表示，Tomahawk Ultra的目標是與輝達的NVLink Switch晶片競爭，兩者功能類似。但Tomahawk Ultra能串聯的晶片數量是NVLink Switch的四倍之多。更關鍵的是，它捨棄了專有的數據傳輸協定，轉而採用了經過速度提升的乙太網路（Ethernet），大幅提升數據傳輸效率，藉由垂直擴充（Scale-up）運算」確保近距離晶片之間能快速通訊，軟體開發人員就能實現AI所需的強大運算能力。

Velaga透露，工程團隊花了約三年時間開發，最初是為高效能運算（HPC）市場設計，而台積電將採用其5奈米製程，為博通代工生產Tomahawk Ultra系列處理器，目前已開始陸續出貨。

資料來源：Reuters

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