三星攜博通強化2奈米與HBM布局 至2030年合作規模上看2千億美元　

記者黃仁杰／編譯

三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作，合作規模預估至2030年前可望超過2千億美元。此次合作也被視為三星強化AI半導體布局、縮小與台積電晶圓代工差距的重要一步。

三星表示，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及客製化AI晶片需求快速成長，公司正持續提供涵蓋記憶體、晶圓代工到先進封裝的一站式半導體技術，協助客戶打造新一代AI平台。

客製化晶片需求帶動 博通採三星2奈米製程打造下一代AI晶片

根據合作內容，博通未來將利用三星2奈米以下先進製程，生產新一代高速通訊晶片，這類晶片主要用於AI資料中心高速資料傳輸，也是大型AI叢集的重要基礎元件。

此外，雙方也將共同開發下一代高頻寬記憶體（HBM）產品，因應AI模型持續擴大後對高速記憶體頻寬與容量的需求。

未來五年的合作，將結合博通在ASIC（特定應用積體電路）設計上的優勢，以及三星在晶圓製造與封裝技術的能力，共同推動AI晶片平台發展。

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近年全球大型科技公司紛紛投入自研AI加速器，不再完全依賴通用GPU，帶動ASIC市場快速成長，也使晶片設計公司與晶圓代工廠之間的長期合作愈發重要。

三星指出，此次合作正反映市場對客製化AI處理器需求持續攀升，也代表雙方希望透過更長期、更全面的合作模式，共同布局下一世代AI基礎設施。

助三星擴大晶圓代工版圖 2奈米接單持續升溫

市場普遍認為，博通是全球最重要的客製化AI晶片設計公司之一，此次取得長期生產承諾，有助三星提高先進製程產能利用率，進一步提升晶圓代工業務競爭力。

目前三星正積極追趕全球晶圓代工龍頭台積電，希望透過爭取更多大型科技企業訂單，擴大先進製程市占率。

三星共同執行長暨裝置解決方案（DS）事業群負責人全永鉉（Jun Young-hyun）上月曾透露，已與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳討論下一代晶圓代工合作，雙方也針對HBM4E及HBM5等新世代記憶體產品交換意見。

三星今年稍早表示，經過與多家大型科技企業洽談後，預期近期將取得更多2奈米晶圓代工訂單。

去年公司也成功取得特斯拉價值165億美元的邏輯晶片代工合約，顯示其先進製程業務正逐步獲得國際客戶採用。

來源：路透社