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行動主義投資人Elliott重押新思科技數十億美元看好AI帶動EDA成長潛力

黃仁杰 — Mon, 23 Mar 2026 01:38:04 +0000

行動主義投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股，並認為該公司仍有提升營收與利潤空間。記者黃仁杰／編譯

行動主義投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股，並認為該公司仍有提升營收與利潤空間。

[caption id="attachment_210248" align="aligncenter" width="1536"] 投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股。（圖／AI生成）[/caption]

總部位於美國加州的新思科技市值逾800億美元，長期為晶片設計軟體的關鍵供應商，其工具廣泛應用於超微（AMD）、輝達（Nvidia）等晶片大廠，用於設計包含數百億電晶體的先進晶片。

市場人士指出，Elliott預計將與Synopsys管理層接觸，推動公司進一步強化軟體與服務的變現能力。新思科技則回應表示，董事會與管理團隊一向與股東保持溝通，並重視各方意見。

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今年以來，新思科技股價下跌約12%，表現略遜於競爭對手益華電腦（Cadence Design Systems），後者同期跌幅約8.5%。

Elliott向《華爾街日報》表示，新思科技的財務表現尚未完全反映其實際價值。Elliott合夥人Jesse Cohn指出，隨著AI推升晶片設計複雜度與資本投入，新思科技在產業中的定位將更加關鍵，具備長期成長潛力。

值得注意的是，輝達去年12月宣布對新思科技投資20億美元，並深化雙方合作，共同開發AI驅動的設計工具，進一步強化EDA在AI時代的戰略地位。

Elliott成立於1977年，由知名投資人Paul Singer創辦，是全球最活躍的激進投資機構之一，近期也曾投資挪威郵輪（Norwegian Cruise Line）、Align Technology與日本商船三井（Mitsui OSK）等企業。

來源：路透社

新思科技推出AI晶片設計新工具整合工程模擬因應Chiplet時代

黃仁杰 — Thu, 12 Mar 2026 02:56:47 +0000

新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。記者黃仁杰／編譯

新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。

[caption id="attachment_209076" align="aligncenter" width="1536"] 新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。（圖／AI生成）[/caption]

新思科技在矽谷一場產業會議上發表這些工具。長期以來，該公司一直是全球主要的電子設計自動化（EDA）軟體供應商之一，協助晶片設計公司安排晶片內數十億甚至數百億個電晶體的布局。包括AMD與輝達等晶片大廠，都依賴新思科技的設計軟體，其中輝達去年更投資約20億美元支持新思科技。

不過隨著AI晶片性能需求不斷提高，晶片設計模式也出現重大變化。如今AMD與輝達等公司的旗艦產品，往往不再是單一大型晶片，而是由多個較小的「Chiplet（小晶片）」堆疊並透過先進封裝整合而成，使整體架構變得更加複雜。

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這一趨勢也是新思科技收購Ansys的重要原因。當晶片採用多小晶片設計時，設計團隊除了電路架構外，還必須面對過去多屬於機械工程領域的問題，例如晶片在高溫下是否會膨脹、翹曲，進而造成封裝結構破裂或與相鄰晶片分離。一旦發生這類問題，可能導致一顆成本高達數萬美元的複雜晶片報廢。

新思科技執行長 Sassine Ghazi 表示，新推出的工具將把這類工程模擬能力整合進現有的晶片設計流程中，讓設計團隊能在早期階段就同時考量結構、熱效應與封裝問題。

他指出，過去不同工程團隊往往各自分工，在不同階段各自完成設計，但這種「分散式」流程容易導致產品成本增加，也難以達到最佳效能，「我們把這些能力提前整合到設計階段，讓工程師可以打造出效能更好、功耗更低、成本也更具競爭力的晶片產品。」

來源：路透社

AI帶動記憶體需求爆增新思科技執行長：缺貨與漲勢恐延續至2027年

黃仁杰 — Tue, 27 Jan 2026 01:56:14 +0000

AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。半導體設計軟體大廠新思科技(Synopsys)執行長薩辛．加齊（Sassine Ghazi）接受 CNBC 專訪時指出，在 AI 資料中心需求推升下，記憶體晶片短缺與價格上漲的情況，可能一路延續至 2027 年。記者黃仁杰／編譯

AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。半導體設計軟體大廠新思科技(Synopsys)執行長薩辛．加齊（Sassine Ghazi）接受 CNBC 專訪時指出，在 AI 資料中心需求推升下，記憶體晶片短缺與價格上漲的情況，可能一路延續至 2027 年。

[caption id="attachment_205429" align="aligncenter" width="1536"] AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。（圖／AI提供）[/caption]

記憶體晶片原本廣泛應用於智慧型手機、筆電等消費性電子產品，但隨著 AI 資料中心與伺服器快速擴建，特別是高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，已成為 AI 運算不可或缺的關鍵零組件。隨著數百億美元資金持續投入資料中心建設，記憶體需求「直線飆升」，推動價格出現前所未見的漲幅，且今年仍看不到緩解跡象。

加齊指出，目前主要記憶體大廠的產能幾乎全數流向 AI 基礎建設，導致其他產品市場面臨「被排擠」的狀況。他直言，「多數記憶體都直接進入 AI 基礎建設，但還有許多產品同樣需要記憶體，這些市場現在幾乎拿不到產能。」

目前全球三大記憶體供應商為三星電子、SK 海力士與美光。儘管相關業者正著手擴充產能，但加齊指出，從投資到實際量產至少需要兩年時間，這也是記憶體供需吃緊恐長期化的主因之一。

回顧過去，記憶體價格向來呈現短缺與過剩交替的循環波動，但部分分析師已將這一波稱為「超級循環」。加齊直言，「現在對記憶體廠來說，是一段黃金時期。」

不僅晶片業者，終端設備廠也已感受到壓力。全球最大 PC 製造商聯想電腦(Lenovo)財務長鄭文成（Winston Cheng）在上週受訪時表示，記憶體需求強勁、供給不足，「價格一定會往上走」，並有信心將成本轉嫁給客戶。

記憶體價格上揚，意味著消費性電子產品未來可能面臨調漲壓力。中國手機大廠小米先前已預期，2026 年起手機價格恐出現上調；不過，加齊指出，相關漲價「其實已經在發生」。

鄭文成補充，聯想在全球擁有 30 座製造基地的多元化供應鏈，有助於降低部分風險，但消費性裝置市場仍承受壓力。他指出，價格上漲將率先衝擊入門產品，不過在微軟(Microsoft)於 2021 年推出 Windows 11 後，PC 與筆電的汰換需求仍在持續發酵，支撐市場基本動能。

來源：CNBC

輝達20億美元認股新思科技新策略合作共揭露5大計畫

黃仁杰 — Tue, 02 Dec 2025 06:11:08 +0000

輝達(NVIDIA)與新思科技今(2)日宣布，擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。從半導體產業到航太、汽車、工業等眾多領域，研發團隊皆面臨嚴峻的工程挑戰。此次擴大合作將整合NVIDIA在人工智慧（AI）和加速運算的技術優勢，以及新思科技業界領先的工程解決方案，從而助力研發團隊以更高的精度、更快的速度和更低的成本設計、模擬和驗證智慧產品。此外，NVIDIA亦以每股414.79美元價格投資20億美元購入新思科技普通股。記者黃仁杰／台北報導

[caption id="attachment_199987" align="aligncenter" width="676"] 輝達(NVIDIA)與新思科技今(2)日宣布，擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。(圖／輝達提供)[/caption]

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，藉由CUDA GPU加速的運算正徹底改變設計領域，實現前所未有的模擬速度與規模，從原子到電晶體、從晶片到完整系統，在電腦內部打造功能齊全的數位孿生。我們與新思科技的合作將充分運用NVIDIA在加速運算與AI的強大能力，重新定義工程和設計，賦能工程師創造出塑造未來的卓越產品。

新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi指出，開發新一代智慧系統的複雜性和成本，要求工程解決方案在電子與物理層面達到更深度的整合，並透過AI能力與運算加速。沒有任何兩家公司比新思科技和NVIDIA更能提供 AI 驅動的整體系統設計解決方案。我們將攜手重塑工程領域，賦能全球創新者以更高效率實現創新成果。

這項為期多年的合作奠基於兩家公司現有強大的技術合作基礎之上，並包含5大計畫。第一，全面加速新思科技應用：透過採用NVIDIA CUDA-X™函式庫與AI物理技術，新思科技將進一步加速並最佳化其廣泛的運算密集型應用組合，涵蓋晶片設計、物理驗證、分子模擬、電磁分析、光學模擬等領域。

第二，推進代理型AI工程，基於現有的AI合作，雙方將新思科技的AgentEngineer™技術與NVIDIA代理型AI技術堆疊（包括NVIDIA NIM™微服務、NVIDIA NeMo™ Agent工具組軟體及NVIDIA Nemotron™模型）整合，賦予電子設計自動化（EDA）與模擬分析工作流程自主設計能力。

第三，以數位孿生連接實體和數位世界。雙方將合作運用高精度、高複雜度的數位孿生技術，為半導體、機器人、航太、汽車、能源、工業、醫療等眾多產業打造次世代虛擬設計、測試與驗證方案。這些解決方案將採用NVIDIA Omniverse™、NVIDIA Cosmos™等技術。

第四，雲端就緒解決方案，新思科技與NVIDIA計劃透過開放GPU加速工程解決方案的雲端存取，使各規模工程團隊皆能運用加速工程解決方案的強大能力

第五，共同打造市場推廣計畫，為推動市場採用，雙方亦同意共同制定市場推廣策略，以本地部署與雲端就緒的解決方案，廣泛觸及多產業的工程團隊。這項市場行銷計畫將利用新思科技遍佈全球的數千家直銷商與通路夥伴網路，並基於新思科技龐大的客戶群，以及授權、銷售和支援嵌入於新思科技模擬解決方案中Omniverse技術的既有協議。

NVIDIA表示，與新思科技將持續與更廣泛的半導體及電子設計自動化生態系夥伴攜手合作，為工程與設計的未來創造共同的成長機會。

新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新

蔡哲明 — Wed, 22 May 2024 03:14:25 +0000

EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置，強強聯手也讓市場充滿期待。

記者／蔡哲明

圖片來源:台灣新思科技有限公司

新思科技表示，合作內容包括協同最佳化光子 IC 流程，追求優質功率、效能以及更高電晶體密度需求提供解決方案。各界都對台積電 N3 / N3P 與 N2 量產就緖數位與類比設計流程充滿信心，雙邊合作開發新世代 AI 驅動流程，提升設計生產力與最佳化的 Synopsys DSO.ai。

新思科技 EDA 事業群策略暨產品管理副總裁 Sanjay Bali 認為，公司量產準備 EDA 流程，可以支援 3Dblox 標準的 3DIC Compiler 與光子技術整合，外加範圍寬廣的 IP 產品組合，能讓新思科技與台積電得以協助設計人員於台積電的先進製程上，實現彼此高層創新。

新思科技與台積電合作數十年，彼此已經累積高度信任，為產業提供重要且必需 EDA 與 IP 解決方案，共同提升品質與生產。

與 Ansys、新思科技和益華電腦合作　台積電全力推進矽光計畫

李佩璇 — Thu, 02 May 2024 06:12:59 +0000

台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技（Synopsys）和電子設計自動化軟體與工程服務公司益華電腦（Cadence ）等合作，合作開發其矽光（Silicon Photonics）整合系統功能，欲通過該技術，提高連接速度。

編譯／莊閔棻

台積電與 Ansys、新思科技和益華電腦合作矽光計畫。圖 / 123RF

與多家公司合作

據報導， Ansys 和台積電，正在合作開發該晶片製造商的緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine、COUPE）矽光整合系統，新思科技則正在幫助該公司，優化光子積體電路（PIC）流程，與Cadence的合作則是延續了兩家公司長期合作關係，此前他們曾共同開發3D積體晶片和先進製程節點，並設計知識產權和光子學技術。

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提高能源效率

台積電最初在今年4月底的北美技術研討會上，首次披露其矽光計畫，他們計畫通過矽光技術來提升其處理器的連接性，最終達到每秒12.8兆位的光纖連接速度。為實現這一目標，台積電就正在開發COUPE技術，該技術採用SoIC-X晶片堆疊技術，將65奈米電子積體電路（EIC）堆疊在PIC上。台積電表示，該技術因為能在晶片間接口處提供最低的阻抗，提高能源效率。

加快傳輸速度

台積電的COUPE技術開發將分三個階段進行。台積電計畫於2025年生產用於八進制小封裝熱插拔（OSFP）連接器的光學引擎，實現1.6Tbps的數據傳輸速率；次年，該公司將把COUPE 整合到CoWoS封裝中，作為共同封裝光學元件，將光學元件和矽元件先進異質整合到單一封裝基板上，實現6.4Tbps的主機板級光學互連速度；最後再整合到處理器封裝中，希望能實現高達12.8Tbps的數據傳輸速率，但尚未公布這一最終階段的發布時間表。

參考資料：Data Center Dynamics

新思科技 – 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊

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