新思科技 – 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊

驅動AI工程創新新思科技技術、使用者雙盛會登場

黃仁杰 — Wed, 12 Aug 2026 08:33:29 +0000

新思科技（Synopsys）指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，吸引超過千名來自台灣半導體、AI、高效能運算、先進封裝、電子製造及系統應用領域的高階主管、矽晶設計社群及產業生態系夥伴共襄盛舉。本次大會以「從矽晶片到系統設計（silicon to systems design）的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（Synopsys User Group Conference, SNUG）與 Simulation World 兩大技術盛會，匯聚超過 70 位產業與技術專家，透過 11 個產業主題分項論壇，帶來近百場技術議程，深入探討 AI 時代下從晶片設計、系統工程到智慧應用的創新發展。記者黃仁杰／台北報導

[caption id="attachment_252739" align="aligncenter" width="2560"] 新思科技策略任務與技術資深副總裁Raja Tabet 於 SNUG 進行分享。（圖／新思科技提供）[/caption]

Synopsys Converge Taiwan不僅展示新思科技以AgentEngineer™ 技術為核心的AI 驅動工程流程最新進展，包括近期攜手輝達、英特爾晶圓代工、超微與微軟推出的代理式AI工程流程。此外，亦展現橫跨晶片設計、驗證、封裝到系統開發的全方位整合能力。透過此次大會，新思科技與產業夥伴共同探索 AI 時代下工程創新的新典範，推動從矽晶片到系統（silicon to systems）」的跨領域協作，持續強化台灣在全球半導體與 AI 創新生態系中的關鍵角色。

新思科技策略任務與技術資深副總裁Raja Tabet 於主題演講中表示，台灣在推動全球半導體產業發展中扮演關鍵角色，持續助力 AI、高效能運算、汽車及其他新興科技領域的創新突破。隨著產品設計複雜度持續提升，工程團隊需要採用全新的方法，加速創新並提升生產力。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

Raja Tabet 指出，新思科技持續透過先進技術協助工程團隊突破傳統設計限制，其中 Multiphysics Fusion™ 技術整合電子設計與多物理場分析能力，並結合 AgentEngineer™ 與多代理人自動化（multi-agent automation），協助客戶加速產品開發流程、最佳化設計效能，進一步提升生產力。

新思科技亞太區應用工程副總裁（VP APAC, Applications Engineering）Padmesh Mandloi 表示，我們正處於一個 AI 正在重塑生活各個面向的時代。AI 正改變晶片設計、封裝工程開發、工廠營運模式，以及機器人訓練流程等。當矽晶、軟體與 AI 深度融合，產品正朝向更智慧化方向發展，而代理型AI正逐步重新定義產品工程開發流程。未來，透過模擬、分析與設計自動化的整合應用，工程團隊將能更快速驗證創新概念、提升開發效率，並打造符合 AI 時代需求的新世代智慧產品。

大會聚焦 AI 驅動工程（AI-driven Engineering）、先進封裝、高效能運算、矽光子、智慧製造、電源與熱管理，以及系統級驗證等關鍵技術領域，展現 AI 技術如何從晶片設計延伸至完整系統開發流程。

本次 Synopsys Converge Taiwan透過跨領域技術交流、產業分享與深度對話，串聯晶片設計、系統工程與終端應用領域的創新能量。來自半導體、AI、高科技製造及系統應用領域的產業代表，分享面對 AI 時代技術挑戰的創新實務經驗，共同探索智慧系統開發的新方向。

橫跨晶片、系統設計與多物理場模擬新思科技兩大年度盛會8月登場

黃仁杰 — Wed, 08 Jul 2026 08:28:32 +0000

新思科技 (Synopsys) 將於 8 月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦 Synopsys Converge 大會，集結 SNUG 與 Simulation World 兩大年度技術盛會，分別於 8 月 10 日及 12 日接力登場。大會將以「從矽晶片到系統（Silicon to Systems）」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動（Silicon-Powered）、AI 賦能（AI-Enabled）及軟體定義（Software-Defined）三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。記者黃仁杰／台北報導

[caption id="attachment_234253" align="aligncenter" width="1200"] 新思科技 (Synopsys) 將於 8 月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦 Synopsys Converge 大會，集結 SNUG 與 Simulation World 兩大年度技術盛會。（圖／新思科技提供）[/caption]

當日益複雜的設計挑戰、持續攀升的成本壓力，以及技術創新加速變革，晶片與系統開發正走向更早期的跨域合作。因應此挑戰，新思科技近期在台技術合作與產業布局，展現其跨越半導體、矽光子、量子設計自動化、AI 輔助設計、多物理場模擬，機器人與 physical AI 等領域的創新價值。Synopsys Converge 大會為與會者打造前瞻洞察、深度交流與實務分享的平台，協助工程師進行創新、縮短並降低產品上市時程與成本。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

作為新思科技年度重要技術交流大會，SNUG 將探討 AI 驅動設計流程、驗證、多晶粒整合與系統級工程的最新進展。除了 AI 賦能的 EDA 工作流程外，今年議程也將聚焦新興 Agentic AI 技術與多代理工程方法，協助加速設計創建、驗證與最佳化。透過匯聚新思科技的專家團隊與產業領袖，SNUG 將提供相關的前瞻技術與實務經驗，協助工程團隊因應 AI 時代半導體開發的挑戰，提升生產力、強化設計品質。

緊接登場的 Simulation World，將聚焦 Agentic AI、AI 輔助模擬、數位孿生、多物理場分析與系統層級工程驗證，探討 AI 基礎設施、機器人與自主系統等複雜應用所帶來的跨物理工程挑戰，並透過專題演講、實務案例及實體展示區，展現如何運用 Ansys 模擬工具縮短虛實落差，加速創新落地。

從 SNUG 到 Simulation World，兩大活動將涵蓋台灣半導體、高科技、封裝與電子系統、汽車、電力電子與機器人等領域。透過矽晶設計與系統模擬與分析的全方位整合，新思科技將極大化工程團隊的技術能力，並且從矽晶片到系統激發工程再造新未來，協助產業創新升級。

工程設計走向「預測時代」新思科技整合推出AI與多物理模擬平台

黃仁杰 — Wed, 29 Apr 2026 09:54:48 +0000

隨著AI技術快速滲透工程設計領域，模擬軟體角色正從「驗證工具」轉向「決策核心」。Synopsys攜手Ansys推出Ansys 2026 R1，強調結合AI與多物理模擬能力，將工程流程從傳統模擬推進至預測與系統級設計，企圖重新定義產品開發模式。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI技術快速滲透工程設計領域，模擬軟體角色正從「驗證工具」轉向「決策核心」。新思科技（Synopsys）推出Ansys 2026 R1，強調結合AI與多物理模擬能力，將工程流程從傳統模擬推進至預測與系統級設計，企圖重新定義產品開發模式。

[caption id="attachment_214957" align="aligncenter" width="951"] 新思科技表示，核心仍是多物理模擬技術，涵蓋電磁、熱、結構、光學等領域，透過求解器（solver）分析複雜物理現象。（圖／新思科技提供）[/caption]

新思科技指出，AI已成為當前科技創新的主要動能，不僅推動技術進步，也正在改變產業運作邏輯。過去產品開發多以晶片性能為核心，但隨著AI應用擴展，設計重心已逐步從單一元件轉向整體系統表現。

新思科技表示，當前產業分工日益細化，從晶片設計、先進封裝到系統整合，各環節彼此高度依賴，產品效能不再由單一技術決定，而是整體協同最佳化的結果。台灣在全球AI供應鏈中占據關鍵地位，擁有完整產業聚落與製造能力，未來在系統整合與工程設計上仍具高度發展潛力。

AI導入工程流程模擬走向自動化與資料驅動

在技術層面，新思科技指出，品牌技術核心仍是多物理模擬技術，涵蓋電磁、熱、結構、光學等領域，透過求解器（solver）分析複雜物理現象。不過，隨著產品複雜度提升，傳統模擬流程已逐漸成為瓶頸。

過去工程師需手動進行前處理、網格切分與結果分析，不僅耗時，也容易因操作差異產生誤差。如今透過AI導入，自動化流程可大幅減少人工操作，從建模到分析可一次完成多個步驟，提升效率並降低錯誤風險。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

更關鍵的是，AI讓模擬從單次驗證轉為「資料驅動」。當系統累積大量模擬數據後，工程師可透過AI進行參數優化與設計探索，甚至建立專屬模型，加速產品開發。

從「模擬」到「預測」設計週期大幅壓縮

新思科技強調，產業正在從「simulation（模擬）」邁向「prediction（預測）」。傳統模擬需反覆計算與迭代，耗費大量時間，但透過AI模型，系統可在數秒至數分鐘內直接預測結果，大幅縮短開發週期。AI不再只是輔助工具，而是能參與設計決策，甚至提出過去未曾想到的解法。例如在流體或散熱設計中，AI可自動生成更有效率的結構配置，改善壓力分布與熱傳效率。

此外，新思科技表示，公司也將過去累積的工程經驗與訓練資料整合為知識庫，透過類似AI助手的形式提供即時支援，使企業設計能力從個人經驗轉化為可持續累積的數位資產。

系統複雜度升高多物理整合成關鍵

隨著AI伺服器與高效能運算需求提升，產品設計面臨功耗、散熱與效能的多重挑戰。新思科技指出，這些問題彼此交互影響，已無法單獨優化，必須透過多物理整合與系統級思維才能解決。

以AI伺服器為例，從晶片、封裝、電路板到整機系統，散熱設計需全面考量，並搭配不同冷卻技術。這也使模擬工具從單一領域延伸至跨層級整合，成為產品開發不可或缺的一環。

同時，GPU運算加速也成為推動模擬落地的重要因素。透過平行運算能力，模擬速度可提升數倍，使工程團隊能在更短時間內測試更多設計方案。

數位孿生與場景模擬應用延伸至自駕車

在應用層面，模擬技術已延伸至自動駕駛等領域。透過數位孿生與場景生成，企業可在虛擬環境中模擬各種駕駛情境，包括天氣、光線與突發狀況，大幅降低實地測試成本。

新思科技表示，現今模擬結果已高度接近真實環境，未來將進一步結合AI與資料分析能力，強化預測精準度，提升產品可靠性。

行動主義投資人Elliott重押新思科技數十億美元看好AI帶動EDA成長潛力

黃仁杰 — Mon, 23 Mar 2026 01:38:04 +0000

行動主義投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股，並認為該公司仍有提升營收與利潤空間。記者黃仁杰／編譯

行動主義投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股，並認為該公司仍有提升營收與利潤空間。

[caption id="attachment_210248" align="aligncenter" width="1536"] 投資機構Elliott Investment Management傳出已建立對電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）的數十億美元持股。（圖／AI生成）[/caption]

總部位於美國加州的新思科技市值逾800億美元，長期為晶片設計軟體的關鍵供應商，其工具廣泛應用於超微（AMD）、輝達（Nvidia）等晶片大廠，用於設計包含數百億電晶體的先進晶片。

市場人士指出，Elliott預計將與Synopsys管理層接觸，推動公司進一步強化軟體與服務的變現能力。新思科技則回應表示，董事會與管理團隊一向與股東保持溝通，並重視各方意見。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

今年以來，新思科技股價下跌約12%，表現略遜於競爭對手益華電腦（Cadence Design Systems），後者同期跌幅約8.5%。

Elliott向《華爾街日報》表示，新思科技的財務表現尚未完全反映其實際價值。Elliott合夥人Jesse Cohn指出，隨著AI推升晶片設計複雜度與資本投入，新思科技在產業中的定位將更加關鍵，具備長期成長潛力。

值得注意的是，輝達去年12月宣布對新思科技投資20億美元，並深化雙方合作，共同開發AI驅動的設計工具，進一步強化EDA在AI時代的戰略地位。

Elliott成立於1977年，由知名投資人Paul Singer創辦，是全球最活躍的激進投資機構之一，近期也曾投資挪威郵輪（Norwegian Cruise Line）、Align Technology與日本商船三井（Mitsui OSK）等企業。

來源：路透社

新思科技推出AI晶片設計新工具整合工程模擬因應Chiplet時代

黃仁杰 — Thu, 12 Mar 2026 02:56:47 +0000

新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。記者黃仁杰／編譯

新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。

[caption id="attachment_209076" align="aligncenter" width="1536"] 新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。（圖／AI生成）[/caption]

新思科技在矽谷一場產業會議上發表這些工具。長期以來，該公司一直是全球主要的電子設計自動化（EDA）軟體供應商之一，協助晶片設計公司安排晶片內數十億甚至數百億個電晶體的布局。包括AMD與輝達等晶片大廠，都依賴新思科技的設計軟體，其中輝達去年更投資約20億美元支持新思科技。

不過隨著AI晶片性能需求不斷提高，晶片設計模式也出現重大變化。如今AMD與輝達等公司的旗艦產品，往往不再是單一大型晶片，而是由多個較小的「Chiplet（小晶片）」堆疊並透過先進封裝整合而成，使整體架構變得更加複雜。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

這一趨勢也是新思科技收購Ansys的重要原因。當晶片採用多小晶片設計時，設計團隊除了電路架構外，還必須面對過去多屬於機械工程領域的問題，例如晶片在高溫下是否會膨脹、翹曲，進而造成封裝結構破裂或與相鄰晶片分離。一旦發生這類問題，可能導致一顆成本高達數萬美元的複雜晶片報廢。

新思科技執行長 Sassine Ghazi 表示，新推出的工具將把這類工程模擬能力整合進現有的晶片設計流程中，讓設計團隊能在早期階段就同時考量結構、熱效應與封裝問題。

他指出，過去不同工程團隊往往各自分工，在不同階段各自完成設計，但這種「分散式」流程容易導致產品成本增加，也難以達到最佳效能，「我們把這些能力提前整合到設計階段，讓工程師可以打造出效能更好、功耗更低、成本也更具競爭力的晶片產品。」

來源：路透社

AI帶動記憶體需求爆增新思科技執行長：缺貨與漲勢恐延續至2027年

黃仁杰 — Tue, 27 Jan 2026 01:56:14 +0000

AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。半導體設計軟體大廠新思科技(Synopsys)執行長薩辛．加齊（Sassine Ghazi）接受 CNBC 專訪時指出，在 AI 資料中心需求推升下，記憶體晶片短缺與價格上漲的情況，可能一路延續至 2027 年。記者黃仁杰／編譯

AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。半導體設計軟體大廠新思科技(Synopsys)執行長薩辛．加齊（Sassine Ghazi）接受 CNBC 專訪時指出，在 AI 資料中心需求推升下，記憶體晶片短缺與價格上漲的情況，可能一路延續至 2027 年。

[caption id="attachment_205429" align="aligncenter" width="1536"] AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。（圖／AI提供）[/caption]

記憶體晶片原本廣泛應用於智慧型手機、筆電等消費性電子產品，但隨著 AI 資料中心與伺服器快速擴建，特別是高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，已成為 AI 運算不可或缺的關鍵零組件。隨著數百億美元資金持續投入資料中心建設，記憶體需求「直線飆升」，推動價格出現前所未見的漲幅，且今年仍看不到緩解跡象。

加齊指出，目前主要記憶體大廠的產能幾乎全數流向 AI 基礎建設，導致其他產品市場面臨「被排擠」的狀況。他直言，「多數記憶體都直接進入 AI 基礎建設，但還有許多產品同樣需要記憶體，這些市場現在幾乎拿不到產能。」

目前全球三大記憶體供應商為三星電子、SK 海力士與美光。儘管相關業者正著手擴充產能，但加齊指出，從投資到實際量產至少需要兩年時間，這也是記憶體供需吃緊恐長期化的主因之一。

回顧過去，記憶體價格向來呈現短缺與過剩交替的循環波動，但部分分析師已將這一波稱為「超級循環」。加齊直言，「現在對記憶體廠來說，是一段黃金時期。」

不僅晶片業者，終端設備廠也已感受到壓力。全球最大 PC 製造商聯想電腦(Lenovo)財務長鄭文成（Winston Cheng）在上週受訪時表示，記憶體需求強勁、供給不足，「價格一定會往上走」，並有信心將成本轉嫁給客戶。

記憶體價格上揚，意味著消費性電子產品未來可能面臨調漲壓力。中國手機大廠小米先前已預期，2026 年起手機價格恐出現上調；不過，加齊指出，相關漲價「其實已經在發生」。

鄭文成補充，聯想在全球擁有 30 座製造基地的多元化供應鏈，有助於降低部分風險，但消費性裝置市場仍承受壓力。他指出，價格上漲將率先衝擊入門產品，不過在微軟(Microsoft)於 2021 年推出 Windows 11 後，PC 與筆電的汰換需求仍在持續發酵，支撐市場基本動能。

來源：CNBC

輝達20億美元認股新思科技新策略合作共揭露5大計畫

黃仁杰 — Tue, 02 Dec 2025 06:11:08 +0000

輝達(NVIDIA)與新思科技今(2)日宣布，擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。從半導體產業到航太、汽車、工業等眾多領域，研發團隊皆面臨嚴峻的工程挑戰。此次擴大合作將整合NVIDIA在人工智慧（AI）和加速運算的技術優勢，以及新思科技業界領先的工程解決方案，從而助力研發團隊以更高的精度、更快的速度和更低的成本設計、模擬和驗證智慧產品。此外，NVIDIA亦以每股414.79美元價格投資20億美元購入新思科技普通股。記者黃仁杰／台北報導

[caption id="attachment_199987" align="aligncenter" width="676"] 輝達(NVIDIA)與新思科技今(2)日宣布，擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。(圖／輝達提供)[/caption]

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，藉由CUDA GPU加速的運算正徹底改變設計領域，實現前所未有的模擬速度與規模，從原子到電晶體、從晶片到完整系統，在電腦內部打造功能齊全的數位孿生。我們與新思科技的合作將充分運用NVIDIA在加速運算與AI的強大能力，重新定義工程和設計，賦能工程師創造出塑造未來的卓越產品。

新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi指出，開發新一代智慧系統的複雜性和成本，要求工程解決方案在電子與物理層面達到更深度的整合，並透過AI能力與運算加速。沒有任何兩家公司比新思科技和NVIDIA更能提供 AI 驅動的整體系統設計解決方案。我們將攜手重塑工程領域，賦能全球創新者以更高效率實現創新成果。

這項為期多年的合作奠基於兩家公司現有強大的技術合作基礎之上，並包含5大計畫。第一，全面加速新思科技應用：透過採用NVIDIA CUDA-X™函式庫與AI物理技術，新思科技將進一步加速並最佳化其廣泛的運算密集型應用組合，涵蓋晶片設計、物理驗證、分子模擬、電磁分析、光學模擬等領域。

第二，推進代理型AI工程，基於現有的AI合作，雙方將新思科技的AgentEngineer™技術與NVIDIA代理型AI技術堆疊（包括NVIDIA NIM™微服務、NVIDIA NeMo™ Agent工具組軟體及NVIDIA Nemotron™模型）整合，賦予電子設計自動化（EDA）與模擬分析工作流程自主設計能力。

第三，以數位孿生連接實體和數位世界。雙方將合作運用高精度、高複雜度的數位孿生技術，為半導體、機器人、航太、汽車、能源、工業、醫療等眾多產業打造次世代虛擬設計、測試與驗證方案。這些解決方案將採用NVIDIA Omniverse™、NVIDIA Cosmos™等技術。

第四，雲端就緒解決方案，新思科技與NVIDIA計劃透過開放GPU加速工程解決方案的雲端存取，使各規模工程團隊皆能運用加速工程解決方案的強大能力

第五，共同打造市場推廣計畫，為推動市場採用，雙方亦同意共同制定市場推廣策略，以本地部署與雲端就緒的解決方案，廣泛觸及多產業的工程團隊。這項市場行銷計畫將利用新思科技遍佈全球的數千家直銷商與通路夥伴網路，並基於新思科技龐大的客戶群，以及授權、銷售和支援嵌入於新思科技模擬解決方案中Omniverse技術的既有協議。

NVIDIA表示，與新思科技將持續與更廣泛的半導體及電子設計自動化生態系夥伴攜手合作，為工程與設計的未來創造共同的成長機會。

新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新

蔡哲明 — Wed, 22 May 2024 03:14:25 +0000

EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置，強強聯手也讓市場充滿期待。

記者／蔡哲明

圖片來源:台灣新思科技有限公司

新思科技表示，合作內容包括協同最佳化光子 IC 流程，追求優質功率、效能以及更高電晶體密度需求提供解決方案。各界都對台積電 N3 / N3P 與 N2 量產就緖數位與類比設計流程充滿信心，雙邊合作開發新世代 AI 驅動流程，提升設計生產力與最佳化的 Synopsys DSO.ai。

新思科技 EDA 事業群策略暨產品管理副總裁 Sanjay Bali 認為，公司量產準備 EDA 流程，可以支援 3Dblox 標準的 3DIC Compiler 與光子技術整合，外加範圍寬廣的 IP 產品組合，能讓新思科技與台積電得以協助設計人員於台積電的先進製程上，實現彼此高層創新。

新思科技與台積電合作數十年，彼此已經累積高度信任，為產業提供重要且必需 EDA 與 IP 解決方案，共同提升品質與生產。

與 Ansys、新思科技和益華電腦合作　台積電全力推進矽光計畫

李佩璇 — Thu, 02 May 2024 06:12:59 +0000

台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技（Synopsys）和電子設計自動化軟體與工程服務公司益華電腦（Cadence ）等合作，合作開發其矽光（Silicon Photonics）整合系統功能，欲通過該技術，提高連接速度。

編譯／莊閔棻

台積電與 Ansys、新思科技和益華電腦合作矽光計畫。圖 / 123RF

與多家公司合作

據報導， Ansys 和台積電，正在合作開發該晶片製造商的緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine、COUPE）矽光整合系統，新思科技則正在幫助該公司，優化光子積體電路（PIC）流程，與Cadence的合作則是延續了兩家公司長期合作關係，此前他們曾共同開發3D積體晶片和先進製程節點，並設計知識產權和光子學技術。

更多新聞：推卸責任？英特爾將CPU崩潰問題歸咎主機板商

提高能源效率

台積電最初在今年4月底的北美技術研討會上，首次披露其矽光計畫，他們計畫通過矽光技術來提升其處理器的連接性，最終達到每秒12.8兆位的光纖連接速度。為實現這一目標，台積電就正在開發COUPE技術，該技術採用SoIC-X晶片堆疊技術，將65奈米電子積體電路（EIC）堆疊在PIC上。台積電表示，該技術因為能在晶片間接口處提供最低的阻抗，提高能源效率。

加快傳輸速度

台積電的COUPE技術開發將分三個階段進行。台積電計畫於2025年生產用於八進制小封裝熱插拔（OSFP）連接器的光學引擎，實現1.6Tbps的數據傳輸速率；次年，該公司將把COUPE 整合到CoWoS封裝中，作為共同封裝光學元件，將光學元件和矽元件先進異質整合到單一封裝基板上，實現6.4Tbps的主機板級光學互連速度；最後再整合到處理器封裝中，希望能實現高達12.8Tbps的數據傳輸速率，但尚未公布這一最終階段的發布時間表。

參考資料：Data Center Dynamics

新思科技 – 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊

驅動AI工程創新 新思科技技術、使用者雙盛會登場

橫跨晶片、系統設計與多物理場模擬 新思科技兩大年度盛會8月登場

工程設計走向「預測時代」 新思科技整合推出AI與多物理模擬平台

AI導入工程流程 模擬走向自動化與資料驅動

從「模擬」到「預測」 設計週期大幅壓縮

系統複雜度升高 多物理整合成關鍵

數位孿生與場景模擬 應用延伸至自駕車

行動主義投資人Elliott重押新思科技數十億美元 看好AI帶動EDA成長潛力

新思科技推出AI晶片設計新工具 整合工程模擬因應Chiplet時代

AI帶動記憶體需求爆增 新思科技執行長：缺貨與漲勢恐延續至2027年

輝達20億美元認股新思科技 新策略合作共揭露5大計畫

新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新

與 Ansys、新思科技和益華電腦合作 台積電全力推進矽光計畫

與多家公司合作

提高能源效率

加快傳輸速度

驅動AI工程創新新思科技技術、使用者雙盛會登場

橫跨晶片、系統設計與多物理場模擬新思科技兩大年度盛會8月登場

工程設計走向「預測時代」新思科技整合推出AI與多物理模擬平台

AI導入工程流程模擬走向自動化與資料驅動

從「模擬」到「預測」設計週期大幅壓縮

系統複雜度升高多物理整合成關鍵

數位孿生與場景模擬應用延伸至自駕車

行動主義投資人Elliott重押新思科技數十億美元看好AI帶動EDA成長潛力

新思科技推出AI晶片設計新工具整合工程模擬因應Chiplet時代

AI帶動記憶體需求爆增新思科技執行長：缺貨與漲勢恐延續至2027年

輝達20億美元認股新思科技新策略合作共揭露5大計畫

與 Ansys、新思科技和益華電腦合作　台積電全力推進矽光計畫