輝達(NVIDIA)與新思科技今(2)日宣布，擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。從半導體產
近日新思科技（Synopsys）和台積電（TSMC）在半導體技術上展開密切合作，目標要加速AI及多晶
EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將
台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自
2023年，IP矽智財大廠安謀（Arm）啟動半導體教育聯盟（SEA），並推動Arm大學計畫（Arm
隨著美國政府3日宣布解除對中國晶片設計軟體的出口限制，緩解市場對於進入這個關鍵市場的不確定性。
為強化晶片與AI雙軌佈局，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心24日在台南沙崙國科會資安暨智慧科技研
Arm推出Arm Zena運算子系統，可為汽車製造商大幅縮短開發週期，並讓軟體團隊在晶片尚未就緒前即
蔡力行宣布2奈米（nn）高階系統單晶片（SoC）將於今年9月流片（又稱設計定案，Tape out）。
台灣科技業高層最近又有新的異動。英特爾（Intel）近日宣佈，任命莊蓓瑜擔任英特爾業務行銷事業群副總
