AI產品已廣泛使用在各行各業不同情境，其中負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）元件，在AI晶片中扮演至關重要的角色，國科會轄下國家實驗研究院臺灣半導體研究中心25日召開記者會，宣布與旺宏電子合作，成功開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」（3D DRAM），以電晶體取代傳統電容結構，記憶體尺寸更小、密度更高、更省電、高頻寬、耐用度高等優勢，能助攻下世代AI晶片研發。而國研院與旺宏電子合作團隊也是全世界最早開發出此種新型3D DRAM的團隊之一。記者／李琦瑋

AI產品已廣泛使用在各行各業不同情境，其中負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）元件，在AI晶片中扮演至關重要的角色，國科會轄下國家實驗研究院臺灣半導體研究中心25日召開記者會，宣布與旺宏電子合作，成功開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」（3D DRAM），以電晶體取代傳統電容結構，記憶體尺寸更小、密度更高、更省電、高頻寬、耐用度高等優勢，能助攻下世代AI晶片研發。而國研院與旺宏電子合作團隊也是全世界最早開發出此種新型3D DRAM的團隊之一。

[caption id="attachment_165986" align="alignnone" width="1706"] 國研院攜手旺宏電子開發出新型3D DRAM，尺寸更小、密度更高、更省電，能助攻下世代AI晶片研發。（圖／記者 李琦瑋攝）[/caption]

記憶體在AI時代的重要性

記憶體在AI時代越發重要，因為它直接影響到AI晶片處理數據的速度、效率和可靠度，不論是AI訓練、穿戴式裝置、醫療電子、車用電子、智慧家電等，記憶體都扮演重要角色。

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國研院表示，傳統2D平面製作的記憶體已達密度上限，為了尋求突破，記憶體廠商紛紛將研發焦點轉向3D堆疊記憶體，就像是把平面停車場改為立體停車塔，如此便能在相同的面積上大幅提升記憶體密度。其中，簡稱DRAM（Dynamic Random-Access Memory）的動態隨機存取記憶體，因為具備讀寫速度快、高耐久和低成本的特點，而成為AI晶片中暫存記憶體的主流。

國研院指出，AI晶片需要進行極大量、極快速的資料運算，在現在的AI晶片整體架構中，是利用半導體封裝技術，將2D平面製作的DRAM層層堆疊及串連在一起，製作高頻寬記憶體HBM（High Bandwidth Memory），然而記憶體的頻寬仍受到此封裝技術上的限制，加上現有的DRAM耗能也高，增加了AI晶片的總耗電量。因此，如何製造出更高頻寬（傳輸訊號更快）、更高密度（更大容量）且更低耗能的HBM，成為目前全世界各研發單位及記憶體大廠的主軸研發方向。

開發無電容新型設計　縮小尺寸、降低能耗

國研院半導體中心研究員楊智超表示，與旺宏電子合作開發的3D DRAM，不使用傳統記憶體中體積較大的電容，而以兩顆氧化銦鎵鋅（Indium Gallium Zinc Oxide, IGZO）電晶體串聯而成，可將0與1的訊號儲存在兩顆電晶體之間。這種無電容的新型結構設計，讓記憶體尺寸變得更小，因而在進行3D堆疊時能更緊密，也消除了電容造成讀寫速度慢及耗能高的缺點。

楊智超提到，此外，由於使用新材料氧化銦鎵鋅製作電晶體，這是一種寬能隙半導體材料，可降低儲存訊號隨時間而流失的機率，進而延長記憶體的資料保存時間，相較於傳統的DRAM，保存時間可延長達數千至數萬倍以上，這代表耗電儲存與讀取資料的間隔時間也可以大幅拉長，因而大幅降低能耗。且這種新型記憶體的高耐久度亦得到實際驗證，是應用在AI晶片的HBM記憶體首選。

結合雙方專利技術　建立世界領先地位

要實現HBM記憶體的3D堆疊，最重要的是要避免加熱製作上層記憶體時，「熱」損壞下層已經製作好的半導體元件。

楊智超指出，國研院半導體中心的「積層型3D晶片製程服務平台」，歷年來已開發出多項低溫製造技術，極具應用潛力，能讓下層元件保持在低溫環境中，可應用於層層堆疊的HBM記憶體製造。

楊智超提到，另一項技術重點是透過旺宏電子的Bit-Cost Scalable專利製程技術，先將許多層記憶體的電流通道做垂直堆疊，再利用一次性的蝕刻，將記憶體單元陣列製作出來，大幅減少了3D堆疊記憶體的製程步驟，能節省製作時間、降低成本。最後雙方合作成功開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」，可用於AI晶片中HBM記憶體。

國研院表示，目前全世界僅有數個頂尖研究團隊提出此種3D DRAM的雛形及結構，均仍在實驗階段，尚未進入量產，未來半導體中心與旺宏電子合作開發的新型3D DRAM若順利導入量產，將能在全世界建立起領先的地位。

旺宏電子前瞻技術實驗室處長謝光宇說，擁有新技術才能幫助企業彎道超車、從紅海殺入藍海，感謝國研院提供產學研合作平台，加速創新，大家共同精進臺灣半導體技術。

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研發替代役專案辦公室表示，排序並非名次，114年度的績優得獎公司，預計在今年8月左右公告。記者／孫敬 Archer Sun 

114年內政部核定的研發替代役用人單位達424間，包含半導體、機械、資訊光電及電子產業，這些用人單位中亦有「113年績優研發替代役民間用人單位」得獎公司，如排序一的旺宏電子（擁專利件數1064件、論文發表數141篇）及排序二的聯發科（擁專利件數18件、論文發表數11篇），研發替代役專案辦公室表示，排序並非名次，114年度的績優得獎公司，預計在今年8月左右公告。

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[caption id="attachment_130620" align="aligncenter" width="1200"] 113年績優研發替代役任用公司，114年也持續招募研替人才。（圖／科技島圖庫）[/caption]

聯發科積極布局4大領域，致力提供先進晶片解決方案

「聯發科技作為全球領先的半導體公司之一，致力於IC設計與創新技術的研發。我們在全球市場上佔據重要地位，為行動通訊、物聯網、人工智慧等領域提供先進的晶片解決方案。」聯發科表示，過去2年聯發科推出多款先進晶片解決方案，為智能手機、物聯網設備和無線通訊技術帶來重大突破，並引領行動裝置、家庭娛樂、無線通訊、物聯網等4大領域發展。

聯發科指出，研發替代役制度不僅幫助延攬更多優秀台灣人才，也為同仁提供了更多時間和資源，成功結合實務與學術，並發表多篇國際重要論文，為IC設計領域持續累積卓越成果。

旺宏電子擁多項專利和發表論文成績，打下深厚國際非揮發性記憶體市場基礎

旺宏電子分享，自公司創立以來便投入創新研發，至2023年底擁有全球9,203件專利；IEDM論文累積共91篇，亮點論文累積共9篇；其他國際知名的半導體研討會（VLSI／IRPS／IMW）亦累積發表計127篇。「我們獲得研發替代役專案辦公室審核通過之專利總計1,064件、論文數業已累積至141篇。」旺宏電子表指出，旺宏役男的研究、專業能力已達世界級研發工程師水準。

展望未來，為因應新的競爭與挑戰，旺宏未來將持續強化技術能量與成本優勢，打造以記憶體為中心的運算架構（Memory Centric Solutions）。

更多研替相關職缺及資訊請上1111研發替代役專區查詢。

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旺宏電子創辦人暨董事長吳敏求半導體經營術為何？如何激發不同領域公司的董座與執行長？短短僅有半天行程，開啟這趟學習之旅，因為天下文化領導影響力學院Club結緣，也讓大家見識到吳敏求經營之術。

記者／蔡哲明

旺宏電子創辦人暨董事長吳敏求半導體經營術為何？如何激發不同領域公司的董座與執行長？短短僅有半天行程，開啟這趟學習之旅，因為天下文化領導影響力學院Club結緣，也讓大家見識到吳敏求經營之術。

全球最大的唯讀記憶體供應商（ROM）旺宏電子，也有號稱「全臺最美企業showroom」，當中羅列各式各樣唯讀記憶體產品，還有供給日本任天堂從1990年第一台主機到最新Switch的歷代主機，也讓大家對於「旺宏經營術」感到好奇。

吳敏求的首要秘訣就是「先找到客戶再生產」，由於半導體資本支出龐大，回顧 1980年代左右，世界十大半導體公司來自日本，美國政府因此要求日本政府開放兩成的市場給美國企業，因此接單生產必須「量大為宜」。 　　

吳敏求經營之術首重客戶，別於當今科技廠商一窩蜂的搶做半導體產品，如果不能找到最大客源創造最大需求，一旦供過於求勢必將被市場淘汰。

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在中美關係裂痕日益擴大的局勢下，華盛頓政府不斷向各國政府施壓，早在川普（Donald Trump）時期就開始力 …

在中美關係裂痕日益擴大的局勢下，華盛頓政府不斷向各國政府施壓，早在川普（Donald Trump）時期就開始力求將中國科技龍頭之一的華為排擠出局。並在川普提出該公司對於美國資安有威脅、滲透美國資訊，並與北京政府聯合執行間諜活動等嫌疑後，美國政府開始與該公司切割。

今年八月份，拜登（Joe Biden）也簽屬《晶片法案》，其中也包括限制英偉達（NVIDIA）對中出口含有關鍵技術的高階晶片，造成該公司股價下跌，更傳出可能無法達到公司預期的出口效果。

然而，根據路透社報導，我國晶片製造商旺宏電子的創辦人吳敏求董事長，在9月16日接受訪問時表示，自從川普政府禁止對華為供應產品後，旺宏在客戶的替換上「做得很好」。

這要回溯到兩年前，川普政府擴大了對華為的限制，並禁止供應商在無特別許可下，不能向這家中國公司出售使用美國技術製造的晶片。

吳敏求也表示，華為曾是他們在 5G 相關晶片方面的第一大客戶。

當被問起關於美對中限制出口時，吳敏求認為，目前唯一能做的就是開發更多適合的客戶。更補充道，事實上，我們（旺宏電子）從歐洲、美國都找到了很多新的合作夥伴，以前他們都是從美國的供應商購買，現在則是從我們這裡採購。他進一步表示，所以在目前的局勢中，並不擔心公司的發展。

不過，吳敏求並沒有說出新客戶的名字或透露進一步的資訊。

在當時，川普政府以間諜活動的理由限制供應商出口含有美國技術的晶片；如今，拜登政府則持續挑明對中的科技爭霸。

包含我國多家公司在內的半導體代工廠、晶片供應商等，應該要持續關注這場由美、中發起的地緣政治相關的科技對壘，同時對於任何一方的依賴過大也是應該要避免的狀況之一。（記者／戴偉丞）

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文章來源：Reuters

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