台積電全力擴產迎戰AI浪潮，但供應壓力仍未見解。公司在最新法說會中指出，2026年資本支出將達560億美元，主要用於新建晶圓廠與既有產線升級，不過即便投入如此龐大資源，仍難以追上當前爆發式成長的AI需求，預期供應吃緊情況將延續至2027年甚至更久。記者黃仁杰／編譯

台積電全力擴產迎戰AI浪潮，但供應壓力仍未見解。公司在最新法說會中指出，2026年資本支出將達560億美元，主要用於新建晶圓廠與既有產線升級，不過即便投入如此龐大資源，仍難以追上當前爆發式成長的AI需求，預期供應吃緊情況將延續至2027年甚至更久。

[caption id="attachment_205620" align="aligncenter" width="1536"] 產業分析平台 Stratechery 指出，台積電對於 AI 熱潮初期的投資態度偏向保守，未能及早反映需求，已在供應鏈中形成瓶頸。（圖／AI生成）[/caption]

隨著AI應用全面擴散，需求已不再侷限於單一晶片類別，而是從GPU、CPU、記憶體一路延伸至電源管理IC、線材與各類關鍵材料，形成全供應鏈同步緊繃的局面。在輝達、超微與Apple等大客戶持續追加訂單之下，台積電產能壓力持續升高。

面對需求洪流，台積電正同步推動全球擴產布局，3奈米製程成為核心戰略。公司規劃在台南科學園區興建新廠，預計2027年上半年量產，美國亞利桑那第二座晶圓廠則將於同年下半年投產，日本第二座工廠則預計2028年加入生產行列。除了新建產能，台積電也積極將既有5奈米設備轉換為3奈米產能，並透過不同製程節點之間的彈性調度，提高整體產出效率。

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魏哲家強調，在產能緊張的情況下，公司不會選擇特定客戶或偏袒訂單，而是透過各種方式最大化產能，包括設備升級與製程優化。他也指出，一旦製程節點達到上限，未來將進一步升級既有工廠，以持續支撐市場需求。

在供應壓力持續升高之際，市場也出現外溢效應。包括Tesla開始同時與台積電與Samsung Electronics合作，並布局自建產能；英特爾則積極推進14A製程，試圖吸引更多客戶轉單。另一邊，三星也將重心放在HBM與LPDDR等記憶體產品，搶攻AI帶動的需求紅利。

AI帶動的半導體「超級循環」已全面啟動，但供應鏈瓶頸短期內仍難解。對台積電而言，這既是前所未有的成長機會，也是產能與技術同步承壓的關鍵考驗，未來幾年擴產進度與執行力，將直接牽動全球AI產業的發展速度。

來源：wccftech

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伊隆·馬斯克近日表示，若台積電能滿足其龐大晶片需求，特斯拉與SpaceX根本不需要推動TeraFab計畫，凸顯AI時代下晶片產能緊張問題。記者黃仁杰／編譯

伊隆·馬斯克近日表示，若台積電能滿足其龐大晶片需求，特斯拉與SpaceX根本不需要推動TeraFab計畫，凸顯AI時代下晶片產能緊張問題。

[caption id="attachment_213323" align="aligncenter" width="2121"] 馬斯克近日表示，若台積電能滿足其龐大晶片需求，特斯拉與SpaceX根本不需要推動TeraFab計畫。（圖／AI生成）[/caption]

馬斯克強調，特斯拉與SpaceX未來仍會是台積電的重要客戶，雙方並非傳統意義上的競爭關係。之所以攜手英特爾推動TeraFab，是為了解決自身AI晶片需求無法完全被滿足的問題。

TeraFab計畫預計於2029年啟動試產，初期月產能約3000片晶圓，未來將隨製程成熟逐步擴大。

隨著AI應用快速成長，企業對晶片需求呈現爆發式上升。馬斯克指出，未來產業將不再只依賴單一代工廠，而是可能同時布局多個供應來源，甚至建立自有製造能力。

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目前特斯拉的AI5與AI6晶片仍分別由台積電與三星代工，同時Dojo3超級電腦計畫也在推進中，顯示其AI基礎建設需求持續擴張。

對於TeraFab計畫，台積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上表示，建置晶圓廠至少需2至3年，量產爬坡還需1至2年，強調半導體產業沒有捷徑。

馬斯克也坦言，若台積電能生產「驚人數量」的晶片，TeraFab就沒有存在必要。這番言論被視為對當前產能瓶頸的直接回應。

來源：wccftech

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隨著 iPhone 17e 與 MacBook Neo 於市場引發討論，「晶片分選」（Binning）一詞，逐漸從半導體專業術語走入大眾視野。這項技術不僅是科技產業維持產能的關鍵，更是蘋果（Apple）近年能推出更具價格競爭力產品的核心商業策略。記者孟圓琦／編譯

隨著 iPhone 17e 與 MacBook Neo 於市場引發討論，「晶片分選」（Binning）一詞，逐漸從半導體專業術語走入大眾視野。這項技術不僅是科技產業維持產能的關鍵，更是蘋果（Apple）近年能推出更具價格競爭力產品的核心商業策略。

[caption id="attachment_212761" align="alignnone" width="1376"] 一塊典型的矽晶圓(直徑約30.48公分的圓形扁平晶體)可生產大約 500 顆晶片，但其中很大一部分會存在缺陷面臨淘汰，每塊晶圓可能只能得到 200 顆（甚至更少）可用的晶片，可使用的良率越高、成本也就越低。（圖／AI生成）[/caption]

何謂晶片分選？

「分選」（Binning）的概念，其實最早源於農業。農作物收成後會依據品質分裝，最優質的產品送往零售市場，外觀稍遜者則降價批發做成加工食品。如今，這項邏輯已全面應用於半導體製程。例如，一個受測時無法在 3000 MHz 頻率穩定運行的記憶體晶片，會被重新定義並以 2800 MHz 規格降級銷售，而非直接報廢。

效能與瑕疵：晶片的「轉生」過程

蘋果與英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）等大廠相同，主要透過「時脈速度」與「硬體架構瑕疵」兩種方式進行晶片分選：

1. 效能分級：

   晶片在測試階段會依據其在高電壓下的頻率穩定度進行分類。體質最精良的晶片會被挑選出來，應用於需要頂尖效能的高階設備中

2. 架構容錯：

   現代晶片擁有數以百億計的電晶體，製程極其複雜。在矽晶圓生產過程中，難免會出現瑕疵。透過將損壞的核心（如 GPU 或 CPU 核心）遮蔽或關閉，原本應報廢的瑕疵晶片便能以「核心數較少」的版本重新包裝，投入對效能要求較低的產品

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提升良率 降低消費門檻

晶片製造是以整片「晶圓」計價。若蘋果（Apple）必須捨棄所有微瑕疵晶片，每片晶圓的可用良率將大幅下降，推升單顆晶片的成本。透過「分選」技術，蘋果能有效提高晶圓利用率，不僅減少了電子廢棄物，更成功壓低硬體成本，將節省的費用反映在 iPhone 17e 等平價產品的售價上。

以 599 美元（折合新台幣約 18,937 元左右）起的產品線為例，正是這種「化瑕疵為戰力」的工業管理學，讓蘋果能在大數據與精密製造的時代，持續提供兼具效能與價格優勢的數位體驗。

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資料來源：macworld

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蘋果(Apple) 近期推出的 MacBook Neo 在市場取得巨大成功，根據最新業界報告顯示，蘋果已著手規劃其繼任機型。新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。記者孟圓琦／編譯

蘋果(Apple) 近期推出的 MacBook Neo 在市場取得巨大成功，根據最新業界報告顯示，蘋果已著手規劃其繼任機型。新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。

[caption id="attachment_212675" align="alignnone" width="1264"] 新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。（圖／AI生成）[/caption]

銷量超出預期！A18 Pro 晶片傳供不應求

提姆．庫克 (Tim Cook) 此前證實，MacBook Neo 創下 Mac 系列產品史上最強的發售首週銷量。分析師 Tim Culpan 指出，由於需求遠超原先規劃，蘋果 A18 Pro 晶片的庫存正以超乎預期的速度消耗。因應此市場反應，供應鏈消息指出蘋果原計畫明年僅推出搭載 A19 Pro 閹割版晶片的更新版本，現已轉向更積極的硬體升級方案。

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A19 Pro 晶片帶來三大關鍵優化

下一代 MacBook Neo 將採用的 A19 Pro 晶片，預計會解決現行機型最受爭議的痛點，並強化 AI 處理能力：

• 記憶體提升至 12GB：

  相較於現有機型的 8GB 限制，新一代機型將記憶體基礎規格提升 50% 至 12GB。這項更動將強化裝置在多工處理、專業工作流及高負載任務中的表現，回應市場對於 8GB 記憶體不足的長期訴求。

• GPU 效能與 AI 運算大幅躍進：

  A19 Pro 晶片在每個 GPU 核心中皆整合了「神經加速器（Neural Accelerators）」。針對 AI 相關的 GPU 任務，可提供最高達 3 倍的效能增長，這將直接優化 Apple Intelligence、新一代 Siri 以及 3D 遊戲的運行流暢度。

• 能耗效率進化：

  A19 Pro 晶片在架構上具備更高的效率優勢，雖然對電池續航的具體貢獻仍待實測，但對於追求長時行動辦公的使用者而言，每分電力的節省均具備實質意義。

目前，市場普遍看好這款繼任機型將延續 MacBook Neo 系列的銷售動能。儘管蘋果尚未正式揭露產品發表時程，但 A19 Pro 晶片的導入無疑已讓這款產品成為市場關注的焦點。

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資料來源：9to5mac

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Uber正導入亞馬遜自研晶片，以提升運算效率並加速人工智慧模型訓練。隨著數位服務需求持續成長，Uber積極尋求更高效能的硬體支援，以優化平台運作。記者黃仁杰／編譯

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安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。記者黃仁杰／台北報導

安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。

[caption id="attachment_210579" align="aligncenter" width="1200"] Arm AGI CPU每顆 CPU 可搭載多達 136 個 Arm Neoverse V3 核心。（圖／Arm提供）[/caption]

Arm表示，隨著AI從模型訓練走向推論與自主決策，資料中心對CPU的需求正快速升溫，新一代運算架構也面臨效能與功耗的雙重壓力。此次推出AGI CPU，正是為了回應AI基礎設施在規模化部署下的運算瓶頸。

從IP走向晶片 Arm平台策略再升級

Arm過去以處理器IP授權為核心，並透過運算子系統（CSS）強化整體平台整合能力。此次進一步推出自研晶片，意味其平台策略從「IP＋子系統」正式延伸至「完整晶片」。

Arm執行長Rene Haas指出，AI正重新定義運算架構，而代理式AI將進一步加速這項轉變。透過提供從IP到晶片的完整選項，安謀希望讓合作夥伴能更快速建構AI基礎設施。

隨著AI代理具備推論、規劃與執行能力，整體系統產生的運算需求大幅提升。安謀指出，未來資料中心在相同功耗條件下，CPU需求量可能增加至現階段的4倍以上。

在此趨勢下，傳統x86架構因功耗與複雜度限制，逐漸面臨挑戰，市場開始尋求更高效率、可擴展的新型CPU架構。

AGI CPU主打高密度與高效率 效能挑戰x86

Arm AGI CPU採用Neoverse V3核心架構，單顆最多可配置136核心，並提供每核心6GB/s記憶體頻寬與低於100奈秒延遲。

在部署上，該處理器支援高密度機櫃配置，氣冷環境下單機櫃最高可達8,160核心，若採液冷設計則可超過45,000核心。安謀宣稱，相較傳統x86平台，AGI CPU在機櫃層級可提供超過2倍效能，並有助於降低AI資料中心資本支出。

Meta領軍導入 攜手生態系加速落地

Meta為早期合作夥伴之一，已將AGI CPU導入其資料中心架構，並與自研AI加速器MTIA整合使用，以提升整體系統效率。

此外，Arm也宣布包括OpenAI、Cloudflare）、思愛普（SAP）與SK電訊（SK Telecom）等企業將導入相關技術。

在硬體製造端，則攜手廣達、聯想與美超微等ODM與OEM夥伴推進量產，預計今年下半年擴大供應。

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比指甲還小的晶片如今已成為現代科技的基石，廣泛應用於各種手機、電腦，以及現在的電動車。然而，許多人並不知道，晶片其實並非拼接而成，而是像製作千層蛋糕一樣，一層一層地印上去的。記者黃仁杰／台北報導

比指甲還小的晶片如今已成為現代科技的基石，廣泛應用於各種手機、電腦，以及現在的電動車。然而，許多人並不知道，晶片其實並非拼接而成，而是像製作千層蛋糕一樣，一層一層地印上去的。

[caption id="attachment_210961" align="aligncenter" width="1200"] 比指甲還小的晶片如今已成為現代科技的基石，廣泛應用於各種手機、電腦，以及現在的電動車。（圖／123rf）[/caption]

晶片製造的基本材料是矽，也就是沙子。矽經過提純後被製成圓柱體，然後被切割成薄而平的「晶圓」，這些晶圓為晶片製造後續所有步驟中構建電路提供了基底。

在生產過程中，此時的晶圓可以想像成蛋糕的底座，電路層層疊加在其上，最終形成由多層電路構成的微晶片。

有了底座後，接下來要利用光來印刷電路，也就是一般所稱的「光刻技術」。在光刻製程中，電路圖案被轉移到晶圓上，這是晶片製造中最關鍵的一步，必須先在晶圓上塗覆一層光敏材料，然後利用極紫外光將設計好的電路圖案印刻到晶圓上。

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光刻製程類似奈米尺度的膠片曝光。因此，全球只有少數幾家設備製造商擁有這項先進技術，最具代表性的即是ASML。

晶圓曝光後，透過化學蝕刻去除不需要的部分，最終留下複雜的電路圖案。此工藝透過層層堆疊的方式重複進行，類似於奈米尺度的千層蛋糕製作。

光刻和蝕刻製程完成後，會添加一層新材料，通常是絕緣層或導電層，然後重複整個製程，反覆地塗覆、曝光、蝕刻，透過重複此製程數十次或數百次，即可在晶圓上建構非常複雜的三維電路結構。

而這塊「奈米級的千層蛋糕」，其每一層都需要極高的精度和穩定的環境才能製作完成，即使一個微小的誤差都可能影響最終的成品良率。

最後一步則是切割和封裝。晶圓上的所有電路完成後，會被切割成小晶片，然後進行封裝和測試，最終成為我們在電子設備中常見的組件，例如記憶體晶片和CPU。

晶片製造的過程涵蓋物理學、化學和材料科學，以及高精度儀器和無塵室，經過多道高精度工程工序，最終才成為大多數人所熟知的成品晶片，堪稱人類最先進的生產技術之一。

參考來源：

ASML-6 crucial steps in semiconductor manufacturing
wikipedia-Semiconductor device fabrication

這篇文章 奈米工程等級的千層蛋糕 一篇文帶你看晶片這樣做 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

日本半導體產業整併戰升溫。繼電裝提出收購邀約後，功率半導體廠羅姆證實，正與東芝及三菱電機洽談整合相關晶片與電力元件業務，三方結盟有望強化日本產業競爭力，對抗中國對手崛起。記者黃仁杰／編譯

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美國官員指出，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）疑似向伊朗軍方提供晶片製造設備，並可能涉及技術支援，引發外界對地緣政治與制裁規範的關注。記者黃仁杰／編譯

美國官員指出，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）疑似向伊朗軍方提供晶片製造設備，並可能涉及技術支援，引發外界對地緣政治與制裁規範的關注。

[caption id="attachment_210961" align="aligncenter" width="1200"] 美國官員指出，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）疑似向伊朗軍方提供晶片製造設備，並可能涉及技術支援。（圖／123rf）[/caption]

根據兩名川普政府時期高階官員說法，中芯國際約在一年前開始向伊朗輸出相關設備，且目前沒有跡象顯示該合作已中止。其中一名官員指出，相關合作「極可能包含半導體技術訓練」。

官員以匿名方式透露上述資訊，但未說明這些設備是否包含美國技術。若涉及美國原產技術，相關出口可能違反美國對伊朗的制裁規定。

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截至目前，中芯國際、中國駐美大使館，以及伊朗駐聯合國代表處均未對此回應。

中國官方則一貫表示，與伊朗之間屬於正常商業貿易往來。中芯國際自2020年起被列入美國貿易黑名單，限制取得美國技術與設備，並多次否認與中國軍工體系存在關聯。

此事件發生之際，正值美國與以色列對伊朗情勢持續緊張之際，相關技術流動是否影響區域安全與制裁機制，後續仍有待觀察。

來源：路透社

這篇文章 美官員指控中芯國際向伊朗軍方提供晶片設備 涉機敏技術引關注 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

在全球加速建置AI基礎設施的浪潮下，中國半導體產業展現強勁成長動能。隨著需求爆發，晶片業者積極擴大資本支出與產能，以因應市場快速升溫。記者黃仁杰／編譯

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