蘋果（Apple）最新發布的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 均搭載全新的 A20 Pro 晶片。這顆晶片不僅是硬體效能的突破，更被視為 Siri AI 能否從「充滿潛力」躍升為「顛覆性體驗」的關鍵要素。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）最新發布的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 均搭載全新的 A20 Pro 晶片。這顆晶片不僅是硬體效能的突破，更被視為 Siri AI 能否從「充滿潛力」躍升為「顛覆性體驗」的關鍵要素。

[caption id="attachment_287089" align="alignnone" width="1672"] 對於 iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 而言，A20 Pro 晶片的一些關鍵升級將把 Siri AI 的效能提升到一個新的水平。（圖／AI生成）[/caption]

自 6 月 WWDC 亮相以來，Siri AI 已投入 iOS 27 等平台的 Beta 版測試，並預計於 9 月底前正式向公眾推出。然而，蘋果深知該功能距離當初宣佈的遠大願景仍有落差，因此 Siri AI 在可預見的未來仍將維持 Beta 測試版本。

雖然 Siri AI 支援 iPhone 15 Pro 及後續機型，但效能更強的新款設備無疑能提供更流暢的體驗。特別是搭載 A20 Pro 晶片的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo，藉由兩大核心升級，為 Siri AI 提供強大的硬體後盾：

• 記憶體頻寬提升 50%：

  相較於 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 晶片，顯著降低了裝置端運行語言模型時常見的傳輸瓶頸

• AI 算力翻倍：

  A20 Pro 首次採用雙 16 核心的神經網路引擎（Neural Engine），機器學習任務與裝置端語言模型的處理速度較前代提升一倍

上述技術突破使搭載 A20 Pro 的裝置能將更多 AI 運算留於在地端執行，無需頻繁傳送至雲端。這意味著無論是系統級語音聽寫或更具情感表現力的 Siri 語音，均能獲得更低延遲、更迅速的反應。

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在實際測試中，以搭載 A19 Pro 的 iPhone Air 運行 iOS 27 Beta 版時，Siri AI 展現了跨應用程式互動與情境感知的能力，表現大幅優於舊版 Siri。然而，在處理部分日常指令時，仍偶有不穩定的狀況，顯示出軟體層面仍有優化空間。

隨著硬體算力的大幅提升，市場預期蘋果將能進一步突破裝置端 AI 的限制。A20 Pro 的推出不僅為當前的 Siri AI 提供了穩固的效能基礎，更為未來高階 AI 功能的實現鋪平了道路。

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資料來源：appleinsider

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南韓政府表示，正與美國就半導體赴美投資展開討論，相關議題是雙方更廣泛經貿談判的一部分。隨著美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）再次釋出晶片關稅訊號，南韓也試圖避免關稅政策影響三星電子、SK海力士等業者在美投資布局。記者黃仁杰／編譯

南韓政府表示，正與美國就半導體赴美投資展開討論，相關議題是雙方更廣泛經貿談判的一部分。隨著美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）再次釋出晶片關稅訊號，南韓也試圖避免關稅政策影響三星電子、SK海力士等業者在美投資布局。

[caption id="attachment_282078" align="aligncenter" width="1536"] 南韓政府表示，正與美國就半導體赴美投資展開討論，相關議題是雙方更廣泛經貿談判的一部分。（圖／AI生成）[/caption]

南韓總統府官員週五（4）回應媒體提問時表示，韓美之間同時存在多項議題，彼此有時會互相影響，目前半導體也已被納入投資相關討論。

該官員強調，南韓正在努力避免不同議題彼此造成阻礙。

盧特尼克：不在美國設廠就得付關稅

盧特尼克本週表示，美國政府正在規畫一套「具針對性且經過審慎設計」的半導體進口關稅政策。

他並直言，如果企業不在美國設廠，就應做好為進入美國市場支付關稅的準備。

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相關說法再度提高亞洲半導體業者對美國關稅政策的關注，也讓南韓晶片企業後續赴美投資規模成為談判焦點。

韓美去年敲定3500億美元投資方案

韓美兩國總統去年達成協議，其中包含南韓對美國製造業投資3,500億美元。

依照協議內容，南韓晶片業者未來面對美國半導體關稅時，待遇不得低於任何晶片貿易規模與南韓相當或更大的競爭對手。

南韓是全球記憶體產業重鎮，三星電子與SK海力士均為主要DRAM與HBM供應商。隨著美國大型科技公司持續擴建AI基礎設施，對高階記憶體需求也快速增加。

半導體投資談判與國安議題同步進行

除了半導體與投資議題之外，韓美之間也持續處理國家安全相關談判。

南韓官員表示，目前雙方在國安議題上的磋商進展有限，其中包括南韓依照去年協議推動自建核動力潛艦的計畫。

來源：路透社

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果粉期待已久的科技盛事即將登場！最新業界消息顯示，蘋果（Apple）即將發布的新一代旗艦手機 iPhone 18 Pro，預計將正式導入三項醞釀多年的關鍵升級，涵蓋光學攝影、螢幕視覺以及通訊晶片等領域，為使用者帶來顯著的體驗提升。記者孟圓琦／編譯

果粉期待已久的科技盛事即將登場！最新業界消息顯示，蘋果（Apple）即將發布的新一代旗艦手機 iPhone 18 Pro，預計將正式導入三項醞釀多年的關鍵升級，涵蓋光學攝影、螢幕視覺以及通訊晶片等領域，為使用者帶來顯著的體驗提升。

[caption id="attachment_251822" align="alignnone" width="1376"] 蘋果自主研發調變解調器的計畫多年來早已不是秘密。但直到去年，蘋果才在 iPhone 中推出了首款自主設計的數據機：C1。現在有傳言稱，蘋果計劃在 iPhone 18 Pro 中放棄高通調變解調器，轉而採用其自主研發的下一代 C2 晶片。（圖／AI生成）[/caption]

主鏡頭升級可變光圈 拓展行動攝影上限

早在兩年前，外媒《The Information》便曾報導蘋果正在研發「可變光圈」鏡頭系統。雖然當時市場曾預測該功能會優先落腳於上一代機型，但天風國際證券分析師郭明錤隨後精準指出，該技術將於 iPhone 18 系列亮相。最新的供應鏈報告進一步證實，iPhone 18 Pro 的主鏡頭確實將配備可變光圈功能，這意味著新機將具備更彈性的景深控制與進光量調節能力，大幅提升行動攝影的專業表現。

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動態島尺寸縮減 35% 螢幕視覺進一步釋放

自 iPhone X 首次引入瀏海螢幕設計以來，蘋果持續尋求螢幕空間的極致化。繼 2022 年 iPhone 14 Pro 推出「動態島」（Dynamic Island）後，歷經四年演進，iPhone 18 Pro 的動態島設計迎來顯著進化。消息指出，新機的動態島面積將比前代縮小約 35%。這項視覺上的優化，亦可在最新的 iOS 27 系統中，從 Siri 的全新視覺介面設計獲得相應印證。

全面採用自研 C2 晶片 擺脫高通晶片依賴

在通訊核心方面，蘋果自主研發 5G 調變解調器（Modem）早已是業界公開的秘密。繼去年首度推出 C1 自研晶片後，傳聞 iPhone 18 Pro 將正式全面放棄採用高通（Qualcomm）通訊晶片，改採蘋果新一代 C2 晶片。相較於 C1 與 C1X，全新 C2 晶片不僅能提供更高速的傳輸效能，更延續了蘋果自研晶片一貫的低功耗優勢，並顯著提升通訊過程中的隱私安全保障。

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晶片巨頭高通（Qualcomm）在公佈最新一季財報及低於預期的本季獲利展望後，執行長艾蒙（Cristiano Amon）接受路透社專訪時表示，受供應鏈瓶頸影響，來自蘋果（Apple）產品的營收下滑速度將比原先預期更快。記者孟圓琦／編譯

晶片巨頭高通（Qualcomm）在公佈最新一季財報及低於預期的本季獲利展望後，執行長艾蒙（Cristiano Amon）接受路透社專訪時表示，受供應鏈瓶頸影響，來自蘋果（Apple）產品的營收下滑速度將比原先預期更快。

[caption id="attachment_250022" align="alignnone" width="1477"] 高通發布季度財報並預測本季利潤將低於預期後，該公司執行長告訴路透社，供應限制將導致其來自蘋果產品的營收下降速度快於預期。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

自從蘋果於 2019 年收購英特爾（Intel）的智慧型手機數據晶片業務以來，便積極展開以自家元件替代高通數據晶片的計畫。高通先前雖屢次向投資人強調已做好失去蘋果訂單的準備，但艾蒙坦言，隨著供應鏈限制持續存在，高通在下一代 iPhone 所供應的元件比重，將大幅低於先前預估的 20%，致使相關營收自第四季度起加速下滑。

面對蘋果業務的減少，高通積極採取多元化策略進行轉型。艾蒙直言：「我們某種程度上是用資料中心替代了蘋果。」高通預估其資料中心部門在 2027 財年的營收將達到 50 億美元（折合新台幣約 1,625 億元左右）。

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值得注意的是，高通與蘋果的合作關係不僅止於數據晶片供應，還包含專利授權費用。即使蘋果全面轉用自家數據晶片技術，高通仍可繼續收取相關專利授權費。雙方於 2019 年和解並簽署為期六年的專利授權協議，隨後蘋果行使展延選項將合約延長兩年，該協議效力將持續至 2027 年 3 月。

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在經歷連續數代著重於晶片效能提升的更新後，蘋果（Apple）旗下的 MacBook Pro 筆記型電腦預計將在 2026 年底或 2027 年期間迎來較為顯著的外觀與硬體大改款。根據彭博社（Bloomberg）記者 Mark Gurman 的最新消息，執行長庫克（Tim Cook）帶領的蘋果團隊有「相當高的機會」將全新 OLED 螢幕技術與更輕薄的機身設計結合，推升下一代旗艦筆電的產品競爭力。記者孟圓琦／編譯

在經歷連續數代著重於晶片效能提升的更新後，蘋果（Apple）旗下的 MacBook Pro 筆記型電腦預計將在 2026 年底或 2027 年期間迎來較為顯著的外觀與硬體大改款。

[caption id="attachment_249022" align="alignnone" width="1376"] 彭博社指出，蘋果的目標是打造最輕薄的產品，在MacBook Pro上，這項變更尤其意味著放棄mini-LED面板，轉而採用混合式OLED面板。而OLED技術透過移除螢幕上的實體層，可以使筆記型電腦的頂蓋更薄。（圖／AI生成）[/caption]

根據彭博社（Bloomberg）記者 Mark Gurman 的最新消息，執行長庫克（Tim Cook）帶領的蘋果團隊有「相當高的機會」將全新 OLED 螢幕技術與更輕薄的機身設計結合，推升下一代旗艦筆電的產品競爭力。

這項產品更新時程目前仍具變數。受到全球記憶體晶片短缺，可能影響到產品出貨節奏的背景下，發表時間推遲至 2026 年底或 2027 年初的預估，普遍被外界認為最為合理。

導入 OLED 面板 助攻機身薄型化

彭博社指出，蘋果正致力於將旗下多款產品，打造為同級競品中最輕薄的選擇。以 MacBook Pro 為例，這項改動關鍵在於捨棄現行的 mini-LED 螢幕，轉而採用混合式 OLED 面板。

這項技術的突破不僅止於顯示畫質的提升。由於 OLED 結構能少去一層實體光學層，能直接降低螢幕上蓋的厚度。自 2021 年推出以來，現行 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 的機身厚度均維持在 15.5 公厘，雖然下一代具體厚度數據尚未曝光，但薄型化已成定局。

儘管機身變薄，整體硬體架構預計不會出現劇烈變化。新機將延續傳統掀蓋式設計、14 吋與 16 吋兩種規格，並保留實體鍵盤與觸控板。對於專業用戶而言，HDMI 埠、MagSafe 磁吸充電以及 SD 記憶卡插槽等實用連接埠均可望完整保留。

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瀏海造型縮減 螢幕邊框可望進一步收窄

根據研調機構 Omdia 的供應鏈路線圖指出，現有的螢幕「瀏海」區域或將被更緊湊的開孔鏡頭取代，彭博社後續亦證實了這項預期改動。新鏡頭開孔預計將採用膠囊狀設計，為未來導入類似「動態島」（Dynamic Island）的互動介面鋪路。

這項改變將有效減少功能選單列（Menu bar）被遮擋的面積，提升視覺完整度。值得注意的是，在 macOS 27 系統中，Spotlight 的「Search or Ask」介面便採用了黑色的膠囊造型，軟體設計與未來硬體變革不謀而合。

此外，Omdia 指出三星顯示器（Samsung Display）正在開發 14.3 吋與 16.3 吋的面板，略大於現行的 14.2 吋與 16.2 吋。在機身整體尺寸維持不變前提下，螢幕尺寸的微幅升級意味著顯示器邊框將進一步收窄。

經典機能延續 兼顧效能與攜帶性

報導同時提到，蘋果並不會全盤推翻現有的設計語彙，而是會在維持優良基礎上進行微調。機身預計將採用強化版轉軸，以減少觸控或操作時螢幕的晃動狀況。

業界分析認為，若相關消息屬實，蘋果將不只是為 MacBook Pro 換裝速度更快的處理器，更是要為自 2021 年沿用至今的外觀畫下新句點。如何在追求極致纖薄的同時，維持優異的散熱效能與豐富的連接埠配置，將是新一代 MacBook Pro 能否續寫市場佳績的重要關鍵。

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資料來源：iphonote

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全球記憶體晶片短缺持續衝擊電腦市場，PC與Mac陣營均受到影響。儘管蘋果（Apple）等製造商已調升產品售價，但憑藉優異的供應鏈管理，蘋果仍處於相對有利的競爭地位。隨著 Mac mini 與 Mac Studio 在裝置端 AI 代理（on-device AI agent）應用的需求急遽上升，蘋果計畫於 2026 年至 2027 年間對 Mac 產品線進行全面更新。記者孟圓琦／編譯

全球記憶體晶片短缺持續衝擊電腦市場，PC 與 Mac 陣營均受到影響。儘管蘋果（Apple）等製造商已調升產品售價，但憑藉優異的供應鏈管理，蘋果仍處於相對有利的競爭地位。隨著 Mac mini 與 Mac Studio 在裝置端 AI 代理（on-device AI agent）應用的需求急遽上升，蘋果計畫於 2026 年至 2027 年間對 Mac 產品線進行全面更新。

[caption id="attachment_248949" align="alignnone" width="1376"] 記憶體晶片短缺影響了整個電腦市場，Mac 和 PC 都受到了波及。根據彭博社報道，蘋果正在提前開發專為人工智慧工作負載打造的 M7 晶片，跳過了部分 M6 晶片的開發。（圖／AI生成）[/caption]

在推出 MacBook Neo 並以 M5 系列晶片更新 MacBook Air 與 MacBook Pro 後，蘋果（Apple）預計於 2026 年底前推出更多新機型。

2026 年下半年：M6 晶片與 2 奈米製程登場

預計於 2026 年秋季亮相的入門款 14 吋 MacBook Pro 將搭載 M6 晶片，成為首批採用蘋果 2 奈米晶片技術的裝置之一。同時，24 吋 iMac 亦預計迎來規格升級並搭載 M6 晶片，外觀與螢幕設計則延續 2024 年現行版本。

針對高階市場，搭載 OLED 觸控螢幕的全新 MacBook Pro（或稱為 MacBook Ultra）預計於 2026 年底至 2027 年初推出，並採用全新外觀設計。由於蘋果（Apple）將跳過 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發，高階 14 吋與 16 吋機型將採用 M5 Pro 與 M5 Max 晶片。此外，搭載 M5 Max 及 M5 Ultra 晶片的 Mac Studio，以及搭載 M5 Pro 與 M6 晶片的 Mac mini 均在開發中，惟受限於記憶體短缺與成本考量，確切上市時間仍具不確定性，可能落於 2026 年底至 2027 年間。

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2027 年至 2028 年產品藍圖：M7 晶片深耕 AI 佈局

進入 2027 年，蘋果計畫於年初推出搭載 M6 晶片的 13 吋與 15 吋 MacBook Air 升級版。入門款 14 吋 MacBook Pro 亦預計升級至 M7 晶片，並採用與高階機型相同的全新設計，但保留 LCD 螢幕。低價位款 MacBook Neo 則將推出升級版本，預計搭載效能更強的 A19 Pro 晶片、配備更大記憶體容量並提供全新配色。

據外媒報導，蘋果正加速開發專為 AI 工作負載設計的 M7 系列晶片。第二代 OLED MacBook Pro 預計於 2027 年底至 2028 年初登場，並搭載 M7 Pro 與 M7 Max 晶片。至於 OLED 版本的 MacBook Air 與 iMac，最早則需至 2028 年方有機會問世。

針對消費者的購買建議，若有意購買 MacBook Pro 或 iMac，鑑於 2026 年底即將迎來重大更新，建議可暫緩購買；若非急迫需要 Mac mini 或 Mac Studio，亦可等待新一代晶片版本推出。至於 MacBook Neo 與 MacBook Air，由於短期內不會進行世代更新，目前仍為適合入手的時機。

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資料來源：

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輝達（Nvidia）執行長黃仁勳於日前接受媒體專訪時表示，美國企業應被允許使用中國的人工智慧模型。針對華盛頓當局擔憂中國 AI 模型可能存有安全後門，黃仁勳直言這是一項迷思，並強調企業在下載模型後，皆能自行進行微調、強化與加裝防護網。記者孟圓琦／編譯

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳於日前接受媒體專訪時表示，美國企業應被允許使用中國的人工智慧模型。針對華盛頓當局擔憂中國 AI 模型可能存有安全後門，黃仁勳直言這是一項迷思，並強調企業在下載模型後，皆能自行進行微調、強化與加裝防護網。

[caption id="attachment_241196" align="alignnone" width="1477"] 黃仁勳認為，即使華盛頓試圖禁止使用中國人工智慧模型，美國公司也應該被允許使用。（資料圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

近期中國新創公司 Moonshot AI 推出了開源模型 Kimi K3，其表現媲美西方領先產品，但成本僅為同級競品的三分之一。黃仁勳指出，市場對於平價且開源模型的負面反應源於誤解，正如當初 DeepSeek 崛起時引發的擔憂一樣。他認為，更具性價比的 AI 模型將能進一步刺激整體市場需求，帶動資料中心與高階運算晶片的採購熱潮，對產業發展實屬利多。

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此外，黃仁勳也針對美國近期的出口管制政策發表看法。面對先前 Anthropic 與 OpenAI 的高階模型遭華府以安全疑慮為由短暫限制，他建議相關企業與其在產品上市前限制訪問權限，不如透過全面開放來加速測試與漏洞修復。他強調，科學與資安等特定領域亟需開源模型來強化整體防禦韌性，若全球僅依賴單一模型，反而容易形成單一故障點，使整體數位環境面臨更高的安全風險。

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資料來源：tomshardware

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中國正考慮進一步收緊人工智慧與半導體相關技術的出口管制。根據《金融時報》（Financial Times）報導，中國監管機關近期正與國內AI及晶片企業展開討論，評估限制先進AI模型、模型權重（Model Weights）及半導體技術流向海外，以避免關鍵技術遭西方國家取得。記者黃仁杰／編譯

中國正考慮進一步收緊人工智慧與半導體相關技術的出口管制。根據《金融時報》（Financial Times）報導，中國監管機關近期正與國內AI及晶片企業展開討論，評估限制先進AI模型、模型權重（Model Weights）及半導體技術流向海外，以避免關鍵技術遭西方國家取得。

[caption id="attachment_241077" align="aligncenter" width="1536"] 中國正考慮進一步收緊人工智慧與半導體相關技術的出口管制。（圖／AI生成）[/caption]

此舉也顯示，北京正逐步將先進AI視為攸關國家競爭力的戰略資產，與美國近年強化AI出口管制的方向相呼應。

事實上，外媒日前已報導，中國主管機關曾召集多家科技企業開會，討論是否限制中國最先進AI模型向海外提供服務，包括尚未正式發布的新模型。

《金融時報》最新報導指出，由中國商務部主導的討論，目前已擴及AI模型、半導體設計及晶片製造等多項技術，希望降低中國先進AI技術及新創企業遭海外取得的風險。

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消息人士透露，商務部近期已與阿里巴巴（Alibaba）、字節跳動（ByteDance）、智譜AI（Zhipu AI）等企業交換意見，研議限制AI模型訓練所需關鍵資料傳輸至海外，以及限制外國使用者下載模型權重（Model Weights）。

模型權重是大型語言模型的核心參數，掌握權重便可在本地部署或進一步微調AI模型，因此被視為AI產業的重要戰略資產。

除了AI模型，中國也正評估是否限制中國企業設計的先進晶片交由海外晶圓代工廠生產。

相關主管機關已就此徵詢業界意見，討論是否限制包括高通及台積電等海外晶片製造商，代工生產華為、阿里巴巴、字節跳動等中國企業設計的先進半導體。

若相關措施正式實施，未來中國企業先進晶片的海外製造可能面臨更多限制。

《金融時報》指出，相關措施目前仍處於研議階段，主管機關正蒐集產業界意見，尚未做出最終決定。未來不排除將相關規範納入新版《中國禁止或限制出口技術目錄》，成為正式出口管制措施。

此外，監管機關也正在評估，是否將代理型AI（Agentic AI）等戰略技術納入限制範圍，避免關鍵技術遭海外企業收購或取得。

截至目前為止，中國商務部、阿里巴巴、字節跳動、智譜AI、華為、高通及台積電均未對相關報導發表評論，而《路透社》也表示，目前尚無法獨立證實《金融時報》的報導內容。

來源：路透社

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據彭博社（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》電子報中披露，蘋果（Apple）過去曾為 Mac Pro 研發名為「M2 Extreme」與「M3 Extreme」的頂級晶片，惟最終決定不予上市。此消息最早於 2022 年首次曝光，如今再度引發產業關注。記者孟圓琦／編譯

據彭博社（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》電子報中披露，蘋果（Apple）過去曾為 Mac Pro 研發名為「M2 Extreme」與「M3 Extreme」的頂級晶片，惟最終決定不予上市。此消息最早於 2022 年首次曝光，如今再度引發產業關注。

[caption id="attachment_240944" align="alignnone" width="1376"] 彭博社稱，蘋果決定不發布這些晶片，原因是擔心生產成本較高以及Mac Pro的需求有限。（圖／AI生成）[/caption]

古爾曼指出，此款定位高於 Ultra 的「Extreme」晶片，其運算核心（CPU）與圖形處理核心（GPU）數量皆高達 Ultra 晶片的兩倍。他表示，該晶片的核心概念即是提供倍增的圖形與主處理核心，就定位而言，「Extreme」無疑是蘋果在 Ultra 之上最合理的市場行銷命名。

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據了解，蘋果最終決定取消發表該系列晶片，主要是出於高昂的生產成本，以及市場對 Mac Pro 需求有限的疑慮。蘋果不僅終止了「Extreme」晶片的研發計畫，歷經 20 年發展的 Mac Pro 產品線亦於今年正式停產。

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資料來源：macrumors

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備受果粉期待的全新一代 iPad mini 迎來最新進展。根據彭博社（Bloomberg）權威記者馬克•古爾曼（Mark Gurman）的最新報導指出，代號為「J510」的新款 iPad mini 已進入開發尾聲，極有可能在蘋果（Apple）發表 iPhone 18 系列後不久，於今年 10 月正式亮相。記者孟圓琦／編譯

備受果粉期待的全新一代 iPad mini 迎來最新進展。根據彭博社（Bloomberg）權威記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）的最新報導指出，代號為「J510」的新款 iPad mini 已進入開發尾聲，極有可能在蘋果（Apple）發表 iPhone 18 系列後不久，於今年 10 月正式亮相。

[caption id="attachment_238482" align="alignnone" width="1376"] 關於量產計劃，先前的一則傳聞稱，OLED iPad mini的顯示器目前正在生產中。但尚不清楚該報道指的是OLED面板的切割和組裝，還是指這些面板的最終組裝。（圖／AI生成）[/caption]

首度導入 LTPS 混合型 OLED 螢幕

本次改版最大的亮點在於螢幕材質的重大升級。消息指出，新一代 iPad mini 將放棄現行採用的 8.3 吋 LED 背光 IPS 螢幕，首度換上全新的 8.4 吋 LTPS 混合型 OLED（hybrid OLED）面板，提供更優異的色彩對比度與省電表現。不過，為了與高階的 Pro 系列進行產品區隔，這款 OLED 螢幕預計僅支援 60Hz 螢幕更新率，仍無緣搭載 ProMotion 技術。

隨著供應鏈在 7 月中旬傳出已開始生產相關 OLED 顯示面板，新機量產時程已基本底定，極符合蘋果秋季發表的排程。

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效能大跳級！傳搭載全新 A20 晶片

現行販售的 iPad mini 搭載 A17 Pro 晶片（配備 6 核心 CPU、5 核心 GPU 及 16 核心神經網路引擎）。而根據供應鏈最新流出的情報，新一代 iPad mini 將跳過 A19 晶片，直接搭載與最新旗艦同等級的 A20 晶片，在運算與人工智慧處理能力上，預期將有突破性的成長。

OLED 成本高昂 售價恐將調漲

儘管規格升級令消費者期待，但隨之而來的可能是售價的調漲。現行 iPad mini 官方售價為 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）。由於 OLED 面板的生產成本顯著高於傳統 LCD，市場普遍預期，新機發表時的零售價格將會再度提高，這也將成為消費者入手前需考量的關鍵因素。

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資料來源：appleinsider

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