砸560億美元還是不夠！台積電坦言晶片缺貨恐延燒到2027年後

記者黃仁杰／編譯

台積電全力擴產迎戰AI浪潮，但供應壓力仍未見解。公司在最新法說會中指出，2026年資本支出將達560億美元，主要用於新建晶圓廠與既有產線升級，不過即便投入如此龐大資源，仍難以追上當前爆發式成長的AI需求，預期供應吃緊情況將延續至2027年甚至更久。

隨著AI應用全面擴散，需求已不再侷限於單一晶片類別，而是從GPU、CPU、記憶體一路延伸至電源管理IC、線材與各類關鍵材料，形成全供應鏈同步緊繃的局面。在輝達、超微與Apple等大客戶持續追加訂單之下，台積電產能壓力持續升高。

面對需求洪流，台積電正同步推動全球擴產布局，3奈米製程成為核心戰略。公司規劃在台南科學園區興建新廠，預計2027年上半年量產，美國亞利桑那第二座晶圓廠則將於同年下半年投產，日本第二座工廠則預計2028年加入生產行列。除了新建產能，台積電也積極將既有5奈米設備轉換為3奈米產能，並透過不同製程節點之間的彈性調度，提高整體產出效率。

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魏哲家強調，在產能緊張的情況下，公司不會選擇特定客戶或偏袒訂單，而是透過各種方式最大化產能，包括設備升級與製程優化。他也指出，一旦製程節點達到上限，未來將進一步升級既有工廠，以持續支撐市場需求。

在供應壓力持續升高之際，市場也出現外溢效應。包括Tesla開始同時與台積電與Samsung Electronics合作，並布局自建產能；英特爾則積極推進14A製程，試圖吸引更多客戶轉單。另一邊，三星也將重心放在HBM與LPDDR等記憶體產品，搶攻AI帶動的需求紅利。

AI帶動的半導體「超級循環」已全面啟動，但供應鏈瓶頸短期內仍難解。對台積電而言，這既是前所未有的成長機會，也是產能與技術同步承壓的關鍵考驗，未來幾年擴產進度與執行力，將直接牽動全球AI產業的發展速度。

來源：wccftech