AI浪潮帶動硬體、機器人與基礎設施投資熱度升高，但對年輕創業者而言，硬體創業是否真的是一條適合切入的路？群聯電子執行長潘健成今（9）日在Boba Tech Summit 2026開場座談中直言，硬體創業「很難、也很貴」，尤其在亞洲，年輕團隊要募到支撐晶片或硬體開發所需的大額資金並不容易，因此若缺乏雄厚資本或明確募資能力，軟體應用仍是較實際的創業切入點。記者黃仁杰／台北報導

AI浪潮帶動硬體、機器人與基礎設施投資熱度升高，但對年輕創業者而言，硬體創業是否真的是一條適合切入的路？群聯電子執行長潘健成今（9）日在Boba Tech Summit 2026開場座談中直言，硬體創業「很難、也很貴」，尤其在亞洲，年輕團隊要募到支撐晶片或硬體開發所需的大額資金並不容易，因此若缺乏雄厚資本或明確募資能力，軟體應用仍是較實際的創業切入點。

[caption id="attachment_285343" align="aligncenter" width="2560"] 群聯電子執行長潘健成（中）今（9）日在Boba Tech Summit 2026開場座談中直言，硬體創業「很難、也很貴」。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

不過，他也指出，亞洲、尤其台灣真正具備的「不公平優勢」，仍在製造、半導體、機器人及AI軟硬整合，只是創業者必須從市場需求出發，而不是先做產品、再尋找市場。

這場座談由Boba Tech共同創辦人朱立恆主持，潘健成與國立陽明交通大學產創長黃經堯共同與談，聚焦台灣與亞洲在硬體、AI基礎設施與次世代創業上的優勢。

硬體創業燒錢門檻高 潘健成建議Z世代從軟體與AI應用切入

談到自身創業經驗，潘健成表示，他33年前自馬來西亞來台求學，當時原本只打算完成學業、回馬來西亞工作，並未想過創業。就學期間因教授邀請參與記憶體控制器開發，後來加入教授成立的新創公司，才正式踏入產業。

潘健成回憶，當時他身為外籍人士，在台灣工作許可受到限制，最後因各種條件與機緣才成立群聯。「從第一天開始，我就沒有想過自己要當老闆，當員工其實就很開心，還可以抱怨老闆。」他笑說，但也正因為在台灣求學、創業，才一路累積出今日的公司規模。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

對於台灣創業環境，潘健成認為，台灣本身具備相對完整的產業生態系，也讓硬體公司有機會透過供應鏈、人才與市場合作逐步成長。

黃經堯則從大學環境切入。他指出，陽明交大長期累積半導體、IC設計、深科技及醫療等領域的研究與產業連結，加上校友持續回饋資源，也讓校內形成較濃厚的創新與創業氛圍。

他認為，大學真正的價值不只是培養單一人才，而是透過跨領域文化、產業合作及校友網絡，讓學生更容易找到創業夥伴、技術資源與資金支持。

然而，當話題轉向「Z世代是否應該直接投入硬體創業」，潘健成態度相對保守。

他指出，現在開發一顆先進製程晶片，從研發一路做到量產，資金需求可能高達數億美元，單靠一般新創幾乎無法負擔。相較之下，軟體應用新創往往只需要數百萬美元，就有機會完成產品開發與市場驗證。

潘健成表示，美國部分年輕創業者確實能在20多歲時募得數千萬、甚至更高規模資金，但這種募資條件在亞洲並不普遍。若年輕團隊本身沒有強大資本背景，也無法取得足夠資金，「我不會鼓勵直接去做硬體」。

因此，他認為，對多數亞洲Z世代創業者而言，以軟體、AI應用或建立在既有硬體平台上的服務切入，門檻會相對低，也更有機會快速找到市場。

台灣製造供應鏈成優勢 黃經堯：軟硬整合進軍全球市場更有力

不過，黃經堯認為，這並不代表年輕人完全沒有硬體創業機會。

他指出，如果創業團隊身處大學環境，仍可能取得研究經費、業界合作、實驗設備與技術資源，在深科技、半導體或硬體領域發展，並非完全不可行。

更重要的是，台灣在全球市場已經建立半導體與硬體製造的信任基礎。

黃經堯表示，海外企業如果看到一個團隊來自台灣，而且從事半導體、IC設計或相關硬體技術，往往會比較容易相信其技術能力；但若台灣團隊只說自己要做一般軟體，反而可能面臨市場規模與國際經驗不足的質疑。

因此，他建議年輕創業者從一開始就應建立全球化視角，甚至直接找海外夥伴共同創業，避免只從台灣市場出發思考產品。

「如果只做Taiwan view、Taiwan software，很難走出去。」黃經堯表示，軟體市場不像半導體能直接依靠台灣既有的產業優勢，因此更需要從創業第一天，就把東南亞、印度或全球市場納入產品設計。

至於亞洲創業者最具優勢的下一波機會在哪裡，潘健成則將答案指向製造業。

他指出，全球大量製造能量仍集中在亞洲，包括半導體、製造自動化、機器人與AI相關供應鏈，因此創業者若要發展Physical AI、Robotics或AI基礎設施，應先回頭觀察自身所在市場真正存在的需求。

「你在哪個地方，就要先看那裡有什麼市場。」潘健成表示，如果要做晶片設計，就應該靠近具備完整晶片生態系的市場；同樣地，亞洲若要發展AI應用，製造、機器人與工業場景就是最自然的切入點。

黃經堯也指出，台灣擁有大量製造業者，許多公司「有能力把東西做出來，卻缺乏新的產品與應用想法」。對年輕創業者而言，這反而是一項優勢。

他表示，只要團隊能提出真正有差異化的產品構想，就有機會與台灣既有製造業合作，把概念快速做成實體產品，並透過製造商既有的全球通路進入海外市場。

不過他也提醒，創業者與大型製造商合作時，仍必須掌握自己的核心價值與智慧財產權，否則最後可能從合作夥伴變成單純的技術提供者，甚至「變成對方的員工」。

潘健成總結，亞洲的工程師與產業人才具備執行力，台灣更擁有半導體、製造與供應鏈優勢；年輕創業者真正需要做的，不是跟隨市場熱門題目，而是找到所在地區真正存在的需求，再結合AI、軟體與既有硬體能力建立產品。

在AI時代，亞洲未必需要複製矽谷的純軟體創業模式，如何把台灣既有的硬體製造優勢，轉化為下一波AI、機器人與Physical AI應用，反而可能成為新一代創業者更具差異化的機會。

這篇文章 亞洲創業做硬體太燒錢？潘健成：台灣具有三大優勢 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI不只要留在雲端，更將快速走進企業機房。群聯電子執行長潘健成今（9）日出席Boba Tech Summit 2026表示，AI對企業而言已經不是選項，而是「mandate（必須做）」，但對大量中小企業而言，長期使用雲端AI的成本將成為一大負擔，因此未來企業將朝「雲端＋地端」混合模式發展。他更預估，未來3年將是中小企業導入地端AI的黃金窗口。記者黃仁杰／台北報導

AI不只要留在雲端，更將快速走進企業機房。群聯電子執行長潘健成今（9）日出席Boba Tech Summit 2026表示，AI對企業而言已經不是選項，而是「mandate（必須做）」，但對大量中小企業而言，長期使用雲端AI的成本將成為一大負擔，因此未來企業將朝「雲端＋地端」混合模式發展。他更預估，未來3年將是中小企業導入地端AI的黃金窗口。

[caption id="attachment_285325" align="aligncenter" width="2560"] 群聯電子執行長潘健成今（9）日出席Boba Tech Summit 2026表示，AI對企業而言已經不是選項，而是「mandate（必須做）」。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

潘健成以過去伺服器發展歷程比喻，30、40年前伺服器價格昂貴、軟體與人才也不足，外界很難想像有一天伺服器會普及至各種企業、組織甚至實驗室，但如今已成為基本IT設備。他認為，AI伺服器未來也可能走上相同道路，逐步進入企業內部。

至於企業為何需要地端AI？潘健成認為，資料隱私固然重要，但真正決定企業是否轉向地端部署的關鍵其實是「成本」。

他以飯店與買房形容雲端及地端AI的差異，使用雲端服務如同每天住飯店，只要付錢便能使用服務、不必自己維護；地端AI則像貸款買房，前期必須投入資金、自己負責維護，但之後不需要每天支付住宿費。因此企業未來不會完全捨棄雲端，而是將日常且大量的AI工作放在地端，需要額外大型運算資源時才使用雲端，形成混合式AI架構。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

「你是每天住飯店，還是住自己家？」潘健成表示，企業不需要為了一個每月只使用一次的特殊工作負載，自行建置規模龐大的資料中心，但每天都會使用的AI工作，最終更適合留在企業內部。

群聯本身也正在驗證這套模式。

潘健成透露，公司去年8月成立內部AI團隊，協助工程團隊建立AI平台，並使用自家地端伺服器提升工作效率。目前群聯台灣約4,000名員工中，已有約70%使用AI。以今年8月的內部數據估算，AI帶來的生產力提升，相當於節省約210名工程師人力。

潘健成表示，群聯目前使用的並非全部都是高階AI伺服器，而是搭配不同等級設備進行部署。依照內部估算，硬體投資約一個月便能透過效率提升回收，因此公司已進一步採購約新台幣5,000萬元伺服器與GPU設備，持續擴大內部AI算力。

群聯預期，隨著更多伺服器上線及AI工具導入更多部門，到今年底AI所創造的效率提升，有機會進一步相當於500至700名工程師的人力。

潘健成強調，這並非單純以AI取代員工。台灣科技業正面臨工程師薪資快速上升與人才競爭問題，企業若無法持續增加收入，便很難負擔不斷擴張的人力成本。因此群聯希望利用AI縮短產品設計週期、提升設計品質，而不是持續大幅增加工程師人數。

在技術端，潘健成也點出AI系統另一項瓶頸——記憶體容量。大型AI工作負載往往受到DRAM容量限制，企業若要增加記憶體，通常意味著必須投入更多GPU與高價記憶體。群聯因此提出aiDAPTIV方案，以SSD作為記憶體延伸，搭配軟硬體及中介軟體，讓企業能在GPU及DRAM有限的情況下擴大可使用的記憶體空間，降低地端AI部署門檻。

對中小企業而言，潘健成認為，最大的問題並不是「要不要AI」，而是第一筆錢要花多少。

他舉例，如果一開始就要求中小企業投入200萬美元建置AI基礎設施，老闆可能需要考慮兩年；但如果能先用新台幣300萬至400萬元進行概念驗證（PoC），企業較容易跨出第一步。當AI開始帶來實際效益，再逐步增加GPU及伺服器投資，最終投入金額可能相同，但企業可以在過程中持續看到AI帶來的回報。

目前群聯已將相關模式推向外部企業。潘健成透露，台灣已有超過10家銀行採用類似概念進行PoC，醫療領域則有約30家醫院合作，同時也與政府及生態系夥伴推進相關應用。群聯目標在今年第四季讓超過100家企業部署AI Data Platform。

潘健成也向現場年輕創業者喊話，中小企業地端AI將帶來大量客製化應用需求，光靠單一平台供應商無法完成，因此需要更多新創與軟體開發者加入。他認為，接下來3年正是新創切入中小企業AI應用的「黃金窗口」。

群聯下一步也準備將模式輸出海外。潘健成表示，若台灣市場驗證成功，公司希望尋找各國在地合作夥伴成立合資企業，由當地夥伴持有60%、群聯持有40%，群聯則提供技術移轉、訓練、軟體與相關know-how，目標讓合作團隊在約兩個月內具備服務當地中小企業及政府組織的能力。

這篇文章 潘健成預言AI三年內走進中小企業 群聯導入AI月省210名工程師人力 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位，以表彰他在科技產業的卓越成就，也致敬他將「飲水思源」轉化為實際行動，成為當代實業家的典範。記者黃仁杰／台北報導

陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位，以表彰他在科技產業的卓越成就，也致敬他將「飲水思源」轉化為實際行動，成為當代實業家的典範。

[caption id="attachment_218976" align="aligncenter" width="2508"] 陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位。（圖／陽明交大提供）[/caption]

潘健成表示，臺灣是全球少數具備自主開發數位儲存技術的國家，期盼各界持續憑藉堅實的硬實力與軟實力，將臺灣的科技實力推向國際舞台。學士至碩士皆就讀於交大的他，特別感念母校栽培，並表示群聯電子所有的研發基礎都來自於交大。

群聯電子早年於工業技術研究院育成中心起步發展。工研院前院長史欽泰今日也特別出席典禮，並高度肯定潘健成以僑生身分在臺灣創業，其成功經驗在現在臺灣科技業蓬勃發展，有助於激勵更多年輕人創新思維與創業精神的萌芽。

陽明交大校長林奇宏表示，潘健成於2000年與四位同學共同創辦群聯電子，從創業初期的小型團隊出發，一路帶領公司成長為全球NAND Flash快閃記憶體控制晶片領導企業，廣泛應用於手機、電腦、伺服器與汽車。26年來，他始終堅持技術自主與創新研發，推動臺灣IC設計產業站上國際舞台，也讓臺灣自主研發的儲存技術成功進入企業級、高效能運算、車用與AI應用等關鍵領域，對全球數位基礎建設發展帶來深遠影響。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

如今群聯已26歲，正是潘健成當年創業時的年紀。陽明交大選在此時頒授名譽博士學位，不僅別具意義，也象徵當年懷抱夢想與衝勁的青年創業家，已成為引領下一代的重要典範。

除了在科技產業上的卓越成就，潘健成始終秉持「飲水思源」精神，長年回饋母校與社會。他對母校始終懷抱樸實而深厚的情感，以實際行動支持教育與人才培育，不僅捐建臺南歸仁校區「群聯樓」，作為南臺灣IC設計、半導體與AI 研究的重要基地，也親自返校與學生交流，分享創業歷程與產業經驗，展現對人才傳承的高度重視。對於弱勢學生、海外僑生及公益團體，也始終長期而低調的關懷與支持，為無數學子點亮通往世界的道路，展現企業家回饋社會的人文高度與責任感。

陽明交大頒授名譽工學博士學位予潘健成，除肯定其於專業領域及企業經營的卓越成就與國際影響力，更表彰其對高等教育發展、社會公益與人才培育的長期貢獻。

這篇文章 「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成 獲頒陽明交大名譽博士 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

群聯旗下AI儲存解決方案正式進入輝達（NVIDIA）供應鏈，目前6奈米產品已經開始生產。記者孫敬／台北報導

NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子，執行長潘健成20日於2025台北國際電腦展（COMPUTEX）表示，旗下AI儲存解決方案正式進入輝達（NVIDIA）供應鏈，目前6奈米產品已經開始生產，次世代PCIe Gen 7的控制IC將採用4奈米製程，預計2025年下半年完成設計定案（Tape out），2027、2028年正式量產。

延伸閱讀：COMPUTEX 2025／台灣大與群聯打造「AI聽寫大哥」 多語混用即時轉錄

[caption id="attachment_173989" align="aligncenter" width="1024"] 群聯電子執行長潘健成。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

私有化AI部署：aiDAPTIVGPT助企業「用得起AI」

「AI的落地一定需要龐大的儲存與推論能力，我們不是唯一供應商，但我們的方案是市場上唯一能真正落地的解法。」潘健成指出，面對生成式AI從雲端走入終端的發展趨勢，群聯自20123年4月啟動aiDAPTIV+平台，至2024年已累積超過200個POC（概念驗證），現也跟三大GPU原廠完成POC。

端看aiDAPTIV+最大優勢；企業無需滿足特定規格，可直接於現有伺服器加裝群聯軟體，即可開展本地化AI推論訓練，可顯著降低基礎建設建置成本。此外，群聯也推出全新AI服務套件aiDAPTIVGPT，提供語音服務、文字對話、程式碼生成、網頁搜尋跟資料分析等功能，專為中小企業、教育機構及政府部門打造私有化AI平台，協助客戶擷取內部知識價值。潘健成強調：「不是每個人都能付得起雲端訂閱，但每個企業都該有能自己掌控的AI能力。」

群聯也展示跟台灣大合作的「AI聽寫大哥」語音紀錄平台，可支援台語、英語與中文混用，實現會議逐字轉寫與摘要。現場同步釋出aiDAPTIVCache新一代專為邊緣AI系統打造的AI150EJ方案，結合群聯自有的aiDAPTIVLink軟體層，實現優化推論響應時間（TTFT）即可處理的Token數量，強化邊緣AI運算系統效能。

儲存控制全面升級，X200Z、E28成AI世代旗艦產品

群聯本次展會中，推出全新旗艦級企業級SSD Pascari X200Z，採用PCIe Gen5 NVMe架構，支援高達60 DWPD寫入耐久度，專為AI訓練、大型資料庫設計和即時記錄系統設計。控制晶片方面，6奈米（nm）製程的E28為全球首款內建AI運算能力的SSD晶片，隨機存取可達2,600K/3,000K IOPS（讀取/寫入），IOPS效能優於競品10%以上，跟相同採用6奈米製程的競品相比，可降低15%功耗。

針對輕薄筆電與掌上型遊戲機，群聯則推出全新PCIe 5.0 DRAM-less控制晶片，支援迷你M.2 2230和2242規格，在效能、尺寸與續航之間取得平衡，補齊高階行動儲存市場空缺。

潘健成表示，群聯4奈米PCIe Gen7控制晶片設計定案完成在即，亦保留赴美台積電投片可能性，「羊毛出在羊身上，只要客戶出錢，我們就配合生產。」

這篇文章 COMPUTEX 2025／群聯宣布入列輝達供應鏈 企業私有化AI無痛升級 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

目前AI聽寫大哥現已於台灣大內部試行，更整合至台灣大自研的線上會議軟體M+ Meet，以及客服語音核身系統，該系統現已開放免費下載，未來將推廣至企業端應用場域。記者孫敬／台北報導

電信龍頭台灣大哥大與NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子，20日於2025台北國際電腦展（COMPUTEX）聯合發表AI語音紀錄平台「AI聽寫大哥」，支援中、英、台、客四種語言混用語音辨識，語音辨識精準度97%，並主打即時轉寫、摘要生成及地端部署的高資安特性。

目前AI聽寫大哥現已於台灣大內部試行，更整合至台灣大自研的線上會議軟體M+ Meet，以及客服語音核身系統，該系統現已開放免費下載，未來將推廣至企業端應用場域。

延伸閱讀：遠傳交出合併首年營收千億成績 徐旭東：Everything is AI

[caption id="attachment_173805" align="aligncenter" width="2560"] 左起：群聯執行長潘健成、台灣大總經理林之晨。（圖／台灣大哥大）[/caption]

在地語音AI落地關鍵：安全、效率與準確並重

台灣大AI聽寫大哥以「聽得準、記很快、很安全」擁有三大核心優勢，特別著重台灣常見的中英混用及多語交談場景。該平台語音辨識精準度達97%，可即時生成逐字稿與會議摘要，並透過群聯電子的aiDAPTIV+技術提供地端部署，機敏資料可在地端使用不必上雲，有效回應企業對語音資料安全跟效能的高度需求。

此外，該平台亦提供客製話企業詞庫，進一步強化專業術語和特定應用場景的辨識精度，應用領域包括商務會議、法律記錄、教育筆記與媒體採訪等。台灣大總經理林之晨觀察，企業導入AI應用已從「嘗試部署」邁向實際營運管理的「降本增效」階段，透過群聯AI2 x aiDAPTIV+提升企業生產力同時，也讓其節省90%的邊緣AI模型微調成本，縮短至少30天的基礎建設時間成本。

林之晨、潘健成實際演示，大秀AI聽寫大哥強悍轉譯功能

活動現場，林之晨跟群聯執行長潘健成親自測試四語混合語句語音辨識效能，系統即時輸出高精準逐字稿與摘要，林之晨表示，隨著企業對AI需求的成長，實用且能落地的解決方案需求會越來越多。此外，台灣大也預告AI聽寫大哥將成為新IDC（數據中心）建設的重要一環，投入預計下半年啟用北部新資料中心，支援企業在地端AI運算需求，目前已有超過半數機櫃容量預約完成。

據了解，AI聽寫大哥採用中小型模型架構，參數量級約在數十億等級，一套系統可支援10線以上同時運作，即便運行20線也不是問題，可有效支應中小企業日常應用所需，讚許aiDAPTIV+為現在市場最落地、經濟實惠的解決方案。

台灣大資訊長蔡祈岩補充，「AI聽寫大哥」可支援說話者分離與敏感詞去識別，未來也將擴展至醫療、客服、金融等領域。企業服務商務長朱曉幸則指出，這項方案能真正「聽得懂台灣話」，協助企業以更高效率、更低負擔完成語音資料紀錄與應用。

這篇文章 COMPUTEX 2025／台灣大與群聯打造「AI聽寫大哥」 多語混用即時轉錄 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子，並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片USB快閃記憶體控制晶片。學歷：
國立交通大學控制工程學系
國立交通大學電機與控制工程系研究所碩士

經歷：
慧亞科技（現改名為慧榮科技）

現職：
群聯電子創辦人暨執行長

簡介：
潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子，並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片USB快閃記憶體控制晶片。創立群聯電子前，曾服務於慧亞科技負責快閃記憶體控制晶片的研發，後面因為跟慧亞科技負責人周邦基理念不合，遂獨立出來創業，當時所有創辦群聯電子的共同創辦人，平均只有三十歲。

媒體採訪：
遠見：返大馬故鄉複製小群聯，潘健成打造第二總部

經濟：群聯潘健成示警：8月起 NAND Flash 恐局部缺貨 明年 AI 推升供不應求

工商：爆發性成長要來了！群聯潘健成喊全面布局「這產品」

MoneyDJ：群聯:BT載板缺貨壓力增，8月起上游缺料風險升溫

商周：3度創業「叫賣」平民版AI伺服器，群聯潘健成：3年後還賣舊產品是找死

INSIDE：群聯潘健成：我們還一度被法人罵笨，但就是想做人人都能用的 AI 設備

ETtoday：他34歲登股王！遇1事跌谷底　25年打造1050億帝國

這篇文章 潘健成–群聯電子創辦人暨執行長 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。