台積電（TSMC）下一代1.4奈米（A14）製程持續推進。根據《DigiTimes》報導，台積電表示，A14製程目前開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計2027年啟動風險試產（Risk Production），並於2028年正式量產，持續強化在先進製程的領先優勢。記者黃仁杰／編譯

台積電（TSMC）下一代1.4奈米（A14）製程持續推進。根據《DigiTimes》報導，台積電表示，A14製程目前開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計2027年啟動風險試產（Risk Production），並於2028年正式量產，持續強化在先進製程的領先優勢。

[caption id="attachment_240930" align="aligncenter" width="1536"] 台積電表示，A14製程目前開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計2027年啟動風險試產（Risk Production）。（圖／AI生成）[/caption]

台積電也看好，隨著AI、高效能運算（HPC）等應用需求持續擴大，1.4奈米將帶動比2奈米更長期、更龐大的市場需求。

台積電指出，相較於2奈米（N2）製程，A14可在相同功耗下提升約10%至15%的運算效能；若維持相同性能，則可降低25%至30%的耗電量。

此外，A14的邏輯密度（Logic Density）也將提升近20%，有助於在相同晶片面積內整合更多電晶體，進一步提升AI晶片及高效能處理器的運算能力。

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報導也提到，目前2奈米製程的客戶投片（Tape-out）數量，已較3奈米於相同開發階段增加四倍，顯示市場對先進製程需求持續升溫。

台積電位於中部科學園區的新廠正加速興建，首座1.4奈米晶圓廠預計於2027年完工，最快第三季展開風險試產，並於2028年正式進入量產。雖然目前尚未公布首批客戶名單，但市場普遍認為，蘋果（Apple）仍有望率先採用A14製程。

市場傳聞指出，蘋果可能僅使用兩代2奈米製程產品，之後便轉向1.4奈米，預計2028年推出的新一代A22 Pro晶片，將有機會成為首款採用A14製程的行動處理器。

A14不僅是下一代製程節點，也將成為後續更先進技術的重要基礎。台積電將透過DTCO（Design-Technology Co-Optimization，設計與製程協同最佳化）技術，降低客戶未來導入更新製程的門檻，加快產品世代轉換。

其中，A12預計將是A14的延伸版本，並導入Super Power Rail（SPR）供電技術，可望在功耗、效能及晶片面積（PPA）表現上再進一步提升。

在1.4奈米競賽方面，三星電子（Samsung Electronics）也正積極追趕。根據先前規畫，三星預計於2029年量產自家1.4奈米製程SF1.4，並於2030年推出強化版本SF1.4+。

來源：wccftech

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台積電2奈米製程尚未全面進入市場，市場已開始關注下一代A14（1.4奈米）製程進展。台積電1.4奈米製程開發目前未傳出重大技術瓶頸，位於台中中央科學園區的首座1.4奈米晶圓廠預計將於2027年4月完工，最快同年第三季展開試產（Pilot Production），並於2028年正式量產。記者黃仁杰／編譯

台積電2奈米製程尚未全面進入市場，市場已開始關注下一代A14（1.4奈米）製程進展。台積電1.4奈米製程開發目前未傳出重大技術瓶頸，位於台中中央科學園區的首座1.4奈米晶圓廠預計將於2027年4月完工，最快同年第三季展開試產（Pilot Production），並於2028年正式量產。

[caption id="attachment_212987" align="aligncenter" width="2560"] 台積電2奈米製程尚未全面進入市場，市場已開始關注下一代A14（1.4奈米）製程進展。（圖／台積電提供）[/caption]

首座1.4奈米晶圓廠預計2027年完工

報導指出，台積電目前正於台中中央科學園區興建首座1.4奈米晶圓廠。

依照目前規畫，晶圓廠預計於2027年4月完工，隨後最快於第三季啟動試產，並於2028年進入量產階段。

外媒表示，台積電規畫興建四座1.4奈米晶圓廠，專門投入A14製程生產。

傳初期投資490億美元 單廠年營收可望達160億美元

報導指出，台積電初期投入金額預估約490億美元。

雖然建廠成本龐大，但若產能順利開出，每座晶圓廠年營收有機會達160億美元，成為推動公司未來成長的重要動能。

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傳蘋果有望率先採用A14製程

報導指出，蘋果（Apple）可望成為A14製程首批客戶之一。

市場傳出，蘋果下一代A22 Pro晶片將率先採用台積電1.4奈米製程，成為首款以A14架構量產的行動處理器。

不過，隨著AI需求持續推升先進製程產能吃緊，台積電除了蘋果之外，也需滿足眾多AI晶片客戶需求，因此市場認為，蘋果希望盡快導入1.4奈米製程，也有助降低未來先進製程產能供應壓力。

三星持續追趕 聚焦2奈米良率提升

報導指出，三星電子（Samsung Electronics）原先將重心放在2奈米製程良率提升，因此旗下1.4奈米製程（SF1.4）推進速度相對較慢。

不過，隨著英特爾（Intel）及台積電持續推進2奈米以下製程，加上蘋果等大客戶積極布局次世代晶片，三星也正加快1.4奈米技術研發，希望縮小與競爭對手的差距。

外媒認為，雖然三星1.4奈米量產時程預計仍落後台積電約一年，但若能順利解決過去先進製程良率問題，仍有機會提升未來晶圓代工市場競爭力。

來源：wccftech

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三星電子正重新啟動1.4奈米製程（SF1.4）開發計畫，預計於2029年進入量產，希望在下一世代晶圓代工競賽中迎戰台積電A14及英特爾14A製程。記者黃仁杰／編譯

三星電子正重新啟動1.4奈米製程（SF1.4）開發計畫，預計於2029年進入量產，希望在下一世代晶圓代工競賽中迎戰台積電A14及英特爾14A製程。

[caption id="attachment_227545" align="aligncenter" width="1672"] 三星電子正重新啟動1.4奈米製程（SF1.4）開發計畫，預計於2029年進入量產。（圖／三星提供）[/caption]

目前全球最先進製程競爭已進入1.4奈米世代。台積電預計最快明（2027）年推出A14製程，而英特爾也因市場需求強勁，加速14A製程布局，包括Apple及馬斯克推動的Terafab等大型客戶，都已被外界點名為潛在合作對象。

根據韓國媒體《The Bell》報導，三星原先規畫於2027年量產1.4奈米SF1.4製程，但公司後續調整策略，將資源優先投入2奈米（SF2）及其衍生製程SF2P，因此將SF1.4量產時程延後至2029年。

報導指出，三星認為，目前2奈米製程良率表現更成熟，後段製造流程也更加完善，因此決定先集中資源提升2奈米競爭力，再重新推進1.4奈米開發。

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據了解，三星近期已重新啟動SF1.4專案，並與國內外設備供應商合作開發下一代製程設備。

其中，首批設備將送往三星最先進半導體研發中心NRD-K（Next-generation Research & Development Korea），作為1.4奈米製程研發基地。

設備合作夥伴包括應用材料、科林研發（Lam Research）等全球半導體設備大廠。

此外，極紫外光（EUV）微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）也已向NRD-K交付High-NA EUV曝光設備，外界預期三星將率先在1.4奈米製程導入High-NA EUV，以提升電晶體密度與製造精度。

分析指出，三星先前暫緩1.4奈米計畫，除了希望集中資源發展2奈米外，也與建廠成本有關。

由於1.4奈米需建立全新生產線，同時導入更多新一代製程設備，因此整體投資規模遠高於2奈米製程，導致公司一度選擇延後推進。

除了邏輯製程外，三星也同步布局下一世代記憶體技術。

公司預計於2030年前後量產第12代V-NAND（V12 NAND），並持續朝超過1000層堆疊NAND Flash發展，希望透過多層堆疊技術提升儲存密度。

目前全球先進製程競爭日益激烈。

英特爾日前宣布18A-P製程已正式進入風險量產（Risk Production）階段，作為18A後續強化版本，具備更佳效能與散熱表現。

另一方面，台積電除了規畫A14製程，也同步推進定位介於A14之前的A16製程節點。

市場普遍認為，若三星能順利於2029年量產SF1.4，將成為晶圓代工事業重新挑戰台積電及英特爾的重要武器。

不過，由於台積電及英特爾預計將率先一年左右推出各自的1.4奈米等級製程，因此三星未來仍須持續提升製程良率、客戶基礎及量產能力，才能在下一波先進製程競賽中取得競爭優勢。

來源：wccftech

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儘管美國制裁持續限制中國取得先進半導體設備，華為（Huawei）仍持續加碼晶片自主研發。最新消息指出，華為計畫在2031年前推出相當於台積電1.4奈米等級的晶片製程，再次對外釋出衝刺先進製程的強烈企圖心。記者黃仁杰／編譯

儘管美國制裁持續限制中國取得先進半導體設備，華為（Huawei）仍持續加碼晶片自主研發。最新消息指出，華為計畫在2031年前推出相當於台積電1.4奈米等級的晶片製程，再次對外釋出衝刺先進製程的強烈企圖心。

[caption id="attachment_222836" align="aligncenter" width="1536"] 最新消息指出，華為計畫在2031年前推出相當於台積電1.4奈米等級的晶片製程。（圖／AI生成）[/caption]

華為近日除了發表新的「LogicFolding Design」技術外，華為海思與半導體業務負責人何庭波也透露，公司正朝向1.4奈米等級製程布局，目標希望在2031年前實現量產。

如果順利達成，代表華為將在先進邏輯晶片領域進一步縮短與全球頂尖晶圓代工技術的距離。

不過，外界也普遍認為這項目標難度極高。

目前全球最先進製程仍掌握在台積電手中。市場預估，台積電預計在2028年前後推進A14製程，也就是1.4奈米節點，背後投入金額高達數百億美元，並涉及多座晶圓廠同步建設。

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對華為而言，更大的挑戰在設備。

由於美國出口管制持續升級，荷蘭設備大廠 ASML 無法向中國供應最先進 EUV 曝光機，高階晶片量產能力因此受到限制。業界普遍認為，若缺乏High-NA EUV設備，要真正跨入1.4奈米製程，技術門檻相當高。

不過，中國近年也持續推動半導體設備自主化，希望降低對海外設備依賴。

市場傳出，中國本土設備業者 SiCarrier 正積極投入 EUV 替代方案研發，並持續尋求資金擴產。同時，中國自主 EUV 設備也傳出有望在近年進入測試階段，外界視為中國半導體自主供應鏈的重要進展。

分析認為，華為此次釋出2031年1.4奈米目標，除了技術宣示，也象徵中國半導體產業在制裁壓力下持續尋求突破。

不過，從技術驗證走到穩定量產，仍有巨大落差。尤其先進製程不只比拼電晶體尺寸，更牽涉材料、設備、封裝、良率與供應鏈整合能力。對華為來說，真正的挑戰恐怕不只是「做出來」，而是能否做到具商業規模與市場競爭力。

來源：wccftech

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中科管理局29日證實，台積電已於本月17日，向中科管理局正式申報在中部科學園區（中科）擴建二期新廠（代號晶圓25廠）開工，新廠的製程規劃確定從原先預期的2奈米升級為更先進的1.4奈米，預計中科A14廠有望在2028年下半年正式進入量產。記者孫敬／台北報導

中科管理局29日證實，台積電已於本月17日，向中科管理局正式申報在中部科學園區（中科）擴建二期新廠（代號晶圓25廠）開工，新廠的製程規劃確定從原先預期的2奈米升級為更先進的1.4奈米，預計中科A14廠有望在2028年下半年正式進入量產。

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[caption id="attachment_197095" align="aligncenter" width="1600"] 台積電1.4奈米中科廠已開始動工。（圖／台積電）[/caption]

台積電關鍵3張建照到手，1.4奈米進度加速不慢

中科管理局副局長王俊傑說明，中科管理局已於8月27日核准台積電擴二期新廠的三張建照，包括核心的 FAB 晶圓生產廠、CUP 供水供電設備廠，以及辦公大樓3棟。

王俊傑進一步指出，中科管理局負責的先期水土保持工程設施已完成，並同步與台積電進行了會勘交接，台積電接手後續工程。據了解，台積電雜項執照的承攬廠商已完成發包，人員完成進駐，中科管理局將全力協助園區內的便道措施與臨時停車需求。王俊傑強調，雖然台積電在全球有多個廠區同步推進，但中科A14廠的工程進度「不會慢」，研判將接續高雄廠之後加速進行，以確保整體進程符合公司全球佈局的調配。

鞏固台灣N-1優勢？台積電預估創造近5千億年產值

台積電本次在中科擴建二期決定導入1.4奈米製程，被外界解讀為加速執行「N-1」戰略，意即將最先進且具競爭力的製程技術優先並穩固在台灣本土，可能與美國廠先進製程面臨的進度壓力有關，要求台積電2奈米及1.6奈米量產計畫提前至2027年開始。

中科台中園區擴建二期緊鄰台中園區西側，總面積約89.75公頃，提供台積電建廠後，尚餘約2.88公頃土地可供未來使用。台中市經濟發展局預估，中科擴建二期全區完成開發後，預期可創造4,857億元年產值，帶動約4,500個的就業機會。

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台積電預計將於2025年年底在中科（台中科學園區），動土興建1.4奈米（A14）製程晶圓廠，但量產預計要等到2028年下半年。記者孫敬／編譯

根據台灣媒體報導，台積電預計將於2025年年底在中科（台中科學園區），動土興建1.4奈米（A14）製程晶圓廠，但量產預計要等到2028年下半年。這個製造時程與先前預期一致，台積電內部透露，A14製程有望降低30%的功耗。

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[caption id="attachment_130204" align="aligncenter" width="1024"] 台積電104奈米量產還要等到2028年。（圖／科技島資料照）[/caption]

台積電疑棄ASML的EUV設備改採多重圖案化技術

1.4奈米製程的研發工作目前正在台積電新竹廠區進行，同時，台中廠區的招聘作業也已展開。今年8月，中科廠區已有三座廠房獲得施工許可。為實現其1.4奈米計劃，台積電的初期投資金額可能達新台幣1.5兆元（約490億美元）。其中很大一部分資金，很可能將用於2027年採購30台極紫外光（EUV）微影設備。

金融分析師Dan Nystedt透過X平台指出，台積電預計不會採購艾司摩爾（ASML）最新的高數值孔徑EUV（High−NA EUV）設備，因為這些機台單價高達4億美元，對台積電來說是一筆極為昂貴的投資。台積電先前曾表示，現有的EUV硬體能力已足以應付1.4奈米晶圓的大規模生產。

因此，這家台積電很可能將轉而採用複雜的多重圖案化（Multi−Patterning）技術，這與中芯國際（SMIC）用於開發5nm製程的方式相似。這種替代方案的缺點是耗時且成本高昂，初期無法保證滿意的良率，這將迫使台積電必須試錯逐步完善1.4奈米製程。

台積電與中芯國際之間最大的區別在於，前者已經擁有專門的EUV設備來實現這種複雜的製造方式。鑑於大規模量產的時間點仍在數年之後（2028年下半年），台積電擁有充裕的時間來完善這個尖端製程節點。

https://twitter.com/dnystedt/status/1977920705351279055

資料來源：wccftech

這篇文章 台積電1.4奈米廠年底動工！2028下半年量產、1.5兆新台幣投資聚焦EUV機台 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

台灣中科管理局近日表示，台積電在中科1.4奈米先進製程的建廠計畫，已確定提前啟動。記者孫敬／台北報導

台灣中科管理局近日表示，台積電在中科1.4奈米先進製程的建廠計畫，已確定提前啟動。二期園區擴建相關公共工程，包含滯洪池與水保措施，將趕在9月底前完成，讓台積電得以及時於10月動工。

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[caption id="attachment_189988" align="aligncenter" width="2048"] 台積電加速1.4奈米在台灣的布局。（圖／台積電）[/caption]

超車英特爾跟三星，台積電製程佈局橫跨三地

據了解，這項建廠計畫初估總投資金額將高達1.2兆至1.5兆元，相關營造、水泥、廠務工程等供應鏈廠商都已接獲通知，正為即將到來的招標作業做準備。台積電規劃在中科舊興農球場設立四座廠房，其中第一期兩座廠預計在2028年下半年正式量產。根據外媒預估，1.4奈米晶圓單價可能將飆升至4.5萬美元，凸顯其技術的稀缺性。

在台積電積極推進1.4奈米製程的同時，兩大競爭對手卻傳出延後或放棄的消息。英特爾（Intel）曾對外透露，可能放棄下一代A14製程（等同1.4奈米）的開發，三星（Samsung）也將1.4奈米量產時間從原訂的2027年延後至2029年，轉而專注於提高2奈米的良率。

此外，台積電不僅在中科佈局，其先進製程的版圖更是橫跨全台。據供應鏈消息，台積電已通知供應商備妥1.4奈米所需設備，並將於今年在新竹寶山第二廠設立試產線；寶山廠原訂為2奈米製程，部分廠房將改為1.4奈米、1奈米，甚至0.7奈米的研發線。

同時，台積電也正與南科管理局合作，在台南沙崙園區籌備開發1奈米先進製程基地。該基地面積達500公頃，未來可望興建10座晶圓廠。

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