聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。

[caption id="attachment_225270" align="aligncenter" width="1477"] 整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

此次合作突顯汽車產業正加速邁向AI定義汽車、AI賦能的汽車架構，進而帶動對高階運算與生態系整合的強勁需求。同時，也將結合三方在半導體創新、AI基礎設施、車用平台與先進製造領域之優勢，以加速推動具備高度擴展性的解決方案，攜手迎向次世代智慧移動新紀元。

聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1採用3奈米先進製程，並結合NVIDIA之深厚的GPU、AI、以及圖像技術，以驅動 AI 賦能的座艙體驗。此外，亦具備直覺的多模態互動能力、支援涵蓋5G車載通訊、Wi-Fi、藍牙等業界領先的通訊技術，同時兼具高效能運算與優質多媒體效能。該平台整合至鴻華先進的解決方案後，將實現極致流暢的車內體驗，包括直覺式車輛控制、先進安全功能、無縫串聯的娛樂饗宴、為駕駛與乘客提供個人化互動的AI助理，以及打造完整的智慧座艙車載通訊環境。

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鴻華先進董事長李秉彥表示：「此次合作結合了我們先進的電動車平台與最佳的AI智慧座艙平台，攜手打造具備高度擴展性的次世代智慧移動解決方案，聚焦於無縫、智慧且以使用者為核心的體驗。透過此合作，鴻華先進亦進一步強化我們持續推出符合市場發展需求之車輛解決方案的承諾。」

聯發科技公司副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，天璣汽車C-X1平台持續在全球不同市場取得進展，此次鴻華先進之採用更是聯發科技車用領域成長的重要里程碑，並確保全球車廠與Tier 1供應商皆能獲得頂尖的科技與體驗。透過此次策略合作，聯發科技整合涵蓋跨運算、通訊、AI領域的領先座艙解決方案，與夥伴攜手形塑次世代智慧移動新紀元。

輝達汽車業務副總裁Rishi Dhall 表示：「AI正將汽車轉變為一個能夠預判並適應車內人員需求的動態智慧空間。藉由NVIDIA的加速運算與AI技術，結合聯發科技的天璣平台以及鴻華先進在汽車領域的專業優勢，我們正致力為新一代汽車打造安全、功能豐富且愉悅的AI智慧座艙體驗。」

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COMPUTEX 2026將進入尾聲，但企業合作消息不減反增，AI發展令人期待。鴻海科技集團4日宣布與英特爾進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案，並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026將進入尾聲，但企業合作消息不減反增，AI發展令人期待。鴻海科技集團4日宣布與英特爾進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案，並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。

[caption id="attachment_225257" align="aligncenter" width="2259"] 鴻海科技集團董事長劉揚偉(左)與英特爾執行長陳立武(右)宣布雙方進行策略合作。（圖／英特爾提供）[/caption]

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式，鴻海憑藉『3+3+3』策略，積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術，並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系，加速 AI 應用落地。」

英特爾執行長陳立武表示：「AI 的快速成長，尤其是大規模推論與代理式AI工作負載的興起，正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新，涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統，到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大AI在全球的影響力。」

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根據合作內容，雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎，共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。

首先，在 AI機櫃（AI Rack）領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構，並共同推進高速互連（interconnect）、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。

雙方在邊緣和實體AI領域，將共同定義下一代邊緣AI與實體AI平台架構，布局代理型AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。

此外，雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，此合作涵蓋晶片、模組與系統，將拓展全球市場商機。

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AI 浪潮持續席捲，明基佳世達集團在 COMPUTEX 2026 大秀跨足 AI 基礎設施的整合實力！今年佳世達以「AI IN ACTION」為展區主題，攜手旗下的其陽科技、明泰科技與其曜科技，於 6 月 2 日至 6 月 5 日在台北南港展覽館 1 館 4 樓（攤位編號 M0104）盛大展出。記者孟圓琦／臺北報導

AI 浪潮持續席捲，明基佳世達集團在 COMPUTEX 2026 大秀跨足 AI 基礎設施的整合實力！今年佳世達以「AI IN ACTION」為展區主題，攜手旗下的其陽科技、明泰科技與其曜科技，於 6 月 2 日至 6 月 5 日在台北南港展覽館 1 館 4 樓（攤位編號 M0104）盛大展出。

[caption id="attachment_225187" align="alignnone" width="1477"] 延續 2025 年於散熱技術領域的突破，佳世達今年進一步將核心定位提升至 AI 算力架構整合者。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

延續 2025 年在散熱技術領域的突破，佳世達今年進一步將核心定位提升至「AI 算力架構整合者」，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」三大關鍵能力，推出全方位的機櫃級（Rack-scale）解決方案，全面回應 AI 資料中心對高密度運算、低延遲傳輸與能效管理的核心需求。

走向機櫃級系統競爭：佳世達定位「AI 算力架構整合者」

佳世達智能方案事業群總經理曾文興指出，隨著 AI 工作負載持續成長，資料中心的基礎架構競爭，已經從過去的單機效能對決，正式走向機櫃級系統效率與能效管理的整合競爭。

曾文興表示，佳世達透過結合集團在伺服器、液冷散熱、網通與系統整合的能力，聚焦「解熱、算力、能效」三大關鍵，就是為了協助客戶在 AI 時代建構更具彈性與效率的 AI 基礎設施，合力打造更智慧、更永續的未來。

[caption id="attachment_225188" align="alignnone" width="1477"] 隨著 AI 模型規模持續擴張，資料中心正快速朝向液冷、高密度與機櫃化發展。市場對 AI 基礎設施的要求，已不再只是單一伺服器效能，而是從晶片、伺服器、網路、散熱到系統佈署的整體架構能力。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

結合旗下三強！「散熱、算力、能效」三大關鍵一次到位

隨著 AI 模型規模持續擴張，資料中心正快速朝向液冷、高密度與機櫃化發展。佳世達本次展出的機櫃級解決方案，從散熱技術、高效算力、高速網路到系統整合，皆展現了集團企業的協同成果：

• 散熱方面（結合其曜科技）：

  因應 AI 伺服器單機櫃功耗突破 100kW 的高密度散熱需求，佳世達結合其曜科技的「雙相直接液冷技術」。透過低沸點冷卻液的相變機制，大幅提升高功耗晶片的熱傳導效率，協助資料中心降低散熱壓力並提升系統穩定性

• 算力方面（攜手其陽科技）：

  導入 6th Gen AMD EPYC™ 平台，提供支援生成式 AI、大型模型訓練與推論等高負載應用，協助企業建構具備高密度、高擴展性的 AI 運算基礎

• 能效方面（整合明泰科技）：

  整合明泰科技的 400G/800G/1.6T 高速交換器，強大機櫃內與跨機櫃之間的資料傳輸能力。同時結合其陽伺服器與其曜液冷技術，將運算、網路與散熱資源完美整合，有效提升整體佈署與能源使用效率

[caption id="attachment_225189" align="alignnone" width="1477"] 佳世達以機櫃級解決方案為切入點，展現集團企業在AI伺服器、液冷散熱與高速網路領域的協同成果，朝向AI「基礎設施」解決方案提供者邁進。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

市場對 AI 基礎設施的要求，已不再只是單一伺服器的表現，而是從晶片、伺服器、網路、散熱到系統佈署的整體架構能力。佳世達藉由本次 COMPUTEX 的機櫃級解決方案，展現強大的整體架構能力，正式朝向 AI「基礎設施」解決方案提供者邁進。

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隨著AI運算需求持續暴增，資料中心正面臨前所未有的供電挑戰。德州儀器（Texas Instruments）Kilby Labs研發負責人Jeff Morroni今（4）日於COMPUTEX 2026主題演講指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，單顆高階處理器電流需求已從數年前的500安培攀升至2千安培，未來更可能突破1萬安培。若再加上機櫃內處理器數量快速增加，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI運算需求持續暴增，資料中心正面臨前所未有的供電挑戰。德州儀器（Texas Instruments）副總裁暨 Kilby Labs研發主管Jeff Morroni今（4）日於COMPUTEX 2026主題演講指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，單顆高階處理器電流需求已從數年前的500安培攀升至2千安培，未來更可能突破1萬安培。若再加上機櫃內處理器數量快速增加，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。

[caption id="attachment_225179" align="aligncenter" width="1477"] Morroni指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AI機櫃功耗25年暴增 CPU耗電暴增、機櫃密度同步提升

Morroni表示，25年前的資料中心主要支撐電子郵件、網路銀行等數位服務，但AI時代來臨後，資料中心已成為驅動生成式AI、程式開發與大型模型推論的核心基礎設施。如今透過AI工具，使用者只需一小時便能完成過去需要一週的程式開發工作。然而，這些便利背後的代價就是龐大的電力需求。

Morroni指出，目前業界已開始討論單櫃功耗達1MW的資料中心架構。換算下來，一個機櫃所消耗的電力已足以供應台北約1,600戶家庭使用。

根據德州儀器觀察，目前有兩個同步成長的趨勢正在推動AI資料中心功耗快速上升。第一是單顆AI處理器耗電量持續增加。數年前高階處理器約需500A電流，如今2,000A已成為現實，未來更可能超過10,000A。

第二則是機櫃內處理器數量大幅增加。過去一個機櫃約配置40顆處理器，如今已提升至500顆以上。

Morroni表示，這兩個趨勢疊加形成「超指數成長」（super-exponential growth），最終推動資料中心邁向1MW機櫃時代。

傳統供電架構逼近極限 德州儀器押注GaN與整合式供電技術

面對愈來愈高的功耗需求，傳統供電架構也逐漸遭遇物理極限。

Morroni指出，過去資料中心主要採用48V架構，但若要支援1MW機櫃，背板電流將超過20,000A，已難以實際部署。

因此，產業正逐步轉向800V高壓直流（HVDC）架構，並從傳統水平供電（Lateral Power Delivery）轉向垂直供電（Vertical Power Delivery），直接將電力從晶片下方送入處理器。

光是供電架構調整，就能在1MW機櫃中節省約50kW電力，「四年前，一整個機櫃甚至還沒有50kW耗電量，現在我們僅靠架構改變就能省下這麼多電力。」Morroni說。

為解決未來AI資料中心供電問題，德州儀器此次也展示多項電源解決方案，包括800V直降6V電源轉換器、新一代四相電源模組以及整合式氮化鎵（GaN）方案。

Morroni認為，未來資料中心供電發展方向將圍繞在高度整合，包括電源模組、磁性元件、GaN元件與電容整合設計，以提升功率密度並縮小體積。

他更預測，當AI晶片電流需求突破10,000A時，未來甚至必須將電壓調節器直接整合進GPU封裝內部，才能解決供電與散熱問題。

Morroni最後強調，AI產業正迎來一場「電力革命」。過去大家關注的是GPU效能，但未來十年真正限制AI發展的關鍵，很可能不是算力本身，而是如何在有限空間內，把龐大電力安全且高效率地送進晶片。

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隨著AI資料中心規模持續擴張，如何兼顧設備管理效率與資安防護，已成為產業關注焦點。遠端伺服器管理晶片大廠信驊科技（ASPEED）於COMPUTEX 2026攜手旗下子公司酷博樂（Cupola360）共同參展，除了首度發表新一代整合型平台控制晶片AST1840，也同步展示導入Caliptra 2.X安全架構的完整產品線，並透過360度實境遠端管理技術，瞄準AI資料中心與大型場域維運需求。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI資料中心規模持續擴張，如何兼顧設備管理效率與資安防護，已成為產業關注焦點。遠端伺服器管理晶片大廠信驊科技（ASPEED）於COMPUTEX 2026攜手旗下子公司酷博樂（Cupola360）共同參展，除了首度發表新一代整合型平台控制晶片AST1840，也同步展示導入Caliptra 2.X安全架構的完整產品線，並透過360度實境遠端管理技術，瞄準AI資料中心與大型場域維運需求。

[caption id="attachment_225125" align="aligncenter" width="2364"] 信驊科技（ASPEED）於COMPUTEX 2026攜手旗下子公司酷博樂（Cupola360）共同參展，除了首度發表新一代整合型平台控制晶片AST1840，也同步展示導入Caliptra 2.X安全架構的完整產品線。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

信驊首發AST1840 整合eFPGA強化資料中心控制能力

信驊此次首度亮相AST1840輔助管理晶片（SMC+eFPGA），並與可程式化邏輯廠商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）合作，將嵌入式FPGA首次整合進單一SoC架構中。

AST1840採用Arm Cortex-M4核心，搭配25K LUT可程式化邏輯架構，讓系統開發者能依據不同應用需求彈性客製化功能，同時降低伺服器系統設計複雜度。信驊表示，新產品支援LTPI介面與OCP制定的OBMF-ICP標準協定，並導入基於Caliptra 2.X的Streaming Boot安全機制，可協助客戶更快速接軌新世代資料中心設計需求。

除了AST1840之外，信驊也同步展出AST2700第八代遠端伺服器管理晶片、AST1040輔助管理晶片以及AST1080平台信任根晶片（PRoT SoC），全面強化資料中心控制與資安能力。

全系列導入Caliptra 2.X 瞄準AI資料中心資安需求

面對AI資料中心日益提高的安全要求，信驊此次另一項重點是全面導入Caliptra 2.X安全架構。

信驊表示，包含AST2700、AST1040、AST1840與AST1080等產品皆已導入矽信任根（Silicon Root of Trust）設計，透過硬體層級安全機制提供韌體保護與實體防篡改能力，降低系統遭受攻擊風險。

隨著生成式AI與大型資料中心快速發展，伺服器數量與管理節點持續增加，硬體信任機制已逐漸成為新一代資料中心的重要基礎設施。

酷博樂鎖定AI資料中心維運 打造360度實境遠端管理

除了晶片產品外，信驊旗下酷博樂則以「Reality Remote Management（RRM）」為主軸，展示結合360度全景影像、AI分析與IoT控制的遠端管理方案。

酷博樂此次首度展出新一代全景全速監控球機（Omni Speed Dome），透過專利影像拼接技術，在不需機械旋轉情況下即可提供即時360度全景監控能力，並可同步追蹤多個目標，降低傳統監控設備的死角問題。

在AI資料中心應用方面，酷博樂展示整合Cupola360平台與RX2000全景智慧巡檢相機的遠端巡檢方案。管理者可透過沉浸式全景視角，即時掌握機房內設備狀態、工程人員作業軌跡及伺服器燈號資訊，降低人力巡檢需求。

此外，現場也展出搭載360度全景模組的巡邏機器人與機器狗，藉由零死角視覺能力提升自主巡檢效率，進一步強化智慧工廠、資料中心與大型場域的自動化管理能力。

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AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年，進一步強化其長期升級策略。記者黃仁杰／台北報導

AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年，進一步強化其長期升級策略。

AMD全球副總裁暨客戶端通路與繪圖事業群總經理David McAfee表示，AMD持續致力於提供高效能遊戲技術，同時讓使用者能夠隨著需求逐步升級系統，延長平台使用壽命，提升整體產品價值與擁有體驗。

[caption id="attachment_225115" align="aligncenter" width="1477"] AMD全球副總裁暨客戶端通路與繪圖事業群總經理David McAfee表示，AMD持續致力於提供高效能遊戲技術，同時讓使用者能夠隨著需求逐步升級系統。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AM4迎接10週年 AMD推出5800X3D紀念版

AMD指出，Socket AM4自2016年推出以來，已成為PC產業歷史上最長壽的高階桌機平台之一。過去十年間，AMD陸續導入Zen架構、小晶片（Chiplet）設計以及3D V-Cache技術，讓使用者能在不更換主機板的情況下持續升級處理器。

為紀念AM4平台問世10週年，AMD宣布推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版。該產品為首款搭載3D V-Cache技術的Ryzen處理器紀念版本，並隨附新一代Carbice Ice Pad熱介面材料，提升安裝便利性與散熱效能。Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版預計6月25日上市，建議售價349美元。

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Ryzen 7 7700X3D加入AM5陣容 降低3D V-Cache門檻

除了向AM4致敬之外，AMD也持續擴大AM5產品線，推出全新Ryzen 7 7700X3D處理器。新產品採8核心設計，搭載高達104MB總快取容量，最高加速時脈可達4.5GHz，主打讓更多玩家以較低門檻體驗3D V-Cache遊戲效能。

AMD表示，7700X3D定位為AM5平台的高效能入門選擇，除了可提供優異遊戲表現外，也保留未來數年的升級彈性。Ryzen 7 7700X3D預計於7月16日上市，建議售價329美元。

AMD宣布AM5平台支援延長至2029年

此次另一項受到市場關注的消息，是AMD正式宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年。

AMD指出，自Zen 4架構推出AM5平台以來，便持續以長平台壽命作為重要策略之一。此次延長支援代表現有AM5使用者未來數年仍可在相同平台上升級新一代處理器，降低整機汰換成本。

AMD表示，這項策略延續過去AM4平台近10年的支援經驗，希望持續提供玩家與DIY市場更長期且穩定的升級路線。

Radeon RX 9070 GRE全球上市 瞄準1440p遊戲市場

顯示卡方面，AMD宣布Radeon RX 9070 GRE正式於全球市場推出。

新產品採用RDNA 4架構，搭載48組運算單元（Compute Units）、12GB顯示記憶體與最高2.79GHz時脈速度，支援新一代光線追蹤技術與AI加速功能。

AMD表示，在1440p解析度下，RX 9070 GRE平均遊戲效能較競爭對手高出21%，並可搭配目前已支援超過300款遊戲的AMD FSR技術進一步提升效能表現。Radeon RX 9070 GRE將於6月2日起由各合作夥伴推出，建議售價549美元。

EXPO新增超低延遲技 提升遊戲幀率表現

此外，AMD也更新EXPO記憶體超頻技術，推出全新EXPO Ultra Low Latency（ULL）模式。

AMD表示，相較於標準EXPO設定，搭載ULL技術的記憶體模組平均可額外提升約4%的遊戲FPS表現，進一步優化AMD Ryzen平台的遊戲體驗。相關產品預計自今年6月起由各大記憶體合作夥伴陸續推出。

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當生成式AI快速從雲端走向真實世界，從人形機器人、自駕車到智慧工廠，究竟什麼樣的AI，才能真正進入現實世界獨立運作？COMPUTEX 2026今（3）日進入第二天，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）NXP執行長 Rafael Sotomayor於COMPUTEX主題演講中，從足球巨星梅西（Lionel Messi）的一個動作開始，回答實體AI（Physical AI）最大的挑戰。記者黃仁杰／台北報導

當生成式AI快速從雲端走向真實世界，從人形機器人、自駕車到智慧工廠，究竟什麼樣的AI，才能真正進入現實世界獨立運作？COMPUTEX 2026今（3）日進入第二天，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）NXP執行長 Rafael Sotomayor於COMPUTEX主題演講中，從足球巨星梅西（Lionel Messi）的一個動作開始，回答實體AI（Physical AI）最大的挑戰。

[caption id="attachment_225092" align="aligncenter" width="1477"] NXP執行長 Rafael Sotomayor指出，真正頂尖的智慧並非推理，而是反射。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

Sotomayor指出，真正頂尖的智慧並非來自複雜推理，而是來自反射（Reflex）。而未來機器人若想進入真實世界，必須先學會像人類一樣「先反應、再思考」。

梅西之所以偉大 關鍵不在思考而在反射

Rafael Sotomayor開場便拋出問題。

「什麼是頂尖（Elite）？」

如果把目光放到世界級運動員身上，你會發現他們並不是因為體能特別好，也不是因為比別人更了解規則而成為頂尖選手。真正的差異，在於能夠在極高壓力下，以最高水準完成任務。

他以梅西為例指出，當梅西帶球突破、面對守門員時，往往能在最後一瞬間決定射門方向。從觀察、判斷到執行動作的極短時間差，可能是地球上最精密的智慧表現之一。

更重要的是，梅西並不是靠思考完成這些動作。

「他的反射正在替他思考。」

Rafael Sotomayor認為，人類超過95%的日常行為其實都不是透過意識完成。調整坐姿、移動雙手、維持平衡，甚至走路，大多來自反射系統的自動運作。而這也帶出機器人產業長期面臨的「Moravec悖論（Moravec’s Paradox）」。

AI會下棋卻不會摺衣服 反射才是最難複製的能力

Moravec悖論指出，看似困難的人類能力，例如下棋、數學推理或解決複雜問題，對電腦而言反而相對容易。相反地，人類習以為常的事情，例如走路、抓取物品、摺衣服或維持平衡，卻是機器人最難克服的挑戰。

Rafael Sotomayor表示，這是因為反射與動作控制遠比語言理解與推理更接近真實世界。

當AI從雲端走向邊緣（Edge），進入汽車、工廠與機器人場域後，真正重要的已不只是模型規模，而是能否在極短時間內完成決策與執行。

「AI正在進入真實世界，而真實世界需要的是低延遲、低功耗、高安全性與高可靠度。」

為了解釋反射的重要性，Rafael Sotomayor分享自己當天早上的親身經歷。由於時差影響，精神有些渙散，在距離會場不遠處過馬路時，差點被一輛腳踏車撞上。

他表示，大腦皮質（Cerebrum）的反應時間約為300毫秒，但在那一瞬間，真正救他的並不是負責推理與決策的大腦。

「當我像貓一樣跳開時，大腦根本還沒反應過來。」真正發揮作用的是脊髓（Spinal Cord）。

他進一步舉例，當人手碰到燙的東西時，訊號會先送到脊髓，脊髓立即命令肌肉縮手。等大腦意識到發生什麼事時，手早已經縮了回來。人類其實是先行動、再思考，而這套機制，正是未來Physical AI必須複製的能力。

NXP提出Neural Axis架構 模仿人類神經系統

基於上述觀察，NXP提出名為「Neural Axis（神經軸）」的新架構。

Rafael Sotomayor認為，人類智慧之所以能夠有效運作，並不是因為擁有一顆更大的大腦，而是因為智慧被分散在不同層級。

Neural Axis將智慧拆分為推理（Reasoning）、協調（Coordination）與反射（Reflex）三個層級，讓不同運算單元各自負責不同任務。

其中推理層負責規劃與決策，協調層負責系統運作與控制，而反射層則直接處理即時反應。三個層級彼此獨立，但又高度協同運作。

NXP認為，未來機器人、自駕車與工業設備都將採用類似架構，而非依賴單一中央AI模型控制所有功能。

從無人機到人形機器人 NXP秀出完整晶片布局

除了架構概念之外，NXP也同步展示其Physical AI產品藍圖。

在無人機領域，NXP透過Neural Axis架構將飛行規劃、飛行控制與馬達執行分散到不同層級處理器，以確保飛行穩定性與低延遲反應能力。

在汽車市場，NXP則主打5奈米S32N中央運算平台，負責ADAS與車輛動態協調；搭配S32Z與S32E系列處理器，管理煞車、懸吊等安全關鍵功能。

Rafael Sotomayor表示，這也是NXP能夠在軟體定義汽車（SDV）市場建立領先地位的重要原因。

至於市場高度關注的人形機器人，NXP則推出T-Series處理器系列，將控制能力直接部署到關節、手部與各種執行器節點。

Rafael Sotomayor描述一個場景，假設機器人在倉庫搬運昂貴且易碎的包裹，途中突然遭受碰撞，系統必須在40毫秒內完成恢復平衡、確認包裹狀態、重新調整握力、判斷位置並繼續前進。

這些任務無法依賴雲端模型推理，也不能等待網路傳輸。

「智慧必須存在於身體本身，存在於關節、手掌與每一個控制節點。」

光會動還不夠 機器人還得理解世界

然而，能夠穩定運動仍然不夠。

Rafael Sotomayor指出，一台機器人即使能完美抓起一瓶糖漿，也不代表它知道瓶子傾斜後液體會流出來。

它需要理解重力、慣性與摩擦力等物理規則。

因此產業開始投入世界模型（World Model）與視覺語言動作模型（Vision-Language-Action，VLA）開發，希望讓機器人建立對現實世界的理解能力。

不過，大部分VLA模型都是在雲端訓練完成，難以直接部署到功耗與記憶體資源有限的邊緣設備。

為此，NXP同步展示eIQ Toolkit工具鏈，可將雲端模型進行量化（Quantization）、剪枝（Pruning）與最佳化編譯，使其能夠運行於實際機器人與工業設備之上。

Rafael Sotomayor形容，世界模型就像電影《駭客任務》中直接下載知識的概念，讓機器人不需要實際跌倒上千次，也能學會如何在真實世界中行動。

[caption id="attachment_225095" align="aligncenter" width="1477"] Rafael Sotomayor指出，一台機器人即使能完美抓起一瓶糖漿，也不代表它知道瓶子傾斜後液體會流出來。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

實體AI真正考驗非算力 而是信任

在演講最後，Rafael Sotomayor認為，未來Physical AI最大的挑戰並非效能，而是信任（Trust）。

因為當AI進入醫療、自駕車與工業控制等場景時，錯誤不再只是數位世界中的一個Bug，而可能演變成交通事故、工業災害甚至醫療風險。

「你可以透過軟體更新修復程式錯誤，但無法透過軟體更新修復一根斷掉的骨頭。」

因此NXP提出Contain（隔離）、Protect（保護）與Verify（驗證）三大信任框架，並結合SafeAssure驗證計畫，將安全與可信任機制直接設計進晶片架構中。

目前相關技術已導入Boston Dynamics機器人平台、智慧工廠以及醫療設備市場。NXP引用客戶案例指出，部分導入Physical AI系統的應用場域已可提升約40%生產力，而醫療診斷機器人市場需求更在2025年出現超過650%的成長。

不同於近兩年AI產業聚焦大型語言模型與算力競賽，NXP認為下一波產業競爭核心將從雲端推理能力，轉向真實世界中的即時決策能力。

Rafael Sotomayor表示，AI產業過去十年都在打造更強大的「大腦」，但下一個十年真正重要的，將是如何建立屬於機器的「神經系統」。

「Physical AI的未來，不是打造更大的大腦，而是把智慧放在最需要它的地方。」

隨著人形機器人、自駕車與智慧設備逐步走出實驗室，這場競賽的關鍵，或許不再是誰擁有最大的模型，而是誰能讓機器像人類一樣，在真實世界裡安全地行動、學習與生存。

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全球電源管理與散熱解決方案龍頭台達今（2）日也參與 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），今年主題聚焦在「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」，關注在人工智慧高速發展下，市場對於高能效、高功率、高密度基礎設施的迫切需求。台達在展會中全球首度亮相「預製型 AI 模組化資料中心」，協助企業在數位轉型浪潮中縮短 60% 的建置時間。記者孟圓琦／台北報導

全球電源管理與散熱解決方案龍頭台達今（2）日也參與 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），今年主題聚焦在「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」，關注在人工智慧高速發展下，市場對於高能效、高功率、高密度基礎設施的迫切需求。台達在展會中全球首度亮相「預製型 AI 模組化資料中心」，協助企業在數位轉型浪潮中縮短 60% 的建置時間，還有下一代 AI 資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，全面接軌高壓直流（HVDC）架構，並透過結合輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫的數位雙生應用。

[caption id="attachment_225051" align="alignnone" width="1477"] 台達在實體AI 與邊緣 AI 展區，聚焦基於 NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，大展在智能製造和智慧樓宇的實際應用。在智能製造上，台達 AloT 平台 LineManager 及 DIATwin結合 NVIDIA Omniverse 函式庫，已成功導入泰國廠 AI伺服器電源產線。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

龐大電力考驗傳統電網

台達董事長暨執行長鄭平表示：「隨著 AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗。提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。台達憑藉在電源、散熱及基礎設施深耕多年的技術實力，能針對大型雲端資料中心與企業客戶等多元需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署的創新解方。」

[caption id="attachment_225052" align="alignnone" width="1477"] 台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗，提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。」（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

次世代液冷氣冷齊發

對應 HVDC 架構，台達於現場展出從機櫃列間到晶片的次世代散熱方案。最新 800VDC 2.4MW 液對液冷卻系統（LTL CDU），內建 25kW 高壓直流電子水泵，採用 N+1 備援及熱插拔設計，力求協助系統達成零停機目標。氣冷方面則展示 HVDC 高壓直流風扇；而在關鍵的晶片散熱上，除了包含最新的輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72 冷板模組，亦同步展出結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術（Microchannel Lid），為高效能 AI 晶片提供強大的散熱支援。

數位雙生導入智慧製造

在實體 AI 與邊緣 AI 展區中，台達聚焦基於輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術（Digital Twin），展現在智能製造和智慧樓宇的實際成果。在智能製造維度，台達 AIoT 平台 LineManager 及 DIATwin 結合輝達（NVIDIA）Omniverse 函式庫，目前已成功導入泰國廠的 AI 伺服器電源產線；而在樓宇自動化方面，該技術能打造高擬真環境並實現 AI 主動預測，在維持環境舒適度的前提下，成功達成 20% 的節能效益。

台達品牌長郭珊珊也指出：「建置 AI 基礎設施已不再是單一產業所需，今年 COMPUTEX 我們針對不同情境展示對應方案，不僅有加速 AI 算力部署的預製型解決方案，在實體及邊緣 AI 應用，亦呈現 AI 進入工廠、建築、交通等多元場景。台達 55 週年之際，我們將持續以創新節能技術，與產業夥伴合作前行，打造永續共好的 AI 世代。」

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COMPUTEX 2026開展首日，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）登台進行主題演講表示，隨著AI代理工具（AI Agent）逐步從生成內容走向實際執行任務，資料中心運算架構正迎來重大轉變。過去由GPU主導的AI運算模式，未來將更加依賴CPU負責協調、管理與執行工作流程，CPU與GPU的配置比例也將從過去約1比8，逐步朝接近1比1發展。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026開展首日，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）登台進行主題演講表示，隨著AI代理工具（AI Agent）逐步從生成內容走向實際執行任務，資料中心運算架構正迎來重大轉變。過去由GPU主導的AI運算模式，未來將更加依賴CPU負責協調、管理與執行工作流程，CPU與GPU的配置比例也將從過去約1比8，逐步朝接近1比1發展。

[caption id="attachment_225048" align="aligncenter" width="1477"] 陳立武（Lip-Bu Tan）表示，隨著AI代理工具（AI Agent）逐步從生成內容走向實際執行任務，資料中心運算架構正迎來重大轉變。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

陳立武指出，AI正重塑個人電腦、邊緣運算、資料中心及新興智慧應用等四大運算生態系，而未來無論是人類使用者或數位代理工具，都將需要針對不同工作負載打造的CPU、GPU與客製化晶片（ASIC）解決方案。

在主題演講中，英特爾資料中心團隊進一步說明，傳統AI推論主要透過大型語言模型（LLM）產生回應，大部分運算時間集中在模型推論階段，因此高度依賴GPU運算資源。然而，AI代理工具的運作方式與傳統聊天機器人截然不同，其核心在於自主規劃任務、呼叫工具、讀寫檔案、驗證結果並持續執行工作流程。

英特爾表示，當AI代理工具執行任務時，會不斷進行思考、規劃、執行與反思等循環，並可能同時啟動多個代理工具協同工作。這些工作涉及大量資料處理、工具調用與系統協調，正是CPU擅長處理的領域，因此也讓CPU重新成為AI基礎設施的重要角色。

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為說明這項變化，英特爾現場展示傳統AI推論與AI代理工具的差異。以撰寫程式碼為例，在傳統AI推論架構下，大部分運算負載集中於GPU，CPU與GPU需求比例約為1比7；但在AI代理工具架構中，包含程式碼檢查、網頁擷取、編譯與單元測試等工作皆由CPU執行，使CPU與GPU的運算需求逐漸趨近對等。

英特爾指出，過去資料中心大致可區分為兩種型態，一種是以CPU為主的企業基礎設施，另一種則是以GPU為核心的AI訓練叢集。然而當AI代理工具開始進入企業工作流程後，兩者之間的界線正逐漸模糊。未來AI基礎設施不只是訓練模型，更重要的是讓AI實際投入工作，而這將進一步推升CPU需求。

為因應相關趨勢，英特爾於COMPUTEX推出新一代Xeon 6 E-core處理器。該產品採用Intel 18A製程技術，單顆處理器最高搭載288個效率核心（E-core）與576MB L3快取記憶體，主打高密度與高能效運算環境。

英特爾表示，若採用兩顆處理器配置的伺服器，最高可達576個CPU核心。若以32U部署空間計算，可配置超過3.6萬個CPU核心。依據英特爾內部測試，採用Xeon 6 E-core的機櫃最高可支援約15萬個AI代理工具同時運作。

陳立武表示，AI代理工具正推動新一波運算需求成長，也改變資料中心對運算資源的配置方式。未來資料中心將不再只是GPU主導的AI工廠，而是由CPU、GPU與各類加速器共同組成的異質運算架構，以支援大規模AI推論與智慧應用發展。

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COMPUTEX 2026今（2）日盛大登場，安謀（Arm）執行長Rene Haas在主題演講時，驚喜邀請輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登台對談。談及AI代理工具（AI Agent）帶來的產業變革時，黃仁勳直言，輝達的目標並非只是打造更快的晶片，而是「重新發明電腦（Reinvent the Computer）」，因應AI代理工具成為下一代主要運算模式。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026今（2）日盛大登場，安謀（Arm）執行長Rene Haas在主題演講時，驚喜邀請輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登台對談。談及AI代理工具（AI Agent）帶來的產業變革，黃仁勳直言，輝達的目標並非只是打造更快的晶片，而是「重新發明電腦（Reinvent the Computer）」，因應AI代理工具成為下一代主要運算模式。

[caption id="attachment_225045" align="aligncenter" width="1477"] 安謀（Arm）執行長Rene Haas在主題演講時，驚喜邀請輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳登台對談。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

黃仁勳表示，個人電腦已存在超過40年，但過去的作業系統與應用程式都是為人類操作而設計。隨著AI代理工具開始能夠自主規劃、執行任務、調用軟體工具與管理工作流程，現有電腦架構已無法完全滿足需求，因此需要全新的系統設計。

他指出，AI代理工具不只是聊天機器人，而是具備推理、規劃與執行能力的數位助手。未來代理工具能夠主動使用軟體工具、調用資料與管理記憶，因此需要更強大的中央處理器（CPU）、更大的記憶體容量，以及針對AI工作負載最佳化的系統架構。

黃仁勳也介紹由輝達、聯發科與Arm合作打造的RTX Spark平台。該產品採用Arm架構CPU、搭配Blackwell GPU，並支援 Windows on Arm。黃仁勳表示，未來AI PC將不再只是執行應用程式的工具，而是成為能持續運作的智慧代理平台。

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「未來的個人電腦將會永遠在線。」黃仁勳表示，現在如果把筆電留在家裡或飯店，用戶就無法使用它；但未來即使不在電腦旁，也能透過手機與代理工具互動，要求它完成撰寫報告、整理資料或執行各種工作，完成後再把結果回傳給使用者。

談到本地端與雲端AI運算的分工時，黃仁勳認為兩者並非互相取代，而是共同存在。未來AI代理工具會根據工作內容，自動決定哪些任務在本地執行、哪些交由雲端處理，就如同現今智慧手機同時依賴本地運算與雲端服務一樣。

黃仁勳以RTX AI PC為例，系統最高可搭載128GB記憶體，透過模型壓縮技術，甚至可在本地執行千億參數等級模型。日常工作可由裝置端完成，而更複雜的推理任務則交由雲端處理。

黃仁勳也反駁外界「AI出現後軟體將失去價值」的說法。他認為，AI代理工具普及後，Photoshop、Premiere、Excel、Autodesk、Siemens等專業軟體的重要性反而將進一步提高，因為代理工具需要透過這些工具完成工作。

他表示，未來使用者不需要熟悉每一套軟體的所有功能，只要告訴代理工具目標，它便能透過API與軟體介面完成操作，進一步降低專業軟體使用門檻。

黃仁勳認為，當AI從聊天機器人演變為能夠長時間自主工作的代理工具後，整個運算產業也將迎來新一波成長。他指出，過去電腦產業的規模取決於使用電腦的人數，但未來除了人類之外，還將有大量代理工具、機器人與自駕車自主使用電腦。

「現在是數兆美元規模的產業，未來很可能變成十倍大。」黃仁勳表示，AI代理工具正開啟全新的運算時代，而這也是輝達持續推動AI基礎架構與AI PC發展的重要原因。

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