Rapidus執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）近期在談話中證實，將有多家美國公司考慮參與Rapidus的客戶產品原型試產計畫，該計畫預計將在明年啟動。記者孫敬／編譯

日本半導體國家隊Rapidus積極衝刺2奈米製程同時，近期宣布已獲得多家美國主要客戶的支持，並與台積電（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等代工巨頭正面競爭。

Rapidus執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）近期在談話中證實，將有多家美國公司考慮參與Rapidus的客戶產品原型試產計畫，該計畫預計將在明年啟動。小池淳義強調， IBM與半導體設計公司Tenstorrent已是主要的領跑者，但不排除與更多公司簽訂合約的可能性。

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[caption id="attachment_194356" align="aligncenter" width="1280"] Rapidus並未透露美國主要客戶是誰。（圖／Rapidus）[/caption]

美國科技雙雄領銜，業界傳奇人物出手

在眾多對Rapidus 2奈米製程感興趣的美國公司中，IBM和Tenstorrent兩家重量級企業最為突出。

IBM長期以來一直是Rapidus在2奈米節點上的核心夥伴，雙方持續在先進封裝技術和聯合研發上緊密合作。因此，IBM無疑將是Rapidus次世代製程技術的首批採用者之一。

Tenstorrent的加入則更具戰略意義。Tenstorrent是業界最早將AI產品組合聚焦於RISC-V架構的公司之一，執行長Jim Keller更是半導體設計界的傳奇人物，曾於英特爾（Intel）和超微（AMD）擔任要職。Keller以打破傳統、眼光獨到的決策風格聞名，此次選擇與Rapidus合作，被視為他在重塑供應鏈版圖上的又一項大膽佈局。市場上曾流傳輝達（NVIDIA）也考慮將Rapidus納入供應鏈的傳聞，但目前尚未有確切消息。

Rapidus對2奈米製程（2HP）的進度展現出高度信心。該公司計劃在2026年第一季向客戶交付製程設計套件（PDK）。

根據此進度推算，Rapidus的2奈米大規模量產有望在2026年底至2027年初實現。這個時間點被認為可能稍微領先台積電和英特爾大規模生產相同節點的時程。然而，Rapidus當前最重要的目標，是確保新製程能夠穩定且高良率地生產出具備市場競爭力的產品。

資料來源：wccftech

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Rapidus近日宣布其2奈米環繞式閘極（GAA）電晶體，已在北海道千歲市的「創新整合製造（IIM-1）」晶圓廠啟動原型試作。記者孫敬／編譯

日本半導體國家隊Rapidus，這家專注於先進邏輯半導體製造的企業，近日宣布其2奈米環繞式閘極（GAA）電晶體，已在北海道千歲市的「創新整合製造（IIM-1）」晶圓廠啟動原型試作。隨著首批晶圓開始進行電性特徵量測，這也象徵著日本在先進半導體製程發展上，邁出了關鍵性的一大步。

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[caption id="attachment_183386" align="aligncenter" width="1024"] Rapidus的2奈米環繞式閘極（GAA）電晶體矽晶圓原型。（圖／Rapdis）[/caption]

IIM-1新典範：全單晶圓與EUV技術雙箭齊發

Rapidus的IIM-1晶圓廠代表著對傳統晶圓代工模式的重大突破，該公司正透過尖端技術，重新定義半導體工廠如何即時思考、學習、適應並優化生產流程，其中包括兩大關鍵技術：

1. 全面導入「全單晶圓前段製程」： 在單晶圓製程中，可以針對單一片晶圓進行調整與檢測，若成功，便能將調整後的參數應用於所有後續的晶圓。單晶圓製程能捕捉到更多數據，進而訓練AI模型以優化晶圓生產並提升良率。Rapidus宣稱，他們是首批將全面單晶圓製程商業化的公司之一，這也是其「快速與統一製造服務（Rapid and Unified Manufacturing Service, RUMs）」的核心理念。
2. 極紫外光（EUV）微影技術： EUV微影技術是實現2奈米半導體的關鍵技術之一。先進的微影製程對於2奈米世代的GAA結構至關重要。Rapidus不僅是日本首家安裝先進EUV設備的公司，更在2025年4月1日，也就是設備於2024年12月交付約三個月後，便成功完成了EUV曝光測試，展現其技術推進的速度與效率。

在不到三年的時間裡，Rapidus已經達成IIM-1廠的階段性目標，從2023年9月的破土動工，到2024年潔淨室完工，以及2025年6月全球超過200台最先進半導體設備的連接上線，這些成就，皆與今日宣布的2奈米GAA電晶體原型試作與電性特徵量測相輔相成。

Rapidus正積極開發與IIM-1廠2奈米製程相容的「製程開發套件（Process Development Kit, PDK）」，並計畫在2026年第一季率先提供給合作客戶，同時準備讓客戶能自行啟動原型試作的環境，目標在2027年正式開始量產2奈米晶片。

資料來源：Rapidus、PR Newswire

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日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月更在北海道千歲的工廠啟動新一代2奈米晶片的試產，目標在2027年實現大規模量產。記者孫敬／編譯

日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月更在北海道千歲的工廠啟動新一代2奈米晶片的試產，目標在2027年實現大規模量產。然而，針對Rapidus是否有潛力成為領先的晶片製造商，前英特爾（Intel）執行長、現為創投公司Playground Global合夥人的季辛格（Pat Gelsinger）表示，儘管樂見日本為推動Rapidus進入市場所做的努力，但Rapidus需要一些獨特的差異化技術，否則這樣追趕執行力強勁的台積電，會是一條非常艱難的道路。

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[caption id="attachment_153642" align="aligncenter" width="1200"] 季辛格參加日本半導體活動時，對Rapidus給出建議。（圖／科技島圖庫）[/caption]

不跟台積電直接競爭，Rapidus走客製化與自動化整合

Rapidus執行長小池淳義曾明確表示，公司無意與台積電進行正面大規模生產競爭，因為那屬於台積電的商業模式。Rapidus將專注於為客戶提供高度客製化的高階晶片，而非量產型的通用晶片，並會與客戶緊密合作以達成所需的成果。

為此，Rapidus期望提供一項獨家優勢：將晶圓製造與先進封裝在同一廠區內全自動整合，從而縮短生產週期。不過，這項整合封裝技術不會立即啟動，初期的晶圓試產階段尚不包含封裝服務。Rapidus預計將在今年7月交付首批2奈米樣品，並向早期客戶提供設計工具以協助原型晶片的建構。

美日晶片合作深化，從材料設備到光學互連新技術

季辛格指出，美日合作對未來科技和半導體產業至關重要。他強調Playground Global非常樂意協助日本晶片相關公司取得競爭優勢。

過往Playground投資的案例加州的Ayar Labs，該公司擁有尖端的矽光子（Silicon Photonics）技術，能夠在晶片封裝內部嵌入光學通訊能力。相較於傳統的銅線網路，晶片級光學互連技術能提供更高的能源效率和更快的數據傳輸速度。

Ayar Labs執行長韋德（Mark Wade）表示，未來與Rapidus合作是一種可能的選擇，目前Ayar Labs已與台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等大型晶圓代工廠合作，並獲得輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的投資，日本電信巨頭NTT Docomo旗下的NTT Docomo Ventures也於去年12月宣布投資Ayar Labs。

此外，Rapidus也在千歲工廠旁設立了「Rapidus Chiplet Solutions」研究中心，專注於後段製程的擴展，包括重新分佈層（redistribution layers）、3D封裝製程、組裝設計工具以及良品晶粒（known-good dies）測試方法的開發。

資料來源：The Japan Times、Tom's Hardware

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日本近期宣布晶片國產化戰略，打算透過聯合 8 家知名企業聯手成立新公司「Rapidus」，將以生產 2 奈米晶 …

日本近期宣布晶片國產化戰略，打算透過聯合 8 家知名企業聯手成立新公司「Rapidus」，將以生產 2 奈米晶片為目標，要在 2025~2029 年確立量產體制。而日本政府也將提供金援，力拼重振日本半導體產業繁景。

根據日本媒體批露，這次為了完成晶片國產化，攜手多家企業包括豐田汽車（Toyota）、索尼（Sony）、軟銀等企業合資成立新公司。並在透過次世代運算邏輯晶片的生產技術，然後興建生產線，以便可以在 2030 年展開接受晶片需求公司委託的晶圓代工服務。不僅提供內需市場，也能外接訂單，在產業鏈上形成兩全其美的走向。

由於目前台灣尷尬的政治地位與風險持續攀升，對於生產必須仰賴台灣晶片來說，的確是個不穩定因子。就像俄烏戰爭俄羅斯禁止出口天然氣造成歐洲能源短缺的危機一樣，這是不得不關注的問題，也是讓各國確保晶片有辦法自給自足的必要性提高，在供應鏈上能安全穩定。

日本「經濟大臣」西村康稔就表示，在 AI 與數位產業和醫療保健領域，發展尖端科技技術上，半導體是至關成敗的重要零組件。

這次除了日本各大企業合夥，美國也同意攜手研發次世代晶片，出資設立研究中心，並且科技巨擘 IBM 也可能加入。透過與歐美相關係企研究機關合作，確立次世代晶片生產所需的重要技術，以便日後在產能上能確保穩定優勢。（記者／劉閔）

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