原標《113研替 面試心得分享 (固態/類比》

文／DCARD 網友

前言：

小弟從去年8月開始找研發替代役工作，近期順利上岸，求職過程中受到版上許多面試心得的幫助，因此上岸後也想分享一下自己這半年的面試經驗。

我的背景算是固態組，有修過類比電路設計相關課程，由於畢業後不想進Fab輪班，所以目標放在Design House職缺，希望這篇心得能夠幫助在科技寒冬中求職、以及和我背景類似，想稍微轉換跑道的同學們。

背景：

控肉飯大學電子系+交大慘業所 (輔電控) 大學專題使用TCAD模擬GaN HEMT，碩論為半導體元件的無機製程開發。

面試： (依一面時間順序排列）

1. 旺宏 ESD

線上面試，一開始就是使用投影片介紹自己的背景及專長，面試主管人很好，報告過程中沒有提出什麼問題，且蠻認真聽的。報告完後只問了我CMOS剖面圖、LDD，使用小白板作答，整個面談僅約40分鐘。

二面為現場面試，會寫一份英文考卷，考題不難，接下來人資帶我導覽公司的各項設施，然後再請主管進來面談，基本上是純聊天為主，最後詢問我的意願。

結果：Offer get

2. 旺宏 類比RD (Memory IC)

一面同樣是線上面試，主管給人的感覺比較嚴肅，會在報告途中直接提問，主要是問我設計的OP相關電路問題，包含Biasing Circuit等等。報告完後主管請我開啟小白板，問了我RC充放電、Two Stage OP、米勒補償、負回授、VLSI Sizing、Delay time。

電路問題的部分Razavi幾乎都有教，但VLSI的問題我沒有答出來，整個面試時間約1.5小時，面完後可以感受到主管對本科學生比較感興趣。

結果：無聲卡

3. 聯詠 類比RD (PMIC)

現場面試，首先進行筆試測驗，我記得固態/類比/數位三個領域的考題都有出，但時隔有點久記不太起來，印象中有考Latch up，整張考卷我大概只答了4成。

接著主管進來面試，一開始先介紹部門工作內容以及未來規劃，並且事先告知會在報告中插話直接提問，主要也是問我設計電路的內容，包含MOS的W/L、Biasing Circuit的Sizing、MOS Vov怎麼設計、Start up circuit等等，後面就偏閒聊，並且問我想來這個職缺的程度，以及非本科會不會很擔心跟不上。

自己知道非本科能收到此面邀已是不可思議，所以我就把這場面試當作台元半日遊，增加面試經驗。

結果：無聲卡

4. 松翰 類比RD (MCU)

首先會填寫人事資料表，並進行專業測驗與邏輯測驗，考題有Constant gm、MOS變因設計、Latch up，還有一題我忘記了QQ，印象中全部都有答出來。

接著來了兩位主管，分別是小主管與大主管，主要針對電路分析及Biasing Circuit提問，有問到量測ICMR、Output Swing、SR的方式。報告完後直接考我白板題，要我推導Constant gm的回授公式，問我是正回授或負回授、並要我計算Close loop gain。

接下來是處長進來與我閒聊，沒有問專業問題，主要是開導學生(?)，最後接人資面試，整個面試流程超過4小時，個人覺得蠻累的哈哈。

結果：無聲卡

5. 聯電 Spice 新竹

由於聯電不允許面試者帶任何電子產品或USB，所以並未準備投影片，一開始是填寫細心度測驗，通常還會有英文測驗，而我暑假有考到多益金色所以就免填寫，接下來就是等待主管到來。

一面是一位女主管，一開始請我自我介紹，接著就是直接從人力銀行履歷表的內容提問，重點放在碩士論文及大學專題，TCAD的部分有跟我聊蠻多的，包含語法、Tool、Mesh等等。主管看履歷看得蠻細的，除了問經歷外也會稍微閒聊，給人的感覺很輕鬆。

到後面主管開始很認真的介紹Spice team的組成及工作內容，部門很大，約有100人，其中有提到這個職位會接觸到各種元件的電性模擬、不僅限於MOS或BJT、也有強調細心度的重要性，接著告知我會直接請大主管二面，但後來大主管沒空，就直接接HR面試。

一星期後進行大主管二面，是一位資歷很深的工程師，一開始依照履歷表問我修課內容以及大學專題、碩士論文，接著就是直接請我起來開始白板題作答，考題包含Vt roll-off、Charge sharing model、CLM、DIBL、C-V Curve，以及MOS的能帶圖、操作機制、工作區解釋、表面電位、濃度分佈。

整體而言與一面差異很大，問了非常多半物問題，我有透過畫圖的方式去輔助解釋，大主管對我的Feedback很不錯，最後就閒聊了幾句，跟我說他進來U的時候月薪只有3w…果然真的很資深。

結果：Offer get

6. 台積 QR

線上面試，收到此面邀前有拒絕一封ATMD面邀。面試對象是三位工程師，與面類比RD職缺不同，我把重點放在碩論及大學專題，整個報告流程主管們都沒有提問。

報告完後有稍微稱讚報告內容，並針對研究領域進行提問，因為我的研究經歷都與可靠性較無關聯，所以僅問我對可靠性的了解有多少，與整合、設備等職缺相比對什麼比較感興趣。

最後主管們稍微介紹了工作內容，有提到步調很快且時常開會，結束後有說對我印象Positive，會再跟大主管討論，面談過程約1小時。

三天後收到HR面邀，但我對此職缺不感興趣，所以就回信拒絕面邀，然後就再也沒收到台積面邀了QQ。

結果：主動婉拒

7. 乾瞻 類比RD (SerDes)

現場面試，一開始就是主管面試，針對投影片內容去提問，比較特別的是除了專業問題以外，營隊、學校的經歷也有提問與閒聊。電路部分有問我設計的OP中，MOS Sizing與頻率響應的問題，還有跟我討論Biasing Circuit的設計，給我設計上面的建議。

再來主管請我上台進行白板題測驗，給我一個BandGap電壓、NMOS、PMOS、電阻、OP，要我做出可以提供1mA、0.6V的偏壓電路，我有使用到Constant gm電路，主管再引導我用OP做FB，類似LDO、CMFB的回授方式。

主管有提到這關主要是想知道面試者的思維方式，我的感覺就是要有系統性的進行設計，如果真的不懂也不要亂畫。

接著人資直接請處長二面，以閒聊為主，有問我碩士論文的方向、以後如果不走固態會不會覺得可惜、有沒有Tape-out經驗，然後人資帶我Room Tour，告知我目前是第一順位，兩週後告知結果。

兩週後我詢問人資，結果被告知公司被收購，會暫緩收研替人員，當下心涼了一半，心情非常低落。

殊不知時隔一個半月後，人資主動告知有意錄取我，然後幫我跑簽核流程，就當我以為要上岸後…結果簽核流程被本公司擋下來，被告知本公司希望收有經驗的員工。得到消息後還蠻失望的，主要是對方給的答覆一直改變，讓我心態很不好受，個人認為行政處理上還有進步空間，但說到底也只能怪自己非本科，經驗不夠，還是很感謝貴公司給我面試機會。

結果：無聲卡

8. 群聯 ESD

現場面試，是兩位工程師與一位主管，首先由我開始報告投影片，一開始問題聚焦在我的碩論題目，包含製程方式及量測方式，應該問了有20-30個問題，然後我簡單的介紹了設計過的類比電路以及繪製過的Layout，主管也有針對這兩者進行提問，但沒有很深入，過程中感受到一位工程師比較擅長半導體製程、另一位則擅長電路方面。

接著主管請我繪製DNW剖面，這題我不太會，所以僅有粗略繪製並用言語解釋，告知他我在VLSI課程畫Layout的時候有學到。再來請我用白板解釋Latch up，我有繪製CMOS剖面、寄生電路，並解釋BJT導通、回授放大電流的機制，最後就詢問我一些情境題與閒聊。 整個面試約3小時，全都是對答及白板題，半導體物理/製程/電路/Layout的問題都有，總共大概被問了50個問題吧…最後主管告知我還有其他面試者要面談，需等兩週才會有進一步通知，並送我離開。

大約10天後收到人資二面邀約，面試內容就是HR常問的問題，以自身真實經歷回答即可，約1小時。又過了約一個星期後我主動打電話詢問，人資告知正在核薪階段。

結果：Offer get

結語：

在科技寒冬找工作真的不容易，雖然面試過程辛苦，但最後還是順利找到了研替職位，很感謝在求職過程中幫助我的同學及學長們，也祝各位求職順利，大家一起加油！ 最後很感謝耐心看到最後的版友們，有任何問題都可以留言討論，如果我方便的話會盡量回答，謝謝大家。

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文:《113研替 面試心得分享 (固態/類比)》

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