晶片設計向來需要大量工程時間與專業EDA工具，不過AI代理正開始深入這項高度複雜的工作。半導體專家X帳號@bubbleboi近期表示，他僅利用Meta旗下Muse AI代理，就完成一款基於RISC-V架構、針對區塊鏈與密碼學應用打造的SoC設計，整個過程消耗約1億Token，估計成本僅約2千美元。記者黃仁杰／編譯

晶片設計向來需要大量工程時間與專業EDA工具，不過AI代理正開始深入這項高度複雜的工作。半導體專家X帳號@bubbleboi近期表示，他僅利用Meta旗下Muse AI代理，就完成一款基於RISC-V架構、針對區塊鏈與密碼學應用打造的SoC設計，整個過程消耗約1億Token，估計成本僅約2千美元。

[caption id="attachment_328279" align="aligncenter" width="1672"] 半導體專家X帳號@bubbleboi近期表示，他僅利用Meta旗下Muse AI代理，就完成一款基於RISC-V架構、針對區塊鏈與密碼學應用打造的SoC設計。（圖／AI生成）[/caption]

更值得注意的是，Muse不只是協助撰寫部分程式碼，而是參與從晶片實體設計、測試，到製造前準備流程。

Muse自行完成布局繞線與GDS輸出

@bubbleboi表示，他利用Muse透過OpenROAD完成這款客製化SoC的布局繞線（place-and-route）。

這項工作需要安排晶片內大量邏輯閘的位置，再完成不同元件之間的金屬布線，是晶片實體設計的重要階段。

Muse也進一步產生最終GDS／GDSII版圖檔，也就是晶片完成設計後，可送往晶圓廠進行製造的重要數位藍圖。

這款ASIC同時加入多項區塊鏈常用密碼學演算法，包括SHA-256／512、Keccak、Ed25519以及secp256k1，可用於資料雜湊、數位簽章建立與驗證。

6.1萬個邏輯單元 功耗僅20mW

根據公布資料，這款SoC約包含61,590個邏輯單元，時脈可達100MHz，並保有約4.5奈秒的時序餘裕（slack）。

整體功耗則約為20mW。

設計也成功通過設計規則檢查（Design Rule Check，DRC），並完成多項RISC-V相容性與浮點運算測試，包括ACT測試套件，以及約150萬組Berkeley TestFloat測試向量。

@bubbleboi表示，Muse完成整套工作的Token使用量約1億，換算成本大約只有2,000美元。

下一步要讓Thru區塊鏈直接跑在晶片上

不過，這款晶片目前仍未完全完成。

@bubbleboi下一步計畫加入向量指令，移除目前用作基礎的第三方CPU核心，再進一步把Thru區塊鏈直接移植到這款SoC上，並針對其記憶體配置進行客製化。

Thru是一個高效能Layer-1區塊鏈，支援以C、Rust等一般程式語言撰寫應用。

他的目標是讓Thru直接在這款RISC-V晶片上原生運行，進一步提升區塊鏈處理效能。

目前團隊也正尋找多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）製造機會，透過多個小型晶片設計共用同一片晶圓降低成本，準備推進tape-out。

AI代理離「全面設計晶片」仍有距離

儘管這次成果顯示AI代理在晶片設計上的潛力，但現階段仍不能代表AI已經能全面取代晶片工程師。

輝達與ChipAgents近期推出Build-A-Chip-Bench，用來評估AI代理完成矽晶片設計工作的能力。

目前表現最佳、由Anthropic Claude Fable 5.1驅動的AI代理，在這項基準測試中得分僅16.6%，顯示AI距離獨立處理完整晶片設計流程仍有相當大的差距。

不過，這次以Muse完成RISC-V客製化SoC的案例，也顯示AI代理未來可能大幅降低晶片客製化門檻，讓特定應用晶片能以更低成本、更短時間完成設計。

來源：wccftech

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台積電今（15）日召開2026年第三季法人說明會，董事長暨總裁魏哲家針對AI需求、先進製程及全球擴產計畫提出最新展望。他表示，目前AI需求「非常、極其強勁」，完全沒有放緩跡象，供需缺口仍相當大，台積電正全力提升產能。值得注意的是，魏哲家也證實，公司已派遣團隊前往美國德州評估設廠機會，並與推動Terafab計畫的客戶討論合作可能性，但強調若涉及晶圓廠，必須由台積電負責營運。記者黃仁杰／台北報導

台積電今（15）日召開2026年第三季法人說明會，董事長暨總裁魏哲家針對AI需求、先進製程及全球擴產計畫提出最新展望。他表示，目前AI需求「非常、極其強勁」，完全沒有放緩跡象，供需缺口仍相當大，台積電正全力提升產能。值得注意的是，魏哲家也證實，公司已派遣團隊前往美國德州評估設廠機會，並與推動Terafab計畫的客戶討論合作可能性，但強調若涉及晶圓廠，必須由台積電負責營運。

[caption id="attachment_183052" align="aligncenter" width="2000"] 台積電今（15）日召開2026年第三季法人說明會，董事長暨總裁魏哲家針對AI需求、先進製程及全球擴產計畫提出最新展望。（圖／台積電提供）[/caption]

美國擴產不只亞利桑那 德州成潛在新據點

針對美國擴產布局，魏哲家指出，由於台積電多數大型客戶位於美國，且持續要求增加產能，加上美國政府提供支持，因此公司正尋求亞利桑那州以外的擴產機會。

魏哲家證實，台積電近期已派遣團隊前往德州實地考察，並與當地規劃興建AI工廠的客戶洽談合作。不過，目前相關計畫仍處於評估階段，尚未做出最終設廠決定。

市場近期關注台積電與特斯拉、SpaceX執行長馬斯克的合作可能性。馬斯克日前曾在社群平台X證實，正與台積電討論相關事宜。對此，魏哲家表示，合作模式可以討論，但若涉及晶圓廠建置與生產，仍須由台積電負責營運。

AI需求未見放緩 成長幅度可能超越原先預期

AI投資是否過熱，也是本次法說會的關注焦點。魏哲家表示，台積電目前觀察到的AI需求依然遠高於產能供給，且沒有任何放緩跡象。

台積電先前預估，2024年至2029年狹義AI加速器營收的年複合成長率（CAGR），將落在50%中至高段區間。魏哲家指出，依照目前需求強度，實際成長幅度很可能超越原先預測。

針對市場擔憂資料中心電力不足、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及其他零組件供應瓶頸可能限制AI發展，魏哲家表示，台積電採取由上而下、由下而上的雙軌機制評估需求。

除了掌握客戶未來數年的產品開發與量產計畫，也同步追蹤雲端服務供應商（CSP）的資本支出、財務狀況、資料中心建設及電力供應進度。

魏哲家透露，台積電甚至派遣團隊前往美國，實地了解資料中心建置及電力供應情況。目前相關建設進展良好，雲端服務供應商也已做好準備，使公司對AI長期需求維持高度信心。

2奈米2027年產能翻倍 A14預計2028年量產

先進製程方面，台積電2奈米已於2025年第四季進入量產，目前新竹及高雄廠區同步提升產能。

受智慧型手機與AI應用需求帶動，魏哲家預估，2027年2奈米年產能將增加一倍以上，並透過改善製造效率，進一步提高實際晶圓產出。

至於更先進的A14製程，台積電已展開產能準備工作，預計2028年進入量產。此外，為持續提升長期生產力，公司也規劃於2030年左右導入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術。

面對持續增加的客戶需求，台積電未來數年預計在台灣興建13座先進製程及先進封裝廠，海外則規劃再興建5至6座廠，以擴大整體生產能力。

資本支出將持續提高 魏哲家：獲利沒有天花板

隨著AI晶片需求增加，魏哲家表示，台積電未來資本支出規模將遠高於目前水準，並持續透過產能擴充縮小供需缺口。

不過，先進製程擴產涉及複雜的設備建置與製造流程，無法立即增加大量產能。台積電財務長黃仁昭指出，目前要預測未來產能增加的確切百分比仍為時過早，但先進製程將持續是推動整體產能成長的主要動力。

至於長期獲利能力，魏哲家強調，台積電的獲利能力「沒有天花板」，但成長無法一夕之間實現，仍需要持續投入技術研發、產能建置，並與客戶共同推動長期發展。

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台積電今（15）日公布2026年第三季財報，受惠於先進製程需求持續成長，單季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元，年增50.9%，稅後純益達7,630.6億元，年增68.7%，每股盈餘（EPS）為29.43元。值得注意的是，2奈米製程第三季營收占比達8%，帶動先進製程營收占晶圓銷售金額比重提升至79%。展望第四季，台積電預估營收將介於523億至543億美元之間。記者黃仁杰／台北報導

台積電今（15）日公布2026年第三季財報，受惠於先進製程需求持續成長，單季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元，年增50.9%，稅後純益達7,630.6億元，年增68.7%，每股盈餘（EPS）為29.43元。值得注意的是，2奈米製程第三季營收占比達8%，帶動先進製程營收占晶圓銷售金額比重提升至79%。展望第四季，台積電預估營收將介於523億至543億美元之間。

[caption id="attachment_211859" align="aligncenter" width="1600"] 單季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元，年增50.9%，稅後純益達7,630.6億元，年增68.7%，每股盈餘（EPS）為29.43元。（圖／台積電提供）[/caption]

根據台積電財報，第三季營收較前一季成長17.6%，稅後純益季增8.0%，每股盈餘則較去年同期成長68.7%。若以美元計算，第三季營收為467.2億美元，年增41.2%、季增16.2%。

獲利能力方面，台積電第三季毛利率達66.4%，營業利益率為58.7%，稅後純益率則為51.1%，反映先進製程需求持續支撐營運表現。

在製程營收結構方面，3奈米仍是台積電第三季營收占比最高的製程，占晶圓銷售金額33%，其次為5奈米製程，占比28%；7奈米製程占比10%，2奈米製程則達8%。

整體而言，包含7奈米及更先進製程的營收合計占第三季晶圓銷售金額79%，顯示先進製程仍是台積電營運成長的重要動能。其中，2奈米製程已占晶圓銷售金額近一成，後續產能提升與營收貢獻將成為市場關注焦點。

台積電財務長暨發言人黃仁昭表示，第三季業績主要受惠於市場對先進製程技術的強勁需求。進入第四季，先進製程需求預期持續維持強勁，加上2奈米製程產能快速提升，將繼續支撐公司營運表現。

展望2026年第四季，台積電預估合併營收將介於523億至543億美元之間。以第三季美元營收467.2億美元計算，第四季營收預估將季增約11.9%至16.2%。

在匯率假設新台幣31.8元兌1美元的基礎下，台積電預估第四季毛利率介於65%至67%，營業利益率介於56.5%至58.5%。相較第三季毛利率66.4%、營業利益率58.7%，第四季獲利率展望仍維持在相對高檔。

隨著2奈米製程產能持續提升，加上3奈米、5奈米等先進製程需求維持強勁，台積電第四季營收預期將進一步成長，先進製程的產能擴充與營收貢獻，也將是後續觀察公司營運表現的重要指標。

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應用材料公司（Applied Materials）於2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會中公布長期展望，預期至2030年，晶圓廠設備（WFE）支出成長速度將超越過去十年，並設定2025年至2030年間市占率提升超過2個百分點的目標。記者黃仁杰／台北報導

應用材料公司（Applied Materials）於2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會中公布長期展望，預期至2030年，晶圓廠設備（WFE）支出成長速度將超越過去十年，並設定2025年至2030年間市占率提升超過2個百分點的目標。

[caption id="attachment_328177" align="aligncenter" width="2560"] 應材預期，至2030年晶圓廠設備（WFE）支出成長速度將超越過去十年。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，AI基礎設施加速建置，正帶動晶圓廠設備需求成長。應材目前已在影響AI運算效能、能源效率及成本的關鍵製程領域建立市場地位，未來將持續透過設備與先進服務業務，爭取優於整體市場的成長表現。

先進邏輯、DRAM與封裝貢獻75%市場成長

隨著生成式AI、代理式AI及實體AI應用擴大，先進製程與封裝技術需求也持續增加。

應材預估，2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻約75%的晶圓廠設備市場成長。應材表示，目前在上述三大領域的製程設備市場均居第一。

在設備技術方面，應材持續推動電子束（eBeam）技術，協助晶片製造商加速新製程量產導入，並改善良率及生產效率。公司預期，電子束設備產品組合今年營收將達20億美元。

服務營收2030年挑戰120億美元 擴大研發產能

除了設備業務，應材也看好先進服務市場。公司預估2026年服務事業營收將成長超過20%，2030年突破120億美元，年複合成長率達中雙位數水準。

在財務目標方面，應材設定2030年非美國一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率約54%、營業淨利率約40%，並承諾長期將80%至100%的自由現金流返還股東。

為支援未來設備需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能提升至目前水準的兩倍以上。

其中，位於美國矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，已宣布與15家晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴及大學建立合作關係。

此外，應材近期也擴充美國德州奧斯汀、新加坡及義大利特雷維索的製造基礎設施，以因應未來半導體設備需求。

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半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）今（14）日公布2026年第三季財報，單季營收達116.62億歐元，淨利49.60億歐元，毛利率57.5%，營收創下歷史新高。隨著AI持續推動先進半導體設備需求，ASML執行長Christophe Fouquet透露，部分客戶已表達預訂2029年甚至2030年設備的意願，公司也正評估進一步擴充產能，以因應未來供應不足的情況。記者黃仁杰／台北報導

半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）今（14）日公布2026年第三季財報，單季營收達116.62億歐元，淨利49.60億歐元，毛利率57.5%，營收創下歷史新高。隨著AI持續推動先進半導體設備需求，ASML執行長Christophe Fouquet透露，部分客戶已表達預訂2029年甚至2030年設備的意願，公司也正評估進一步擴充產能，以因應未來供應不足的情況。

[caption id="attachment_328160" align="aligncenter" width="1920"] 半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）今（14）日公布2026年第三季財報，營收創下歷史新高。（圖／ASML提供）[/caption]

根據財報，ASML第三季營收由第二季的93.26億歐元成長至116.62億歐元，淨利則由29.18億歐元增至49.60億歐元。毛利率從第二季的54%提升至57.5%，營業利益率達44.4%，基本每股盈餘為12.95歐元。

其中，第三季設備銷售淨額達84億歐元，累積裝機管理業務（Installed Base Management）營收達33億歐元，後者高於原先預期，主要受惠於客戶對設備生產力升級的需求。

AI需求延伸至2030年 ASML評估擴大2028年產能

Fouquet表示，客戶持續上調短期及中期設備需求預估，主要反映市場對AI相關投資規模與持續時間的預期。部分客戶甚至已表達預訂2029年或2030年設備的意願。

由於需求能見度提升，加上今年訂單動能逐季增強，ASML目前預期，原先規劃於2027年及2028年的供應量將無法完全滿足客戶需求。

對此，ASML正研究進一步提高2028年產能的可能性，目標讓產能增幅超過先前公布的30%，同時透過設備升級，協助客戶提高晶圓產出。

台灣占設備銷售32% EUV貢獻近半營收

從第三季設備銷售結構來看，EUV設備占銷售金額49%，浸潤式ArF（ArFi）占39%；終端應用方面，邏輯晶片占54%，記憶體占46%。

依設備出貨目的地區分，台灣占第三季設備銷售金額32%，其次為南韓31%、中國23%及美國13%。

第三季ASML共銷售121套微影系統，其中EUV設備17套、ArFi設備40套。

技術進展方面，ASML與台積電宣布共同推動High NA EUV轉向12吋光罩的產業合作，將採用雙光罩曝光可使生產力提升超過40%。

此外，ASML也已出貨新一代YieldStar 550套刻量測設備，支援先進邏輯及記憶體製程，生產力較前代提升超過60%。

全年營收上看450億歐元 第四季毛利率估57%

展望第四季，ASML預估營收介於142億至152億歐元，毛利率約57%，其中累積裝機管理業務營收預估約37億歐元，研發費用約12億歐元，銷售及管理費用約4億歐元。

全年方面，ASML預估2026年營收介於440億至450億歐元，毛利率約56%，全年有效稅率約17%。

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隨著美國持續推動半導體製造本土化，台灣供應鏈也加速擴大北美布局。半導體材料整合服務商崇越科技於13至15日參加美國國際半導體展（SEMICON West），今年集結21家供應商共同參展，涵蓋晶圓製造、檢驗量測、先進封裝、散熱技術及廠務工程等領域，並透露下一階段將鎖定愛達荷州，布局先進記憶體與高頻寬記憶體（HBM）相關商機。記者黃仁杰／台北報導

隨著美國持續推動半導體製造本土化，台灣供應鏈也加速擴大北美布局。半導體材料整合服務商崇越科技於13至15日參加美國國際半導體展（SEMICON West），今年集結21家供應商共同參展，涵蓋晶圓製造、檢驗量測、先進封裝、散熱技術及廠務工程等領域，並透露下一階段將鎖定愛達荷州，布局先進記憶體與高頻寬記憶體（HBM）相關商機。

[caption id="attachment_328135" align="aligncenter" width="2500"] 崇越科技集結21家供應商，參展2026美國國際半導體展。（圖／崇越提供）[/caption]

面對美國晶圓廠持續擴建，半導體供應商除了技術能力，也必須因應當地營運成本、法規與跨國管理等挑戰。崇越科技總裁李正榮表示，公司正建立供應鏈整合服務平台，提供技術支援、在地組裝、倉儲物流及工程服務，協助台灣與亞洲半導體供應商拓展美國市場。

整合21家供應商 涵蓋晶圓製造到先進封裝

在前段晶圓製造領域，崇越整合台灣、日本及韓國供應鏈，展出光罩載具、晶圓傳送盒（FOUP）、晶圓出貨盒（FOSB）、石英部品、矽電極及靜電吸盤等產品，並涵蓋蝕刻、擴散製程使用的特用化學品與設備。

其中，供應商包括大日商事、信越聚合物、敏盛科技、台灣振鑫、達興材料及三化電子等，相關技術主要應用於先進晶圓製造的製程控制與良率管理。

檢驗量測方面，崇越則整合艾斯邁科技的光罩檢驗設備、博士門的環境監控與自動化存儲系統，以及政CC美應用的先進封裝檢測設備，將服務範圍從前段製程延伸至後段封裝與品質管理。

AI晶片散熱成焦點 導入微通道液冷技術

隨著AI與高效能運算（HPC）推升異質整合及先進封裝需求，崇越此次也展示多項封裝相關材料與設備。

包括達興材料的感光性介電絕緣材料及雷射離型層、偉勝乾燥的精密烘烤與自動化乾燥設備，以及日本READ的鑽石切割刀，涵蓋先進封裝製程中的材料處理、溫度控制及精密加工需求。

面對AI晶片功耗持續攀升，崇越也導入韓國KoolMicro的微通道液冷技術與晶片整合冷板，透過微結構液冷設計改善晶片散熱能力，因應高效能運算晶片的熱管理挑戰。

此外，崇越也整合廠務設備、濾心再生、廢水處理、廢氣監測與消防系統等技術，擴大晶圓廠建置及維運服務範圍。

北美布局再擴張 下一站鎖定美光所在的愛達荷州

除了擴大產品與技術布局，崇越也持續強化美國在地服務據點。目前已在亞利桑那州鳳凰城及德州達拉斯設立據點，提供技術、工程與供應鏈支援。

下一階段則將愛達荷州博伊西列為布局目標，因應美光（Micron）持續擴大當地先進記憶體相關投資，評估建立在地服務能力，拓展記憶體及先進製程商機。

李正榮指出，亞利桑那州已成為美國先進邏輯製造的重要聚落，德州則持續發展AI伺服器與科技製造供應鏈。未來崇越將進一步布局以次世代記憶體與HBM為發展重點的愛達荷州，透過整合台、日、韓供應鏈及在地服務能力，擴大北美半導體市場布局。

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台積電2奈米製程需求持續升溫，市場傳出在輝達、AMD、蘋果與高通等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能，2026年底月產能最高可達12萬片，甚至提前一年達成原先規畫的2027年產能目標。記者黃仁杰／編譯

台積電2奈米製程需求持續升溫，市場傳出在輝達、AMD、蘋果與高通等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能，2026年底月產能最高可達12萬片，甚至提前一年達成原先規畫的2027年產能目標。

[caption id="attachment_328129" align="aligncenter" width="1672"] 在輝達、AMD等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能。（圖／AI生成）[/caption]

這項消息也呼應美國銀行（Bank of America）近期看法，認為AI與先進製程需求強勁，台積電部分先進製程產能甚至可能一路排滿至2028年。

2奈米月產能傳上修至12萬片

台積電原先預估2026年底2奈米月產能最高約10萬片，如今最新估計再上修20%，達到每月12萬片。

此前市場消息曾指出，台積電計畫在2026年底前將2奈米與3奈米產能同步提高約20%，其中2奈米月產能目標約10萬片。

另外，台積電至少已有5座晶圓廠投入2奈米生產與擴產，背後同樣主要受到輝達、AMD與蘋果等客戶需求帶動。

若最新12萬片月產能預估成真，代表台積電可能在2026年就提前達到原本2027年的部分產能目標。

原估2027年底上看14萬片

先前市場預估，台積電2奈米月產能到2027年底約可達11萬至14萬片。

因此，如果2026年底就能提升至12萬片，等於部分2027年的擴產進度提前完成。

報導指出，這波產能上修主要來自輝達、AMD、蘋果與高通等大型科技公司訂單持續增加。

台積電2奈米目前也是公司最先進的量產製程之一，隨著高效能運算與AI晶片需求成長，先進製程產能的重要性持續提高。

N2P今年推進 N2X瞄準高效能運算

依照台積電技術路線圖，N2P製程家族預計於2026年推進，N2X則預計於2027年登場。

其中，N2X主要鎖定AI與資料中心等高效能應用，透過關鍵路徑最佳化，進一步強化高速與高效能晶片的運作表現。

隨著AI晶片對效能與能效要求持續提高，2奈米製程也被視為未來高階GPU、CPU與客製化AI晶片的重要節點。

美銀：先進製程產能可能排到2028年

美國銀行近期報告也顯示，市場對台積電2奈米需求仍維持高度樂觀。

美銀預估，2奈米對台積電營收的貢獻比重，可能從第三季的3%快速提高至11%。

報告同時統計台積電5奈米以下，包括3奈米與2奈米等先進製程的晶圓供應、消耗量與產能利用率。

數據顯示，相關製程第三季產能利用率均穩定高於90%，而美銀預期未來晶圓供應量與實際需求都將持續增加。

2028年先進製程月需求傳突破50萬片

美銀預估，到2028年第三季，台積電5奈米以下先進製程的晶圓供應與消耗量都可能突破每月50萬片，產能利用率甚至可能達到105%。

相關估算也顯示，即使台積電持續擴產，AI與高效能運算需求仍可能長期維持在高檔。

另有市場分析指出，台積電製程只需約25%的產能利用率即可達到損益平衡。

來源：wccftech

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法國雲端業者Scaleway宣布，將在瑞典興建一座AI超級電腦，也是公司首度在法國以外部署這類大型運算系統。新系統將採用AMD Instinct MI355X GPU，鎖定歐洲新創、AI公司與企業客戶。記者黃仁杰／編譯

法國雲端業者Scaleway宣布，將在瑞典興建一座AI超級電腦，也是公司首度在法國以外部署這類大型運算系統。新系統將採用AMD Instinct MI355X GPU，鎖定歐洲新創、AI公司與企業客戶。

[caption id="attachment_328119" align="aligncenter" width="1672"] 法國雲端業者Scaleway宣布，將在瑞典興建一座AI超級電腦，也是公司首度在法國以外部署這類大型運算系統。（圖／AI生成）[/caption]

Scaleway是在巴黎舉行的年度AI大會上公布這項計畫。公司表示，這將是歐洲首座以AMD GPU為基礎、面向商業客戶開放使用的AI超級電腦。

採AMD Instinct MI355X 挑戰輝達Blackwell

這座超級電腦將搭載AMD Instinct MI355X，這款AI加速器被AMD用來對抗輝達Blackwell系列。

目前全球多數大型AI運算基礎設施仍以輝達GPU為主，但AMD近年持續擴大AI加速器布局，希望在大型模型訓練與推論市場爭取更多市占。

AMD晶片目前已經應用在歐洲多座研究型超級電腦，包括位於芬蘭的LUMI。

此外，Oracle與Vultr等美國雲端業者，目前也已向歐洲客戶提供AMD GPU租用服務。

AMD強調ROCm開放生態系

AMD歐洲、中東暨非洲地區資深副總裁Stephanie Dismore表示，Scaleway透過AMD Instinct GPU與開放的ROCm軟體生態系，進一步增加歐洲客戶可選擇的AI基礎設施。

AI開發者通常需要依賴特定軟體生態系進行程式開發。

AMD的ROCm採開源模式，也能支援目前廣泛使用、同時可在輝達GPU上執行的AI開發工具。

相較之下，輝達CUDA則屬於封閉專有平台，只能在輝達GPU上運作，也意味以CUDA開發的應用會與輝達硬體高度綁定。

為何選在瑞典？低碳電力成關鍵

Scaleway表示，選擇瑞典作為新超級電腦部署地點，主要看中當地以低碳電力為主的能源結構，以及持續成長的AI產業。

Scaleway今年5月才正式進入瑞典市場，當時已與當地電信業者Tele2簽署合作協議，由Tele2在瑞典銷售Scaleway的雲端與AI服務。

Tele2企業業務主管Stefan Trampus表示，這項超級電腦計畫清楚反映瑞典對AI基礎設施投資的吸引力。

這座AI超級電腦將由Bull負責組裝與後續維護。

Bull目前也與Scaleway在AION聯盟中合作，並表示這項合約符合公司整體策略方向，也可望進一步強化歐洲AI運算能力。

其他供應鏈方面，伺服器將由Giga Computing提供，網路設備則採用HPE方案，儲存系統來自VAST Data，液冷系統使用的冷卻液則由Motul提供。

隨著歐洲持續擴充本地AI算力，Scaleway這次選擇以AMD Instinct MI355X打造商用AI超級電腦，也讓歐洲AI基礎設施在輝達之外，多了一條不同的GPU與軟體生態系選項。

來源：路透社

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輝達GPU已成為AI產業最搶手的運算資源之一。隨著需求持續攀升，企業取得GPU的方式也愈來愈多，除了亞馬遜、微軟、Google等大型雲端服務商，也可向CoreWeave等新型GPU雲端業者租用，甚至透過小型供應商、策略交易，或直接購買硬體自行部署。記者黃仁杰／編譯

輝達GPU已成為AI產業最搶手的運算資源之一。隨著需求持續攀升，企業取得GPU的方式也愈來愈多，除了亞馬遜、微軟、Google等大型雲端服務商，也可向CoreWeave等新型GPU雲端業者租用，甚至透過小型供應商、策略交易，或直接購買硬體自行部署。

[caption id="attachment_328081" align="aligncenter" width="1672"] GPU已成為AI產業最搶手的運算資源之一。（圖／AI生成）[/caption]

目前輝達預估，截至10月的季度營收將達1080億美元，年增89%。SemiAnalysis統計，截至9月全球已有323家輝達GPU供應商，高於不到11個月前的209家。

大型雲端仍是企業首選

亞馬遜、Google與微軟等超大規模雲端服務商仍是許多大型企業取得GPU的第一選擇。除了算力充足，也具備長期建立的企業信任、資安與完整雲端服務能力。對軟體公司而言，採用AWS、Azure等平台，也能降低客戶對供應商可靠性的疑慮。

不過，問題在於GPU供應依舊吃緊。亞馬遜執行長Andy Jassy7月就表示，公司無法滿足今（2026）年所有預期需求，並認為這種情況可能延續至2027年。

CoreWeave等「新型雲端」快速崛起

大型雲端供不應求，也讓CoreWeave、Nebius等專注GPU算力的新型雲端服務商快速崛起。

AI新創Modal最初使用大型雲端服務，之後逐步轉向主要GPU雲端業者，目前已同時使用25家供應商。

甚至Google與Microsoft自己也開始向CoreWeave等業者採購算力。

不過，大型GPU雲端通常需要客戶提前付款、簽訂長期合約，從簽約到GPU真正上線也可能需要數月。CoreWeave表示，要臨時在一天內提供1萬顆GPU給新客戶並不容易，目前短期產能基本上已被訂滿。

小型GPU雲端主打彈性與即時供應

如果企業急需GPU，就可能轉向規模更小、知名度較低的供應商。

這類業者可能專攻特定國家或市場，相較大型GPU雲端，通常能提供更靈活的租賃方式。

部分公司也提供裸機GPU（bare-metal GPU），讓客戶直接掌握硬體資源，但相對需要自行處理更多系統管理工作。

對這些客戶而言，核心問題通常只有兩個：什麼時候拿得到GPU，以及價格是多少。

自購GPU交給雲端商代管

Oracle則提供另一種模式，允許客戶「自帶GPU」。

企業可以自行採購AI晶片，再把硬體放進Oracle資料中心，由Oracle負責供電、機房與營運。

這對擁有資金購買GPU，卻缺乏電力、資料中心空間或專業人力的企業具有吸引力，也讓企業不必自己興建完整資料中心。

Oracle認為，這類自帶硬體模式甚至有助於提高投入資本報酬率。

有GPU的公司開始出租算力

另一種快速興起的模式，是直接向手上已有大量GPU的公司租算力。

SpaceX就曾把多餘運算容量提供給Google與開源AI新創Reflection，也曾與Cursor、Anthropic等公司簽訂GPU供應協議。

其中，SpaceX與Anthropic的算力租賃協議，每月金額高達12.5億美元，持續至2029年中。

SpaceX財務長Bret Johnsen表示，目前新增AI運算設備的投資回收期不到一年。

Meta也傳出正在籌組新的雲端業務，未來可能直接對外出售AI算力。

自建資料中心仍是選項

即使雲端算力選項愈來愈多，不少大型企業仍選擇直接購買GPU伺服器，部署在自家資料中心。

Dropbox就是其中之一，公司持續依賴自行部署的GPU；Everpure也購入GPU，用來執行開放權重AI模型，供內部軟體工程師使用。

隨著需求升溫，GPU租賃價格也持續走高。根據Ornn統計，輝達B200每小時現貨租賃價格自3月以來已上漲超過一倍。

從大型雲端、新型GPU雲端、小型供應商，到自帶硬體、策略租賃與自建機房，企業取得輝達GPU的方式正快速分化。對需要大量AI算力的公司而言，未來競爭的不只是誰買得到GPU，而是誰能用更低成本、更快速度取得足夠算力。

來源：CNBC

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半導體材料整合服務廠商崇越科技公布第三季營收，2026年9月合併營收達新台幣77億元，年增26.4%，創單月歷史第三高，帶動第三季合併營收達236.7億元，季增13.6%、年增34.9%，創單季歷史新高。記者黃仁杰／台北報導

半導體材料整合服務廠商崇越科技公布第三季營收，2026年9月合併營收達新台幣77億元，年增26.4%，創單月歷史第三高，帶動第三季合併營收達236.7億元，季增13.6%、年增34.9%，創單季歷史新高。

[caption id="attachment_328063" align="aligncenter" width="2500"] 曾海華表示，隨著先進製程、記憶體與成熟製程產能皆維持近滿載，光阻、矽晶圓、石英及研磨液等半導體關鍵材料業務均呈雙位數成長。（圖／崇越提供）[/caption]

崇越科技今年7月營收創單月歷史新高後，8、9月接續寫下歷史次高與第三高紀錄，展現強勁成長動能；累計今年前九個月合併營收達630.3億元，較去年同期成長25.3%。

崇越科技董事長曾海華表示，隨著先進製程、記憶體與成熟製程產能皆維持近滿載，光阻、矽晶圓、石英及研磨液等半導體關鍵材料業務均呈雙位數成長。環保工程業務第三季亦較前一季顯著成長，共同推升整體營運表現。

在營運持續成長之際，崇越科技也榮獲台北市進出口商業同業公會（IEAT）80周年「傑出企業貿易獎」，肯定公司面對全球供應鏈重組與地緣政治風險所展現的經營韌性與國際競爭力。該獎項依企業基本資格、資本額及進出口實績進行初步篩選，再以近三年經營績效平均值為基礎，綜合檢視營收成長、獲利能力、資產運用效率及員工生產力等指標，並由產、官、學專家評估企業代表性與國際貿易貢獻。崇越於評選中脫穎而出。

展望未來，崇越科技指出，半導體與高效能運算是AI發展的核心，先進製程需求持續成長，也為上游半導體材料與整合服務帶來更多機會。公司將持續發揮供應鏈與價值鏈平台的整合優勢，攜手合作夥伴拓展海外市場，掌握AI與半導體產業發展帶來的商機。

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