雲林產業版圖正從傳統農業，逐步向半導體、智慧製造、智慧農業與綠能等科技產業延伸。1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》顯示，78.7%受訪者認為產業升級有助增加青年留鄉就業機會，若當地能提供符合專長且待遇合理的工作，更有69.3%受訪者願意赴雲林長期發展，反映產業投資與高品質工作機會，正成為地方吸引科技人才的關鍵。記者黃仁杰／台北報導

雲林產業版圖正從傳統農業，逐步向半導體、智慧製造、智慧農業與綠能等科技產業延伸。1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》顯示，78.7%受訪者認為產業升級有助增加青年留鄉就業機會，若當地能提供符合專長且待遇合理的工作，更有69.3%受訪者願意赴雲林長期發展，反映產業投資與高品質工作機會，正成為地方吸引科技人才的關鍵。

[caption id="attachment_268138" align="aligncenter" width="1477"] 1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

雲林縣近年推動「9+1產業園區」布局，涵蓋智慧製造、航太、電動車、冷鏈物流與綠能等產業。調查顯示，59.8%受訪者認為相關產業園區開發有助提升雲林的人才吸引力；影響人才是否願意赴雲林工作的因素，則以薪資待遇76.4%居首，其次為工作機會57.2%、交通便利43.7%、職涯發展39.6%及房價與居住成本34.1%。

半導體擴廠帶動人才需求 矽品雲林雙廠規劃再招3千人

其中，半導體產業成為雲林新一波科技就業的重要動能。

矽品精密人資長李森楠表示，全球AI需求持續推升半導體先進封裝市場，產業競爭除了技術之外，人才也成為關鍵。配合客戶需求，矽品自2024年起啟動全台擴廠計畫，並於雲林布局虎尾、斗六兩座廠區，擴大中台灣半導體封測產能。

目前矽品虎尾廠已有約650名員工，隨著虎尾、斗六雙廠後續擴建與營運，預計還將招募約3千人，職缺涵蓋技術員、工程師、行政職及管理職等，學歷需求則從高中、大學到研究所畢業生皆涵蓋。

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李森楠表示，希望透過在地擴廠與人才招募，吸引更多雲林人才留鄉就業，也讓外地人才看見當地半導體產業發展機會。矽品在這波AI浪潮下，都在持續建廠，投資超過2千億台幣、增加了8千名員工，而且在矽品上班，只要生一胎，每個月就有5千元，如果夫妻都在矽品，一個月就能領1萬。不管是高中職、大專或是碩士人才，矽品的職缺相當多元，需要各式人才的加入。

雲林縣長張麗善指出，目前縣府正布局智慧製造、航太、電動車、冷鏈物流及綠能等產業，希望讓雲林從傳統農業大縣進一步轉型為科技與產業聚落，「9+1產業園區」預計於2028年完成開發核定，作為未來產業發展的基礎。

智慧農業最受期待  AI人才需求升至第三名

除了半導體與智慧製造，調查也顯示，雲林未來科技轉型不一定要脫離既有農業基礎，而是透過AI、數位化與食品科技，重新提升傳統產業附加價值。

針對未來雲林最應優先發展的產業，51.7%受訪者選擇智慧農業，排名第一；其次為文化創意與觀光休閒39.6%、食品科技33.5%、綠能與循環經濟30.2%、智慧製造22%。另外，也有21.1%受訪者看好AI與數位科技發展。

從人才需求來看，53.5%受訪者認為雲林未來最需要培養智慧農業技術人才，其次為食品科技研發38.9%、AI應用與人工智慧37%、地方創生與文化創意36.7%，以及綠能與循環經濟34.7%。

張麗善指出，外縣市的雲林鄉親超過200萬人，都在外縣市打拚，不過為了讓讓雲林子弟返鄉，有更多元的工作機會，雲林縣政府有許多不同的努力，除了已經爭取了2千萬的投資，雲林的一級產業已經相當成熟，智慧農業、智慧畜牧發展成熟，也成為青年關注的主要產業之一，希望雲林能成為「農業的台積電」。

產業進駐只是第一步 薪資與職涯才是留才關鍵

1111人力銀行發言人黃若薇表示，產業園區要真正轉化為人才吸引力，關鍵仍在於能否讓政策投資變成青年實際看得到的工作機會。當大型企業進駐後，若能進一步形成產業聚落，帶動技術型、管理型與研發型職缺增加，再搭配交通與居住環境改善，才有機會形成長期人才回流。

她指出，雲林原本就擁有完整農業及食品加工產業基礎，若進一步導入AI、智慧製造、食品科技及綠色循環等技術，可望衍生更多技術、研發及管理職缺，改變外界對雲林就業市場以傳統產業為主的既有印象。

調查也顯示，受訪者認為雲林未來最應優先投入的政策，以「透過新興產業創造優質工作機會」61.3%最高，其次為招商引資34.3%、人才培育與職業訓練30.9%、交通建設與公共運輸30%，以及青年住宅與居住支持28.5%。

目前1111人力銀行與雲林縣政府合作建置「雲林2026產業線上徵才專區」，彙整超過1.5萬筆工作機會，其中約5,000筆月薪達4萬元以上。隨著半導體、智慧製造與新興科技業者持續進駐，雲林能否進一步建立企業與學校的人才培育鏈結，並讓薪資、職涯發展同步跟上產業升級，也將成為下一階段地方產業轉型能否真正留住人才的關鍵。

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AI新創Anthropic正加速跨足自研晶片，傳出曾討論以約70億美元收購AI晶片新創MatX，希望藉此取得晶片設計人才與技術，加快自研硬體腳步。雖然收購談判已經停止，但雙方目前轉向討論合作，Anthropic近期也接觸多家AI晶片新創，顯示隨著Claude運算需求快速增加，公司正積極尋找降低對輝達（NVIDIA）晶片依賴的方法。記者彭夢竺／編譯

AI新創Anthropic正加速跨足自研晶片，傳出曾討論以約70億美元收購AI晶片新創MatX，希望藉此取得晶片設計人才與技術，加快自研硬體腳步。雖然收購談判已經停止，但雙方目前轉向討論合作，Anthropic近期也接觸多家AI晶片新創，顯示隨著Claude運算需求快速增加，公司正積極尋找降低對輝達（NVIDIA）晶片依賴的方法。

根據外媒《路透社》引述知情人士消息指出，Anthropic與MatX原先討論收購交易，另一名知情人士則透露，目前已轉為合作討論。Anthropic尚未決定最終採取何種方式，也不清楚原先收購談判停止的原因。

[caption id="attachment_212342" align="aligncenter" width="1536"] Anthropic加速跨足自研晶片，傳出曾討論以約70億美元收購AI晶片新創MatX，希望藉此加快自研硬體腳步。（圖／AI生成）[/caption]

70億美元收購案喊卡 MatX另尋新資金

MatX由前Google張量處理器（TPU）工程師創立，目前正在開發可用於大型AI模型訓練的晶片。知情人士透露，Anthropic先前考慮以約70億美元收購MatX，希望透過收購直接取得內部晶片設計能力，長期也有機會降低AI運算成本。

不過，目前相關收購談判已不再進行，MatX正在尋求新一輪融資，公司估值約40億美元。Anthropic拒絕評論與MatX的交易談判，MatX則未回應置評請求。

Claude需求暴增 Anthropic擴大自研晶片團隊

隨著Claude系列AI模型規模持續擴張，Anthropic需要大量運算資源，也開始希望建立自己的硬體能力，降低對輝達晶片的依賴。

Anthropic表示，目前正在擴大內部晶片團隊，希望打造能讓Claude模型運作速度更快、效率更高的客製化晶片。不過，公司仍計畫維持多晶片策略，繼續與輝達、Google等供應商合作。

自行開發晶片並不容易，從設計到產出可用產品可能需要一年以上，單一世代晶片的設計成本更可能高達數億美元。因此，直接收購具有相關技術與人才的晶片新創，也成為加快開發速度的可能方式。

豪砸數百億美元搶算力

Anthropic對運算資源的需求相當龐大，除了計畫投入數百億美元向雲端服務商租用運算能力，也準備直接採購晶片。報導指出，Anthropic計畫購買價值360億美元的Google AI晶片，也與Nscale簽署450億美元AI雲端運算租賃協議，另外同意截至2029年5月，每月支付SpaceX 12.5億美元，使用其資料中心叢集的運算能力。

Anthropic也透過與SpaceX的合作取得更多算力，包括使用Colossus 1設施，該資料中心部署超過22萬顆輝達晶片。

不只MatX Anthropic接觸多家AI晶片新創

Anthropic並未把所有希望押在MatX身上。近幾週，他們已經與多家AI晶片新創進行會談，目前尚未決定是否收購其中任何一家。這些接觸也讓Anthropic的工程師及高階主管了解市場上不同的晶片設計路線，評估未來自研晶片應採取的技術方向。

人才方面，Anthropic本週延攬Google晶片資深人士Amir Salek，6月也聘請曾參與OpenAI晶片開發的前OpenAI晶片工程師Clive Chan，持續補強硬體團隊。

AI巨頭掀起自研晶片戰

隨著AI運算規模越來越龐大，Anthropic與OpenAI等AI公司也開始將更多資源投入客製化晶片，希望針對自家模型及工作負載設計硬體，在效能與成本上取得優勢。

Anthropic與MatX的討論顯示出，他們可能對AI模型「訓練」晶片特別感興趣，但未來也可能自行開發負責生成聊天機器人回覆的「推論」晶片。

另一方面，自研晶片也能降低對單一供應商的依賴。輝達日前表示，旗下處理器供應吃緊的情況可能持續至2027年，而Google已有自研TPU，亞馬遜（Amazon）也推出Trainium與Inferentia晶片。

Anthropic過去便採取多元硬體策略，Claude模型同時使用輝達、Google及亞馬遜等不同供應商的硬體。如今進一步擴充內部晶片團隊並接觸AI晶片新創，也顯示在AI模型競爭之外，運算硬體正在成為下一個重要戰場。

資料來源：路透社

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美國總統川普政府據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。隨著美國科技業者加速AI基礎建設布局、與中國競逐人工智慧（AI）發展，美國半導體政策再度成為市場關注焦點。記者林育如／編譯

美國總統川普政府據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。隨著美國科技業者加速AI基礎建設布局、與中國競逐人工智慧（AI）發展，美國半導體政策再度成為市場關注焦點。

[caption id="attachment_268106" align="alignnone" width="787"] 美國總統川普據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。（圖／AI生成）[/caption]

AI基礎建設競賽升溫　美國擬以關稅推動晶片製造回流

據Politico報導，8名知情人士透露，相關關稅措施可能擴大適用至搭載晶片的科技產品，包括筆記型電腦、資料中心伺服器及遊戲硬體。不過，相關措施目前仍處於早期階段，未來數個月可能出現重大調整，並規劃採取分階段方式逐步實施。

白宮強調晶片製造回流　川普曾喊約100%關稅

白宮未立即回應CNBC的置評要求，但向Politico表示，推動半導體製造業回流美國，是川普政府的重要優先政策，並指出相關政策已促成數千億美元投資進入半導體產業。

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美國對中國半導體的既有關稅，則是在前總統拜登政府時期推出。川普去年也曾表示計畫對半導體及晶片祭出新關稅，當時更表示稅率可能達到「約100%」，但對於在美國境內建廠生產的企業，則不會課徵相關費用。

今年1月，川普政府已針對部分AI晶片實施25%關稅。若此次考慮中的措施進一步擴大，可能增加科技產品與半導體產業的成本及政策不確定性。

延伸閱讀：SK海力士砸逾40億美元布局美國 印第安納廠2029年量產HBM4E

美國防堵中國取得先進算力　出口管制漏洞成焦點

除了關稅政策，美國政府也持續關注中國取得先進AI晶片的管道。據報導，即使美國對先進晶片實施嚴格出口限制，中國企業仍能取得NVIDIA晶片。

業界人士認為，透過海外雲端服務商取得先進運算能力，是中國AI模型持續提升能力的重要因素之一。美國國會目前也在討論相關立法，希望堵住這項漏洞，但專家指出，相關措施要真正產生影響，仍面臨不少障礙。

在AI基礎建設持續擴張之際，川普政府一方面考慮提高半導體及相關科技產品的進口成本，另一方面推動晶片製造回流美國，並強化對中國先進AI運算能力的限制。相關政策最終如何落地，仍待未來數月進一步確認，也將牽動全球半導體與科技供應鏈。

資料來源：CNBC、POLITICO

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南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式，預計2029年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM4E）。記者林育如／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式，預計2029年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM4E）。

[caption id="attachment_268103" align="alignnone" width="812"] 南韓記憶體大廠SK海力士在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士CEO：供應緊張恐延續至2030年底

SK海力士執行長郭魯廷（Kwak Noh-jung）表示，人工智慧（AI）投資持續推升高頻寬記憶體需求，目前尚未看到記憶體需求明顯下滑的跡象。他預期，即使未來市場成長速度放緩，也較可能是增速降低，而非需求大幅下滑，全球記憶體供應緊張情況可能持續至2030年底。

印第安納成美國重要HBM基地　2030年擴大AI記憶體布局

SK海力士新廠位於印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的普渡研究園區，預計2028年下半年開始無塵室運作，廠內將設置新一代HBM封裝產線，以及AI半導體研發設施。SK海力士預期，到2030年，印第安納州將成為公司在美國的重要HBM生產基地。

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公司表示，此次投資將進一步建立美國先進記憶體供應鏈，並讓生產更接近NVIDIA、微軟（Microsoft）及Google等主要客戶。這項布局也反映AI資料中心持續擴張，帶動市場對HBM等高階記憶體需求快速增加。

資料來源：通寶半導體搶攻Edge AI、機器人市場 SEMICON秀五大晶片技術

HBM不是AI運算晶片　卻是AI伺服器關鍵零組件

值得注意的是，SK海力士在印第安納州布局的核心並非NVIDIA GPU這類AI運算晶片，而是AI加速器高度依賴的HBM高頻寬記憶體。HBM透過垂直堆疊記憶體晶片，提高資料傳輸速度並降低功耗，適合AI應用龐大的運算需求。

目前HBM已成為記憶體產業的重要成長動能。Reuters指出，2026年第一季SK海力士以營收計算占全球HBM市場58%，領先三星電子與美光科技各自21%的市占率。

SK海力士此次在美國擴大投資，除了因應AI記憶體需求，也有助於建立更完整的北美供應鏈。若AI基礎建設投資持續維持高檔，HBM需求可望持續成長，SK海力士提前布局美國產能，也將進一步強化其在全球高階AI記憶體市場的競爭力。

資料來源：Reuters、CNBC

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高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術，並展示 ASIC 客製化晶片設計服務能力。記者黃仁杰／台北報導

高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術，並展示 ASIC 客製化晶片設計服務能力。

[caption id="attachment_267791" align="aligncenter" width="2000"] 高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術。（圖／通寶提供）[/caption]

通寶半導體2026年上半年營收增幅達92%，毛利率達67%。公司表示，現階段除持續擴大多功能事務機（MFP）市場布局，也正將既有的影像處理及動件控制技術延伸至 Edge AI 與實體 AI（Physical AI），鎖定機器人、無人機等新興應用。

在技術布局方面，通寶長期投入 MFP 高階影像主控晶片，將影像處理與高精度馬達、動件控制功能整合至系統單晶片（SoC），藉此同時處理影像品質及機械控制需求。隨著實體 AI 發展，公司也進一步將相關技術導入機器人與無人機，涵蓋高精度感知、小腦控制及次系統整合。

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此次展出的另一項重點，是可在通寶 SoC 上執行的無人機光流追蹤模型。通寶採用輕量化 DSP 運算執行 AI 模型，不需額外配置 NPU，現階段以無人機系統為主要應用，未來也規劃延伸至其他 Edge AI 場景。

資安晶片方面，通寶則將後量子密碼（PQC）列為發展方向。公司表示，相關防護主控晶片導入符合美國國家標準與技術研究院（NIST）規範的 PQC 技術，瞄準未來量子運算可能對現有加密機制造成的資安挑戰，鎖定高階資安終端設備應用。

除自有晶片產品外，通寶也持續擴大 ASIC 客製化晶片業務。公司先前策略性併購新加坡高階晶片設計團隊 SinChip，藉此補強晶片前、後端設計能力，目前可提供從系統規格定義、晶片架構與客製化設計，到後續系統整合的一站式服務。

通寶表示，未來將以既有的影像處理、動件控制技術為基礎，一方面鞏固 MFP 市場，另一方面切入 Edge AI、實體 AI 與資安晶片等新應用。資本市場方面，公司目前依既定時程推進上市規劃，預計2026年第四季正式送件申請上市。

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台積電資材管理組織及慈善基金會攜手嘉義縣政府，將於8月29日在嘉義縣創新學院舉辦聯合徵才活動，邀集22家台積電優良供應商參與，提供超過100種職缺、近千個工作機會，職缺涵蓋工程、機電、設備、技術及專業人才等領域，歡迎社會新鮮人、技術人才及有轉職規劃的民眾踴躍參加。記者林育如／台北報導

台積電資材管理組織及慈善基金會攜手嘉義縣政府，將於8月29日在嘉義縣創新學院舉辦聯合徵才活動，邀集22家台積電優良供應商參與，提供超過100種職缺、近千個工作機會，職缺涵蓋工程、機電、設備、技術及專業人才等領域，歡迎社會新鮮人、技術人才及有轉職規劃的民眾踴躍參加。

[caption id="attachment_267776" align="alignnone" width="788"] 台積電資材管理組織及慈善基金會攜手嘉義縣政府，將於29日在嘉義縣創新學院舉辦聯合徵才活動。（圖／123RF）[/caption]

隨著台積電先進封裝布局嘉義，嘉義科學園區逐步形成以先進封裝為核心的產業聚落，從廠房建置、設備裝機到後續量產與維運，帶動土建、機電、廠務、設備及自動化等上下游產業的人才需求，也為嘉義地區創造更多元的技術與專業職涯機會。

22家供應商聯合徵才 多項職缺起薪4萬元以上

此次聯合徵才共有22家台積電優良供應商參與，包括根基營造、兆聯實業、垚鋐系統科技、啟賦科技、茂迅系統工程等企業，提供逾100種職缺，多項職務起薪4萬元以上，部分職缺月薪更達6萬元以上，從新鮮人到具備專業技術及工作經驗的人才，都能尋找適合的發展機會。

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串聯企業與政府資源　助在地人才投入半導體產業

台積電慈善基金會執行長彭冠宇表示，希望透過台積電的力量，串聯供應商工作機會與政府既有就業資源，讓更多具備技術能力及工作意願的人才有機會進入半導體產業，不僅協助供應鏈延攬人才，也為在地民眾創造優質就業選擇。

嘉義縣政府勞工暨青年發展處處長陳奕翰表示，隨著嘉義半導體產業鏈逐步成形，縣府將持續強化就業服務及人才媒合，協助企業找到所需人才，也讓青年、返鄉民眾及轉職者掌握在嘉義就業與發展的機會。

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輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗，以因應代理式AI、實體AI以及兆級參數模型持續推高的資料傳輸需求。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗，以因應代理式AI、實體AI以及兆級參數模型持續推高的資料傳輸需求。

[caption id="attachment_267733" align="aligncenter" width="1920"] 輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗。（圖／輝達提供）[/caption]

NVHBM是NVLink Fusion架構的延伸，相關設計由輝達與Amazon旗下Annapurna Labs共同推進。不同於傳統HBM將記憶體控制器放在XPU端，NVHBM選擇把記憶體控制器移入HBM的Base Die，藉此改善頻寬、能源效率以及主運算晶片的面積利用率。

記憶體控制器直接移入HBM Base Die

輝達表示，隨著AI模型規模朝兆級參數發展，記憶體頻寬正成為限制AI運算效能的重要瓶頸。

NVHBM的核心改變，就是將原本位於GPU或其他XPU上的記憶體控制器，直接整合進HBM底部的Base Die。

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這樣的設計可以縮短部分資料傳輸路徑，同時減少XPU本身需要為記憶體控制功能保留的晶片面積。

三星、SK海力士與美光等記憶體廠，也都已開始研究在下一代HBM Base Die中整合更多控制或運算功能；高通的HBC方案則採取類似概念，但使用的是LPDDR堆疊。

頻寬提升逾30% 功耗較HBM4E低15%

輝達宣稱，NVHBM相較標準HBM4E方案，可提供超過30%的記憶體頻寬提升，同時將功耗降低約15%。

此外，由於記憶體控制器不再占用XPU主要晶粒空間，最高可釋放約25%的晶片面積，讓更多空間用於增加運算單元。

未來這套技術將導入輝達新一代GPU，而記憶體控制器本身也會採用輝達客製化設計，再整合進HBM Base Die。

介面縮窄 封裝可用矽面積最多增加80%

輝達進一步指出，相較JEDEC HBM4E標準，NVHBM設計可讓PHY與相關支援電路所占面積最多減少67%。

由於介面變窄，也能簡化Interposer中介層的線路布局，整體封裝配置中可使用的矽面積最高可增加80%。

這意味未來AI晶片不只能透過更高頻寬HBM改善資料供應，也能把原本占用GPU面積的記憶體控制功能外移，將更多晶片空間留給實際運算。

來源：wccftech

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輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU，用於代理式AI、自動化、實體AI等工作負載。記者黃仁杰／編譯

輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU，用於代理式AI、自動化、實體AI等工作負載。

[caption id="attachment_267727" align="aligncenter" width="1536"] 輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU。（圖／AI生成）[/caption]

這項合作延續雙方今年3月在GTC公布的計畫。當時Amazon預計部署100萬顆輝達AI GPU，如今再追加200萬顆，將整體規模提高至最多300萬顆。

AWS也將導入Vera CPU

除了GPU之外，Amazon也表示，正與輝達合作將Vera CPU導入AWS平台。

隨著代理式AI工作負載增加，CPU在AI基礎設施中的角色也逐漸提升。Amazon表示，擴大採用輝達硬體，是為了讓AWS客戶能有更多AI運算選擇，同時與公司自研Trainium晶片互補。

AWS目前本身就提供Trainium系列AI晶片，而這次與輝達擴大合作，則是希望同時保留自研晶片與外部GPU平台，提供更完整的運算選項。

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Trainium也將搭配輝達NVHBM技術

雙方另一項合作重點，是Amazon將透過輝達NVHBM技術，讓Trainium晶片取得更高效率的記憶體支援。

輝達稍早公布NVHBM，宣稱相較HBM4E可提供高出30%的頻寬，同時提升15%能源效率。

對AI晶片而言，記憶體頻寬與耗電都是關鍵瓶頸，因此Amazon也希望透過這項合作進一步強化Trainium平台。

10萬顆GPU將供美國政府AI工廠使用

在此次最多300萬顆GPU的部署計畫中，其中10萬顆將配置給專門為美國政府打造的「AI工廠」。

Amazon表示，相關系統將服務Impact Level 6等級的安全需求。

黃仁勳：AI需求持續超出預期

輝達執行長黃仁勳表示，輝達與AWS過去16年持續擴大雲端運算合作，而目前AI需求仍跑在原先預測前面。

他指出，雙方接下來將把合作範圍從GPU進一步擴展至CPU、網路、開放模型與軟體，希望加速代理式AI與實體AI落地。

來源：wccftech

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輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。隨著OpenAI、Google、AWS與Meta等大型科技公司相繼投入自研AI晶片，分析師認為，客製化ASIC正逐步切入AI推論市場，可能對輝達的推論晶片利潤帶來壓力。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。隨著OpenAI、Google、AWS與Meta等大型科技公司相繼投入自研AI晶片，分析師認為，客製化ASIC正逐步切入AI推論市場，可能對輝達的推論晶片利潤帶來壓力。

[caption id="attachment_267722" align="aligncenter" width="1536"] 輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。（圖／AI生成）[/caption]

OpenAI週（25）二公布首款自研AI晶片Jalapeño的首批效能測試結果，表示這款晶片具備「業界領先的速度與效率」，主要鎖定AI推論工作負載，可望讓使用者獲得更快速的回應、更即時的AI Agent，以及更穩定的運算資源。

Jalapeño由OpenAI與博通（Broadcom）共同開發，預計今年底前部署至OpenAI自有運算基礎設施。目前公司也已開始開發第二代與第三代晶片。

分析師：Jalapeño能匹敵甚至超越Blackwell推論效率

Yole Group科技分析師Adrien Sanchez表示，Jalapeño顯示由大型雲端與AI業者自行設計的晶片，在AI推論效率上已經能夠匹敵甚至超越輝達Blackwell級GPU。

他指出，輝達目前仍掌握全球絕大多數AI算力市場，同時擁有CUDA軟體生態系帶來的高度黏著度，但Jalapeño仍可能對輝達AI推論業務的利潤率構成威脅，而推論正是目前成長最快的AI運算領域之一。

輝達已被要求對相關說法置評。

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自研晶片有望降低OpenAI對輝達依賴

Omdia資深首席分析師Alexander Harrowell認為，Jalapeño最突出的地方是能源效率。

他指出，在大規模資料中心部署下，更高的能源效率意味OpenAI可以降低用電、散熱以及電力基礎設施成本，進一步改善每單位AI服務的經濟效益。

TrendForce分析師Fion Chiu則表示，Jalapeño長期可能降低OpenAI在AI推論工作負載上對輝達GPU的依賴。

不過，在大型模型訓練與最前沿AI等需要更高運算彈性的工作負載上，輝達GPU仍具有廣泛可程式化能力、效能與完整軟體生態系，因此短期內仍將扮演重要角色。

SemiAnalysis：每瓦效能勝Blackwell 但比較並不完全公平

SemiAnalysis日前前往OpenAI實驗室測試Jalapeño，結果顯示，在幾乎所有測試情境中，Jalapeño的每瓦效能都優於Blackwell。

不過，SemiAnalysis也提醒，這項比較並不完全公平。

原因在於Jalapeño採用更新一代的HBM4記憶體，而Blackwell使用的記憶體世代較舊。若要進行更接近同條件的比較，輝達同樣採用HBM4的Vera Rubin平台會是更合適的對手。

SemiAnalysis認為，Jalapeño真正面對的競爭產品其實更接近Rubin，而非Blackwell。

此外，Vera Rubin系統目前已開始向客戶出貨，相比之下，Jalapeño距離OpenAI擁有工程樣品以外的大規模部署仍需要一段時間。

Google、Meta、AWS也加速發展自研AI晶片

OpenAI並不是唯一投入客製化AI晶片的大型科技公司。

Google今年4月發表新一代TPU，涵蓋AI訓練與推論；Meta則宣布將採用博通技術部署1GW客製AI晶片，並納入更大規模的多GW合作計畫。

Anthropic則承諾未來10年向AWS投入超過1,000億美元，其中包括採用Amazon現有及下一代Trainium自研AI晶片。

此外，Cerebras、SambaNova、D-Matrix、Etched及Fractile等新創，也都正在開發不同類型的AI晶片。

Omdia：客製ASIC出貨量2028年可能超越GPU

Omdia預估，包括Jalapeño在內的客製ASIC，到2028年在出貨量上可能超越GPU。

不過，由於GPU單價遠高於客製ASIC，因此若以營收規模計算，GPU仍可能維持領先更長時間。

Harrowell認為，客製ASIC是輝達目前最大的競爭威脅之一，原因在於全球約一半AI基礎設施資本支出來自超大規模雲端服務商，而這些公司不是已經擁有自研晶片計畫，就是具備自行開發晶片的能力。

OpenAI過去一直是輝達GPU最大的單一買家之一，因此Jalapeño的推出，也讓雙方關係出現新的變化。

Sanchez指出，OpenAI長期是輝達GPU最重要的客戶之一，如今開始打造自有推論晶片，也進一步提高輝達最大客戶關係所面臨的競爭壓力。

來源：CNBC

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AI新創Anthropic傳出將斥資450億美元，向雲端基礎設施業者Nscale租用AI運算能力，相關資源將部署於美國西維吉尼亞州的資料中心園區，並採用輝達（NVIDIA）最新Vera Rubin晶片。記者黃仁杰／編譯

AI新創Anthropic傳出將斥資450億美元，向雲端基礎設施業者Nscale租用AI運算能力，相關資源將部署於美國西維吉尼亞州的資料中心園區，並採用輝達（NVIDIA）最新Vera Rubin晶片。

[caption id="attachment_267708" align="aligncenter" width="1672"] AI新創Anthropic傳出將斥資450億美元，向雲端基礎設施業者Nscale租用AI運算能力，相關資源將部署於美國西維吉尼亞州的資料中心園區。（圖／AI生成）[/caption]

據知情人士透露，這筆合作將涵蓋約460MW電力容量，合約期間長達6年。Anthropic目前正積極擴充算力，以因應Claude Code等AI產品需求快速成長，同時也為未來大型IPO做準備。

Nscale將部署Vera Rubin支援Anthropic

Nscale將在西維吉尼亞州資料中心導入輝達Vera Rubin平台，供Anthropic使用。

Anthropic近年持續大舉投入GPU、資料中心算力、模型訓練、推論與人才招募，資本支出規模快速增加。

Anthropic預估2028年營收可能達1,900億至2,000億美元，遠高於目前約470億美元的年化營收水準。

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6年合約涵蓋460MW算力

此次與Nscale的合作規模約為460MW，合約期長達6年。

若以450億美元總金額計算，也反映大型AI模型業者正在透過長期合約提前鎖定資料中心與AI晶片供應，以確保未來數年的運算資源。

Anthropic持續擴大多方算力合作

除了Nscale之外，Anthropic近期也持續透過其他合作擴充AI基礎設施。

AMD今年7月宣布，計畫向Anthropic供應價值數百億美元的AI伺服器，同時最高投資50億美元。

此外，SpaceX在IPO文件中表示，Anthropic已同意每月支付12.5億美元，取得包括Colossus與Colossus II兩座AI訓練資料中心叢集在內的運算能力，相關付款安排將持續至2029年5月。

隨著Claude與Claude Code等產品需求持續增加，Anthropic正透過多家晶片與雲端基礎設施供應商擴充算力，進一步為模型訓練與推論需求預先鎖定資源。

來源：路透社

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