當全球半導體產業將焦點集中在2奈米與3奈米競賽之際，中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，甚至認為「只有做到3奈米或2奈米才算成功」，其實是一種誤解。記者黃仁杰／編譯

當全球半導體產業將焦點集中在2奈米與3奈米競賽之際，中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，甚至認為「只有做到3奈米或2奈米才算成功」，其實是一種誤解。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，其實是一種誤解。（圖／AI 生成）[/caption]

張汝京指出，先進製程雖然備受關注，但在整體半導體市場中，占比其實不到20%，超過80%的市場需求仍來自成熟製程。

「許多人認為半導體競爭就是比誰先做到更先進製程，但這並非產業成功的唯一標準」，張汝京認為，半導體企業若能在特定利基市場建立技術優勢，同樣能對產業帶來重要貢獻。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

他表示，對本土晶片製造商而言，海外企業長期主導的利基市場，反而可能成為未來突破的重要方向。與其一窩蜂投入熱門領域，不如優先解決產業鏈中的瓶頸問題，並在特定市場建立競爭力。

張汝京指出，企業不需要什麼都做，而是必須設定優先順序，專注在特定領域做到最好，並解決關鍵技術問題。除了製程布局外，他也提到，目前AI產業大量資源集中在雲端運算領域，但分散式AI（Distributed AI）相關應用仍未受到足夠關注，許多場景型硬體需求尚未被滿足。

張汝京建議AI新創公司，不應透過大量燒錢的方式與大型企業正面競爭，而應尋找不同發展路徑，聚焦場景型應用市場。

報導指出，由於缺乏生產5奈米以下製程所需的EUV設備，中芯目前仍主要依靠DUV設備進行晶片製造，製程能力仍集中在7奈米。

來源：wccftech

這篇文章 拚2奈米是誤解 中芯創辦人：做到先進製程不代表半導體成功 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

先前市場傳出設計調整與規格變動傳聞，不過最新消息顯示，輝達（NVIDIA）下一代AI平台Vera Rubin進度並未受影響，首批產品最快將於今（2026）年7月開始出貨給主要AI客戶。記者黃仁杰／編譯

先前市場傳出設計調整與規格變動傳聞，不過最新消息顯示，輝達（NVIDIA）下一代AI平台Vera Rubin進度並未受影響，首批產品最快將於今（2026）年7月開始出貨給主要AI客戶。

[caption id="attachment_218876" align="aligncenter" width="1282"] 輝達（NVIDIA） 下一代AI平台 Vera Rubin 交貨進程順利，首批產品最快將於今年7月開始出貨給主要AI客戶。（圖／輝達提供）[/caption]

根據《經濟日報》引述產業消息指出，輝達目前已與ODM合作夥伴完成Vera Rubin量產版本定案，並規劃分階段推進生產。第一階段將從6月啟動試產，接著7月開始向北美大型雲端服務業者出貨。

首批客戶名單包括 微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜、Meta與甲骨文（Oracle）。而台積電已於今年稍早開始採用3奈米製程量產Vera Rubin晶片。

在系統組裝方面，輝達合作夥伴包括鴻海、廣達與緯創，預計將從今年下半年開始全面導入，並於2026年第三季啟動大規模出貨。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

報導指出，輝達目前已完成Vera Rubin AI伺服器的最終量產版本，因此先前市場流傳的設計問題與規格調整消息，可能來自較早期版本資訊。

市場估計，每套Vera Rubin AI伺服器機櫃價格約達1.8億美元。

此外，Vera Rubin也將導入新一代記憶體方案，包括用於Rubin GPU的HBM4，以及Vera CPU採用最高256GB容量的LPDDR5X記憶體。

Vera Rubin平台由7顆晶片組成，並搭配完整軟體架構。輝達先前曾表示，未來10年將透過Vera Rubin實現運算能力提升4,000萬倍的目標。

來源：wccftech

這篇文章 輝達粉碎Vera Rubin延後傳聞！7月首批出貨美系雲端巨頭 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。記者黃仁杰／台北報導

AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。

[caption id="attachment_218871" align="aligncenter" width="1536"] AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。（圖／AI生成）[/caption]

應材表示，這項合作建立在雙方超過30年的合作基礎之上，目標是因應 AI、高效能運算（HPC）與邊緣運算快速成長所帶來的製程挑戰，進一步提升晶片從資料中心到終端裝置的能源效率與運算效能。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電長期以來建立在高度信任與共同創新的基礎上，而隨著半導體製程進入更高複雜度的新階段，雙方將透過 EPIC 中心更緊密合作，加速關鍵技術開發，協助產業突破先進晶片藍圖面臨的挑戰。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑也指出，隨著每一世代半導體元件架構持續演進，材料工程與製程整合的重要性愈來愈高，而 AI 帶來的全球技術需求，更需要整個產業鏈攜手合作。EPIC 中心正提供一個能夠加速設備驗證與製程成熟的重要平台。

根據雙方規劃，未來合作將聚焦三大方向。首先是在先進邏輯節點中持續提升功耗、效能與晶片面積表現，以滿足 AI 與高效能運算對晶片性能的極致要求；其次是開發新材料與下一代設備，支援愈來愈複雜的 3D 電晶體與互連架構；第三則是透過更進階的製程整合方法，在垂直堆疊與高度微縮的元件設計下，提升良率控制與產品可靠性。

應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，先進晶圓代工技術的推進，已經不能只靠單一企業內部研發，而需要更開放的創新合作模式。透過成為 EPIC 中心的創始合作夥伴，台積電將能更早接觸應材下一代設備與研發團隊，加速從技術驗證走向量產。

EPIC 中心總投資規模預計達 50 億美元，是美國歷來在先進半導體設備研發領域最大規模的投資之一。應材表示，該中心預計今年正式投入營運，目標是大幅縮短半導體新技術從實驗室走向商業量產的時間，協助客戶在 AI 時代搶占製程與產能先機。

這篇文章 應材攜手台積電衝刺AI晶片量產 矽谷EPIC中心成下一代製程實驗場 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。根據韓媒報導，SK海力士正與英特爾合作開發2.5D封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB封裝方案，以因應AI供應鏈對先進封裝需求快速攀升。記者黃仁杰／編譯

隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。根據韓媒報導，SK海力士正與英特爾合作開發2.5D封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB封裝方案，以因應AI供應鏈對先進封裝需求快速攀升。

[caption id="attachment_218832" align="aligncenter" width="1536"] 隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，隨著AI與記憶體晶片需求增加，英特爾的EMIB封裝技術近期在產業界受到更多關注。先前已有消息指出，由於台積電的CoWoS封裝產能持續吃緊，Google也曾評估採用英特爾EMIB技術。

根據韓國《ZDNet Korea》報導，SK海力士目前正與英特爾共同研究EMIB封裝技術，希望將其作為2.5D封裝方案。2.5D封裝主要透過中介層（Interposer），將主要運算晶粒與封裝基板連接，再與電路板整合。

消息人士指出，SK海力士目前正評估利用EMIB技術，將高頻寬記憶體（HBM）與晶片邏輯晶粒進行連接，同時也在研究未來若進入量產階段，相關材料與製造條件是否可行。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

報導也提到，EMIB封裝良率將是SK海力士是否採用該技術的重要評估指標。

知名產業分析師郭明錤日前指出，英特爾EMIB-T目前公布的90%良率屬於驗證數據，尚不代表正式量產表現，而實際量產良率，也將影響Google未來是否在下一代TPU AI晶片採用EMIB。

報導指出，在英特爾積極推廣EMIB，加上市場對替代封裝技術需求增加的背景下，EMIB有機會成為AI封裝供應鏈的重要技術之一。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan） Lip-Bu Tan 近期在法說會上也表示，英特爾除了CPU外，同時具備先進封裝與晶圓代工能力，能更快速根據客戶需求調整產品與製造方向。

來源：wccftech

這篇文章 SK海力士攜手英特爾開發EMIB封裝 台積電CoWoS產能吃緊促使AI供應鏈尋替代方案 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。記者黃仁杰／編譯

為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。

[caption id="attachment_218824" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通與聯發科選擇導入較成熟的2奈米N2P製程，主要是希望進一步提升時脈表現，強化單核心與多核心運算能力，藉此縮小與蘋果未來A20與A20 Pro晶片之間的效能差距。

不過，升級至更先進製程的代價也相當明顯。消息指出，高通與聯發科首批2奈米手機晶片，價格可能比現有產品高出約20%。

報導提到，高通現行旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預估單價約280美元，因此若未來推出採用2奈米製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的挑戰。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

因此，高通傳出今年可能採取雙產品策略，同時維持2奈米與3奈米產品線，除了保留現有Snapdragon 8 Elite Gen 5外，也將推出新一代 Snapdragon 8 Gen 6。

聯發科方面，報導指出，公司下一代旗艦晶片天磯 9600同樣可能面臨類似的成本壓力。

報導也指出，在DRAM供應持續吃緊的背景下，智慧手機品牌本身已面臨毛利壓力，因此是否願意進一步採用價格更高的2奈米行動晶片，仍是市場觀察重點。

截至目前，聯發科尚未透露後續產品策略。不過報導指出，公司未來可能在非旗艦產品導入台積電3奈米製程，以擴大產品組合。

來源：wccftech

這篇文章 搶追蘋果晶片效能！高通、聯發科傳提前轉進2奈米 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

即使美股整體表現疲弱，美光股價仍持續走高。美光週一盤中一度大漲9%，成為記憶體晶片族群中的焦點個股。記者黃仁杰／編譯

即使美股整體表現疲弱，美光股價仍持續走高。美光週一盤中一度大漲9%，成為記憶體晶片族群中的焦點個股。

[caption id="attachment_210055" align="aligncenter" width="1536"] 即使美股整體表現疲弱，美光股價仍持續走高。美光週一盤中一度大漲9%，成為記憶體晶片族群中的焦點個股。（圖／科技島資料照）[/caption]

當天標普500指數（S&P 500）幾乎持平，市場受到能源價格上升，以及美國與伊朗局勢升溫影響，整體投資氣氛偏向保守。不過晶片股表現相對強勢，英特爾一度上漲超過6%，高通盤中也曾上漲超過12%。

美光近期漲勢尤其明顯。統計顯示，美光在最近15個交易日中有11個交易日上漲，自3月底以來，股價已翻倍成長。

市場認為，推動這波記憶體股行情的核心因素，在於AI需求快速成長，加上記憶體供應持續吃緊，可能替整個半導體產業帶來超額獲利。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

Seaport Research Partners分析師Jay Goldberg指出，隨著AI加速器與推論硬體需求快速攀升，半導體企業營收有望明顯受惠。若市場採用速度超出預期，記憶體、邏輯晶片與網通晶片廠商都可能迎來「意外之財」。

分析師近期也開始頻繁提及「超級循環（Supercycle）」，認為這波記憶體景氣循環可能延續至明年之後。報導指出，目前晶片製造商正與客戶討論擴產與增加供應的合作方案。

FactSet數據顯示，除了美光外，SanDisk與博通也預估2026年毛利率將超過75%。

記憶體股的強勢表現，也讓相關產業與整體大盤走勢逐漸脫鉤。追蹤記憶體產業的DRAM ETF，週五單日上漲約13%，而主要股市指數則大致持平。

散戶投資熱度同樣升溫。JPMorgan Chase 分析師指出，美光已成為近期社群媒體討論度最高的熱門股票之一。

南韓記憶體股也同步走強。根據FactSet數據，SK海力士週一上漲超過11%，三星電子則上漲超過6%。

來源：CNBC

這篇文章 美光股價逆勢飆漲！記憶體漲勢停不下來 AI缺貨潮點燃超級循環預期 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

美國正調查高階AI晶片是否透過東南亞流入中國。根據《Bloomberg》報導，一家與泰國國家AI計畫有關的企業，涉嫌協助將搭載輝達（NVIDIA）高階AI晶片的伺服器轉運至中國，涉案金額可能高達25億美元。記者黃仁杰／編譯

美國正調查高階AI晶片是否透過東南亞流入中國。根據《Bloomberg》報導，一家與泰國國家AI計畫有關的企業，涉嫌協助將搭載輝達（NVIDIA）高階AI晶片的伺服器轉運至中國，涉案金額可能高達25億美元。

[caption id="attachment_218802" align="aligncenter" width="1536"] 根據《Bloomberg》報導，一家與泰國國家AI計畫有關的企業，涉嫌協助將搭載輝達（NVIDIA）高階AI晶片的伺服器轉運至中國。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，相關伺服器由美超微（Super Micro Computer）製造，採購方是一家位於東南亞的中介企業。檢方在起訴書中將該公司稱為「Company-1」，而《Bloomberg》引述知情人士指出，該公司疑似為總部位於曼谷的 OBON Corp OBON Corp。

報導進一步指出，阿里巴巴（Alibaba）是部分伺服器的最終客戶之一。

對此，輝達向路透社表示，公司要求所有生態系夥伴在各層級遵守嚴格的法規要求，並將持續與政府合作執行出口管制。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

阿里巴巴則向路透表示，公司與美超微、OBON或任何起訴書中提及的第三方仲介商均無商業往來，並強調遭禁運的輝達晶片從未用於其資料中心。

美超微目前尚未對事件作出回應，OBON則未能立即取得聯繫。

根據美國司法部今年3月公布的起訴內容，美超微共同創辦人廖宜賢、業務經理張瑞璨以及承包商孫廷威，被控透過台灣將美國製伺服器轉運至東南亞，再重新包裝成無標示紙箱，最終走私進入中國。

檢方指出，至少有25億美元的美國AI技術設備涉及此案，其中僅2025年4月至5月中旬的出貨金額就超過5億美元。

美國自2022年起禁止輝達高階AI晶片出口至中國，原因是擔憂相關技術可能被用於軍事用途。不過，美國今年1月在特定條件下，批准輝達H200晶片對中銷售。

此外，美超微今年3月也遭股東提告，指控公司涉嫌隱匿其對中國市場的銷售依賴，並可能違反美國出口法規。

來源：路透社

這篇文章 輝達AI晶片傳經泰國走私中國？涉案金額上看25億美元 阿里巴巴遭調查 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

根據《華爾街日報》報導，英特爾（Intel）已與蘋果（Apple）達成初步協議，將為其設備代工生產部分晶片，有望提振英特爾的晶圓代工業務，也符合華府強化美國本土晶片生產的戰略目標。報導指出，2家公司已進行超過一年的密集談判，並在近幾個月敲定正式協議。記者彭夢竺／編譯

根據《華爾街日報》報導，英特爾（Intel）已與蘋果（Apple）達成初步協議，將為其設備代工生產部分晶片，有望提振英特爾的晶圓代工業務，也符合華府強化美國本土晶片生產的戰略目標。報導指出，2家公司已進行超過一年的密集談判，並在近幾個月敲定正式協議。

[caption id="attachment_218265" align="aligncenter" width="1693"] 英特爾已與蘋果達成初步協議，將為其設備代工生產部分晶片。（圖／AI生成）[/caption]

市場反應熱烈 英特爾股價大漲15%

受此消息激勵，英特爾股價應聲上漲15%，蘋果股價在午後交易中也上漲約1.7%。對英特爾而言，贏得蘋果訂單意指獲得全球最大消費電子公司的穩定需求，不僅能提升其產業聲譽，更能為近年落後於台積電的代工業務注入強心針。

政府居中牽線 華府積極推動美國製造

報導提到，美國政府在促成此次合作中扮演關鍵角色。

去年在執行長陳立武的領導下，美國政府根據協議成為英特爾最大股東。雖然政府官員不願對此特定協議置評，但強調官方一直致力於扶持英特爾，主因在於其身為美國半導體生產商的龍頭地位，與川普政府強化國內製造業的目標一致。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

分散供應鏈風險 蘋果尋求台積電以外產能

目前尚不清楚英特爾將為哪些蘋果產品生產晶片，2家公司對此均拒絕置評。對蘋果而言，與英特爾合作有助於分散供應鏈風險並擴增產能。

由於目前台積電的先進製程面臨輝達（Nvidia）與超微（AMD）等AI晶片大廠的強力競爭，蘋果執行長庫克（TimCook）曾坦言，iPhone銷量曾因代工廠的供應限制而受到影響。

重啟合作關係 英特爾轉型策略初見成效

此次協議象徵2家公司再度攜手。多年前，蘋果捨棄了英特爾設計的處理器，轉而開發自家Mac晶片，而在陳立武推動轉型的過程中，英特爾過去一年積極與美國政府簽約，並獲得輝達與軟銀（SoftBank）的投資。商務部長盧特尼克（HowardLutnick）據傳也多次會晤庫克、馬斯克（ElonMusk）及黃仁勳，鼓勵企業巨頭與英特爾展開合作。

資料來源：路透社

這篇文章 超過一年談判！蘋果、英特爾達成初步代工協議 助力美國本土晶片製造 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司今（8）日宣布，已簽署一份不具約束力的合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。記者黃仁杰／台北報導

索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司今（8）日宣布，已簽署一份合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。

[caption id="attachment_217137" align="aligncenter" width="1536"] Sony與台積電已簽署合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。（圖／AI生成）[/caption]

根據協議之合作意向，Sony 和台積電欲成立一合資公司並由Sony持有多數股權及控制權。此合資公司預計在Sony 於日本熊本縣合志市的新設廠房建置研發與生產線。透過此合資公司，雙方盼能藉由Sony的感測器設計專業，以及台積電的製程技術和卓越製造優勢來拓展合作，以強化影像感測器的效能。

隨著合作備忘錄的簽署，Sony 和台積電就此合資公司的潛在投資進行商議。有關這些潛在投資，以及Sony 在其長崎既有廠區的新資本投資，考量前提是相關項目將基於市場需求分階段進行，且能夠獲得來自日本政府的支持。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

台積電表示，此項合作也旨在探索與把握實體人工智慧（Physical AI）應用的新興機會，例如汽車和機器人領域，為未來創新與技術拓展鋪路。

Sony總裁暨執行長指田慎二表示，基於與台積電長期合作所建立的信任，我很高興就推進夥伴關係至新階段達成了共識。此一合資公司是個關鍵起點，旨在結合雙方優勢，以在下一世代影像感測器領域中推動技術和業務的進一步發展。在合資公司的基礎上，Sony 期能藉由著重創造高附加價值，進一步強化業務營運。

台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，Sony是台積電在互補式金氧半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）業務上的長期夥伴，我們很高興雙方能有更進一步合作，這代表了我們在人工智慧時代推動未來感測技術方面，邁出了關鍵的一步。

這篇文章 Sony聯手台積電打造「AI之眼」 雙方簽署下一世代影像感測器策略MOU 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

應用材料公司宣布與 ASMPT Limited達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。記者黃仁杰／台北報導

應用材料公司宣布與 ASMPT Limited達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。

[caption id="attachment_217117" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料公司宣布與 ASMPT Limited達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。（圖／AI生成）[/caption]

隨著 AI 工作負載持續攀升，晶片設計朝向更大規模的小晶片（chiplet）架構發展，整合更多的 GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和輸入/輸出（I/O）晶片到單一的先進封裝中。隨著 AI 晶片封裝擴展到 2.5D 和 3D 小晶片堆疊等更複雜的架構，對更大型的中介層和先進基板的需求也隨之提高，進而推動製造形式從 300 毫米矽晶圓，轉向 510 x 515 毫米或甚至更大尺寸的面板規格，促使設計人員打造出更大的 AI 晶片，實現更高的輸出。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

應材是先進封裝技術的領先供應商，持續致力於開發強大的製造系統組合，以加速先進面板基板的轉型，這些系統涵蓋數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和蝕刻，以及電子束量測和檢測。NEXX 面板級電化學沉積（ECD）技術的加入，將擴大應材的產品組合和目標市場，使其能為細間距 I/O 佈線開發協同最佳化的解決方案，加速 AI 晶片製造商和系統公司的先進封裝技術藍圖。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，NEXX 的加入將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是在面板製程領域，我們認為這將是未來幾年與客戶共同創新和成長的重要機會。

ASMPT NEXX 總裁Jarek Pisera表示，很高興 NEXX 能加入應用材料公司，透過雙方合作加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術，立足於應用材料公司的成功根基，繼續專注於創新、品質和卓越的客戶服務。

併購作業預計在未來幾個月內完成，需滿足慣常的交割條件，但無須經過主管機關核准。交易完成後，NEXX 團隊將併入應材的半導體產品事業群，續留於麻州比勒里卡營運。

這篇文章 應材公司收購NEXX 擴展面板級先進封裝組合應用 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。