記者許若茵／台北報導 台積電今（13）日公佈2026年6月營收報告。2026年6月合併營收約為新台幣4426億 …記者許若茵／台北報導

台積電今（13）日公佈2026年6月營收報告。2026年6月合併營收約為新台幣4426億8000萬元，月增6.2%，較去年同期增加了67.9%，累計2026年1至6月營收約為新台幣2兆4044億8400萬元，較去年同期增加了35.6%，創下單月新高，也同創單季新高。

[caption id="attachment_213976" align="aligncenter" width="1024"] 台積電今（13）日公佈2026年6月營收報告。2026年6月合併營收約為新台幣4426億8000萬元。（圖／台積電提供）[/caption]

在AI浪潮下，台積電6月營收4426億8000萬元，較5月4169.75億元增加了6.2%，也比去年同期年增67.9%，創下單月新高；2026年上半年營收累計2兆4044億8400萬元，寫下最強上半年。

台積電第二季法說會即將於本周登場，多家外資研究機構調高台積電目標價，像是花旗證券將目標價調升至3800元，樂觀挑戰4000元大關，外資也預期台積電可能調升為數年的營運展望。

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台積電董事長暨總裁魏哲家先前曾表示，儘管總體經濟仍存在不確定性，但AI需求持續強勁，若以美元計算，台積電預期今年全年營收成長仍將超過30%。

根據外媒報導，SemiAnalysis分析師Sravan Kundojjala認為，台積電的數據相當強勁，第二季的營收超過了其財測高標，過去四年的歷史經驗顯示6月營收通常會出現月減，但這次的結果卻不減反增。他進一步表示，「AI領域的供需狀況依然相當吃緊，台積電的N3製程產能已全數售罄，而該製程是今年所有領先的AI GPU與CPU所鎖定的目標。」Kundojjala表示，「我們估計台積電正穩步邁向在2026年實現超過400億美元的AI晶片營收，這將接近其總營收的25%。」

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AI浪潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，SK海力士（SK Hynix）執行長Kwak Noh-jung預警，全球記憶體產業將在2027年迎來史上最嚴重的供應短缺，即使持續擴充產能，需求仍將一路超過供給，供不應求的情況甚至可能延續至2030年之後。記者彭夢竺／編譯

AI浪潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，SK海力士（SK Hynix）執行長Kwak Noh-jung預警，全球記憶體產業將在2027年迎來史上最嚴重的供應短缺，即使持續擴充產能，需求仍將一路超過供給，供不應求的情況甚至可能延續至2030年之後。

Kwak Noh-jung接受外媒《路透社》專訪時表示，從供應角度來看，2027年將是整個產業歷來最嚴峻的一年，目前客戶需求持續增加，但公司產能仍有極限，預估2030年之後，市場需求仍將高於供應能力。

[caption id="attachment_225120" align="aligncenter" width="2560"] SK海力士是全球前三大記憶體供應商。（圖／記者孟圓琦攝影）[/caption]

AI需求持續攀升 產能擴充仍追不上

Kwak Noh-jung表示，SK海力士正全力擴充產能，希望緩解市場供不應求的情況，但目前仍難以滿足持續成長的客戶需求。

近年SK海力士憑藉HBM布局，成為輝達（NVIDIA）AI晶片的重要供應商，也是AI供應鏈的重要受惠者。公司美國存託憑證（ADR）近日正式於那斯達克掛牌交易，掛牌首日股價一度上漲13.3%。

評估赴美設晶圓廠 日本、東南亞也列入考量

除了持續擴產外，Kwak Noh-jung也透露，美國仍是SK海力士未來興建晶圓廠的重要候選地之一，但目前尚未做出最終決定。他表示，公司將優先考量土地、電力、水資源、人才供給及製造成本等條件，若符合需求，美國、日本及東南亞都在評估名單內。

目前SK海力士主要生產基地位於南韓利川（Icheon）及清州（Cheongju），並持續建設龍仁（Yongin）新廠。同時，公司也正於美國印第安納州投資約40億美元興建先進封裝工廠，另規劃投入100億美元發展AI解決方案業務。

市場憂AI投資降溫 業界仍看好記憶體需求

近期市場開始關注AI投資是否接近高峰，包括蘋果尋求擴大中國供應商布局，以及Meta考慮對外提供多餘AI算力，都引發市場疑慮，半導體類股近期也因此承受壓力。不過，多位產業人士仍認為，AI記憶體市場仍處於供不應求狀態。

輝達執行長黃仁勳日前就表示，AI記憶體短缺情況仍將持續數年，SK海力士也將持續是輝達最大的記憶體供應商。

此外，瑞銀（UBS）預估，全球DRAM市場至少要到2028年第二季才有機會改善供給不足；美國銀行則預估，今年全球超大規模雲端服務商資本支出將達8,510億美元，2027年進一步增至1.15兆美元，顯示AI基礎建設投資動能依然強勁。

AI帶動獲利飆升 SK海力士仍是最大受惠者

受惠AI熱潮帶動HBM需求大增，SK海力士近年獲利快速成長。2025年營業利益達47兆韓元，不僅創下歷史新高，更較前一年倍增，成功擺脫2023年的虧損。市場預估，今年第二季營業利益將進一步攀升至65.5兆韓元，再創新高。

雖然市場擔心AI概念股漲勢是否能延續，導致SK海力士近兩週股價回檔約18%，但若拉長時間觀察，過去一年股價仍大漲逾7倍，反映市場對AI記憶體需求仍高度樂觀。

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資料來源：路透社

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AI晶片需求持續攀升，全球晶圓代工市場定價模式也正在改變。根據韓國媒體報導，三星電子（Samsung Electronics）已調漲4奈米及5奈米製程晶圓代工價格約15%，策略與台積電全面調漲不同，採取針對特定製程節點調價。記者彭夢竺／編譯

AI晶片需求持續攀升，全球晶圓代工市場定價模式也正在改變。根據韓國媒體報導，三星電子（Samsung Electronics）已調漲4奈米及5奈米製程晶圓代工價格約15%，策略與台積電全面調漲不同，採取針對特定製程節點調價。

隨著AI帶動晶片需求遠高於供給，晶圓代工產業正由過去的「需求導向」逐漸轉向「供給導向」市場，只要產能持續吃緊，晶圓價格仍有上調空間。

[caption id="attachment_230694" align="aligncenter" width="1536"] AI帶動記憶體需求持續升溫，三星電子第二季獲利可望再創新高。（圖／AI生成）[/caption]

AI需求超越供給 晶圓代工定價模式出現轉變

在AI基礎建設快速擴張之前，晶圓代工廠通常會與客戶共同規畫新一代晶片需求，並依照市場需求安排產能，例如蘋果（Apple）過去便曾提前投資台積電先進製程產線，以確保新產品上市前取得足夠產能。

不過，韓國媒體引述產業分析人士指出，AI晶片需求快速成長，已讓全球晶圓代工市場從過去由客戶需求主導，逐步轉變為供給主導。由於目前需求高於供給，包括台積電及三星在內的晶圓代工廠，都擁有更大的價格調整空間。

三星鎖定4奈米、5奈米調價 策略不同於台積電

報導指出，三星這次並未全面調漲所有製程價格，而是鎖定AI需求較高的4奈米及5奈米製程，調幅約15%。產業人士表示，高漲的AI晶片需求，讓晶圓代工廠擁有更大的議價能力，也提供調漲價格的空間。

另一方面，晶圓廠也必須投入更多資本，建置新世代製程技術，因此價格調整也反映持續增加的投資成本。

相較於三星僅針對部分製程調整價格，台積電先前傳出的調價範圍更廣，除了先進製程外，也涵蓋7奈米等成熟製程。

根據先前消息，台積電調漲幅度約5%至10%。對於市場傳聞，台積電當時並未證實價格調整細節，僅表示不評論產品定價，並強調公司的定價策略屬於長期策略，而非機會性調價，未來仍將持續與客戶密切合作，並提供相對應的價值。

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資料來源：wccftech

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Meta持續擴大人工智慧基礎建設布局。根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI晶片需求持續攀升，Meta最快將於9月開始量產最新一代自研AI晶片。記者許若茵／編譯

Meta持續擴大人工智慧基礎建設布局。根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI晶片需求持續攀升，Meta最快將於9月開始量產最新一代自研AI晶片。

[caption id="attachment_215017" align="aligncenter" width="1024"] 根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI晶片需求持續攀升，Meta最快將於9月開始量產最新一代自研AI晶片。（圖／AI生成）[/caption]

報導引述Meta內部備忘錄指出，其中至少一款晶片已在約6週內順利完成測試。新晶片由Broadcom協助設計，交由台積電（TSMC）負責製造，記憶體由三星供應，儲存元件採用Sandisk產品，光纖設備則來自日本住友電工（Sumitomo Electric）。

Meta今年3月曾公布旗下Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）計畫的四款新AI晶片，其中部分產品已開始部署，其餘預計於今年或明年陸續導入。Meta表示，新一代MTIA採用模組化（modular）設計，可依AI工作負載與技術演進快速調整架構，加快產品更新速度。

Meta指出，每一代MTIA都建立在前一代基礎上，透過模組化晶粒（chiplets）設計、整合最新AI工作負載需求及硬體技術，以更短的開發週期推出新產品。

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Meta自2023年起便開始投入自研AI晶片開發，新晶片將協助Meta降低對輝達及AMD GPU的依賴，不過公司仍預期持續向兩家業者採購大量AI晶片，未來MTIA將主要用於推薦演算法模型訓練、各項AI工作負載，以及旗下應用服務的AI推論（Inference）運算。

Meta近年持續大舉投資AI基礎設施。今年4月，公司預估2026年資本支出將達1250億至1450億美元，其中大部分投入AI相關建設。

除晶片研發外，Meta也積極在全球建置資料中心並簽署電力供應協議，以支援Muse Spark系列AI模型的訓練與部署。根據《Reuters》引述內部資料，Meta今年預計部署7GW運算能力，明年將進一步倍增。

此外，Meta近年也與Arm合作強化推薦系統運算能力，並分別與AMD簽署數十億美元Instinct GPU採購協議，也與Amazon達成合作，採用其自研CPU支援AI相關工作負載。

除了Meta之外，愈來愈多科技公司正投入自研AI晶片，以降低對輝達的依賴。OpenAI日前宣布與Broadcom合作開發AI推論晶片；Anthropic傳出正評估與三星共同開發晶片；Amazon與Google也已建立自有AI晶片產品線，市場上亦有多家新創公司投入相關技術，以因應快速成長的AI算力需求。

資料來源：techcrunch、reuters

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AI時代記憶體需求持續升溫，美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於9日宣布再度擴大美國投資計畫，2035年前將在美國投資超過2500億美元，金額高於去年6月公布的2000億美元，顯示公司正加速布局美國半導體製造。記者彭夢竺／編譯

AI時代記憶體需求持續升溫，美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於9日宣布再度擴大美國投資計畫，2035年前將在美國投資超過2500億美元，金額高於去年6月公布的2000億美元，顯示公司正加速布局美國半導體製造。

美光這次加碼投資，除了因應AI帶動的記憶體晶片需求，也呼應美國總統川普推動本土晶片製造的政策方向。消息公布後，美光股價早盤上漲約8%，延續今年以來超過200%的漲幅。

[caption id="attachment_85567" align="aligncenter" width="1200"] 美光科技。（圖／123RF）[/caption]

晶片製造成政策重點 美光紐約廠進度超前

美國政府近年將本土晶片製造列為重要政策，希望降低對海外半導體生產的依賴，同時提升經濟產值，並維持美國在全球AI競賽中的領先地位。

美光擴大投資計畫的核心，是位於紐約的半導體園區。美光表示，該專案目前進度較原定時程超前超過四分之一。除了紐約園區，美光也將同步擴大愛達荷州與維吉尼亞州營運。公司預估，相關投資將在美國創造超過9萬個工作機會。

投資30億美元強化美國半導體供應鏈

作為整體投資計畫的一部分，美光也將投入30億美元強化美國半導體供應鏈。其中，5億美元將用於支持GlobalWafers位於德州謝爾曼（Sherman）的300毫米原始矽晶圓製造設施升級，雙方也將簽署為期10年的供應協議，確保未來取得足夠的原始矽晶圓產能，支撐美光長期製造計畫。

AI推升記憶體需求客戶已鎖定220億美元供應

美光是輝達（NVIDIA）AI晶片組的重要供應商之一，近年受惠AI資料中心建設與高階運算需求爆發，記憶體晶片需求快速成長。美光6月表示，來自資料中心、消費性電子及汽車市場的客戶，已鎖定價值220億美元的記憶體晶片供應。

隨著AI基礎建設投資持續擴大，美光也正透過加速美國製造布局，確保長期產能與供應鏈穩定。

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這篇文章 AI記憶體需求爆發！美光再加碼投資2500億美元 加速美國半導體製造 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

南韓記憶體大廠SK海力士美國存託憑證（ADR）定價出爐。根據監管文件，SK海力士9日將ADR定價為每股149美元，募資約265億美元，反映投資人對AI供應鏈關鍵晶片廠的需求仍然強勁。記者彭夢竺／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士美國存託憑證（ADR）定價出爐。根據監管文件，SK海力士9日將ADR定價為每股149美元，募資約265億美元，反映投資人對AI供應鏈關鍵晶片廠的需求仍然強勁。

SK海力士此次發行ADR，正值公司受惠於高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長。HBM是支撐全球AI系統先進處理器的重要零組件，而SK海力士目前是該市場主要供應商之一。

[caption id="attachment_230687" align="aligncenter" width="1536"] 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正式啟動美國上市計畫，預計於本週在美國那斯達克（Nasdaq）發行美國存託憑證（ADR）。（圖／AI生成）[/caption]

根據知情人士透露，SK海力士此次美國發行案認購需求超過可認購股數7倍。由於發行細節屬機密，該人士不願具名。SK海力士則拒絕評論此次定價及認購需求。

SK海力士ADR將於10日在美國那斯達克掛牌交易，股票代號為「SKHY」。根據規畫，10張ADR代表1股普通股，公司主要上市地仍維持在首爾。

赴美發行ADR 瞄準縮小與美光估值差距

SK海力士表示，這次發行所得資金將用於新廠及設備投資，以因應AI晶片需求攀升。除了募集資金外，市場也預期，美國ADR發行有助於SK海力士縮小與美國競爭對手美光（Micron）之間的估值差距。

目前，美光未來12個月預估本益比約為6.66倍，高於SK海力士的5.5倍。科技研究機構Futurum Group執行長Daniel Newman表示，SK海力士在市占率及與輝達（NVIDIA）的合作關係上具備優勢；美光則憑藉能源效率、美國市場布局，以及第三名追趕者的成長動能持續競爭。

SK海力士同時也與南韓本土競爭對手三星電子（Samsung Electronics）爭奪記憶體市場主導地位。以出貨量來看，三星電子仍是全球最大記憶體晶片製造商。

HBM需求爆發 SK海力士股價一年大漲680%

SK海力士押注HBM已超過14年，期間曾受到市場質疑，但隨著AI資料中心與高階GPU需求爆發，公司逐漸站上全球AI供應鏈核心位置。韓國科學技術院（KAIST）電機工程教授Yoo Hoi-jun表示，只要圖形處理器及AI資料中心仍有需求，SK海力士就具有不可取代的重要性。

輝達執行長黃仁勳在6月時也表示，SK海力士將持續是輝達最大的記憶體合作夥伴，並指出在需求強勁帶動下，目前記憶體晶片短缺情況可能還會持續數年。

雖然全球半導體類股近幾週動能轉弱，SK海力士股價過去兩週也下跌約25%，但過去12個月仍累計大漲680%。週四，SK海力士在首爾股價收漲5%，收在218.6萬韓元。

AI推升市值 三星與SK海力士躋身兆美元俱樂部

全球AI熱潮已推升SK海力士及三星電子市值，兩家公司都已進入兆美元市值俱樂部。不過，SK海力士股價大漲並非只靠市場情緒，獲利成長幅度同樣驚人，甚至預期每名員工年度獎金約可達57.45萬美元，也讓SK海力士工程師在南韓婚戀市場成為受到關注的對象。

由於獲利成長速度快於股價表現，SK海力士未來12個月預估本益比反而下降，目前約為5.5倍，低於去年10月底的7.9倍。

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資料來源：路透社

這篇文章 認購需求超過7倍！SK海力士ADR定價每股149美元 挑戰美光估值 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技（5434）今（9）日公告6月營收，以新台幣75.1億元再度刷新歷史單月新高紀錄，較5月顯著攀升9.7億元；與去年同期相比，年增率高達32.9%。今年上半年累計營收達393.2億元，較去年同期成長20.2%。記者黃仁杰／台北報導

半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技（5434）今（9）日公告6月營收，以新台幣75.1億元再度刷新歷史單月新高紀錄，較5月顯著攀升9.7億元；與去年同期相比，年增率高達32.9%。今年上半年累計營收達393.2億元，較去年同期成長20.2%。

[caption id="attachment_234369" align="aligncenter" width="1536"] 崇越科技6月營收走強，核心關鍵在於半導體材料與環保綠能事業同步高速成長。（圖／AI生成）[/caption]

崇越科技6月營收走強，核心關鍵在於半導體材料與環保綠能事業同步高速成長。在半導體材料銷售方面，隨AI晶片需求強勁，先進製程與先進封裝產能滿載推升材料拉貨動能，核心產品如：光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具以及研磨液全面迎來拉貨潮，較上月皆繳出雙位數成長的強勁業績。

隨 AI 運算架構升級，高速傳輸對低訊號損耗的需求與日俱增，石英布因具備優異的熱穩定性與低介電特性，已成為 AI 伺服器供應鏈的關鍵材料，石英布6 月業績呈倍數擴張，顯示崇越科技在 AI 算力基礎設施浪潮中，創造出高成長的營運韌性。

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除半導體材料多點開花外，崇越科技在環保綠能事業的戰略布局亦跨入新里程碑。今年6月份起，「東虹綠能環保科技股份有限公司」正式併入崇越集團。東虹綠能為國內廢氣、廢液焚化爐及空氣污染處理相關工程的專業廠商，長期深耕台灣石化及電子核心產業，並具備半導體指標大廠於「台中零廢製造中心」有機溶劑回收專案之焚化爐與廢氣處理系統建置實績。

崇越科技上半年營收創下歷史同期新高，展望下半年，將持續深化先進材料布局與環保綠能事業，協同海外子公司加速全球布局。

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新思科技 (Synopsys) 將於 8 月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦 Synopsys Converge 大會，集結 SNUG 與 Simulation World 兩大年度技術盛會，分別於 8 月 10 日及 12 日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統（Silicon to Systems）」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動（Silicon-Powered）、AI 賦能（AI-Enabled）及軟體定義（Software-Defined）三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。記者黃仁杰／台北報導

新思科技 (Synopsys) 將於 8 月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦 Synopsys Converge 大會，集結 SNUG 與 Simulation World 兩大年度技術盛會，分別於 8 月 10 日及 12 日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統（Silicon to Systems）」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動（Silicon-Powered）、AI 賦能（AI-Enabled）及軟體定義（Software-Defined）三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。

[caption id="attachment_234253" align="aligncenter" width="1200"] 新思科技 (Synopsys) 將於 8 月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦 Synopsys Converge 大會，集結 SNUG 與 Simulation World 兩大年度技術盛會。（圖／新思科技提供）[/caption]

當日益複雜的設計挑戰、持續攀升的成本壓力，以及技術創新加速變革，晶片與系統開發正走向更早期的跨域合作。因應此挑戰，新思科技近期在台技術合作與產業布局，展現其跨越半導體、矽光子、量子設計自動化、AI 輔助設計、多物理場模擬，機器人與 physical AI 等領域的創新價值。Synopsys Converge 大會為與會者打造前瞻洞察、深度交流與實務分享的平台，協助工程師進行創新、縮短並降低產品上市時程與成本。

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作為新思科技年度重要技術交流大會，SNUG 將探討 AI 驅動設計流程、驗證、多晶粒整合與系統級工程的最新進展。除了 AI 賦能的 EDA 工作流程外，今年議程也將聚焦新興 Agentic AI 技術與多代理工程方法，協助加速設計創建、驗證與最佳化。透過匯聚新思科技的專家團隊與產業領袖，SNUG 將提供相關的前瞻技術與實務經驗，協助工程團隊因應 AI 時代半導體開發的挑戰，提升生產力、強化設計品質。

緊接登場的 Simulation World，將聚焦 Agentic AI、AI 輔助模擬、數位孿生、多物理場分析與系統層級工程驗證，探討 AI 基礎設施、機器人與自主系統等複雜應用所帶來的跨物理工程挑戰，並透過專題演講、實務案例及實體展示區，展現如何運用 Ansys 模擬工具縮短虛實落差，加速創新落地。

從 SNUG 到 Simulation World，兩大活動將涵蓋台灣半導體、高科技、封裝與電子系統、汽車、電力電子與機器人等領域。透過矽晶設計與系統模擬與分析的全方位整合，新思科技將極大化工程團隊的技術能力，並且從矽晶片到系統激發工程再造新未來，協助產業創新升級。

這篇文章 橫跨晶片、系統設計與多物理場模擬 新思科技兩大年度盛會8月登場 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這項合作代表摩爾斯微電子不只推動 Wi-Fi HaLow 晶片本身，也正進一步擴大周邊設計與工程支援生態系，協助客戶將長距離、低功耗的無線連接技術，真正導入可量產的物聯網產品。記者黃仁杰／台北報導

全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這項合作代表摩爾斯微電子不只推動 Wi-Fi HaLow 晶片本身，也正進一步擴大周邊設計與工程支援生態系，協助客戶將長距離、低功耗的無線連接技術，真正導入可量產的物聯網產品。

[caption id="attachment_234219" align="aligncenter" width="1672"] 全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫。（圖／AI生成）[/caption]

Wi-Fi HaLow 是基於 IEEE 802.11ah 標準發展而來的無線通訊技術，與一般家庭或辦公室使用的 Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 不同，Wi-Fi HaLow 主打更遠的傳輸距離、更低功耗，以及較佳的穿透能力，特別適合工業物聯網、智慧農業、智慧基礎建設、安防監控、公用事業與戶外感測設備等應用場景。

對這些應用來說，裝置往往不需要像手機或筆電一樣追求高速下載，而是更重視「能不能穩定連得遠」、「電池能不能撐得久」、「能不能部署在戶外或工業環境」。這正是 Wi-Fi HaLow 想解決的市場痛點。

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不過，從晶片技術到真正可出貨的產品，中間仍有相當長的工程落地過程。客戶即使採用 Wi-Fi HaLow 晶片，仍必須處理天線設計、射頻調校、嵌入式韌體、產品耐用度、系統整合與法規認證等問題。這也是摩爾斯微電子設立設計合作夥伴計畫的核心目的，透過經過審核的設計公司與系統整合夥伴，協助客戶縮短從原型設計走向量產的時間。

此次加入的 CA Engineering，是北美具代表性的無線通訊設計公司之一，擁有超過 30 年無線產品開發經驗，服務範圍涵蓋天線設計、射頻模擬、嵌入式無線韌體、強固化產品設計，以及法規認證支援。對於希望在北美開發 Wi-Fi HaLow 產品的客戶而言，CA Engineering 的加入，等於多了一個能從早期設計一路協助到量產階段的工程夥伴。

摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 表示，CA Engineering 正是該設計合作夥伴計畫所尋找的夥伴類型。其長期累積的無線技術能力，不只存在於實驗室測試，也能延伸到實際應用場域，成為晶片技術與客戶量產產品之間的重要橋樑。

CA Engineering 營收長 Bryan Davies 則指出，過去無線連接常面臨傳輸距離與電池續航力難以兼顧的問題，而 Wi-Fi HaLow 改變了這項限制。客戶需要的是傳輸距離更遠、功耗更低，同時容易整合、又不增加系統複雜度的連線技術。透過與摩爾斯微電子直接合作，CA Engineering 將能從產品初期設計到量產階段，協助客戶導入相關解決方案。

CA Engineering 加入後，摩爾斯微電子目前的設計合作夥伴已包括 Gateworks、VPI Technology 等業者。搭配其全球模組合作夥伴計畫，摩爾斯微電子正試圖建立更完整的 Wi-Fi HaLow 應用生態系，讓客戶能更快將相關技術導入工業物聯網、智慧基礎架構、安防、公用事業與智慧農業等市場。

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原本預計逐步退場的DDR4記憶體，因全球DRAM供應持續吃緊，再度成為市場焦點。外媒報導指出，受到DDR5供應不足影響，記憶體大廠已延後DDR4停產（EOL，End of Life）規畫，使這項推出逾12年的記憶體標準重新獲得市場需求，應用範圍從個人電腦一路延伸至企業資料中心。記者黃仁杰／編譯

原本預計逐步退場的DDR4記憶體，因全球DRAM供應持續吃緊，再度成為市場焦點。外媒報導指出，受到DDR5供應不足影響，記憶體大廠已延後DDR4停產（EOL，End of Life）規畫，使這項推出逾12年的記憶體標準重新獲得市場需求，應用範圍從個人電腦一路延伸至企業資料中心。

[caption id="attachment_234193" align="aligncenter" width="1536"] 受到DDR5供應不足影響，記憶體大廠已延後DDR4停產（EOL，End of Life）規畫。（圖／AI生成）[/caption]

DDR4原將退場 如今重新受到市場青睞

DDR4於2014年推出，取代DDR3成為PC及伺服器主流記憶體規格；2020年DDR5問世後，DDR4原本預計逐步退出市場。

不過，由於近年AI帶動DRAM需求大幅攀升，DDR5供應持續緊張，迫使記憶體廠商延長DDR4產品生命週期。

雖然DDR4同樣受到缺貨影響，但由於製程成熟、良率穩定，生產成本仍低於DDR5，因此成為目前市場較具成本優勢的選擇。

新款PC產品重新採用DDR4

近期市場開始出現愈來愈多支援DDR4的新產品。包括桌上型電腦、迷你電腦及筆記型電腦等原本預期全面轉向DDR5的平台，如今仍推出DDR4版本。

例如七彩虹（Colorful）最新MoDT主機板，以及Minisforum新款Mini PC，皆採用同時支援DDR4與DDR5的處理器，但最終仍選擇DDR4記憶體，以避免DDR5缺貨推升產品售價。

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Meta資料中心也改採DDR4方案

DDR4回歸不僅發生在消費市場。

報導指出，Meta近期也因DDR5供應不足，在部分資料中心重新採用DDR4記憶體。

值得注意的是，Meta使用的是AMD最新EPYC Turin伺服器處理器，該平台原生僅支援DDR5。

為解決供應問題，Meta自行開發名為Vistara的CXL 2.0 ASIC晶片，使EPYC Turin得以搭配DDR4記憶體運作，並與DDR5系統互通。

AMD、英特爾同步延長DDR4平台壽命

DDR4需求回升，也讓AMD與英特爾持續延長舊平台產品生命週期。AMD近年仍持續推出支援DDR4的AM4平台Ryzen處理器。

另一方面，市場也傳出英特爾可能重新生產第10、12、13及14代Core處理器，原因包括DDR5供應不足，以及零組件成本持續攀升。

英特爾先前也曾表示，Raptor Lake系列未來幾年仍將是公司重要產品線之一，DDR4平台可望協助市場降低整體建置成本。

DRAM缺貨恐延續至2028年

隨著AI持續推升記憶體需求，DDR5價格未來幾季仍可能進一步上漲。市場普遍預期，全球DRAM供應吃緊情況可能延續至2028年，甚至更久。

在DDR5價格居高不下的情況下，DDR4短期內仍將持續扮演主流市場的重要角色，也使原本預計退場的DDR4，再度成為PC與企業市場的重要選項。

來源：wccftech

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