SK海力士攜手英特爾開發EMIB封裝 台積電CoWoS產能吃緊促使AI供應鏈尋替代方案

記者黃仁杰／編譯

隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。根據韓媒報導，SK海力士正與英特爾合作開發2.5D封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB封裝方案，以因應AI供應鏈對先進封裝需求快速攀升。

報導指出，隨著AI與記憶體晶片需求增加，英特爾的EMIB封裝技術近期在產業界受到更多關注。先前已有消息指出，由於台積電的CoWoS封裝產能持續吃緊，Google也曾評估採用英特爾EMIB技術。

根據韓國《ZDNet Korea》報導，SK海力士目前正與英特爾共同研究EMIB封裝技術，希望將其作為2.5D封裝方案。2.5D封裝主要透過中介層（Interposer），將主要運算晶粒與封裝基板連接，再與電路板整合。

消息人士指出，SK海力士目前正評估利用EMIB技術，將高頻寬記憶體（HBM）與晶片邏輯晶粒進行連接，同時也在研究未來若進入量產階段，相關材料與製造條件是否可行。

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報導也提到，EMIB封裝良率將是SK海力士是否採用該技術的重要評估指標。

知名產業分析師郭明錤日前指出，英特爾EMIB-T目前公布的90%良率屬於驗證數據，尚不代表正式量產表現，而實際量產良率，也將影響Google未來是否在下一代TPU AI晶片採用EMIB。

報導指出，在英特爾積極推廣EMIB，加上市場對替代封裝技術需求增加的背景下，EMIB有機會成為AI封裝供應鏈的重要技術之一。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan） Lip-Bu Tan 近期在法說會上也表示，英特爾除了CPU外，同時具備先進封裝與晶圓代工能力，能更快速根據客戶需求調整產品與製造方向。

來源：wccftech