全球PCB領導大廠臻鼎科技今（11）日召開法說會，公佈2026年第二季暨上半年合併財務報告。受惠高階AI應用需求快速成長，上半年營收達新台幣891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利為新台幣57.74億元，歸屬母公司淨利為新台幣38.17 億元，每股盈餘為新台幣3.55元。記者許若茵／台北報導

全球PCB領導大廠臻鼎科技今（11）日召開法說會，公佈2026年第二季暨上半年合併財務報告。受惠高階AI應用需求快速成長，上半年營收達新台幣891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利為新台幣57.74億元，歸屬母公司淨利為新台幣38.17 億元，每股盈餘為新台幣3.55元。

[caption id="attachment_243350" align="aligncenter" width="1024"] 全球PCB領導大廠臻鼎科技今（11）日召開法說會，公佈2026年第二季暨上半年合併財務報告。（圖／臻鼎提供）[/caption]

臻鼎科技董事長沈慶芳表示，受惠於高階AI應用需求持續成長，今年上半年營收達新台幣982億元，年增13.9%，再創歷年同期新高，其中伺服器、光模塊、IC載板合計營收年增113%，營收占比達21.6%。

隨著下一世代AI平台陸續量產，臻鼎伺服器、光模塊業務自第二季起逐季增強，沈慶芳說明，今年相關營收目標維持成倍成長，中長期而言，AI需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至Edge AI與人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值，對2026到2030年的成長深具信心。

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以各產品應用而言，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。公司預期，光模塊相關營收不僅將在2026年成倍成長，同時客戶已開始預訂2027年產能，公司目標2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續份額持續提升。

為掌握高階AI應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。臻鼎強調，由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。公司2026年資本支出預計達新台幣800億元+，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。公司目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。

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C設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高；累計今年前7月合併營收3498.08億元，較去年同期成長0.84%。記者黃仁杰／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高；累計今年前7月合併營收3498.08億元，較去年同期成長0.84%。

[caption id="attachment_164695" align="aligncenter" width="2048"] IC設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高。（圖／聯發科提供）[/caption]

展望第3季，聯發科預期，智慧裝置平台業務成長可望抵銷手機業務疲弱，以美元兌新台幣32元計算，第3季合併營收預估介於1522億元至1598億元，較前一季持平至成長5%，較去年同期成長7%至12%；毛利率預估為46%正負1.5個百分點，營業費用率約31%正負2個百分點。

其中，手機業務仍面臨需求逆風。聯發科執行長蔡力行先前於法說會指出，今年全球智慧型手機出貨量預估衰退約15%，主要受到智慧型手機物料成本（BOM Cost）上升影響。不過，第3季旗艦2奈米系統單晶片（SoC）將開始放量，可望大致抵銷其他產品需求疲弱，預估第3季手機業務營收較前一季持平至下滑中個位數百分比。

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相較之下，智慧裝置平台則成為第3季主要成長動能。隨多項新通訊與車用專案陸續進入量產，聯發科預估，第3季智慧裝置平台營收將季增中高個位數百分比，電源管理IC營收則大致持平前一季。

除了既有手機與智慧裝置業務，AI ASIC與資料中心正在成為聯發科下一階段重要成長引擎。聯發科表示，隨前沿AI模型能力持續提升，以及代理式AI快速發展，雲端與邊緣AI運算需求同步增加，客戶對兼顧單位總持有成本效能（TCO）與每瓦效能的客製化晶片需求仍相當強勁。

聯發科目前已與美國大型雲端服務供應商（CSP）合作開發AI加速器ASIC，首款產品預計今年第4季進入量產，並帶動今年資料中心相關營收突破20億美元，以1美元兌32元計算約新台幣640億元，預期2027年資料中心營收將進一步加速成長。

聯發科此次也進一步上調AI ASIC市場目標，將2027年AI加速器可服務市場規模（SAM）預估提高至800億美元，並將公司市占率目標由先前的10%至15%，上調至15%至20%。

蔡力行指出，第二款ASIC在單位總持有成本效能以及每瓦效能方面，都將較第一代進一步提升。雖然公司目前尚未提供2028年AI ASIC營收區間，但預期2028年整體市場規模將明顯高於2027年，第一及第二個專案屆時也有望同步貢獻顯著營收，進一步擴大聯發科在AI ASIC市場的布局。

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蘋果（Apple）將於 iOS 27 中進一步擴展其健身生態系，正式將 GymKit 健身器材同步功能延伸至 iPhone 與 AirPods。以往必須透過 Apple Watch 才能進行的健身房器材數據連動，如今使用者只需透過 iPhone 與具備心率偵測功能的 AirPods Pro 3，即可在不配戴手錶的情況下，完整記錄健身數據。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）將於 iOS 27 中進一步擴展其健身生態系，正式將 GymKit 健身器材同步功能延伸至 iPhone 與 AirPods。以往必須透過 Apple Watch 才能進行的健身房器材數據連動，如今使用者只需透過 iPhone 與具備心率偵測功能的 AirPods Pro 3，即可在不配戴手錶的情況下，完整記錄健身數據。

[caption id="attachment_252251" align="alignnone" width="1376"] iOS 系統率先實現了無需 Apple Watch 即可使用「健身」應用程式，Apple Fitness+ 也因此成為 iPhone 的入門應用程式。（圖／AI生成）[/caption]

iPhone 搭配 AirPods Pro 3 完美接管 GymKit 連動體驗

自 2017 年推出以來，GymKit 始終是 Apple Watch 於健身場域的核心功能之一。在全新 iOS 27 架構下，使用者僅需將 iPhone 輕觸支援 GymKit 的跑步機等器材，即可啟動運動記錄。過程中，AirPods Pro 3 會將使用者即時心率數據傳送至器材，而跑步機則會回傳坡度、精確履帶距離、速度與卡路里消耗等資訊至 iPhone 的「健身」應用程式，運動數據並會在結束後自動從器材端清除，確保個人隱私。

這項更新不僅免去了使用者跑步時需握住器材金屬心率感應片或配戴胸前心率帶的麻煩，也讓 iPhone 成為直觀的運動儀表板。

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備用救援與生態系引流 補齊蘋果健康策略佈局

雖然 Apple Watch 仍是專業運動追蹤的首選，但全新 iOS 27 的 GymKit 功能為手錶沒電、正在充電或忘記帶出門的使用者提供了極佳的備案。測試顯示，在未配戴手錶的情況下完成運動，待重新戴上 Apple Watch 後，系統將自動同步並補算「活動」圓環數據與運動紀錄。

值得注意的是，該功能需依賴心率數據源，若僅使用 iPhone 連接 GymKit 而未配戴 AirPods Pro 3，系統將無法運作；使用者亦需於設定中開啟 AirPods 的心率追蹤權限。業界分析，此舉不僅大幅提升了 iPhone 與 AirPods 的整合價值，也將吸引更多潛在用戶未來進一步體驗 Apple Watch 的完整生態系。

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資料來源：9to5mac

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記者黃仁杰／編譯 隨著前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本逐漸成為效能擴張的主要瓶頸。 …記者黃仁杰／編譯

隨著前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本逐漸成為效能擴張的主要瓶頸。AI競爭也不再只是追求單一晶片速度，而是轉向運算、記憶體與高速互連共同優化的系統整合。

[caption id="attachment_252133" align="aligncenter" width="1672"] AI競爭也不再只是追求單一晶片速度，而是轉向運算、記憶體與高速互連共同優化的系統整合。（圖／AI生成）[/caption]

SEMICON Taiwan 2026將從設計、記憶與互連三個層次切入，分別設置AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區，聚焦客製化ASIC、高頻寬記憶體（HBM）與光互連技術，呈現下一代AI運算架構的關鍵發展方向。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI系統中的資料搬移能耗甚至可能高於運算本身，效能瓶頸已不再侷限於單一晶片。未來必須將運算、記憶體與資料傳輸納入同一架構協同設計，並透過跨領域、跨供應鏈合作，突破能源與效能限制。

ASIC需求升溫 客製化晶片成AI算力新戰場

隨全球雲端服務業者持續投入自研晶片，AI加速器市場正朝多元架構發展。針對特定工作負載打造的ASIC，可在特定應用中提升運算效率，成為雲端業者擴張AI算力的重要選項。

TrendForce預估，2026年全球AI伺服器出貨量將年增逾28%，其中採用ASIC的AI伺服器占比可望達27.8%，創2023年以來新高，成長速度也將超越GPU系統。不過，GPU與ASIC各自對應不同運算場景，並非互相取代，而是依工作負載選擇合適架構。

邁入第三屆的AI半導體技術特區，今年集結日月光、研揚、神盾、微智匯運算及臻鼎等業者，展示從晶片設計、先進封裝、高階AI硬體，到邊緣AI、企業AI及智慧機器人等應用，呈現AI技術從核心運算延伸至智慧製造與實體AI的產業鏈。

HBM成AI系統核心 記憶體進入協同設計時代

AI運算效能不只取決於處理器速度，資料能否快速送往運算單元同樣關鍵。HBM因此由過去的標準化零組件，逐漸成為AI系統設計的重要資產，也推動記憶體供應商、晶片設計商及系統業者走向協同設計。

SEMI報告指出，受GPU及其他AI加速器對HBM與DDR5需求帶動，2026年全球300毫米記憶體設備投資將首度突破500億美元，年增29%。

SEMICON Taiwan將於9月1日舉辦記憶體高峰論壇，邀集Google、Samsung、SK hynix、SanDisk、Solidigm、群聯及d-Matrix等業者，討論HBM4、CXL、AI SSD、運算型儲存、記憶體內運算及MRAM等技術，解析記憶體如何與AI晶片及系統架構共同設計。

銅線逼近極限 矽光子接棒高速互連

當AI叢集由單一機櫃擴大至跨機櫃部署，傳統銅導線在頻寬、功耗及傳輸距離上的限制逐漸浮現，資料中心也加速導入光互連。矽光子透過光訊號傳送資料，可望降低高速傳輸的功耗與資料搬移成本。

今年矽光子專區將展示矽光子晶片設計、光電整合、先進封裝、共同封裝光學（CPO）及光通訊模組等技術，並邀集Cisco、Marvell、台積電、Lumentum、日月光、聯電及Lightmatter等業者參與國際論壇。

論壇議題將涵蓋晶粒間互連、CPO及機櫃間高速光互連架構，並延伸至AI資料中心、異質整合、量產製造、測試驗證及供應鏈合作，探討矽光子如何由技術研發走向大規模部署。

SEMICON Taiwan 2026將於8月31日啟動展前論壇，實體展覽則於9月2日至4日在台北南港展覽館登場。

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專注於AI軟體與ASIC設計服務的擷發科技於「2026 財訊城市論壇」中正式宣示，深耕大南方的戰略佈局。擷發科技董事長楊健盟受邀參與「南方崛起 高雄產業蛻變」關鍵對談時表示，隨著南台灣半導體S廊帶與AIoT創新聚落成形，品牌已全面升級為提供 AI 軟硬整合的系統級解決方案提供商。未來將以南台灣作為前瞻技術的核心驗證場域，擔任在地產業的「技術合夥人」，並將在地開發出的AI應用轉化為標準化商模，挹注公司下一波營運成長新引擎。記者黃仁杰／台北報導

專注於AI軟體與ASIC設計服務的擷發科技於「2026 財訊城市論壇」中正式宣示，深耕大南方的戰略佈局。擷發科技董事長楊健盟受邀參與「南方崛起 高雄產業蛻變」關鍵對談時表示，隨著南台灣半導體S廊帶與AIoT創新聚落成形，品牌已全面升級為提供 AI 軟硬整合的系統級解決方案提供商。未來將以南台灣作為前瞻技術的核心驗證場域，擔任在地產業的「技術合夥人」，並將在地開發出的AI應用轉化為標準化商模，挹注公司下一波營運成長新引擎。

[caption id="attachment_251656" align="aligncenter" width="1891"] 擷發科技董事長楊健盟（中）出席「2026 財訊城市論壇」，與台電董事長曾文生（右）、長興材料總經理廖恒寧（左）等產業領袖同台對談。（圖／擷發科技提供）[/caption]

楊健盟指出，高雄從過去的傳統工業城，蛻變為國際產業核心之一。然而，多數在地企業與公共工程在導入AI轉型時，常受限於單一晶片大廠的硬體規格綁定，導致底層架構僵化、建置與擴充成本居高不下。

擷發科技的核心優勢在於極高的「跨平台相容性」與打破軟硬體綁定的彈性底層架構，能無縫支援輝達、英特爾、安謀（Arm）、Axelera AI 等全球市場主流晶片架構。這種全新的商業模式大幅降低客戶導入門檻、快速擴大市場滲透率。在收費機制上，擷發未來將逐步擴大軟體授權與AIaaS訂閱制等模組化軟硬整合方案，提升公司的經常性收入比重與整體毛利率水準。

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在落地應用上，擷發科技正積極將AIVO視覺平台推廣至關鍵基礎建設與高動態重型作業場域。面對南部大型物流樞紐與半導體高科技廠房常見的複雜作業環境，AIVO平台的彈性架構具備極佳的環境適應力，能有效處理前端感測設備的異質性，並克服嚴苛光影變化的干擾。

面對如智慧電網、大型石化廠區管線等廣域巡檢的無人機應用，AIVO視覺平台透過擷發全自主開發的影像處理演算法，成功將龐大的AI模型輕量化。在面對複雜系統落地時，擷發更深度發揮集團綜效，攜手集團公司Arculus EDA Taiwan ，結合其在底層ASIC設計與EDA驗證工具的深厚專業，為客戶打造從晶片到系統的一站式服務。

楊健盟強調，擷發科技不會只做技術的提供者，而是要與城市共同成為參與價值創造的「股東」。透過在高雄的深耕實證，打磨出具備高度商業利基的標準化AI模組，未來將帶著這些成熟的「高雄經驗」與創新商模，強勢輸出至全球市場，邊緣AI平台與解決方案預計將於2026年下半年起逐步展現實質效益，並預期在未來2至3年內，成為推升公司營收佔比與獲利成長的關鍵動能。

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聯發科1日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務，加速拓展客製化AI晶片（ASIC）市場。記者黃仁杰／編譯

聯發科7月31日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務，加速拓展客製化AI晶片（ASIC）市場。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科7月31日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務。（圖／科技島資料照）[/caption]

聯發科表示，此次籌資將提供公司更大的財務彈性，以掌握AI資料中心快速成長帶來的商機，同時降低對智慧型手機晶片市場的依賴。

執行長蔡力行在法說會表示，這項彈性籌資機制，將使公司能在適當時機快速投入資本，支持長期成長策略，並把握AI資料中心市場的龐大機會。

聯發科同步上調AI ASIC市場展望，預估2027年全球客製化AI晶片市場規模將達800億美元，高於先前預估的700億至800億美元，並將公司市占目標由原先10%至15%，提高至15%至20%。

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蔡力行透露，聯發科首款客製化AI晶片已完成開發，預計今年第四季開始投產；第二款產品則維持原定時程，預計2028年進入量產。

公司預估，AI資料中心晶片業務2026年營收可望突破20億美元，成為未來重要成長動能。

另一方面，受記憶體價格上漲影響，全球智慧型手機需求持續疲弱。聯發科表示，第二季手機晶片營收較去年同期下滑20%。

根據Counterpoint Research初步統計，今年第二季全球智慧型手機出貨量年減11%，創下自2013年以來同期新低，主要受到記憶體缺貨推升整機成本所影響。

蔡力行表示，隨著供應鏈成本全面上升，公司已開始調整產品售價，將增加的成本適度反映至晶片價格，以維持獲利能力。

聯發科維持全年展望不變，預估2026年全球智慧型手機出貨量仍將衰退約15%。

財報方面，聯發科第二季合併營收為1,521.8億元新台幣，年增1.2%；稅後淨利246億元，年減12.3%。

聯發科目前為台積電的重要客戶，也是台灣證券交易所市值第二大的上市公司。受AI業務前景激勵，聯發科股價在財報公布前上漲9.9%，今年以來累計漲幅已達148.6%，明顯優於台股加權指數同期約48.9%的表現。

來源：路透社

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三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作，合作規模預估至2030年前可望超過2,000億美元。此次合作也被視為三星強化AI半導體布局、縮小與台積電晶圓代工差距的重要一步。記者黃仁杰／編譯

三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作，合作規模預估至2030年前可望超過2千億美元。此次合作也被視為三星強化AI半導體布局、縮小與台積電晶圓代工差距的重要一步。

[caption id="attachment_246481" align="aligncenter" width="1536"] 三星電子宣布，已與美國AI晶片設計大廠博通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在記憶體、晶圓代工及先進封裝等領域深化合作。（圖／AI生成）[/caption]

三星表示，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及客製化AI晶片需求快速成長，公司正持續提供涵蓋記憶體、晶圓代工到先進封裝的一站式半導體技術，協助客戶打造新一代AI平台。

客製化晶片需求帶動 博通採三星2奈米製程打造下一代AI晶片

根據合作內容，博通未來將利用三星2奈米以下先進製程，生產新一代高速通訊晶片，這類晶片主要用於AI資料中心高速資料傳輸，也是大型AI叢集的重要基礎元件。

此外，雙方也將共同開發下一代高頻寬記憶體（HBM）產品，因應AI模型持續擴大後對高速記憶體頻寬與容量的需求。

未來五年的合作，將結合博通在ASIC（特定應用積體電路）設計上的優勢，以及三星在晶圓製造與封裝技術的能力，共同推動AI晶片平台發展。

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近年全球大型科技公司紛紛投入自研AI加速器，不再完全依賴通用GPU，帶動ASIC市場快速成長，也使晶片設計公司與晶圓代工廠之間的長期合作愈發重要。

三星指出，此次合作正反映市場對客製化AI處理器需求持續攀升，也代表雙方希望透過更長期、更全面的合作模式，共同布局下一世代AI基礎設施。

助三星擴大晶圓代工版圖 2奈米接單持續升溫

市場普遍認為，博通是全球最重要的客製化AI晶片設計公司之一，此次取得長期生產承諾，有助三星提高先進製程產能利用率，進一步提升晶圓代工業務競爭力。

目前三星正積極追趕全球晶圓代工龍頭台積電，希望透過爭取更多大型科技企業訂單，擴大先進製程市占率。

三星共同執行長暨裝置解決方案（DS）事業群負責人全永鉉（Jun Young-hyun）上月曾透露，已與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳討論下一代晶圓代工合作，雙方也針對HBM4E及HBM5等新世代記憶體產品交換意見。

三星今年稍早表示，經過與多家大型科技企業洽談後，預期近期將取得更多2奈米晶圓代工訂單。

去年公司也成功取得特斯拉價值165億美元的邏輯晶片代工合約，顯示其先進製程業務正逐步獲得國際客戶採用。

來源：路透社

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Gogolook 旗下小額貸款 App「JUJI 招財麻吉」攜手 UBI Taiwan（台灣無條件基本收入協會），啟動台灣首例企業贊助的基本收入實驗《生活改寫計畫》公益行動，每月無條件提供一萬元補貼。該服務主打最快 3 分鐘內藉App申請、30 分鐘內撥款獲得資金，並透過 AI 信用評估協助無信用卡或穩定收入的族群，三年來已累積貸出逾十億元救急金。記者孟圓琦／台北報導

Gogolook 旗下小額貸款 App「JUJI 招財麻吉」攜手 UBI Taiwan（台灣無條件基本收入協會），啟動台灣首例企業贊助的基本收入實驗《生活改寫計畫》公益行動，每月無條件提供一萬元補貼。該服務主打最快 3 分鐘內藉 App 申請、30 分鐘內撥款獲得資金，並透過 AI 信用評估協助無信用卡或穩定收入的族群，三年來已累積貸出逾十億元救急金。

[caption id="attachment_243381" align="alignnone" width="1500"] 圖左起為UBI Taiwan 創辦人 Tyler Prochazka、Gogolook 金融科技事業群執行長柯志強 、Gogolook 共同創辦人暨董事長鄭勝丰以及王道銀行 執行副總經理林一鋒。（圖／Gogolook提供）[/caption]

JUJI 招財麻吉也首度分享用戶輪廓，35 歲以下的青年族群佔比近 7 成，顯示年輕世代在非典型就業趨勢下，資金調度需求尤為強烈。另外，具未持有信用卡、月收入低於 1 萬或無穩定收入等特徵常被歸類為財務弱勢，而此類族群在 JUJI 的佔比呈現逐年上升，達到 55%，補足現今社會中未被滿足的金融體系的缺口。

值得注意的是，JUJI 招財麻吉有高達 95% 高重複申辦率，舊戶比例每年穩定增加。JUJI 致力提供忠實用戶更好的借貸條件，尤其針對財務弱勢的再次申辦用戶，「條件優於前年度」佔比從首年的 16%，在今年大幅進提升至近 60%，代表 JUJI 招財麻吉獨創的 AI 風控能與用戶創造雙贏，真正地幫助用戶取得財務支援，而非陷入債務泥淖或來路不明的詐騙陷阱。

[caption id="attachment_243383" align="alignnone" width="1776"] Gogolook 旗下小額貸款 App「JUJI 招財麻吉」致於小額資金的救急救難，提供透明、快速、安心的小額資金選項。（圖／Gogolook提供）[/caption]

JUJI 站在資金缺口的最前線，不僅解決用戶的短期資金需求，更積極實踐普惠金融。面對 AI 興起、取代人力的趨勢，提倡不論身分資格、人人可領的全民基本收入（Universal Basic Income）理念，近年在國際上開始受到矚目，且在芬蘭、美國及德國等地已有大型實驗，AI 科技巨頭如 Tesla 創辦人 Elon Musk 和 OpenAI 創辦人 Sam Altman 都積極表態支持。

面對台灣實質薪資長期停滯、年輕世代因房價和生活成本居高不下而開始放棄婚育的嚴峻課題，在台灣推動基本收入倡議的 UBI Taiwan，與期盼透過普惠金融實現「救急、救難」理想的 JUJI，有著一致的核心價值。

[caption id="attachment_243385" align="alignnone" width="1500"] Gogolook 金融科技事業群執行長柯志強分享 JUJI 招財麻吉產品定位和用戶輪廓。（圖／Gogolook提供）[/caption]

為此，JUJI 和 UBI Taiwan 深度策略結盟，共同推動《生活改寫計畫》基本收入實驗。本計畫旨在協助處於收入不穩定、突發急難週轉需求的群體，將選出三名受試者成為計畫的故事主角，各別提供每月一萬元、為期一年的無條件基本收入，並將在實驗結束後發布完整報告。《生活改寫計畫》日前已於 7 月 20 日開放報名，只要是 JUJI 會員在活動官網填寫報名問卷，皆符合參加資格。

Gogolook 金融科技事業群執行長柯志強表示：「Gogolook 一直致力於用科技建立信任，實現普惠金融的理想。JUJI 招財麻吉的誕生，是我們金融科技版圖向垂直深耕的關鍵一步。過去小額貸款市場存在資訊落差或是負面標籤的問題，甚至有許多詐騙風險夾雜其中。然而，JUJI 透過產品創新與獨家風控模型，以隨時能下載的 App 為平台，提供 24 小時快速自動化申辦與核貸、接受多元化財力證明，讓更多有小額資金需求的用戶都能享有安全、透明、快速的小額貸款的新選擇。」

作為首間與 JUJI 招財麻吉有長期企業授信合作的銀行，王道銀行執行副總經理林一鋒也分享：「過去幾年來，JUJI 不僅業務規模快速成長，同時也積極打造創新商業模式，透過創新科技翻轉傳統的融資租賃產業的面貌。這也讓王道銀行長期所挹注的金融資源，能協助 JUJI 的各項創新業務發展，讓更多台灣民眾都能夠獲得協助。此外，JUJI 攜手 UBI Taiwan 啟動的《生活改寫計畫》，也充滿社會實驗意義，祝福該計畫圓滿成功。」

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英特爾（Intel）晶圓代工業務（Intel Foundry）迎來新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任後首家公開具名客戶。資安大廠Fortinet宣布，下一代ASIC資安晶片SP6將交由英特爾代工，採用Intel 4製程生產，為英特爾持續拓展晶圓代工業務再添一項具體成果。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）晶圓代工業務（Intel Foundry）迎來新任執行長陳立武上任後首家公開具名客戶。資安大廠Fortinet宣布，下一代ASIC資安晶片SP6將交由英特爾代工，採用Intel 4製程生產，為英特爾持續拓展晶圓代工業務再添一項具體成果。

[caption id="attachment_241098" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）晶圓代工業務（Intel Foundry）迎來新任執行長陳立武上任後首家公開具名客戶。（圖／AI生成）[/caption]

雖然此次合作採用的並非英特爾最先進的18A或14A製程，但市場仍視為晶圓代工業務的重要進展，代表英特爾開始吸引外部企業正式採用其製造服務。

採Intel 4製程 鎖定新一代資安ASIC

根據英特爾與Fortinet共同發布的消息，Fortinet下一代SP6 ASIC將採用Intel 4製程打造。

英特爾向CNBC證實，SP6將使用Intel 4節點生產。該製程屬於英特爾較成熟的先進製程，主要應用於網路設備及ASIC晶片，相較於18A與14A等最新節點，更適合生產特定用途的網路與基礎設施晶片。

陳立武上任後首個具名客戶 英特爾續積極爭取重量級客戶

陳立武於2025年3月接任英特爾執行長後，持續推動晶圓代工策略，希望吸引更多外部晶片設計公司採用英特爾製程。

他今（2026）年5月接受CNBC專訪時曾透露，目前已有「多家客戶」與英特爾合作，但基於商業考量，不會主動公開客戶名稱。

此次Fortinet正式對外宣布合作，也成為陳立武上任後第一家公開具名的晶圓代工客戶，有助提升市場對英特爾代工能力的信心。

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英特爾今年4月提交給監管機關的文件中指出，公司仍持續尋找採用18A與14A等先進製程的「重大客戶」，以支撐近年在美國及海外晶圓廠投入的大規模資本支出。

目前英特爾晶圓代工最大的客戶仍是自家產品，美國政府也透過該代工平台生產部分國防用途晶片。

前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）任內，微軟（Microsoft）曾宣布將委託英特爾代工一款未公開處理器；亞馬遜（Amazon）也曾表示將採用英特爾製造客製化AI晶片，但兩項合作均屬較低出貨量產品。

此外，今年4月英特爾也宣布與Google合作設計基礎設施處理器（Infrastructure Processing Unit，IPU），並協助特斯拉（Tesla）及SpaceX建置名為Terafab的晶片工廠。

美國總統川普今年6月則表示，蘋果（Apple）將在美國委由英特爾生產晶片，不過截至目前，蘋果與英特爾均未正式證實相關合作。

AI帶動資安市場成長 Fortinet持續投資ASIC

相較於蘋果、特斯拉或大型雲端服務供應商，Fortinet知名度雖然較低，但近年受惠於AI快速普及，企業對網路安全需求大幅提升，帶動資安市場持續成長。

Fortinet股價今年以來已翻倍成長，公司在5月法說會中也表示，未來仍將持續加碼投資ASIC自研晶片技術，以提升資安設備效能與產品競爭力。

對英特爾而言，此次合作雖然未必能立即帶來龐大營收，但成功取得具名客戶，將有助於向市場證明其晶圓代工服務已逐步獲得外部客戶採用，也為後續爭取更多大型晶片設計公司奠定基礎。

來源：CNBC

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IC 設計公司通寶半導體（7913）公告6月份合併營收新台幣 1.32億元，改寫歷史新高紀錄，月增率（MoM）達 108.5%，年增率（YoY）達41.07 %，累計今年上半年度，公司合併營收規模已達 3.2億元，較去年同期成長 91.72 %，更已達到去年全年營收4.31億元的75%，由於IC設計業下半年業績表現普遍優於上半年，法人預期通寶今年全年營運可望展現大幅躍升的高成長格局。記者黃仁杰／台北報導

IC 設計公司通寶半導體（7913）公告6月份合併營收新台幣 1.32億元，改寫歷史新高紀錄，月增率（MoM）達 108.5%，年增率（YoY）達41.07 %，累計今年上半年度，公司合併營收規模已達 3.2億元，較去年同期成長 91.72 %，更已達到去年全年營收4.31億元的75%，由於IC設計業下半年業績表現普遍優於上半年，法人預期通寶今年全年營運可望展現大幅躍升的高成長格局。

[caption id="attachment_236261" align="aligncenter" width="2000"] IC 設計公司通寶半導體（7913）公告6月份合併營收新台幣 1.32億元，改寫歷史新高紀錄，月增率（MoM）達 108.5%，年增率（YoY）達41.07 %。（圖／通寶提供）[/caption]

通寶今年6月初公告併購新加坡SinChip，後者在ASIC（客製化晶片）領域擁有優質客戶群，並涵蓋HPC（高效能運算）與AI高階應用；而通寶本身則在SoC（系統單晶片）深耕有成。雙方整併後，挾著 Arm 全台唯一投資的策略綜效加持，成功將SoC與ASIC優勢整合，未來不論從矽智財（IP）存取、研發技術強度，到晶片設計前後端一條龍服務等面向，都將成為客戶更具信賴的全方位伙伴。此外，結合公司在台灣、美國、日本、新加坡、越南的在地化服務量能，將全面延伸跨國服務的廣度與力度。以6月份創新高的亮眼佳績來看，其合併綜效才剛開始發酵，未來發展前景正面樂觀。

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此外，通寶10日召開股東臨時會，順利完成董事改選，並於同日召開董事會。本屆董事會陣容堅強，董事成員除深耕科技產業數十年、具備豐厚跨國管理實戰經驗的沈軾榮董事長及潘修玉行銷長續任董事，更延攬曾任台積電中央專案管理處資深處長林俊吉擔任獨立董事。林俊吉過去曾歷任創意電子、精材科技、采鈺科技等台積電體系核心大廠之總經理與執行長要職，並曾參與國內外多座大型晶圓廠之投資興建，在高階 ASIC 與半導體產業深具指標性實績。

通寶半導體近期營運動能強勁，不僅策略收購新加坡設計大廠 Sinchip Technology插旗先進製程，新一代系統單晶片 QB7 更領先全球，率先將後量子資安防護技術（PQC）落地並通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）驗證。通寶半導體表示，將持續全速成長，並依既定時程推進第四季申請上市計畫。

這篇文章 掌握SoC、ASIC成長雙引擎 通寶上半年累計營收較同期成長九成 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。