臻鼎H1營收982億元創高！伺服器、光模塊逐季增強 拚營收成倍成長
記者許若茵／台北報導
全球PCB領導大廠臻鼎科技今（11）日召開法說會，公佈2026年第二季暨上半年合併財務報告。受惠高階AI應用需求快速成長，上半年營收達新台幣891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利為新台幣57.74億元，歸屬母公司淨利為新台幣38.17 億元，每股盈餘為新台幣3.55元。
臻鼎科技董事長沈慶芳表示，受惠於高階AI應用需求持續成長，今年上半年營收達新台幣982億元，年增13.9%，再創歷年同期新高，其中伺服器、光模塊、IC載板合計營收年增113%，營收占比達21.6%。
隨著下一世代AI平台陸續量產，臻鼎伺服器、光模塊業務自第二季起逐季增強，沈慶芳說明，今年相關營收目標維持成倍成長，中長期而言，AI需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至Edge AI與人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值，對2026到2030年的成長深具信心。
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以各產品應用而言，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。公司預期，光模塊相關營收不僅將在2026年成倍成長，同時客戶已開始預訂2027年產能，公司目標2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續份額持續提升。
為掌握高階AI應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。臻鼎強調，由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。公司2026年資本支出預計達新台幣800億元+，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。公司目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。
