陳立武迎首家晶圓代工具名客戶 Fortinet採Intel 4製程打造新一代資安晶片

記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）晶圓代工業務（Intel Foundry）迎來新任執行長陳立武上任後首家公開具名客戶。資安大廠Fortinet宣布，下一代ASIC資安晶片SP6將交由英特爾代工，採用Intel 4製程生產，為英特爾持續拓展晶圓代工業務再添一項具體成果。

雖然此次合作採用的並非英特爾最先進的18A或14A製程，但市場仍視為晶圓代工業務的重要進展，代表英特爾開始吸引外部企業正式採用其製造服務。

採Intel 4製程 鎖定新一代資安ASIC

根據英特爾與Fortinet共同發布的消息，Fortinet下一代SP6 ASIC將採用Intel 4製程打造。

英特爾向CNBC證實，SP6將使用Intel 4節點生產。該製程屬於英特爾較成熟的先進製程，主要應用於網路設備及ASIC晶片，相較於18A與14A等最新節點，更適合生產特定用途的網路與基礎設施晶片。

陳立武上任後首個具名客戶 英特爾續積極爭取重量級客戶

陳立武於2025年3月接任英特爾執行長後，持續推動晶圓代工策略，希望吸引更多外部晶片設計公司採用英特爾製程。

他今（2026）年5月接受CNBC專訪時曾透露，目前已有「多家客戶」與英特爾合作，但基於商業考量，不會主動公開客戶名稱。

此次Fortinet正式對外宣布合作，也成為陳立武上任後第一家公開具名的晶圓代工客戶，有助提升市場對英特爾代工能力的信心。

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英特爾今年4月提交給監管機關的文件中指出，公司仍持續尋找採用18A與14A等先進製程的「重大客戶」，以支撐近年在美國及海外晶圓廠投入的大規模資本支出。

目前英特爾晶圓代工最大的客戶仍是自家產品，美國政府也透過該代工平台生產部分國防用途晶片。

前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）任內，微軟（Microsoft）曾宣布將委託英特爾代工一款未公開處理器；亞馬遜（Amazon）也曾表示將採用英特爾製造客製化AI晶片，但兩項合作均屬較低出貨量產品。

此外，今年4月英特爾也宣布與Google合作設計基礎設施處理器（Infrastructure Processing Unit，IPU），並協助特斯拉（Tesla）及SpaceX建置名為Terafab的晶片工廠。

美國總統川普今年6月則表示，蘋果（Apple）將在美國委由英特爾生產晶片，不過截至目前，蘋果與英特爾均未正式證實相關合作。

AI帶動資安市場成長 Fortinet持續投資ASIC

相較於蘋果、特斯拉或大型雲端服務供應商，Fortinet知名度雖然較低，但近年受惠於AI快速普及，企業對網路安全需求大幅提升，帶動資安市場持續成長。

Fortinet股價今年以來已翻倍成長，公司在5月法說會中也表示，未來仍將持續加碼投資ASIC自研晶片技術，以提升資安設備效能與產品競爭力。

對英特爾而言，此次合作雖然未必能立即帶來龐大營收，但成功取得具名客戶，將有助於向市場證明其晶圓代工服務已逐步獲得外部客戶採用，也為後續爭取更多大型晶片設計公司奠定基礎。

來源：CNBC