結合 2026 世足賽熱潮，華碩旗下電競領導品牌 ROG 玩家共和國宣布，日前於 COMPUTEX 首度曝光的 20 週年系列首波新品即日起正式開賣。陣容涵蓋電競螢幕、路由器、鍵盤、滑鼠、鍵帽盲盒與電競椅，在 7 月 31 日前購買並登錄，即有機會獲得限定版足球。此外，官方預計於 7 月 3 日至 12 日，在台北中山商圈舉辦紀念特展，屆時將揭曉限定商品售價並祭出超狂套裝機優惠方案！記者孟圓琦／臺北報導

結合 2026 世足賽熱潮，華碩旗下電競領導品牌 ROG 玩家共和國宣布，日前於 COMPUTEX 首度曝光的 20 週年系列首波新品即日起正式開賣。陣容涵蓋電競螢幕、路由器、鍵盤、滑鼠、鍵帽盲盒與電競椅，在 7 月 31 日前購買並登錄，即有機會獲得限定版足球。此外，官方預計於 7 月 3 日至 12 日，在台北中山商圈舉辦紀念特展，屆時將揭曉限定商品售價並祭出超狂套裝機優惠方案！

[caption id="attachment_227055" align="alignnone" width="1152"] ROG Azoth Extreme Edition 20機械式電競鍵盤(左)、ROG Harpe II Extreme Edition 20電競滑鼠(右)。（圖／ROG提供）[/caption]

• 堅強陣容包括：

ROG Swift OLED PG27AQWP-G Edition 20 電競螢幕

ROG Rapture GT-BE98 Pro Edition 20 電競路由器

ROG Azoth Extreme Edition 20 機械式電競鍵盤

ROG Harpe II Extreme Edition 20 電競滑鼠

ROG Keycap Mystery Box Edition 20 鍵帽盲盒

ROG Destrier Edition 20 電競椅

即日起至 7 月 31 日以前購買並完成線上登錄，就有機會將限量「ROG 20 週年限定版足球」(價值NT$1,290) 免費帶回家。

[caption id="attachment_227057" align="alignnone" width="1452"] ROG Swift OLED PG27AQWP-G Edition 20 電競螢幕。（圖／ROG提供）[/caption]

[caption id="attachment_227058" align="alignnone" width="1439"] ROG Destrier Edition 20 電競椅。（圖／ROG提供）[/caption]

[caption id="attachment_227056" align="alignnone" width="1280"] ROG Keycap Mystery Box Edition 20 鍵帽盲盒。（圖／ROG提供）[/caption]

【同場加映】ROG SLASH後背包 / 20吋登機箱Edition 20搶先預購！

此外，ROG 20週年限定收納裝備—ROG SLASH後背包Edition 20 / 20吋登機箱Edition 20，將經典ROG SLASH設計元素、機能收納與無懼的玩家態度，延伸至每一段移動與探索旅程，即日起也同步開放官網預購，獻給一路相挺、始終與ROG並肩前行的所有玩家。

[caption id="attachment_227060" align="alignnone" width="2560"] ROG SLASH 20 吋登機箱Edition 20以標誌性黑金配色，揉合 ROG 設計元素與金色不鏽鋼銘牌，兼具潮流感與收藏價值。（圖／ROG提供）[/caption]

[caption id="attachment_227061" align="alignnone" width="1087"] ROG SLASH後背包Edition 20讓玩家能把最重要的裝備帥氣扛上肩，展現 ROG 無懼與潮流的玩家態度。（圖／ROG提供）[/caption]

• 建議售價：

ROG SLASH 後背包Edition 20 (BP3802)-NT$ 6,490 /

ROG SLASH 20吋登機箱Edition 20 (BT3701)-NT$ 7,790。

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[caption id="attachment_227059" align="alignnone" width="2250"] ROG Rapture GT-BE98 Pro Edition 20 電競路由器。（圖／ROG提供）[/caption]

喜迎品牌成軍 20 周年！

7月3日至12日期間，ROG將在台北市中山商圈舉辦「ROG 20^th Annvi. POP-UP」紀念特展，迎來年度慶典最高潮！現場除匯聚展示多項跨越過去、現在與未來的傳奇經典戰備，帶領玩家重溫每個翻轉電競歷史的關鍵時刻，感受「天生無懼」品牌精神，另將完整揭露尚未公開的20 週年限定商品售價，以及包含「ROG頂級DIY套裝機大全配」^*註1、「ROG DIY套裝機小全配」與「ROG NUC迷你桌電小全配」在內等超狂特惠入手方案和限量好禮！

*註1：主機板/顯示卡/一體式水冷散熱器/電源供應器/機殼/記憶體/螢幕/路由器/鍵盤/滑鼠

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欣亞數位繼日前全新打造的「筆電華山町」後，桃園中壢店將以全新姿態與消費者相約於6月27日。活動當天規劃近40項限量排隊商品、3位人氣KOL輪番登場、一元起標、闖關體驗、MOZA模擬賽車挑戰等活動，希望再次打造屬於桃園玩家的年度盛會。記者彭夢竺／台北報導

欣亞數位繼日前全新打造的「筆電華山町」後，桃園中壢店將以全新姿態與消費者相約於6月27日。活動當天規劃近40項限量排隊商品、3位人氣KOL輪番登場、一元起標、闖關體驗、MOZA模擬賽車挑戰等活動，希望再次打造屬於桃園玩家的年度盛會。

[caption id="attachment_227040" align="alignnone" width="1477"] 欣亞數位桃園中壢店將以全新姿態與消費者相約於6月27日。 （圖／欣亞數位提供）[/caption]

欣亞數位表示，這次活動最受矚目的焦點之一，莫過於2款話題性十足的限量顯示卡，包含近期在玩家社群引發熱烈討論的「微星 RTX 5070 Ti 16G FRIEREN EDITION OC《葬送的芙莉蓮》聯名限量版」，以及全球限量、極具收藏價值的「技嘉 AORUS RTX 5090 INFINITY 32G 40週年紀念版顯卡」，2款產品都將於活動當天透過抽籤方式決定購買資格，讓玩家不用熬夜搶購，也有機會把夢幻逸品帶回家。

除了超稀有顯示卡之外，現場也準備近40項限量排隊商品，其中包含KIOXIA Exceria G2 1TB SSD從5990元下殺至2990元、TEAM QX 1TB SSD從5999元降至2290元，以及PNY RTX 5070 OC Triple Fan顯示卡以18990元限量供應，還有darkFlash風扇系列祭出19元超殺價格，預計將成為活動當天另一波搶購焦點。

而針對螢幕玩家，現場同樣祭出破盤優惠。原價18888元的AOC AGON PRO AG346UCD QD-OLED電競螢幕，活動價只要9999元；ASUS TUF VG32VQM5B 250Hz電競螢幕下殺至2999元；MSI Modern MD272UPHW 4K螢幕也只要3599元，提供玩家升級桌面設備的絕佳機會。

卉妮、筠熹與西瓜三位人氣KOL也將輪番擔任一日店長，除了與粉絲近距離互動、有獎徵答之外，更將搭配三場一元起標活動，競標品項涵蓋RTX顯示卡、AMD處理器、ROG電競螢幕、DJI OSMO 360全景相機等高人氣商品，讓現場玩家有機會用超低價格帶回夢想裝備。

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科技巨頭三星（Samsung）正式推出全新平價中階智慧型手機 Galaxy A27，用以接替去年的 Galaxy A26。本次新機雖然在處理器效能與外觀設計上帶來了多項令人稱道的有感升級，但出乎意料的是，部分核心規格與防護等級卻較前代有所調降。記者孟圓琦／編譯

科技巨頭三星（Samsung）正式推出全新平價中階智慧型手機 Galaxy A27，用以接替去年的 Galaxy A26。本次新機雖然在處理器效能與外觀設計上帶來了多項令人稱道的有感升級，但出乎意料的是，部分核心規格與防護等級卻較前代有所調降。

[caption id="attachment_227007" align="alignnone" width="1000"] 全新Galaxy A27 5G搭配5,000mAh大容量電池、6.7吋大螢幕與120Hz更新率，還有極窄邊框搭配最小化鏡頭開孔，大幅提升螢幕佔比。（圖／三星官方提供）[/caption]

在退步的規格中，最顯著的調整為防塵防水等級。前代 Galaxy A26 具備高規格的 IP67 防護，然而新款 Galaxy A26 的繼任者 Galaxy A27 卻僅降至 IP64 等級，這意味著新機在抗水能力上出現明顯縮水。此外，相機系統也呈現微幅降級，儘管兩款手機均維持 5000 萬畫素主鏡頭與 200 萬畫素微距鏡頭的配置，但 Galaxy A27 的超廣角鏡頭從前代的 800 萬畫素降至 500 萬畫素。前置自拍鏡頭的畫素亦從 1300 萬畫素微調至 1200 萬畫素，不過三星官方強調，新機的前鏡頭能捕捉更寬廣的亮度範圍與更豐富的色彩，可呈現更自然的自拍效果。

在升級亮點方面，Galaxy A27 換上了性能更強悍的高通 Snapdragon 6 Gen 3 處理器，螢幕外觀也告別了舊式的「水滴劉海」設計，改採視覺感更佳的「挖孔螢幕」，並進一步縮減螢幕邊框。得益於新晶片的加持，Galaxy A27 顯著提升了人工智慧（AI）的運算能力，例如「圈選搜尋（Circle to Search）」新增了多物件識別功能，而「物件橡皮擦（Object Eraser）」的修圖結果也變得更加精準。

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其他基礎規格則多與前代持平，包括配備 6.7 吋 120Hz 更新率螢幕、最高 8GB RAM 與 256GB 儲存空間，並內建 5,000mAh 大容量電池與支援 25W 快充。系統方面，Galaxy A27 出廠即搭載 Android 16 作業系統，且三星承諾提供長達 6 代的 Android 系統升級與 6 年的安全更新服務。

Galaxy A27 預計將於 2026 年 7 月 3 日率先在英國、澳洲及台灣上市，隨後於 7 月 14 日在美國開賣。各國起售價分別為 319 英鎊（折合新台幣約 13,000 元左右）、499 澳幣（折合新台幣約 10,700 元左右）以及 349.99 美元（折合新台幣約 11,200 元左右）。全系列共推出黑色、藍色、淺綠色與淺粉色四款配色，惟部分市場（如美國與澳洲）將僅限定販售黑色款式。

[caption id="attachment_227009" align="alignnone" width="2560"] Galaxy-A27-5G-8GB-RAM-128GB版本提供潮玩黑、心動綠、美拍粉三款風格配色，售價-NT11990；8GB-RAM256GB-版本則提供心動綠、美拍粉兩色，售價NT13490。（圖／三星官方提供）[/caption]

• 8GB RAM +128GB版本：

風格配色：潮玩黑、心動綠、美拍粉共3款

售價：NT$11,990

• 8GB RAM+256GB 版本：

風格配色：心動綠、美拍粉2色

售價：NT$13,490 Galaxy A27 5G

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資料來源：techradar、台灣官方三星

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過去長期困擾蘋果的摺疊螢幕鉸鏈技術難題，近期似乎已獲得解決，首款摺疊旗艦機型即將進入量產階段。然而，蘋果對摺疊市場的佈局顯然並非單次嘗試。根據社群平台微博知名爆料部落客「數位閒聊站」的最新消息指出，儘管第一代摺疊 iPhone 尚未正式發表，蘋果內部已經著手研發其後續機種，且在機身外觀上將迎來一項關鍵性調整。記者孟圓琦／編譯

過去長期困擾蘋果的摺疊螢幕鉸鏈技術難題，近期似乎已獲得解決，首款摺疊旗艦機型即將進入量產階段。然而，蘋果對摺疊市場的佈局顯然並非單次嘗試。根據社群平台微博知名爆料部落客「數位閒聊站」的最新消息指出，儘管第一代摺疊 iPhone 尚未正式發表，蘋果內部已經著手研發其後續機種，且在機身外觀上將迎來一項關鍵性調整。

[caption id="attachment_227003" align="alignnone" width="1376"] 根據微博「數位閒聊站」分享的最新消息，iPhone Fold 2 將採用更大的折疊屏，進一步擴大其護照式折疊尺寸，從而帶來更大的螢幕。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，第二代摺疊 iPhone 將採用更寬的摺疊螢幕設計，使整體機身比例更接近「護照」形狀，旨在為使用者提供更寬廣的螢幕可視面積。市場分析認為，由於首款摺疊機種仍未露面，蘋果目前可能正同時測試多款不同的原型機，以尋求最符合量產效益的最終設計。

儘管螢幕外形變寬，但最新傳聞也指出，第二代摺疊機在面板技術上可能不會迎來顯著的世代升級。為了抑制高昂的零組件成本，蘋果預計會繼續沿用第一代所採用的 M16 OLED 外螢幕以及 M14 OLED 內螢幕。

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業界人士分析，當前全球面臨嚴峻的記憶體成本危機，目前光是 12GB LPDDR5X RAM 的估算成本就高達 145 美元（折合新台幣約 4,616 元左右），再加上 256GB NAND 快閃記憶體所需的 51 美元（折合新台幣約 1,624 元左右），僅這兩項核心零組件的成本就逼近 200 美元（折合新台幣約 6,367 元左右）。在成本壓力沉重的情況下，蘋果選擇在面板規格上採取保守留任策略，無疑是合理的商業考量。

除了摺疊機型的消息外，「數位閒聊站」也透露了有關 iPhone Air 系列的悲觀前景。消息顯示，如果即將推出的第二代機種銷量未達預期，蘋果可能會終止 iPhone Air 產品線。據悉，第二代 iPhone Air 預計將迎來雙鏡頭與更佳的電池續航力，但處理器可能僅搭載標準版 A20 晶片，而非高階的 A20 Pro 晶片。若市場對此規格配置反應冷淡，蘋果不排除取消此系列，並考慮重新常態化推出性價比更高的「Plus」機型。

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資料來源：wccftech

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蘋果（Apple）傳出將首度調整Apple Silicon產品布局。根據最新消息，今年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消，改由下一代M7 Pro與M7 Max接棒，意味著高階MacBook Pro更新時程恐再度延後。記者黃仁杰／編譯

蘋果傳出將首度調整Apple Silicon產品布局。根據最新消息，今（2026）年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消，改由下一代M7 Pro與M7 Max接棒，意味著高階MacBook Pro更新時程恐再度延後。

[caption id="attachment_226977" align="aligncenter" width="1536"] 根據最新消息，今（2026）年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消。（圖／AI生成）[/caption]

根據《Bloomberg》記者Mark Gurman報導，Apple正考慮改變M系列晶片推出節奏，未來將僅推出標準版M6，而高階Pro與Max版本則直接跳至M7世代，這將是Apple Silicon自2020年問世以來首次出現此類產品策略調整。

報導指出，若消息屬實，今年更新的14吋MacBook Pro將僅搭載標準版M6晶片，高階M6 Pro及M6 Max則不會推出。

外界認為，這項決策可能與Apple近期面臨成本壓力有關。公司日前已宣布，包括MacBook在內的多項產品將調漲售價，市場推測Apple可能因此重新調整產品規畫，以降低新平台開發成本。

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此外，原先外傳將搭載OLED螢幕的新一代MacBook Pro，也可能因此延後。

先前曝光的產品代碼顯示，全新OLED版MacBook Pro原本預計搭載M6 Pro與M6 Max晶片，如今若這兩款晶片取消，代表重新設計的MacBook Pro可能直接改用M7 Pro及M7 Max，上市時間也有機會延至2027年底。

至於標準版M6，報導指出仍將帶來多項升級，包括更新的統一記憶體架構（Unified Memory Architecture）、新一代Neural Engine，以及更完善的影音編解碼能力。

GPU方面，M6也預計重新設計，核心數最高提升至12核心，相較M5的10核心進一步增加，可望帶來更佳的圖形處理效能，同時提升AI運算能力。

整體而言，M6仍屬一次穩健升級，遊戲效能、影像處理及AI工作負載皆可望有所改善。

不過，若Apple真的取消M6 Pro與M6 Max，高階使用者可能必須等待近一年時間，才能迎來全新一代MacBook Pro產品。

值得注意的是，目前相關消息仍來自供應鏈與《Bloomberg》報導，Apple尚未正式證實產品規畫，實際推出時程與命名方式仍有變數，後續仍有待官方公布。

來源：wccftech

這篇文章 傳蘋果調整M系列晶片策略 Pro與Max版本恐延後至M7世代 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI資料中心瘋狂擴建，正讓全球記憶體供應持續吃緊。蘋果（Apple）宣布調漲多項產品售價，包括MacBook、iPad、HomePod及Apple TV等產品，其中主打平價市場的MacBook Neo起售價更從599美元調漲至699美元，漲幅達100美元。記者彭夢竺／編譯

AI資料中心瘋狂擴建，正讓全球記憶體供應持續吃緊。蘋果（Apple）宣布調漲多項產品售價，包括MacBook、iPad、HomePod及Apple TV等產品，其中主打平價市場的MacBook Neo起售價更從599美元調漲至699美元，漲幅達100美元。

蘋果坦言，受到記憶體與儲存晶片價格大幅上漲影響，公司已無法繼續自行吸收成本，必須開始將部分壓力反映在產品售價上。不過，目前iPhone價格暫時不受影響。

[caption id="attachment_208337" align="aligncenter" width="2560"] MacBook Neo確定調漲價格。（圖／蘋果提供）[/caption]

蘋果已無法繼續吸收成本

蘋果在聲明中表示，這波記憶體價格上漲速度與幅度前所未見，「我們從未看過零組件價格在這麼短時間內出現如此大的漲幅。」過去一段時間，公司持續自行吸收成本上漲壓力，希望避免轉嫁給消費者，但如今已來到必須調整部分產品價格的階段。

MacBook Neo調漲100美元

根據蘋果官網最新價格，MacBook Neo起售價已從599美元調漲至699美元。這款產品今年3月才剛上市，原本被視為蘋果搶攻平價Windows筆電與Chromebook市場的重要武器。

此外，512GB版本MacBook Air售價由1099美元調升至1299美元；1TB版本MacBook Pro則從1699美元上漲至1999美元。

iPad Air 128GB版本價格也從599美元調升至749美元。

蘋果同時調漲HomePod智慧音箱以及Apple TV機上盒售價。

AI需求擠壓供應鏈

這波價格上漲的背後，主要來自AI產業對高階記憶體的大量需求。近年來，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及Google等企業持續擴建AI資料中心，大量採購高頻寬記憶體（HBM）產品。

記憶體大廠美光（Micron）日前更透露，目前已與客戶簽下總額達220億美元的長期供貨協議。

由於記憶體供應商優先將產能配置給AI相關客戶，使消費性電子產品廠商取得記憶體的成本持續增加。

iPhone恐怕也躲不掉

事實上，蘋果執行長提姆‧庫克（Tim Cook）早在4月法說會上便預告，記憶體成本上漲將逐漸影響公司獲利表現。他當時表示，蘋果預期未來記憶體成本將顯著增加，且相關影響將在6月之後持續擴大。

IDC資深研究總監Nabila Popal表示：「iPhone並沒有被豁免，它的漲價只是還沒到來而已。」她認為，蘋果選擇在秋季iPhone新品發表前先調漲其他產品價格，是相當具有策略性的做法，因為未來新機發表時，市場焦點將放在產品功能與價值，而非價格調整。

分析師也指出，由於蘋果擁有業界最強大的供應鏈關係，因此受到的衝擊相對較小，其他裝置品牌未來甚至可能被迫進行更大幅度的價格調整。科技顧問公司Creative Strategies執行長Ben Bajarin表示，目前的記憶體市場環境十分艱困，而且短期內看不到改善跡象。

記憶體價格一年最高暴漲近98%

根據TrendForce統計，動態隨機存取記憶體（DRAM）價格於2026年第一季最高年增98%。目前第二季價格預估還將進一步上漲58%至63%。

這波被部分產業人士稱為「RAMageddon」的記憶體漲價潮，正是由AI資料中心建設熱潮所帶動。

研究機構IDC預估，在記憶體成本持續攀升影響下，2026年全球智慧型手機市場可能出現近14%的歷史最大跌幅，PC市場則預估下滑11.3%。對消費者而言，未來購買筆電、平板甚至智慧型手機的成本，恐怕都將變得越來越高。

智慧手機、PC市場恐同步受衝擊

研究機構IDC預估，受到記憶體成本上升影響，2026年全球智慧手機市場可能出現近14%的歷史最大年度衰退幅度，PC市場則可能下滑11.3%。其中，MacBook Neo原本最大的競爭優勢之一就是價格。

在調漲後，Neo已失去相較戴爾上月推出、售價699美元的XPS 13筆電所擁有的100美元價格優勢。同時，Neo如今售價也高於聯想（Lenovo）與華碩（ASUS）部分Chromebook產品。

隨著記憶體供應持續緊張，電子產品製造商正面臨越來越大的成本壓力，而這些成本最終是否進一步轉嫁給消費者，也將成為市場後續關注焦點。

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資料來源：路透社

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《暗黑破壞神IV》第14賽季「死亡甦醒」將於7月1日震撼登場！本次帶來全新任務線，玩家將深入瑪瑟爾殞落之地探索混沌界威脅。亮點包括首次開放新職業「術士」免費體驗、高難度「混沌界裂口」挑戰，以及專為孤狼玩家打造的「獨行模式」。此外，秘傳獨特物品系統優化與競技天梯榜正式上線，更將聯手《鬥陣特攻》推出期間限定活動，重燃聖休亞瑞的戰火。記者孟圓琦／臺北報導

《暗黑破壞神IV》第14賽季「死亡甦醒」將於7月1日震撼登場！本次帶來全新任務線，玩家將深入瑪瑟爾殞落之地探索混沌界威脅。亮點包括首次開放新職業「術士」免費體驗、高難度「混沌界裂口」挑戰，以及專為孤狼玩家打造的「獨行模式」。此外，秘傳獨特物品系統優化與競技天梯榜正式上線，更將聯手《鬥陣特攻》推出期間限定活動，重燃聖休亞瑞的戰火。

[caption id="attachment_226944" align="alignnone" width="2560"] 《暗黑破壞神IV》即將推出第14賽季「死亡甦醒」，引領玩家在全新任務線深入探索神秘威脅，同時帶來豐富的新功能與終局內容更新。（圖／暴雪娛樂提供）[/caption]

《暗黑破壞神IV》死亡甦醒賽季更新亮點

• 術士免費體驗：

7月1日（三）至7月8日（三）期間，新玩家可暢玩《暗黑破壞神IV》基礎遊戲內容並體驗新職業「術士」，角色最高可升至30級；此外，新玩家也能於7月9日（四）起透過Battle.net免費體驗試玩其他職業。若喜歡這段斬妖除魔的歷險，免費體驗期間的所有遊戲進度將在正式購買後繼續保留，無縫銜接你的冒險。

[caption id="attachment_226946" align="alignnone" width="2560"] 第14賽季將同步開放術士免費體驗，帶來混沌界裂口、秘傳獨特、獨行模式、天梯榜與魔域高塔等豐富內容。（圖／暴雪娛樂提供）[/caption]

• 混沌界裂口：

詭異的裂口湧現於聖休亞瑞各地，所到之處死亡瀰漫。擊敗異界行者，開啟通往全新「亡歿之廳」的傳送門，在這場與時間賽跑的戰鬥中，必須維持攻勢才能擴大儀式圓陣。

[caption id="attachment_226947" align="alignnone" width="2560"] 詭異的裂口湧現於聖休亞瑞各地，所到之處死亡瀰漫，擊敗異界行者即可開啟通往全新「亡歿之廳」的傳送門。（圖／暴雪娛樂提供）[/caption]

• 秘傳獨特：

任何獨特物品掉落時有機率成為秘傳品質，或可升級至秘傳品質。秘傳品質不再僅限於少數特定的獨特物品。玩家現在可自由裝備想要的物品，無須犧牲任何力量。

[caption id="attachment_226945" align="alignnone" width="2560"] 任何獨特物品掉落時有機率成為秘傳品質，或可升級至秘傳品質，玩家無須犧牲任何力量即可自由裝備想要的物品。（圖／暴雪娛樂提供）[/caption]

• 獨行模式：

專為熱愛競爭的孤狼玩家打造，獨行模式現已登場。無法交易、無法組隊、獨自踏上征途，並挑戰專屬的獨行模式排行榜，在完全公平的環境中證明自己的能耐。

• 天梯榜與魔域高塔：

競技玩法正式脫離beta階段。登上排行榜頂端，即可獲得專屬光環造型與威望頭銜，向整個聖休亞瑞宣示你的霸主地位。

• 《鬥陣特攻》合作活動

召集所有英雄前往聖休亞瑞！參與期間限定的《鬥陣特攻》合作活動，透過免費聖物箱獲得多款經典造型獎勵，其中包括霧子寵物組合包。

欲了解《暗黑破壞神IV 》全新第14賽季詳細內容，請前往官方部落格與官方網站；觀賞新賽季遊戲預告片，請至官方YouTube頻道。

聖休亞瑞見！

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記者黃仁杰／台北報導 半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發 …記者黃仁杰／台北報導

半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發科技董事長蔡明介指出，晶片設計正從過去以電訊號為核心，走向同時處理電、熱、光及機械結構等因素的「多重物理量設計」，應用場域也逐步由地面延伸至太空，開啟太空軌道運算等新興領域。

[caption id="attachment_226879" align="aligncenter" width="2560"] 聯發科技長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，並舉辦MARC Workshop 2026，表彰優秀的前瞻研發成果，並邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士（右7）、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄（右5）以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏（左4）針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講。（圖／聯發科提供）[/caption]

聯發科技24日舉辦MARC Workshop 2026，集結產學界分享AI、通訊及半導體前瞻研究成果。蔡明介在會中表示，半導體不僅是科技產業的根基，也是支撐AI運算發展的關鍵。隨著系統複雜度持續提升，未來晶片研發必須跨越單一學科界線，從材料、電路、散熱、封裝到通訊系統進行整體設計。

蔡明介更以人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）升空為例指出，近70年前，史普尼克改變全球科技發展軌跡，也促使各國加大科研及教育投資。如今半導體與AI帶來的變革，可能正讓全球迎來下一個「史普尼克時刻」。

他強調，關鍵科技的突破無法只依靠單一企業或短期產品開發。當技術挑戰愈來愈艱鉅，研究型大學必須與產業深化合作，擴大前瞻研究的深度與廣度，同時培養能夠跨領域解題的高階人才。

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從電訊號走向多重物理量設計

傳統晶片設計多以電路與電訊號為核心，但當製程微縮、先進封裝及高速運算架構日益複雜，晶片效能已同時受到功耗、溫度、電磁干擾、材料及結構等多項因素影響。

蔡明介提出的多重物理量設計，代表未來半導體研發不能再將電路、散熱、封裝及通訊分開處理，而必須在設計初期便整合不同物理條件，避免晶片在實際運作時因溫度、訊號干擾或結構限制而無法發揮預期效能。

另一方面，低軌衛星、非地面網路及太空資料處理需求興起，也讓晶片的運算場域開始從地面延伸至軌道。所謂太空軌道運算，不只是將地面設備搬到太空，而是必須重新考量通訊延遲、能源供應、輻射環境及設備可靠度，對晶片架構與系統設計提出新的要求。

聚焦影像AI、衛星通訊與6G射頻

聯發科技前瞻研發中心此次也公布三組產學合作「傑出研究獎」，研究方向分別涵蓋生成式影像、衛星通訊及6G射頻設計。

國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群、邱維辰團隊，投入影像超解析度、影像復原、擴散模型及生成式影像重建研究。相關技術可提升終端裝置在低畫質影像修復、細節重建及影像生成方面的能力，強化手機等消費性電子產品的影像處理表現。

國立臺灣大學電機工程學系教授魏宏宇則研究地面網路與非地面網路的整合，提出「反向配對機制」，利用地面基地台天線的方向性，降低地面與衛星通訊系統彼此產生的干擾。隨著未來通訊網路走向衛星與地面基地台協同運作，如何讓兩套網路共享頻譜並維持連線品質，將成為下一代通訊的重要課題。

德州大學奧斯汀分校David Z. Pan與Sensen Li團隊，則結合緊湊型多頻段Doherty功率放大器，以及AI輔助的射頻功率放大器設計自動化。相關技術可降低射頻電路占用面積與設計成本，並有望應用於未來6G通訊系統。

去年執行91項產學計畫

聯發科技前瞻研發中心長期對國內外學術團隊發布研發需求，提供研究資源，並讓研究團隊直接與聯發科技內部研發單位合作。部分研究成果也已進一步銜接公司事業單位，投入後續產品及技術開發。

聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩表示，2025年聯發科技前瞻研發中心在全球共執行91項產學合作計畫，其中56項位於台灣，合作成果包括發表195篇論文、申請11件專利，並在各類競賽獲得48項獎項。

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英國泰晤士高等教育（Times Higher Education，THE）於6月24日公布最新2026年世界大學影響力排名，佛光大學首次參與評比即獲佳績，榮登全球第1001–1500名區間，在台灣參與評比的大學中排名第42名。這項成績充分展現了佛光大學長期將聯合國永續發展目標（SDGs）融入校務治理、教學與在地實踐的具體成果。記者黃仁杰／台北報導

英國泰晤士高等教育（Times Higher Education，THE）於6月24日公布最新2026年世界大學影響力排名，佛光大學首次參與評比即獲佳績，榮登全球第1001–1500名區間，在台灣參與評比的大學中排名第42名。這項成績充分展現了佛光大學長期將聯合國永續發展目標（SDGs）融入校務治理、教學與在地實踐的具體成果。

[caption id="attachment_226869" align="aligncenter" width="2560"] 佛光大學首次參與評比即獲佳績，榮登全球第1001–1500名區間，在台灣參與評比的大學中排名第42名。（圖／佛光提供）[/caption]

泰晤士高等教育世界大學影響力排名是全球唯一依據聯合國17項永續發展目標（SDGs）評估大學表現的國際大學評比。佛光大學作為以人文社會學科為發展主軸的精緻型大學，在不具備理工、醫學等綜合型大學資源優勢下，仍憑藉深厚的人文底蘊、完善的校園治理，以及長期投入地方關懷與社會服務，首度參與即獲國際肯定，實屬難得。

本次評比中，佛光大學在多項永續發展指標皆有亮眼表現，其中以SDG 1「消除貧窮（No Poverty）」成績最為突出，在全球931所參與評比的大學中名列第410–600名區間。這項成果肯定佛光大學長期致力扶助弱勢學生，透過多元獎助學金制度、照顧經濟不利學生、提供在地弱勢家庭教育與經濟資源支持，以及持續落實教育機會均等，展現人文關懷與教育實踐成果。

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此外，佛光大學在SDG 15「陸地生態（Life on Land）」及SDG 16「和平、正義與健全制度（Peace, Justice and Strong Institutions）」等指標亦有優異表現，展現學校長期推動生態環境維護、綠色校園建設及友善校園治理的成果。依傍蘭陽平原豐富自然環境，佛光大學持續深化環境教育、生態保育及校園永續發展，同時建構公開透明、尊重多元的治理機制，展現兼具人文關懷與社會責任的辦學特色。

佛光大學校長趙涵捷表示，人文社會學科的影響力往往是內斂且深遠的。人文社會學科的價值，往往體現在人才培育、文化傳承、社會關懷與公共參與等長遠影響，發揮人文溫柔力量，展現精緻大學辦學特色。雖不像理工領域能以大型研究計畫、專利成果或產學合作數據呈現績效，但透過教育培養具備品格、關懷與行動力的人才，同樣能為社會帶來深遠且持續的正向影響。多年來，佛光大學秉持創辦人星雲大師倡導的人間佛教精神，將「做好事、說好話、存好心」融入辦學理念，並落實於教學、研究及社會服務之中。

今年適逢佛光大學創辦人星雲大師百歲誕辰、佛光山開山60周年及佛光大學創校26周年，此次國際評比成果，不僅是對學校辦學成效的肯定，更是對大師「把大學辦好」理念的最佳回應。未來，佛光大學將持續深耕宜蘭、放眼國際，精進教學品質，深化與地方社區、非營利組織及產業界的合作交流，持續發揮人文教育的核心價值，培育兼具專業能力、社會關懷與國際視野的新世代人才。

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蘋果（Apple）首款摺疊螢幕智慧型手機（暫稱 iPhone Fold）開發進程傳出重大突破。根據供應鏈最新消息，蘋果已成功解決該機型最關鍵的轉軸組裝難題，不僅排除原先令人擔憂的異音與良率問題，更確保了產品能如期於今年 7 月正式投入大規模生產，預計將順利趕上 9 月的發布時程。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）首款摺疊螢幕智慧型手機（暫稱 iPhone Fold）開發進程傳出重大突破。根據供應鏈最新消息，蘋果已成功解決該機型最關鍵的轉軸組裝難題，不僅排除原先令人擔憂的異音與良率問題，更確保了產品能如期於今年 7 月正式投入大規模生產，預計將順利趕上 9 月的發布時程。

[caption id="attachment_226834" align="alignnone" width="1477"] （資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

外媒《The Elec》報導指出，蘋果先前為克服摺疊機的結構挑戰，投入大量資源研發採用 3D 列印技術打造的液態金屬轉軸。由於轉軸設計直接影響開闔手感及螢幕摺痕表現，蘋果堅持在設計上尋求差異化，以達到更極致的視覺體驗。然而，在經歷數百萬次的摺疊耐用度測試後，早期原型機曾出現異音與公差過大導致良率偏低的狀況，一度引起市場對於延後上市的擔憂。

目前，隨著上述結構與組裝難題陸續排除，該機型在今年 4 月進行的首輪試產中已取得理想結果。據悉，蘋果已確認將為首批 iPhone Fold 採購 300 萬片 OLED 顯示面板，以供應後續量產需求。

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若量產進程維持穩定，這款備受期待的摺疊旗艦機型，將有望與蘋果旗下的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 等常規旗艦機款共同進入市場銷售。這不僅象徵蘋果在摺疊領域技術成熟，更代表其在面對硬體設計難題時的強大工程排除能力。

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資料來源：wccftech

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