蘋果(Apple)最終並沒有採用傳聞中的「iPhone Fold」或「iPhone Ultra」為首款摺疊機命名，而是出乎意料地將這款新機定名為「iPhone Duo」。記者孟圓琦／編譯

蘋果(Apple)最終並沒有採用傳聞中的「iPhone Fold」或「iPhone Ultra」為首款摺疊機命名，而是出乎意料地將這款新機定名為「iPhone Duo」。

[caption id="attachment_295394" align="alignnone" width="1376"] 蘋果將其首款可折疊 iPhone 命名為 iPhone Duo，避免使用 Fold 或 Ultra 等帶有折疊字樣的名稱，用以強調的是雙螢幕和用戶體驗。（圖／AI生成）[/caption]

這項決策顯示出蘋果刻意摒棄了既有的命名慣例。這個雙音節的名稱，展現了蘋果一貫的精準度——「Duo」關注的不是創造這款產品的摺疊工程技術，而是兩塊螢幕之間的互動關係，以及這項設計能為使用者帶來的核心價值。

蘋果的命名哲學，歷來偏向強調使用者體驗而非技術本身，尤其是在進入競爭對手早已立足的市場領域時。若命名為「iPhone Fold」，難免會與三星的「Galaxy Z Fold」系列形成直接對照。透過將重點轉向重新定義「使用體驗」而非「硬體突破」，蘋果成功讓旗下首款摺疊機擺脫了過往產品的比較框架。

回顧自 2019 年以來的命名策略，三星（Samsung）始終以產品的物理形態為旗下的摺疊手機命名：「Fold」代表摺疊、「Flip」代表翻蓋、「TriFold」則象徵多重摺疊。這些名稱雖能精準呈現硬體創新，但也無形中促使消費者將其與同類產品進行直接對比。

當市場將 Galaxy Z Fold 8 與 iPhone Duo 放置在同一檯面上比較時，蘋果已藉由命名設定了全新的對話情境：這不再是兩款摺疊手機的規格較量，而是「Duo 獨特體驗」與其他產品的差異化呈現。雖然兩者皆為書本式摺疊設計，但僅憑名稱，蘋果便成功在消費者心中建立起不同的產品定位。

某種程度上，蘋果的策略也驗證了微軟（Microsoft）過去在 Surface Duo 上所採用的溝通脈絡。當時微軟同樣主打「雙螢幕同步處理」的生產力體驗，只可惜受限於既有用戶基礎不足。相較之下，蘋果坐擁超過十億活躍裝置的龐大生態系、遍布全球的零售通路，以及強大的品牌號召力，更能有效將這項產品推向大眾市場。

對於從未考慮過摺疊手機的消費族群而言，這樣的定位大幅降低了理解門檻。名為「Fold」的手機容易讓消費者陷入軸承耐用度、螢幕摺痕與結構機制的複雜規格比較；而「Duo」則將問題轉化為更具吸引力的核心思考：擁有兩塊螢幕能為日常生活帶來哪些便利？將摺疊機從硬體技術競逐轉化為新型態的智慧型手機體驗，無疑更能獲得主流市場的青睞。

當前摺疊手機市場正處於雙位數成長的關鍵階段。早期擁護者與科技愛好者早已入場，下一階段的成長力道將來自於廣大的傳統智慧型手機使用者。對這些初次接觸摺疊機的消費者來說，產品名稱所傳達的第一印象將極具影響力。

在競爭激烈的手機市場中，單靠頂尖的工程技術已不足以維持絕對優勢。三星在摺疊領域經歷了八代產品的淬鍊，在製造工藝、耐用度實測以及軟體生態的成熟度上無疑具備領先優勢；然而，它所欠缺的，或許正是一個能直觀向大眾訴求「這些優勢與使用者有何相干」的產品名稱。

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資料來源：sammobile

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AMD與輝達下一代顯示卡的推出時間可能再往後延。知名爆料者Kepler_L2表示，兩家公司目前都不太可能在2027年完整推出新一代GPU產品線，其中AMD明年可能只會先推出一款基於RDNA 5架構的AT2晶片，其餘產品則要等到2028年記者黃仁杰／編譯

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隨著蘋果（Apple）首款折疊手機 iPhone Duo 正式亮相，外界對於該機型螢幕折痕的控制能力格外關注。根據來自 Apple Park 的最新實機體驗影片顯示，iPhone Duo 的螢幕折痕在特定視角下依然清晰可見；然而，在正面直視的情況下，該折痕幾乎完全隱形，整體表現甚至略優於競爭對手三星（Samsung）日前推出的 Galaxy Z Fold8。記者孟圓琦／編譯

隨著蘋果（Apple）首款折疊手機 iPhone Duo 正式亮相，外界對於該機型螢幕折痕的控制能力格外關注。根據來自 Apple Park 的最新實機體驗影片顯示，iPhone Duo 的螢幕折痕在特定視角下依然清晰可見；然而，在正面直視的情況下，該折痕幾乎完全隱形，整體表現甚至略優於競爭對手三星（Samsung）日前推出的 Galaxy Z Fold8。

[caption id="attachment_286309" align="alignnone" width="826"] iPhone Duo 的摺痕從某些角度可以清晰可見，隨著折疊次數的增加，摺痕會逐漸變得更加明顯。（圖／取自 Brian Tong YT）[/caption]

在折疊手機領域，受限於材料物理特性與頻繁開合的機械應力，要完全消除折痕幾乎是不可能的任務。然而，蘋果透過多重技術手段將折痕影響降至最低。iPhone Duo 的內螢幕採用了具備耐刮塗層的奈米紋理（nano-texture）霧面表層，相較於傳統鏡面材質，能大幅減少光線反射，進而顯著降低折痕在視覺上的存在感。

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此外，iPhone Duo 在螢幕模組底部同樣導入了鈦金屬支撐板，用以分散折疊應力並平整螢幕表面，此結構設計與三星 Galaxy Z Fold8 異曲同工。雖然隨著用戶日常使用時間增加與折疊次數累積，折痕可能會逐漸加深，但從初期實機體驗來看，蘋果憑藉霧面面板處理與結構設計，成功為其首款折疊裝置帶來了相當優異的螢幕平整度與視覺體驗。

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資料來源：notebookcheck、Brian Tong

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陽明交大光電工程學系研發出一款超薄「超穎介面」，不僅能大幅縮減光學設備體積，更能精準控制紅綠藍三原色，提升光學效率與色彩表現。這項革命性的光譜控制技術，有機會應用在AR眼鏡、微型顯示器與手機鏡頭等消費性電子產品，為實現輕量化、高畫質的光學設備提供解決方案。記者黃仁杰／台北報導

陽明交大光電工程學系研發出一款超薄「超穎介面」，不僅能大幅縮減光學設備體積，更能精準控制紅綠藍三原色，提升光學效率與色彩表現。這項革命性的光譜控制技術，有機會應用在AR眼鏡、微型顯示器與手機鏡頭等消費性電子產品，為實現輕量化、高畫質的光學設備提供解決方案。

[caption id="attachment_260742" align="aligncenter" width="1448"] 陽明交大光電工程學系研發出一款超薄「超穎介面」，有機會應用在AR眼鏡、微型顯示器與手機鏡頭等消費性電子產品，為實現輕量化、高畫質的光學設備提供解決方案。 （圖／陽明交大提供）[/caption]

以AR眼鏡為例，傳統AR設備體積龐大，虛擬影像也不夠清晰，而且還有光學影像向前洩漏的問題，使旁人能看見使用者正在觀看的內容。這對於AR技術逐漸從娛樂走向醫療、教育、工業訓練與智慧製造等應用領域帶來極大挑戰。

主持這項研究的光電工程學系副教授黃耀緯表示，現有技術在處理紅、綠、藍三色光時，常面臨色彩純度不足、光線互相干擾及能源效率受限等問題。研究團隊提出一種全新的「二維拓樸最佳化非局域超穎介面（nonlocal metasurface）」設計，成功在單層奈米結構中同時精準控制紅、綠、藍三色光，大幅提升色彩表現與光學效率，也實現高 Q 值窄頻共振與高效率反射繞射，不僅提升色彩純度，也有效抑制不必要的漏光。

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作者、光電所學生郭婉慈表示，相較於傳統的設計方式，這項研究利用平面自由結構（planar freeform structure）的設計概念，在單一平面結構中即可同時支援多個波長的共振模式，可在單一結構中同時實現多重共振，大幅降低光學元件複雜度，也更有利於未來量產製造。

黃耀緯指出，研究所採用的平面自由結構搭配二維拓樸最佳化，帶來更高的設計自由度，使不同波長的光能近乎獨立調控，不僅提高光譜選擇性，也能有效抑制不必要的光洩漏，讓特定顏色的光僅在預期方向被觀察到，對於講求隱私的穿戴式設備來說，這是一個極具價值的應用潛力點。

為驗證應用潛力，研究團隊同時將此元件整合至自由空間AR顯示平臺中，成功展示高色彩純度且清晰鮮明的虛擬影像。實驗結果與理論模擬高度一致，證實該技術具備應用於下一代AR顯示系統的可行性。該研究成果也獲選為《Nano Letters》期刊封面，不僅凸顯其在非局域超穎介面與奈米光子學領域的重要突破，也為未來輕量化、高畫質、低功耗的微型顯示技術奠定關鍵基礎。

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英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」，最新消息指出，硬體監測軟體HWiNFO即將加入這款平台的初步支援，被視為Razor Lake-AX開發持續推進的訊號，未來可能鎖定AMD目前主攻的Halo級高效能AI PC市場。記者黃仁杰／編譯

英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」，最新消息指出，硬體監測軟體HWiNFO即將加入這款平台的初步支援，被視為Razor Lake-AX開發持續推進的訊號，未來可能鎖定AMD目前主攻的Halo級高效能AI PC市場。

[caption id="attachment_252786" align="aligncenter" width="2086"] 英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」。（圖／AI生成）[/caption]

不過，目前HWiNFO官方公開版本紀錄尚未出現Razor Lake-AX名稱。最新正式版v8.50主要列出改善Intel Nova Lake支援，預覽版更新紀錄同樣沒有公開Razor Lake-AX，因此現階段仍較適合視為提前曝光資訊，而非英特爾或HWiNFO正式確認。

Razor Lake-AX預計將隸屬英特爾下一代Razor Lake產品家族，但定位會與一般桌機S系列及筆電H、HX系列不同。原文指出，AX系列將採用更大型的SoC設計，在單一平台中整合高核心數CPU、更強大的內建GPU、NPU、快取以及其他控制器，瞄準高階筆電與行動工作站。

這類產品定位與AMD目前的Ryzen AI Max「Strix Halo」系列相似，也就是不再只把內建GPU視為基本顯示功能，而是大幅提高GPU運算規模與記憶體頻寬，讓單一SoC即可處理AI、內容創作及部分高負載繪圖工作。

英特爾原本可能在Nova Lake世代推出Nova Lake-AX，但相關產品據傳已取消，因此Halo級產品計畫轉由Razor Lake-AX接手。目前英特爾公開的產品路線圖並未提供Razor Lake-AX資訊，因此相關產品是否曾經調整或取消，尚未正式說明。

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架構方面，市場傳聞Razor Lake將是Nova Lake後續優化世代，可能採用新一代P-core與E-core架構；GPU部分則可能採用強化版Xe3P「Celestial」，甚至進一步導入Xe4「Druid」。

不過，上述CPU及GPU架構目前均未獲Intel正式確認，因此還不能視為Razor Lake-AX最終規格。

另一項受到關注的設計，是Razor Lake-AX可能重新導入封裝記憶體（On-Package Memory）。

英特爾過去曾在Lunar Lake把LPDDR記憶體直接整合於處理器封裝上，以縮短資料傳輸距離並提高能源效率。原文指出，Razor Lake-AX可能採用當時最新的LPDDR6記憶體，再次走向CPU、GPU與NPU共享大容量統一記憶體的架構。

如果最終成真，這種設計將有利於本地AI工作負載，因為大型語言模型與生成式AI應用往往需要大量記憶體容量與頻寬。AMD Strix Halo以及其他高階AI PC平台，目前也正朝提高統一記憶體容量的方向發展。

上市時間方面，Razor Lake預計位於Nova Lake之後。Intel目前公開資訊並未正式公布Razor Lake上市時程，而外部供應鏈消息則將Razor Lake指向2027年後期，至於定位更特殊的Razor Lake-AX，原文推估可能落在2028年至2029年間。這部分仍屬市場預測。

英特爾目前已確認的近期用戶端產品重點仍在Panther Lake與後續平台。公司今年持續擴大採用18A製程的Core Ultra Series 3產品布局，並表示AI PC與邊緣AI將是客戶端運算的重要成長方向。

因此，Razor Lake-AX目前最值得注意的並不是具體核心數或GPU規格，而是英特爾可能正在準備一款真正針對「Halo級」市場打造的高整合SoC。

若相關產品最終推出，英特爾與AMD在高階AI PC的競爭將不再只是CPU效能比較，而會進一步延伸至內建GPU規模、統一記憶體頻寬、NPU效能以及單一SoC能否在不搭配獨立顯示卡的情況下，處理更大型的本地AI模型。

來源：wccftech

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英特爾下一代伺服器處理器Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon 7」工程樣品搭載32核心、240MB L3快取，並運行於新一代Oakstream伺服器平台，顯示採用Intel 18A-P製程的新產品已進入測試階段。記者黃仁杰／編譯

英特爾下一代伺服器處理器Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon 7」工程樣品搭載32核心、240MB L3快取，並運行於新一代Oakstream伺服器平台，顯示採用英特爾18A-P製程的新產品已進入測試階段。

[caption id="attachment_252246" align="aligncenter" width="1536"] Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon 7」工程樣品搭載32核心、240MB L3快取。（圖／AI生成）[/caption]

根據SiSoftware資料庫曝光的資訊，這款處理器出現在英特爾代號「Johnson City」的參考驗證平台上，配置32個核心，時脈僅1.1GHz，並配備64MB L2快取及240MB L3快取。

由於1.1GHz明顯低於正式伺服器處理器的運作頻率，這款產品應仍屬於早期工程樣品，因此目前曝光的核心數、時脈及快取容量，都不代表未來量產版本的最終規格。

Diamond Rapids將成為英特爾下一代高階資料中心處理器，也是首批採用強化版英特爾18A-P製程的Xeon產品。英特爾已確認，Diamond Rapids預計於2027年推出，並將採用16通道記憶體設計，以提高資料中心工作負載所需的記憶體頻寬。

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英特爾18A-P則是既有18A製程的效能強化版本，目前已進入風險試產。英特爾表示，相較18A，18A-P在相同功耗下可提高超過9%的效能，或在相同性能下降低超過18%的功耗，同時維持與18A相容的設計規則，讓既有IP及設計流程能夠延續使用。

18A-P延續RibbonFET閘極全環繞電晶體與PowerVia背面供電技術，並加入Power Boost雙接觸架構。英特爾表示，透過改善電晶體接點與電阻，可在相同晶片面積下進一步提高運作頻率，鎖定AI、高效能運算與資料中心等高功耗應用。

Diamond Rapids所使用的Oakstream平台也將迎來大幅升級。英特爾已將原先規畫的8通道記憶體版本從產品藍圖中移除，將資源集中在16通道版本，以提高新一代Xeon的記憶體吞吐能力。

先前曝光的Johnson City驗證平台資料則顯示，部分Diamond Rapids測試配置的處理器功耗可能上看650W，並採用大型伺服器平台設計，反映英特爾正針對高效能資料中心與AI運算需求進行測試。不過，相關功耗與平台規格目前仍屬開發階段資訊，英特爾尚未公布完整量產產品配置。

Diamond Rapids未來也將直接面對AMD新一代EPYC伺服器處理器競爭。對英特爾而言，除了提高核心數，18A-P製程、16通道記憶體與新平台所帶來的效能及能源效率提升，都將成為下一代Xeon在資料中心市場競爭的關鍵。

來源：wccftech

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AI晶片大廠AMD（超微）正式推出旗下首款AI機櫃系統Helios，並宣布微軟（Microsoft）將導入Azure資料中心，加入Meta、OpenAI、Oracle（甲骨文）等早期客戶行列。Helios預計今年稍晚開始出貨，被視為AMD迄今挑戰NVIDIA（輝達）AI機櫃系統最重要的一步。記者彭夢竺／編譯

AI晶片大廠AMD（超微）正式推出旗下首款AI機櫃系統Helios，並宣布微軟（Microsoft）將導入Azure資料中心，加入Meta、OpenAI、Oracle（甲骨文）等早期客戶行列。Helios預計今年稍晚開始出貨，被視為AMD迄今挑戰NVIDIA（輝達）AI機櫃系統最重要的一步。

Helios是AMD首款整合GPU、CPU、網路與軟體的AI機櫃系統，也是首度正面對決輝達Grace Blackwell及下一代Vera Rubin平台。AMD希望藉此搶攻快速成長的AI基礎設施市場，並縮小與輝達在資料中心GPU市場的差距。

[caption id="attachment_194597" align="aligncenter" width="1200"] AMD（超微）正式推出旗下首款AI機櫃系統Helios。（圖／截取自AMD）[/caption]

微軟Azure導入Helios 發展下一代AI服務

微軟執行長薩蒂亞．納德拉（Satya Nadella）表示，Azure將透過導入AMD Helios，為客戶提供建置與執行新一代AI應用所需的運算效能、規模及更多選擇。

AMD指出，Helios將協助微軟執行前沿AI模型推論，並支援Azure AI服務。同時，微軟也將導入2款採用AMD最新「Venice」CPU的新運算實例，分別用於Agentic AI資料流程，以及半導體設計工作。

雙方合作已延續多年，AMD晶片長期應用於Surface電腦與Xbox遊戲主機。2023年，微軟也是首批採用AMD MI300X AI GPU的企業之一，目前資料中心也同時部署自研Maia AI晶片。

Meta、OpenAI、Oracle相繼採用

除了微軟之外，AMD近年也持續擴大AI客戶版圖。今年2月，Meta宣布將逐步部署最高6GW的AMD GPU，其中首批1GW將建置於今年出貨的Helios機櫃系統。OpenAI、Oracle以及印度最大資訊服務公司塔塔顧問服務（TCS）也都已承諾今年導入Helios。

AMD表示，目前全球前十大AI公司中，已有8家使用Instinct GPU執行AI工作負載，包括OpenAI、Cohere，以及馬斯克旗下SpaceXAI等。

主打降低AI推論成本

Helios整合AMD自家GPU、EPYC CPU、網路晶片及ROCm開源軟體平台，AMD資料中心事業負責人佛瑞斯特．諾羅德（Forrest Norrod）表示，公司希望提供更低的整體持有成本，以及更低的AI推論單位成本。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰今年5月也曾表示，Helios在AI推論、記憶體頻寬及記憶體容量方面，相較於輝達AI機櫃系統具有明顯優勢。

根據Futurum Group預估，Helios售價約500萬至550萬美元，高於輝達第二代AI機櫃系統Vera Rubin約350萬至400萬美元；整套系統重量最高可達7,000磅，也比Vera Rubin更大、更重。

AMD目標搶下更多AI市場

目前輝達仍掌握超過95%的資料中心GPU市場，AMD市占率約4.5%。

Futurum Group執行長暨分析師Daniel Newman認為，若Helios部署順利，AMD未來有機會將市占率提升至20%至25%，代表數千億美元規模的市場商機。

AMD今年第一季資料中心業務營收年增57%，已成為公司最大營收來源。AMD並預估，自2027年起，資料中心AI業務每年可望貢獻數百億美元營收，其中大部分將來自Helios平台。

ROCm仍須追趕CUDA生態系

為打造Helios，AMD近年陸續完成多項併購，包括2022年收購Pensando及賽靈思（Xilinx），以及2025年收購伺服器製造商ZT Systems，同時持續發展ROCm開源軟體平台，希望成為輝達CUDA生態系的替代方案。

Counterpoint Research分析師Neil Shah表示，AMD在GPU及CPU硬體效能方面已與輝達相當接近，但真正的競爭關鍵仍在軟體與開發生態系。

他指出，相較之下，CUDA仍擁有更成熟且龐大的開發者生態，因此AMD未來能否透過Helios擴大市占率，將取決於早期客戶部署成果，以及ROCm生態系的成熟速度。

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資料來源：CNBC

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晶片巨頭 NVIDIA（輝達）共同創辦人暨執行長黃仁勳，日前於東京秋葉原出席一場歷史性的交流活動。會中他與セガ（SEGA）會長里見治紀、社長內海州史、前社長入交昭一郎，以及《VR快打》（Virtua Fighter）系列創作者鈴木裕同台重聚。記者孟圓琦／編譯

晶片巨頭 NVIDIA（輝達）共同創辦人暨執行長黃仁勳，日前於東京秋葉原出席一場歷史性的交流活動。會中他與セガ（SEGA）會長里見治紀、社長內海州史、前社長入交昭一郎，以及《VR快打》（Virtua Fighter）系列創作者鈴木裕同台重聚，共同回顧兩家公司橫跨三十年的深厚羈絆，並驚喜展示了開發中的系列最新作《バーチャファイター クロスロード》（中譯：《擬真格鬥 命運交鋒》）PC 版實機運行畫面。

[caption id="attachment_237603" align="alignnone" width="1477"] 黃仁勳曾多次表達對世嘉的感激之情，近日也前往日本與首相高市早苗和軟銀集團董事長孫正義會面。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

黃仁勳真情告白：SEGA是 NVIDIA 的救命恩人

黃仁勳在會中發表了約 20 分鐘的專題演說，深情回顧了 1990 年代創業初期的艱辛歷程。他指出，NVIDIA 於 1993 年創立之初，自己便被鈴木裕領軍開發的《VR快打》3D 多邊形技術深深吸引。1994 年，他親自拜訪SEGA爭取合作，並隨後成為SEGA次世代家用主機「Dreamcast」的 GPU 開發夥伴。

然而，在共同研發 9 個月後，NVIDIA 發現自身所採用的「前向紋理貼圖（Forward Texture Mapping）」與「曲面（Curved Surfaces）」技術方向完全錯誤，正確的行業標準實為「逆向紋理貼圖（Inverse Texture Mapping）」與「三角形多邊形（Polygon）」。當時技術難以突破的 NVIDIA 面臨破產危機，黃仁勳只能抱著必死決心親自赴日向時任SEGA社長的入交昭一郎謝罪，並請求解除合約。

令人意想不到的是，入交昭一郎不僅展現大度接受解約，更基於對 NVIDIA 研發團隊能力的信任，決定照常支付合約款項並追加資金援助。這筆關鍵的救命錢讓 NVIDIA 得以度過財務危機，並在 1999 年順利上市，如今成長為市值達 5 兆美元（折合新台幣約 160 兆元左右）的全球半導體龍頭。

黃仁勳動情地表示：「如果沒有SEGA當時的資金援助，就絕對不會有今天的 NVIDIA。我在入交先生與鈴木先生身上，學到了日本企業超越商務合作、注重友情與夥伴關係的崇高美德。」

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《擬真格鬥 命運交鋒》PC 實機運行畫面驚喜曝光

除了感性致詞，活動現場更迎來重大技術展示。黃仁勳親自於現場首度公開了預計於 2027 年發售的《擬真格鬥 命運交鋒》PC 平台實機運行片段。雖然該作目前尚未正式公布對應的硬體平台，但現場流暢且細緻的畫面表現，已讓在場的產業媒體與玩家們驚嘆不已。

預告日美 AI 與機器人戰略合作

黃仁勳此行造訪日本行程緊湊，除了預定與高市早苗總理大臣及軟體銀行（SoftBank）董事長孫正義會面外，他也在會上透露了此行的關鍵目的。他表示，NVIDIA 將在16日與日本政府及多家代表性的大型日企宣布極具規模的戰略合作計畫，這將正式宣告「日本 AI 時代」的來臨，雙方將在人工智慧與機器人（Robotics）領域展開深度協同研發。

活動尾聲，現場舉辦了針對社群粉絲的互動抽獎，送出最新旗艦顯示卡 GeForce RTX 5090 以及尚未發表的次世代筆記型電腦「RTX Spark」。黃仁勳在閉幕時，再次對鈴木裕在 3D 遊戲領域的開創性貢獻致敬，強調若沒有鈴木裕的先驅性成就，現代的 3D 遊戲與動畫世界將會完全改寫。本次活動在科技與遊戲愛好者的熱烈掌聲中圓滿落幕。

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資料來源：famitsu

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科技巨頭微軟（Microsoft）於2日的Build年度開發者大會上，發表了一系列顛覆性的AI戰略部署。微軟高層在舊金山舞台上展示了公司戰略的史詩級轉變，未來使用者將不再需要繁複地在軟體間切換，而是改由AI代理自主執行複雜任務。微軟試圖透過硬體、高效能PC及自家模型的深度綑綁，全面掌控端到端「AI技術棧」，在與OpenAI和Anthropic的競爭中鎖定企業客戶。記者彭夢竺／編譯

科技巨頭微軟（Microsoft）於2日的Build年度開發者大會上，發表了一系列顛覆性的AI戰略部署。微軟高層在舊金山舞台上展示了公司戰略的史詩級轉變，未來使用者將不再需要繁複地在軟體間切換，而是改由AI代理自主執行複雜任務。微軟試圖透過硬體、高效能PC及自家模型的深度綑綁，全面掌控端到端「AI技術棧」，在與OpenAI和Anthropic的競爭中鎖定企業客戶。

[caption id="attachment_159336" align="aligncenter" width="1200"] 微軟Build年度開發者大會上，發表了一系列顛覆性的AI戰略部署。（圖／123RF）[/caption]

Project Solara智慧裝置登場 去App化成未來趨勢

大會焦點莫過於微軟揭曉的Project Solara原型裝置家族，該系列硬體外觀涵蓋智慧音箱以及僅有員工識別證大小的隨身配章，底層搭載高通與聯發科的晶片。

這類裝置雖然配備螢幕與麥克風，但內部完全不運行傳統的手機作業系統或App。取而代之的是，它們將直接託管AI代理，透過與雲端即時連線來執行特定領域的任務，例如在醫療現場自動為護理師記錄病患診療檔案。

微軟執行長納德拉（Satya Nadella）強調：「每當全新平台降臨時，你就有機會重寫運行規則。這正是Project Solara的藍圖，讓企業能徹底解放對硬體外觀的想像。」

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Surface RTX Spark頂級PC亮相 正面迎擊蘋果Mac

在個人電腦戰線上，微軟推出了配備輝達晶片的Surface RTX Spark Dev Box。納德拉盛讚這台電腦是工程師的「夢幻機器」，現場更實測流暢運行高達1200億參數（120B）的複雜AI模型。這批次世代PC的定價策略直指蘋果（Apple）高階產品線。

同時，微軟宣佈正全力開發安全工具，讓Windows系統能安全運行開源AI代理框架OpenClaw。這款軟體能指揮多個AI代理協同處理庶務，先前在中國市場爆紅並助攻了蘋果Mac的銷量。微軟此舉目的在解決企業對數據外洩的焦慮，確保網管部門能有效防止AI誤操作。

首款推理模型MAI Thinking-1問世 攜手梅約診所

為了在技術前沿擺脫對盟友OpenAI的依賴，微軟發表了旗下首款具備深度推理能力的模型MAI Thinking-1，宣稱性能已能平手Anthropic的Claude Opus 4.6。微軟自主研發前沿AI的決心已不言而喻。

這項計畫的指標應用將全面鎖定醫療診斷。微軟宣佈與全球頂尖的梅約診所（Mayo Clinic）達成戰略合作，結合微軟的推理算力與梅約診所的臨床專業數據打造醫療AI，協助醫生以更快的速度與更高的精準度完成診斷。

資料來源：路透社

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隨著蘋果(Apple)摺疊機的上市傳聞日益升溫，近期配件製造商 iFunSmart 已率先上架該款神秘裝置的保護殼，此次動作不僅印證了市場對其外觀設計的預測，亦進一步揭露了產品的構造細節。記者孟圓琦／編譯

隨著蘋果(Apple)摺疊機的上市傳聞日益升溫，近期配件製造商 iFunSmart 已率先上架該款神秘裝置的保護殼，此次動作不僅印證了市場對其外觀設計的預測，亦進一步揭露了產品的構造細節。

[caption id="attachment_224132" align="alignnone" width="1600"] 配件製造商iFunSmart稍早，已上架首批適用於蘋果即將推出的可折疊 iPhone 的保護殼，雖設計只是推測，但歷史經驗表明，這些設計往往精確到毫米，因為配件製造商絕對不能在發布當天出現產品短缺的情況。（圖／取自macrumors）[/caption]

依照往例，配件廠商通常會依據外洩的 CAD 檔案或模型機進行模具開發，以確保在新機發布當日能同步販售。據悉，此次曝光的保護殼展示了平整且不突兀的後置雙鏡頭模組，並保留了 MagSafe 磁吸環的開孔。iFunSmart 在說明中強調，該系列保護殼具備軍規等級防摔效能，並採用 N52 強磁配置與霧面半透明質感，同時為鏡頭與螢幕邊框提供了適度的墊高保護。

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值得注意的是，該保護殼針對「相機控制按鈕」留有開孔，但並未見到「動作按鈕」的配置。由於採用摺疊設計，該保護殼呈現多段式拼接結構。分析指出，雖然保護殼內建磁鐵，但並不代表蘋果一定會在裝置內置 MagSafe 功能，亦不排除是透過磁吸外殼來提升對外部配件的兼容性。

市場普遍預期，這款折疊裝置將於 2026 年秋季與 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 同步問世。根據目前流出的規格，該機型預計配備 5.5 吋外螢幕與 7.8 吋內螢幕，搭載 A20 Pro 晶片與 12GB 記憶體，並採用側邊 Touch ID 感應器取代 Face ID。此外，該裝置可能配置雙 4800 萬畫素鏡頭，其建議售價預計從 2,000 美元（折合新台幣約 64,800 元左右）起跳。

隨著產品發布日期逼近，預計後續將有更多第三方配件商陸續投入市場，屆時關於這款蘋果摺疊機的更多細節將更加明朗。

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資料來源：macrumors、iphonesoft、ifunsmart

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