台積電（TSMC）於法說會後表示，人工智慧（AI）晶片需求仍將維持多年成長趨勢，因此持續擴大美國亞利桑那州投資，總投資金額已提高至2,650億美元。不過，公司也坦言，目前當地仍面臨建築工人不足及基礎設施等挑戰，未來將持續與美國政府合作解決相關問題。記者黃仁杰／編譯

台積電於法說會後表示，人工智慧（AI）晶片需求仍將維持多年成長趨勢，因此持續擴大美國亞利桑那州投資，總投資金額已提高至2,650億美元。不過，公司也坦言，目前當地仍面臨建築工人不足及基礎設施等挑戰，未來將持續與美國政府合作解決相關問題。

[caption id="attachment_240923" align="aligncenter" width="1536"] 台積電表示，目前當地仍面臨建築工人不足及基礎設施等挑戰，未來將持續與美國政府合作解決相關問題。（圖／AI生成）[/caption]

台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）接受路透社訪問時表示，公司持續看見客戶對AI晶片的強勁需求，而且這並非短期現象，而是具有多年結構性成長趨勢。

「我們將持續投資，也非常感謝美國政府的支持。」黃仁昭說。

黃仁昭表示，目前亞利桑那第一座晶圓廠已正式投產，良率已達到與台灣旗艦廠「相當」的水準。

第二座晶圓廠即將開始進機，第三座晶圓廠持續興建中，第四座晶圓廠及首座先進封裝廠也已展開前期準備工作。依目前規畫，亞利桑那園區未來將包含12座晶圓製造與先進封裝設施，以及一座研發中心。不過，公司尚未公布新增投資案的完整時程。

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黃仁昭表示，目前最大的挑戰仍是建築工人數量及基礎建設等實體限制，未來將持續與美國政府合作，協助解決相關問題。

儘管持續擴大海外布局，台積電仍強調，最先進製程將持續以台灣作為核心。黃仁昭指出，台灣土地資源有限，因此只要有可用土地，公司都將優先投入最先進製程及先進封裝建設。

目前台積電正於台灣興建13座先進製程及先進封裝廠。他表示，最先進製程需要研發與製造團隊高度緊密合作，因此必須留在台灣；待技術成熟並穩定量產後，再視情況移轉至海外生產。

針對未來是否考慮赴美增資或發行新股，黃仁昭表示，目前不排除視市場狀況再次發行公司債，但未提及發行新股規畫。

面對美中科技競爭持續升溫，美國近年持續加強對中國AI晶片出口管制。去（2025）年外媒報導，美國正調查台積電代工晶片最終流入華為AI處理器一案，甚至可能面臨超過10億美元罰款，黃仁昭並未評論案件進度，而是將相關問題交由美國政府回應。

他表示，台積電持續檢討及強化出口管制機制，但晶片交付客戶後，最終產品流向仍存在一定程度的可視性限制，「我們能做的是遵守所有法規，但當客戶再賣給其他客戶後，某個時間點就無法完全掌握最終流向，這就是現實。」

近期市場開始擔憂AI基礎建設投資是否能持續帶動需求，台積電股價也在法說會後出現回檔，不過今年以來股價仍累計上漲近五成。

目前三星電子（Samsung Electronics）受惠記憶體市場回溫持續追趕，英特爾（Intel）也積極發展晶圓代工業務，希望縮小與台積電差距。

不過，黃仁昭表示，公司對自身商業模式仍充滿信心，「我們不打算把任何市場機會留給競爭對手。競爭對手都很優秀，但我們做得更好。」

來源：路透社

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台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。記者黃仁杰／編譯

台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。

[caption id="attachment_211859" align="aligncenter" width="1600"] 台積電高層透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。（圖／台積電提供）[/caption]

隨著輝達等AI晶片需求爆發，先進封裝已成為產業最吃緊環節。現代AI晶片多採多晶粒整合設計，需透過CoWoS與3D IC等先進封裝技術組裝，不再是單一晶片即可完成，導致封裝產能成為限制整體供應的關鍵。

張曉強指出，公司已在亞利桑那廠區啟動相關建設，並將導入CoWoS與3D IC能力，目標是在2029年前完成建置。他強調，台積電正「積極擴展」當地製造能力，提升整體產能彈性。

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目前，包括Apple與輝達在內的客戶，已開始採用台積電美國廠生產的晶片，但多數產品仍需送回台灣進行封裝，形成跨國供應鏈限制。未來若封裝產能就地完成，有望大幅縮短交期並提升供應效率。

另一方面，Amkor Technology也正加速在亞利桑那建置封裝廠，預計2027年中建成、2028年初量產，時程略早於台積電。雙方早在2024年即宣布合作推動先進封裝技術落地美國，目前技術與合作細節仍在討論中。

張曉強表示，台積電將與Amkor持續合作，評估如何為客戶提供更多元的封裝選項，加速產品在美國本地製造。他也強調，公司正朝向更分散的全球製造布局發展，以提升供應鏈韌性。台積電此舉不僅補齊產能缺口，也代表美國本土半導體供應鏈正逐步成形。

來源：路透社

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曾經是全球最大半導體公司的Intel，近年市值大幅滑落，在先進製程競賽中被台積電甩開，投入數百億美元追趕卻屢屢受挫。如今，英特爾把翻身的關鍵，押在亞利桑那州錢德勒（Chandler）的一座全新晶圓廠。記者黃仁杰／編譯

曾經是全球最大半導體公司的Intel，近年市值大幅滑落，在先進製程競賽中被台積電甩開，投入數百億美元追趕卻屢屢受挫。如今，英特爾把翻身的關鍵，押在亞利桑那州錢德勒（Chandler）的一座全新晶圓廠。

英特爾已正式進入 18A 製程的高量產階段，這是公司口中「能讓一切重回正軌」的關鍵節點。不過，真正的難題並不在技術本身，而在於——是否能說服大型晶片設計公司，願意把最先進產品交給英特爾代工。

[caption id="attachment_201741" align="aligncenter" width="1302"] 英特爾把翻身的關鍵，押在亞利桑那州錢德勒（Chandler）的一座全新晶圓廠。（圖／英特爾提供）[/caption]

18A 上線 客戶仍在觀望

目前，18A 製程最大的客戶只有一個：英特爾自己。首款採用 18A 的重量級產品，是代號「Panther Lake」的 Core Ultra 第三代 PC 處理器，預計明年 1 月隨 PC 新品登場。

產業顧問公司 Futurum Group 執行長 Daniel Newman 指出，對多數晶片設計商而言，早已在台積電投入龐大資源以確保良率與產能，短期內不太可能輕易轉換製程夥伴。

亞利桑那Fab52 英特爾的關鍵賭注

CNBC 去年 11 月獨家實地走訪英特爾位於亞利桑那州的 Fab52。距離不遠的鳳凰城，台積電也正營運一座 4 奈米晶圓廠，不過其最先進的 2 奈米技術仍僅限於台灣生產。

英特爾表示，18A 在部分指標（如電晶體密度）已可與台積電 2 奈米比肩，但在量產初期仍出現良率偏低的問題。哈佛商學院教授、前英特爾董事 David Yoffie 指出，先進製程初期良率波動並非罕見，連輝達 Blackwell GPU 在台積電初期也曾遇到類似狀況。

從錯失行動與AI 到全面轉向代工

英特爾創立於 1968 年，曾在 1990 年代寫下「摩爾定律」的黃金時代，但卻錯失行動裝置浪潮，甚至拒絕為初代 iPhone 代工。之後在 AI 浪潮中再度慢半拍，2024 年市值一度重挫約 6 成。

2021 年，前執行長 Pat Gelsinger 大力推動「英特爾代工服務（Intel Foundry）」，試圖追上台積電。但他在去年底去職，今年由陳立武（Lip-Bu Tan）接任執行長，全面收緊投資策略。

新團隊的關鍵字：執行力與紀律

現任英特爾代工事業負責人 Naga Chandrasekaran 表示，18A 的良率與缺陷密度正逐月改善，並強調「已經轉過彎」。Fab52 可支援每週逾 1 萬片 18A 晶圓啟動量，整個亞利桑那園區共有五座晶圓廠，以 30 英里長的空中軌道連結，第六座 Fab62 預計 2028 年完工。

18A 也導入英特爾的 RibbonFET（環繞閘極）架構，在每瓦效能上較 Intel 3 提升超過 15%。

先進封裝成為英特爾的差異化武器

英特爾另一項優勢在於先進封裝。CNBC 參觀了其封裝實驗室，展示晶片保護、缺陷檢測等流程。Yoffie 指出，這有助於緩解資料中心晶片日益嚴峻的功耗問題。

在永續面，英特爾亞利桑那廠區幾乎全面使用再生能源，2024 年用水超過 30 億加侖，並回收 24 億加侖回到地方水系。

沒有客戶 沒有未來

陳立武已向內部明確表態：「不再開空白支票。」英特爾延後俄亥俄州大型晶圓廠至至少 2030 年，同時裁員 15%、中止德國與波蘭計畫。

問題在於，英特爾同時是代工廠、也是晶片品牌，潛在客戶是否願意把「核心機密」交給競爭對手？Yoffie甚至建議，英特爾應考慮將代工業務拆分成獨立公司。

政府與產業的關鍵支撐

英特爾近期獲得美國政府以《晶片法》為主的 89 億美元資金，換取約 10% 持股，象徵政策層面的戰略支持。此前，SoftBank 與 NVIDIA 也分別投資英特爾。

Panther Lake 及下一代 Xeon 6+ 將成為 18A 的重要驗證案例。微軟與亞馬遜已簽署早期合作協議，近期也傳出 AMD、甚至蘋果，評估未來回到英特爾製造的可能性。

在全球 92% 先進晶片集中於台灣生產的現實下，這座亞利桑那晶圓廠，不只攸關英特爾的命運，也牽動美國與全球半導體供應鏈的未來。

來源：CNBC

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台積電近期釋出了一段亞利桑那州鳳凰城的Fab 21廠區影片，其中最引人注目的無疑是艾司摩爾（ASML）的Twinscan NXE極紫外光（EUV）微影設備，這些機台正是製造輝達Blackwell B300處理器等最複雜電路的關鍵核心。記者孫敬／編譯

台積電近期釋出了一段亞利桑那州鳳凰城的Fab 21廠區影片，影片中展示了數百台高科技設備，有條不紊地為多家美國公司製造晶片，其中最引人注目的無疑是艾司摩爾（ASML）的Twinscan NXE極紫外光（EUV）微影設備，這些機台正是製造輝達Blackwell B300處理器等最複雜電路的關鍵核心。

延伸閱讀：美光證實退出中國伺服器市場 聚焦海外AI需求填補營收缺口

[caption id="attachment_195970" align="aligncenter" width="1920"] 台積電釋出的影片可以清楚看到Twinscan NXE極紫外光（EUV）微影設備。（圖／台積電）[/caption]

台積電罕見公開廠房內的作業流程

這段影片深入瞭解Fab 21第一階段工程，該廠區正逐步提升N4和N5製程技術（4奈米和5奈米等級）的產量。鏡頭帶領觀眾穿越一座座黃光無塵室，透過黃色濾光片過濾短波長光線，防止光阻材料意外曝光。

影片的開場展現台積電著名的銀色高速公路 ，即自動化物料搬送系統（AMHS），由高架軌道組成，運送著搭載300mm晶圓的FOUP傳送盒。數百個前開式晶圓傳送盒（FOUP）傳送盒在軌道上運行，反映在高效能製造（HVM）環境中，維持週期時間所必需的嚴謹物流管理。

魏哲家透露台積電將加速升級N2製程

影片的核心聚焦ASML的EUV掃描機（很可能是Twinscan NXE:3600D），以類似於電影《奧本海默》的風格，描繪了在晶圓列印電路圖案的過程。EUV微影技術利用雷射產生的電漿，從錫液滴中發出波長13.5奈米的極紫外光，在腔室中可見到紫色電漿點燃的畫面。光線隨後照射到晶圓上，為當前製程節點單次曝光，即可創建解析度低至約13奈米半間距的複雜圖案。

影片同時展示EUV技術的挑戰，例如疊對準確度必須控制在數奈米內（NXE:3600D的要求為1.1奈米），以及傳統光學元件無法用於EUV光線，需要使用反射鏡等問題。雖然影片並未展示晶圓載物台和光罩護膜等細節，但EUV關鍵設備已確實導入台積電Fab 21廠。目前，Fab 21第一階段主要為蘋果、超微（AMD）和輝達等（NVIDIA）公司提供N4和N5製程晶片。

[embed]https://twitter.com/BourbonCap/status/1964721327463714918[/embed]

台積電董事長魏哲家上週向分析師與投資人透露，由於客戶對AI相關需求強勁，台積電正準備在亞利桑那州加速升級技術至N2及更先進的製程，涵蓋目前正在建造中的Fab 21第二階段，該廠區原計劃生產N3製程，現在將擁有生產N3和N2系列製程晶片的能力，而這原是為第三階段所規劃的。

魏哲家進一步指出，公司即將取得附近第二塊大型土地，以支持目前的擴建計畫，並為未來幾年強勁的AI相關需求提供更大的靈活性。台積電目標在亞利桑那州擴大成為一個獨立的超大晶圓廠（Gigafab）聚落，以支持智慧型手機、AI 和高效能運算等領域領先客戶的需求。按照台積電的定義，月產能超過 10 萬片晶圓的廠區即稱為超大晶圓廠。

資料來源：Tom's Hardware

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台積電最大的晶圓廠之一「二十二廠」（Fab22）正準備投入A14製程的生產，同時在美國的生產計畫幾乎提前了一年，預計2奈米製程將於明年導入亞利桑那廠。記者孫敬／編譯

台積電正以驚人的速度邁入「埃米時代」（Angstrom-era）。根據台灣媒體報導，台積電最大的晶圓廠之一「二十二廠」（Fab22）正準備投入A14製程的生產，同時在美國的生產計畫幾乎提前了一年，預計2奈米製程將於明年導入亞利桑那廠。

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[caption id="attachment_151383" align="aligncenter" width="1200"] 台積電在台灣南部的晶圓廠預計投入1.4奈米製程。（圖／科技島資料照）[/caption]

台積電高雄廠斥資1.5兆元直衝A14製程

台積電位於南台灣的高雄園區正籌備六座新的晶圓廠（Fab），有五座將專注於2奈米（N2）與A16製程的大規模量產。據悉，第六座晶圓廠預計投入A14（1.4奈米）製程，預計將在2028年實現高產能製造（HVM）。

高雄園區的開發項目是台積電史上最昂貴的投資之一，總投資金額將超過新台幣1.5兆元（約合500億美元）。隨著A16和A14製程的加入，高雄廠區將成為台積電引領全球邁入埃米時代的核心基地。

亞利桑那進度超前！2奈米提前導入與英特爾14A展開對決

在海外佈局方面，台積電亞利桑那廠的計畫也涵蓋了2奈米、A16製程，以及未來的三廠（Fab 3）和四廠（Fab 4）。

特別是2奈米（N2）製程，預計將提前於2026年下半年開始生產。不過，報告也坦承，在亞利桑那擴大產能仍充滿挑戰，包括「水電系統建設」等多個層面仍需克服。鑒於美國政府對台積電的影響力，要求在台灣與美國之間採取同等重視的立場，外界預期亞利桑那廠的進度仍將保持快速推進。

與主要競爭對手相比，除非英特爾晶圓代工服務（IFS）能開發出真正的創新製程，否則台積電的競爭優勢仍相當明顯。英特爾預計14A節點將在2028年進入HVM，這與台積電A14的預期量產時間相當。因此，在節點技術的進度上，台積電與英特爾有望在2028年左右處於並駕齊驅的競爭態勢。

資料來源：wccftech

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台積電正在積極推進亞利桑那州的設廠時程，預計第三座晶圓廠（Fab 3）將於2027年在美國導入2奈米（2nm）以及A16（1.6nm）製程，比原訂計畫整整提前了一年。記者孫敬／編譯

根據美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，美國政府要求台積電，將「總晶片產能的50%」移至美國生產，以確保國家在面對中國與台灣之間的地緣政治緊張局勢時，能擁有半導體供應鏈的保障。

但根據台灣媒體報導，台積電正在積極推進亞利桑那州的設廠時程，預計第三座晶圓廠（Fab 3）將於2027年在美國導入2奈米（2nm）以及A16（1.6nm）製程，比原訂計畫整整提前了一年。

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[caption id="attachment_159080" align="aligncenter" width="1200"] 就在美國喊出50%產能轉移時，台積電推進亞利桑那州的設廠時程。（圖／科技島資料照）[/caption]

美國晶片自給自足，和台灣先進製程差距縮小至一年

目前，台積電亞利桑那州廠區正朝向4奈米的量產目標邁進，而3奈米的生產線也正在鋪設中，預計將於今年底啟動生產。更重要的是，台積電計畫透過其亞利桑那州的第四座晶圓廠，在2027年同時導入2奈米與1.6 奈米（A16）製程。這代表相對於台灣本土，美國的技術進程將僅落後一年。

• 台灣本土時程： 2奈米預計在下一季度開始生產，A16預計在2026年下半年推出。
• 美國亞利桑那時程： 2奈米與A16預計於2027年導入。

報導指出，能在短短數月內，將台美兩地的最先進製程技術差距縮小至僅一年，這無疑是一個重大的進展。

台積電擴大在美投資，目標滿足30%美國需求

從台積電大幅增加的投資項目中，可以清楚看出該公司已準備好分散其供應鏈風險，並積極配合如輝達（NVIDIA）和蘋果（Apple）等關鍵夥伴，以實現「美國製造」（Made in USA）的目標。

報導分析，這項發展與前美國政府開始推動「強健美國晶片供應鏈」的政策方向一致。在目前美國政府規劃的新晶片政策下，美國正試圖擺脫對台灣晶片供應的高度依賴，這可能迫使台積電必須增加其在美投資。

預計到明年，台積電憑藉在亞利桑那州的六座晶圓廠，將能滿足美國至少30%的晶片需求。

資料來源：Wccftech

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超微（AMD）執行長蘇姿丰23日在華府一場AI活動中直言，從台積電美國亞利桑那廠取得的晶片，比在台灣生產的要來得貴，美國廠製造成本大於5%但少於20%。記者孫敬／台北報導

超微（AMD）執行長蘇姿丰23日在華府一場AI活動中直言，從台積電美國亞利桑那廠取得的晶片，比在台灣生產的要來得貴，美國廠製造成本大於5%但少於20%。然而，蘇姿丰在會後接受媒體專訪時卻提到，這筆額外支出是「值得的」，因為這有助於分散關鍵晶片的供應來源，避免產業重蹈新冠疫情斷鏈危機。「我們必須考量供應鏈韌性，這是疫情帶來的教訓。」

延伸閱讀：輝達與聯發科合作N1X處理器延後上市 三大可能原因曝光

[caption id="attachment_104014" align="aligncenter" width="2048"] 蘇姿丰對台積電的肯定非常高，對價格較高的部分也可以接受。（圖／科技島圖庫）[/caption]

美國廠良率已追平台灣，年底前將迎首批AMD晶片

儘管台積電在亞利桑那新廠生產的成本較高，蘇姿丰卻對持表達肯定，從良率角度來看，新廠表現已跟台灣本土晶圓廠持平，並預計AMD將在今年底前，收到第一批來自台積電亞利桑那廠所生產的晶片。這對AMD而言意義重大，AMD是台積電美國廠的主要客戶之一，不僅是首批向亞利桑那廠下達4奈米訂單的公司，甚至計劃未來將製程擴展至2奈米，EPYC Venice系列資料中心CPU將會是重點發展項目。

這次蘇姿丰出席的AI活動，是《All-In Podcast》團隊跟科技領袖、國會議員組成的「國會山莊與矽谷論壇」共同主辦，美國總統川普與其他高層官員亦出席，共同討論美國最新「AI行動方案」推進計畫。蘇姿丰對政府與業界的互動表示歡迎，並樂見AI成為施政重點，她說：「我欣賞這份AI行動方案的一點，是它具體可行。」

AI晶片需求強勁，美中晶片政策需謹慎平衡

在談及AI晶片需求時，蘇姿丰指出，隨著OpenAI執行長奧特曼與xAI執行長馬斯克持續投資AI領域，AI晶片的需求依然強勁，且在可預見的未來不會放緩，同時合作夥伴的訂單量比以往還要多。預計未來5年內，全球AI晶片市值將達到5,000億美元，面對這龐大的市場需求，企業即便有更高成本壓力，也會保障晶片供應穩定性與多元性。

針對美國在全球最大半導體市場中國的布局，蘇姿丰表示，AMD跟輝達（NVIDIA）部分AI晶片近期已獲准出口至中國，但具體的可銷售的數量跟出口期限仍未確定。蘇姿丰認為未來的政策需要取得平衡，允許晶片輸往盟國有助於確保美國技術，持續成為全球AI系統的基礎。「這需要謹慎評估，我認為政府目前在和我們的協作做得不錯。」

美國商務部長盧特尼克在活動中被問及AI晶片出口政策時回應：「我們樂見盟友能採購大量晶片，建立大型伺服器叢集。」不過美國仍會考量這些伺服器叢集的規模，以及美國企業可存取的程度。

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台積電正考慮在美國亞利桑那州導入無人機協助廠區營運，該廠目前已出貨4奈米晶片給多家科技公司，來自台灣供應鏈消息指出，台積電已鎖定具備廠區建設經驗的無人機業者，並啟動相關招標程序。記者孫敬／編譯

台積電正考慮在美國亞利桑那州導入無人機協助廠區營運，該廠目前已出貨4奈米晶片給多家科技公司，來自台灣供應鏈消息指出，台積電已鎖定具備廠區建設經驗的無人機業者，並啟動相關招標程序。

延伸閱讀：台積電全球擴廠策略調整？亞利桑那衝刺趕進度 日德生產基地時程恐延宕

[caption id="attachment_102205" align="aligncenter" width="848"] 台積電導入無人機廠區管理的機會越來越高。（圖／科技島圖庫）[/caption]

智慧化管理新趨勢：無人機上陣，廠區巡檢與災害應變一把抓

對台積電為亞利桑那廠籌組專屬的無人機團隊一事，台灣媒體也曾報導目前進入了篩選供應商的階段，預計最快在今年底前，就能確定最終的合作夥伴。無人機近年來發展迅速，尤其結合AI軟體和機器人技術後，應用層面更廣。

業界人士分析，台積電對在偏遠廠區導入無人機有高度興趣，未來無人機有望負責廠區巡邏、交通監控、現場查驗，甚至能在災害發生時，提供重要的應變輔助。這不只能有效減少廠區的人力需求，更能大幅降低員工在危險環境下作業的風險，提升職業安全。

應對美廠營運挑戰：文化磨合、勞資訴訟下的多元解方

然而，台積電在美國設廠過程也非一帆風順，不僅面臨顯著的文化磨合挑戰，當地工會甚至曾指控台積電偏愛台灣籍員工，並未完全遵守當地建廠規範。此外，台積電目前也正捲入部分美國員工提出的歧視與不安全工作條件訴訟。台積電對此不予評論，並否認相關指控，但這些外部挑戰，也被視為促使台積電積極尋求更智慧、多元管理方案的重要考量。

值得關注的是，全球民用無人機龍頭中國大疆（DJI），也傳出將透過在美國的子公司參與這次的招標案。儘管大疆產品可在美國市場銷售，無人機要連結電信網路等基礎設施，仍可能面臨挑戰，除非相關審查能儘速完成。

即使大疆擁有龐大的營運規模優勢，業界人士普遍預期，台積電仍可能優先考慮過去有合作經驗，或是具備大型建設專案經驗的供應商。台積電在全球擁有多座大型晶片製造基地，不過亞利桑目前僅一座廠區投產，但台積電目標在2030年前將擴展至三座晶圓廠，建立一條滿足美國市場需求的完整半導體供應鏈。

資料來源：Wccftech

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根據供應鏈消息人士透露，台積電預計將在今年底前，拍板位於亞利桑那州第三座晶圓廠（P3廠）的營建合作夥伴。記者孫敬／編譯

根據供應鏈消息人士透露，台積電預計將在今年底前，拍板位於亞利桑那州第三座晶圓廠（P3廠）的營建合作夥伴。目前該園區的第一座廠已經開始量產4奈米晶片，按照台積電向美國商務部提交的規劃，P3廠未來將生產更先進的2奈米產品。

延伸閱讀：台積電法說會將登場 市場聚焦美國關稅、新台幣匯率

[caption id="attachment_146727" align="aligncenter" width="1200"] 台積電美國第三座晶圓廠為2奈米晶片重點生產廠區。（圖／科技島圖庫）[/caption]

台積電亞利桑那P3廠，有望複製「台灣速度」一年完工

先前台積電獲得美國《晶片法案》650億美元投資後，便規劃在亞利桑那州興建三座晶圓廠。其中，第一座廠負責生產4奈米晶片，據報導已開始向輝達（NVIDIA）和蘋果（Apple）等科技巨頭出貨；至於第二座廠，預計將生產3奈米晶片，並已在今年初開始建設廠房。

從台積電向美國商務部提交的規劃顯示，第三座P3廠將生產2奈米產品，並預計在2030年開始投產。然而，來自台灣供應鏈的最新消息卻顯示，台積電可能會加速這座新廠的生產進度，並已在本季度啟動P3廠的營建商招標作業，目標是在今年底前確定合作夥伴。

供應鏈人士更進一步表示，由於興建前兩座廠累積的經驗，台積電的合作夥伴或許能加速第三座廠的興建速度。他們甚至樂觀預期，這座廠最快有機會在一年內完工，建廠速度幾乎同等在台灣。如果這份樂觀預期成真，那麼台積電有望在2026年底前完成P3廠的興建，並可能在2027年就開始生產2奈米產品。

至於加速建廠的關鍵原因，在於台積電的台灣協力廠夥伴，已經成功在美國取得執照並設立據點。這些供應商涵蓋了空調、管線、電力設備等公司，受惠在地化的基礎建設，有機會讓晶圓廠的建設能在四個季度內完成，而這比台積電在台灣建廠的平均速度（約三個季度）僅慢一季。

目前，2奈米製程技術是台積電最領先的產品，預計將於今年在台灣進入量產階段，首批晶片將主要供應給蘋果（Apple）。

資料來源：Wccftech

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台積電在美國亞利桑那州設廠，自去年底至今爆出的員工訴訟案件已擴大至17名人員，點出這座新廠內部可能存在的歧視與不安全工作環境問題。記者孫敬／編譯

台積電在美國亞利桑那州設廠，自去年底至今爆出的員工訴訟案件已擴大至17名人員，點出這座新廠內部可能存在的歧視與不安全工作環境問題。這些原告均為台積電亞利桑那廠的前任或現任美籍員工，他們指控公司在當地營運期間，存在一系列不公待遇。

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[caption id="attachment_159080" align="aligncenter" width="1200"] 台積電文化在美國職場面臨不少挑戰。（圖／科技島圖庫）[/caption]

語言偏好與職場霸凌：美籍員工稱遭文化排擠與羞辱

訴訟內容直指，台積電亞利桑那廠在招募過程中，存在明顯的偏袒華語或中文使用者的行為，並普遍對非台灣籍員工抱持偏見，甚至默許不安全的工作環境。原先由12名原告於去年11月提出的這場官司，今年6月新增至17名。

原告們指控，台積電在亞利桑那廠區偏好聘用台籍或華裔求職者。他們聲稱，台灣總部的人力資源團隊會將已在美國工作，經審查適合的台灣/華裔求職者履歷直接送交給美國的人力資源部門，並依據台灣總部的指示，台積電在美國的徵才活動邀請函常以中文呈現，旨在吸引特定種族與國籍的學生。

除了徵才活動，許多重要的會議也常以中文或普通話進行，目的就是將非東亞裔員工排除在外；被派往台灣受訓的亞利桑那廠員工，也經常遭到台籍同事排擠，他們常在美籍員工面前專門說普通話。此外，原告還指控員工遭到管理層貶低，被迫處於充滿敵意的工作環境中，經常被排除在業務討論之外，因為對話通常以普通話進行，且業務文件也常以中文撰寫。

美籍員工對台積電用的語言、環境文化難以忍受

這種對普通話的偏好甚至延伸到美國的職缺，投訴者表示，北美、亞利桑那和華盛頓州的職位招聘，經常在職位描述中要求、偏好或將「普通話／中文」列為加分項。

更嚴重的是，原告指出非東亞裔、非台灣籍和非華裔的台積電員工遭受充滿敵意的工作環境，其中美籍員工尤其「不斷被斥責，被稱為『愚蠢』或『懶惰』」。訴訟稱：「在台積電，美籍員工表現優異常被淡化或不被認可，並受到更嚴苛的考核，導致評分較低，升遷或發展機會也較少。」2022年的一篇部落格文章也曾指出，美國工程師在台灣受訓期間，與當地工程師之間存在文化衝突。

一名擔任首席人力資源業務夥伴的原告詹姆斯·派瑞（James Perry）表示，歧視性言論包括一名台籍基層經理在會議中說：「我真丟臉；美國人很懶惰，他們不夠努力，他們知識不足，他們不懂得承諾。」派瑞補充說，在台積電，每日工作未滿12小時的員工會被視為績效不佳。

工安疏失與報復行為：員工權益保障引發高度關切

除了職場歧視，訴訟還揭露了嚴重的工安問題。亞利桑那廠泥漿部門的實驗室技師吉妮·懷斯（Jyni Wyse），在反覆要求台積電提供防護設備後，仍不慎吸入化學物質，導致「呼吸困難，心跳加速」。訴訟指控，台積電的護理師當時竟然是打電話給消防局，而非911，儘管懷斯已經開始發抖且呼吸更加困難。最終，她被迫自行開車前往醫院，懷斯還指控，她在向職業安全與健康管理局（OSHA）投訴此次事故後，在台積電遭到報復，包括被迫獨自坐在員工培訓室數小時，而該房間沒有電腦或工作材料，並遭到台籍同事的忽視。

另一位原告，美國空軍退役軍人安東尼奧·費雪（Antonio Fisher），因身高和服役受傷導致搭乘公車痛苦，曾要求台積電在他於台灣受訓期間提供計程車，但遭拒絕。隨後，費雪在台灣騎機車時被汽車撞倒，住院期間卻無人協助翻譯。

費雪目前擔任台積電的工程技師，他也回憶說，他在台灣的訓練是用普通話或中文進行。他還收到中文的官方電子郵件，且在美國參與的大多數會議也都是用普通話進行。訴訟指出：「費雪先生儘管比一些台籍員工受過更高教育且更有經驗，卻被輕視，彷彿他不如台籍員工或很愚蠢。」訴訟還稱，他多次被年長的台籍男性工程師拍打臀部，而在台積電，不恰當的性笑話在台籍男性員工之間很常見。費雪也回憶，2024年上班時，發現同事的辦公桌上方天花板懸掛著一隻橡膠雞，他認為這是一個令人震驚的敵意和歧視行為，據他所知，懸掛橡膠雞的人並未受到台積電的懲罰。

資料來源：Wccftech

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