三星電子共同執行長暨半導體事業負責人全永鉉（Jun Young-hyun）表示，他日前在首爾與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳會面，雙方就下一代晶圓代工技術合作進行討論。記者黃仁杰／編譯

三星電子共同執行長暨半導體事業負責人全永鉉（Jun Young-hyun）表示，他日前在首爾與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳會面，雙方就下一代晶圓代工技術合作進行討論。

[caption id="attachment_225506" align="aligncenter" width="1536"] 全永鉉表示，他日前在首爾與黃仁勳會面，討論下一代晶圓代工技術合作。（圖／AI生成）[/caption]

全永鉉指出，目前三星與輝達已在自動駕駛晶片以及AI晶片新創公司Groq的AI加速器產品上展開合作，雙方此次也針對未來世代半導體產品交換意見。他表示，兩家公司就長期合作進行廣泛討論，其中包括高頻寬記憶體（HBM）4E與下一代HBM5產品。

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今年3月，黃仁勳曾發表採用Groq技術的新一代AI推論處理器，並宣布三星將負責生產Groq LP30晶片，預計今年下半年開始出貨。

來源：路透社

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市調機構集邦科技12日公布最新報告指出，受惠AI伺服器晶片需求強勁，以及智慧手機旗艦晶片新品帶動投片量，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達463億美元，季增2.6%。若從全年來看，前十大晶圓代工業者總產值約1,695億美元、年增26.3%，創下歷史新高，顯示AI運算需求已成為推動晶圓代工產業成長的核心動能。記者黃仁杰／台北報導

市調機構集邦科技12日公布最新報告指出，受惠AI伺服器晶片需求強勁，以及智慧手機旗艦晶片新品帶動投片量，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達463億美元，季增2.6%。若從全年來看，前十大晶圓代工業者總產值約1,695億美元、年增26.3%，創下歷史新高，顯示AI運算需求已成為推動晶圓代工產業成長的核心動能。

[caption id="attachment_201741" align="aligncenter" width="1302"] 集邦科技報告指出，全球前十大晶圓代工業者總產值約1,695億美元、年增26.3%，創下歷史新高。（圖／科技島資料照）[/caption]

集邦科技分析，2025年第四季先進製程需求主要來自AI伺服器GPU與Google TPU持續供不應求，加上智慧手機新品上市帶動手機主晶片投片，推升整體晶圓代工市場表現。成熟製程方面，伺服器與邊緣AI相關電源管理晶片需求穩定，使八吋晶圓產能利用率維持高檔，甚至醞釀漲價；十二吋成熟製程產能利用率則大致持平，整體帶動產業營收成長。

台積電穩居龍頭 三星市占回升

從個別業者表現來看，台積電仍以壓倒性優勢穩居全球晶圓代工龍頭。2025年第四季雖然晶圓出貨量略有下滑，但受惠於以iPhone 17為主的旗艦手機處理器帶動3奈米晶圓需求，整體平均銷售價格（ASP）提高，使季度營收季增2%至337億美元，市占率達70.4%。

排名第二的三星電子晶圓代工業務則在新製程產品帶動下成長。報告指出，三星第四季因2奈米新品開始出貨，加上自家HBM4所使用的邏輯晶片開始投產，使營收季增6.7%至近34億美元，市占率從6.8%微幅提升至7.1%，並成功由虧轉盈。

第三名為中國最大晶圓代工廠中芯國際，受惠於中國半導體本土化政策推動，2025年第四季營收季增4.5%，達24.9億美元。第四名聯華電子則在八吋與十二吋產線均有大客戶維持穩定投片下，營收季增0.9%至約20億美元。

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AI伺服器帶動利基製程 高塔半導體排名爬升

在中段排名方面，格羅方德（GlobalFoundries）受惠於資料中心周邊晶片需求增加，2025年第四季營收季增8.4%至18億美元。中國華虹半導體則因MCU與電源管理晶片需求穩定，第四季營收約12.2億美元，季增0.1%。

值得注意的是，AI伺服器相關新型應用帶動部分利基製程需求。報告指出顯示，矽光子（SiPho）與矽鍺（SiGe）等技術出貨穩定成長，使高塔半導體（Tower Semiconductor）2025年第四季營收季增11.1%至4.4億美元，排名上升至全球第七名，超越世界先進與晶合集成。

世界先進則受到顯示驅動晶片（DDIC）需求轉弱，以及部分電源管理晶片客戶跨廠驗證影響，2025年第四季營收季減1.6%，為4.06億美元。晶合集成則因部分產品延後至2026年第一季出貨，第四季營收季減5.3%至3.88億美元。

2026年需求仍有變數 消費電子恐承壓

展望2026年，集邦科技指出，儘管上半年部分消費性產品提前備貨，將有助於維持產能利用率，但整體市場仍存在不確定因素。特別是記憶體價格上漲可能壓縮終端產品需求，進而影響智慧手機、PC等主流市場出貨量。雖然AI運算需求仍被視為晶圓代工市場的重要成長動能，但2026年下半年訂單與產能利用率仍可能面臨壓力，整體產業景氣仍需觀察終端市場復甦情況。

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南韓政府正研究斥資4.5兆韓元（約30.6億美元）建立一座新的晶圓代工廠，以生產關鍵晶片，並由公私部門共同出資。此舉被視為南韓在AI晶片需求飆升之際，力拚強化本土半導體生態系、縮小邏輯晶片落差的重要一步。記者黃仁杰／編譯

南韓政府正研究斥資4.5兆韓元（約30.6億美元）建立一座新的晶圓代工廠，以生產關鍵晶片，並由公私部門共同出資。此舉被視為南韓在AI晶片需求飆升之際，力拚強化本土半導體生態系、縮小邏輯晶片落差的重要一步。

[caption id="attachment_20574" align="aligncenter" width="1200"] 南韓政府正研究斥資4.5兆韓元（約30.6億美元）建立一座新的晶圓代工廠，以生產關鍵晶片，並由公私部門共同出資。(圖／科技島資料照)[/caption]

南韓總統李在明週(10)三主持半導體戰略會議，出席者包括三星電子、SK海力士等業者高層，以及多位政策官員與產業專家。會中討論如何鞏固南韓在記憶體市場的領先地位，同時提升晶圓代工能量，並擴大無廠半導體（fabless）業者在AI時代的設計能力。

李在明表示：「南韓需要再一次的大躍進，而半導體正是我們具有全球競爭力的領域。」

南韓擁有全球兩大記憶體巨頭，但在邏輯晶片的設計與製造方面，仍落後於台積電、輝達、高通等國際競爭者。為協助本土業者提升能力，產業部正研議設立一座12吋、40奈米的成熟製程晶圓廠，供無廠業者開發並測試應用於汽車、資料中心等領域的關鍵晶片。

產業部指出，將與三星電子與 DB HiTek 等南韓代工廠商協商，由政府與民間共同投資建置相關設施。

產業通商資源部長金正寬直言，全球半導體競爭已從企業之間的較量，升級為「國與國之間的戰爭」，包括中國、美國、歐洲與日本都在積極扶植自家晶片產業。他並指出，南韓國防領域仍有99%的半導體仰賴進口，政府將推動國防用半導體的在地化生產。

政府也考慮修法，讓國家安全核心基礎設施能優先採購國產半導體，並將成立「總統半導體特別委員會」，作為全國半導體政策的統籌指揮中心。

來源：路透社

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根據台灣媒體報導，英特爾已向台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁招手，出任英特爾並主導晶圓代工的研發部門。目前，這項消息仍未被證實，台積電和英特爾均未對羅唯仁是否加入一事發表任何聲明。記者孫敬／編譯

根據台灣媒體報導，英特爾已向台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁招手，出任英特爾並主導晶圓代工的研發部門。目前，這項消息仍未被證實，台積電和英特爾均未對羅唯仁是否加入一事發表任何聲明。

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[caption id="attachment_184742" align="aligncenter" width="748"] 台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁。（圖／科技島資料照）[/caption]

瞄準頂尖EUV與2奈米人才，英特爾有意找回羅唯仁

羅唯仁在台積電任職期間，負責多項重要任務包括在台灣晶圓廠導入極紫外光（EUV） 設備，並參與了2奈米等先進製程的研發專案。羅唯仁在加入台積電之前，曾於英特爾服務長達 18年。因此，從資歷和情感上來看，他確實有機會重返老東家。

羅唯仁已於2025年7月退休，但他仍受限台積電2年的「非競業條款」限制，更關鍵的是，羅唯仁在任期內一直身居台積電的關鍵戰略要職。不過外媒報導提到，如果陳立武對此次延攬抱持高度認真態度，美國政府有可能會介入此事，協助羅唯仁解決非競業條款帶來的法律或行政障礙。

這場人才爭奪戰也伴隨著重大的個人影響。如果羅唯仁決定回鍋英特爾，可能將損害他在台灣科技界的名聲與聲譽。

資料來源：wccftech

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廣義的「晶圓代工2.0」（Foundry 2.0）市場中，台積電的市佔率在2025年第二季飆升至38%，相較於去年同期的31%大幅提升了7個百分點，穩居全球龍頭地位。記者孫敬／台北報導

根據市場研究機構Counterpoint Research 的最新數據顯示，在廣義的「晶圓代工2.0」（Foundry 2.0）市場中，台積電的市佔率在2025年第二季飆升至38%，相較於去年同期的31%大幅提升了7個百分點，穩居全球龍頭地位。這波強勁成長主要受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片帶動的先進製程與先進封裝的旺盛需求。

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[caption id="attachment_169326" align="aligncenter" width="2400"] 台積電在晶圓代工領域仍有不可撼動的地位。（圖／科技島資料照）[/caption]

台積電營收、市佔率雙雙告捷，先進製程奠定絕對優勢

如果單以傳統晶圓代工市場來看，2025年第二季全球半導體代工市場總營收達到417億美元。其中，台積電的營收便突破302億美元，季增率高達18.5%，市佔率高達70.2%。財報數據更凸顯其技術優勢，第二季營收中有近75%來自7奈米以下的先進製程技術，其中3奈米製程的貢獻更達約四分之一。

這股成長動能來自於其主要客戶的強勁訂單，包括輝達（NVIDIA）的Blackwell GPU、超微（AMD）的Zen 5 CPU，以及蘋果（Apple）的M系列晶片等，這些頂級產品需求持續暢旺，進一步鞏固了台積電在全球半導體市場的領導地位。相較之下，競爭對手三星（Samsung）雖積極推動2奈米GAA製程，但因缺乏大型量產訂單，難以撼動台積電的市場地位。

AI浪潮帶動生態系成長，台系供應鏈同步受惠

Counterpoint Research分析，廣義的「晶圓代工 2.0」市場涵蓋了純晶圓代工、非記憶體整合元件製造商（IDM）、半導體封測廠（OSAT）以及光罩製作，反映了由AI趨勢驅動的產業動態。在AI應用的帶動下，2025年第二季全球晶圓代工2.0市場總營收年增19%，這波成長動能預計將延續到第三季。

研究機構指出，先進封裝將成為OSAT廠商的重要成長動能，以半導體封測龍頭日月光（ASE）的貢獻最大，京元電（KYEC）受惠於AI GPU需求，營收年增超過30%，表現最為亮眼。

Counterpoint Research資深分析師William Li指出，隨著先進封裝技術的重要性日益提升，晶片廠商將更依賴先進封裝來提升晶片效能。憑藉台積電的技術實力與穩固的客戶關係，其不僅將持續領先先進製程，也將在先進封裝領域保持領導地位。

另一位資深分析師Jake Lai則表示，傳統消費電子旺季、AI應用與訂單加速，以及中國現行的補貼政策，將成為第三季半導體市場的主要成長驅動力，預期先進製程的產能利用率與晶圓出貨量都將持續增加。

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英特爾財務長David Zinsner揭露了與川普政府最新協議，僅讓美國政府獲得英特爾公司10%的股權，更設計了一項為期5年的認股權證。記者孫敬／編譯

據外媒報導，28日德意志銀行的一場會議上，英特爾財務長David Zinsner揭露了與川普政府最新協議，不僅讓美國政府獲得英特爾公司10%的股權，更設計了一項為期5年的認股權證，如果英特爾晶圓代工部門的股權低於51%，美國政府就能以每股20美元的價格，再取得英特爾額外5%的股權。Zinsner表示，他預計這項認股權證最終將會過期。

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[caption id="attachment_159793" align="aligncenter" width="1200"] 川普政府注資英特爾還有但書，影響公司整體經營權。（圖／科技島資料照）[/caption]

英特爾晶圓代工成燙手山芋，美國政府強行續命

Zinsner透露：「我認為從政府的角度來看，他們的立場很明確，就是不希望看到我們將這項業務分拆或出售給其他人。」外媒指出，英特爾已於週三獲得57億美元的現金，這筆款項來自美國《晶片法案》（CHIPS and Science Act）先前承諾但尚未支付的補助。

這項交易結構，明確顯示了川普政府希望將更多晶片製造留在美國的決心，尤其在許多半導體產業業者紛紛轉向台積電等海外代工的背景下。

然而，這項認股權證也迫使英特爾必須繼續維持其虧損的事業部。根據財報，英特爾的晶圓代工事業部在今年第二季的營業虧損高達31億美元，這也是該公司一個沉重的財務負擔。過去，分析師、董事會成員和投資人之間，一直有聲音呼籲分拆這個部門，不過自英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）在去年底突然退休後，該部門分拆的可能性一度看起來似乎很低。

資料來源：TechCrunch

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英特爾執行長陳立武與董事會主席耶利在公司未來策略上產生嚴重分歧，尤其是在晶圓代工部門的存續問題上。記者孫敬／編譯

根據外媒報導，英特爾執行長陳立武與董事會主席耶利（Frank Yeary）在公司未來策略上產生嚴重分歧，尤其是在晶圓代工部門（Intel Foundry）的存續問題上。據悉，董事會曾考慮分拆甚至將代工部門出售給台積電，但遭到陳立武的強烈反對，這場內部衝突已對他的領導力造成巨大壓力。

延伸閱讀：總統獵殺令後急赴白宮！英特爾執行長陳立武將面見川普

[caption id="attachment_187520" align="aligncenter" width="1000"] 陳立武跟董事會就是否拆分英特爾晶圓代工業務，有不同的看法。（圖／Shutterstock）[/caption]

分拆計畫成內訌導火線，陳立武堅持保留自有產能

《華爾街日報》指出，前身為投資銀行家的董事會主席法耶利，曾主導推動將英特爾晶圓代工部門分拆為獨立公司，甚至考慮將其完全或部分出售給台積電，並讓博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）等無晶圓廠IC設計公司入股，這個計畫的目的在於「修復」英特爾的製程技術，解決長期的製造困境。

然而，陳立武卻對此持反對態度。他認為保有晶片製造能力，是英特爾維持競爭力的關鍵，也是確保美國半導體供應鏈不致過度依賴台積電、三星等海外企業的國家安全問題。儘管陳立武堅持，但報導稱，董事會中其他成員多數支持耶利的計畫，導致雙方衝突不斷。

策略分歧影響決策，AI投資與財務計畫受阻

這場內部的治理衝突，不僅影響了晶圓代工部門的未來，也對陳立武的其他重要策略產生阻礙。

• 財務計畫受阻：陳立武曾試圖透過華爾街銀行募資數十億美元，以強化英特爾的財務狀況並投資於產能擴充，但這項計畫遭到董事會擱置。
• AI投資延宕：為了縮小與輝達和超微（AMD）在AI領域的差距，陳立武曾計畫收購一家AI加速器開發商，但此案因董事會漫長的辯論而延宕，導致另一家科技公司可能捷足先登。

面對這些困境，英特爾董事會對外宣稱支持陳立武，但這些內部的策略分歧已對其領導力構成嚴峻挑戰。

資料來源：Tom's Hardware

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根據TrendForce最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。

記者／林育如

根據TrendForce最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。

TrendForce指出，近兩年3nm製程產能已進入爬坡階段，預計到2025年將成為旗艦PC CPU及行動應用處理器的主流，帶來最大的營收成長空間。此外，由於中高階和中階智慧型手機晶片，以及AI GPU和ASIC仍停留在5/4nm製程，這使得5/4nm的產能利用率保持在高位。儘管7/6nm製程需求在過去兩年低迷，但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程的轉型規劃，預計2025年下半年至2026年將出現新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm和3nm製程將共同貢獻全球晶圓代工營收的45%。

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另外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、Samsung、Intel等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。

TrendForce表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。然而，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。

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專業晶圓代工公司-力晶積成電子，去年3月在苗栗縣投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠的銅科新廠，預計於未來3年加碼再投資600億元

記者/林育如

專業晶圓代工公司-力晶積成電子，去年3月在苗栗縣投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠的銅科新廠，預計於未來3年加碼再投資600億元，導入智慧化產線，結合AI、大數據、物聯網等創新技術，爰累計投資將達3,380億元。力積電銅科廠區竣工啟用後將可提供鄉親逾3,600個工作機會，間接促進在地協力廠商發展及帶來周邊就業機會。

地方產業發展對全縣經濟成長至關重要，苗栗縣政府積極辦理地方產業創新研發（SBIR）計畫，以帶動企業轉型升級，截至111年，共補助131家業者共計9,098萬餘元。

除此之外，縣府也實施「工商簡政便民專案-11項業務1日核發」，以縮短文書作業及簡化跨處室流程，強化分層負責程序，達到簡政目的，提出11項行政程序簡化措施，將原審核時程(11項)合計56日，提升為10日，各審核時程均縮短為1日，以達簡政便民目的並提升縣府效率及形象。

另外，辦理「2022苗栗半導體產業趨勢交流會」，邀請產官學研各界百餘人與會，探討半導體企業經營經驗、企業ESG永續發展，及最新半導體材料技術等議題，進行經驗分享與激盪交流。

苗栗縣長鍾東錦為加速招商引資及創造就業機會，在今年2月8日苗栗縣政府工商發展處首次召開「苗栗縣工業聯繫會報」，了解各工業區之廠商進駐狀況及面對難題，進而共同商討解決對策及減少工業區閒置率，此後每季將會定期邀集廠商代表等召開聯繫會報，共同討論智慧再生能源及節能創能等作為，因應2050淨零碳排為目標，持續打造友善的投資環境，引進產業帶動就業。

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在經過與台積電（TSMC）先進製程技術多年的纏鬥後，南韓三星（Samsung）決定不再執著，放棄前端之爭，反而 …

在經過與台積電（TSMC）先進製程技術多年的纏鬥後，南韓三星（Samsung）決定不再執著，放棄前端之爭，反而將目標轉移到「成熟製程」與「特殊製程」上，避免硬碰硬。並且計劃在 2027 年將成熟製程產能比 2018 年時候成長 3 倍，藉此拉近與台積電的差距。

根據外媒報導指出，在這幾年的先進製程競爭下，由於台積電手握大量客戶，並且擁有壓倒性的絕對市佔率，讓三星電子在最新節點製程與晶圓代工的努力，常常徒勞無功。這次轉向另闢戰場，將目標轉往別處，目的也是降低台積電晶圓代工領先位置。

在成熟製程是指 10 、14 、28 、65 奈米與 180 奈米等標準化的節點；而特殊製程則是為特定用戶客製化的成熟製程節點。目前位於主導的仍然是台積電，不過三星想仗勢著提高產能來突破重圍，並且透過聚焦強化成熟和專用製程，藉此撼動台積電領導地位。

台積電面對三星這樣強勁的對手，也是嚴正以待。據統計，台積電在今年第三季財報，其中 46% 營收來自於此。畢竟除了先進手機如蘋果（Apple）、高通等，其他很多客戶並不需要 7 、5 甚至 3 奈米先進製程，等於目前需求市場仍然有限，代表台積電也會繼續鞏固成熟與特殊製程端客戶。

目前三星打算在成熟製程上擴增 10 條生產線，預計在 2027 年完成投入量產。（記者／劉閔）

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