三星晶片高層證實與會黃仁勳 談及下一代晶圓代工與HBM合作

記者黃仁杰/編譯

三星電子共同執行長暨半導體事業負責人全永鉉(Jun Young-hyun)表示,他日前在首爾與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳會面,雙方就下一代晶圓代工技術合作進行討論。

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全永鉉表示,他日前在首爾與黃仁勳會面,討論下一代晶圓代工技術合作。(圖/AI生成)

全永鉉指出,目前三星與輝達已在自動駕駛晶片以及AI晶片新創公司Groq的AI加速器產品上展開合作,雙方此次也針對未來世代半導體產品交換意見。他表示,兩家公司就長期合作進行廣泛討論,其中包括高頻寬記憶體(HBM)4E與下一代HBM5產品。

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今年3月,黃仁勳曾發表採用Groq技術的新一代AI推論處理器,並宣布三星將負責生產Groq LP30晶片,預計今年下半年開始出貨。

來源:路透社

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