TrendForce:AI助力供應鏈復甦 2025年晶圓代工產值年增20%

記者/林育如

根據TrendForce最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下,儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準。
在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下,儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準。(圖/123RF)

TrendForce指出,近兩年3nm製程產能已進入爬坡階段,預計到2025年將成為旗艦PC CPU及行動應用處理器的主流,帶來最大的營收成長空間。此外,由於中高階和中階智慧型手機晶片,以及AI GPU和ASIC仍停留在5/4nm製程,這使得5/4nm的產能利用率保持在高位。儘管7/6nm製程需求在過去兩年低迷,但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程的轉型規劃,預計2025年下半年至2026年將出現新需求。TrendForce預估,2025年7/6nm、5/4nm和3nm製程將共同貢獻全球晶圓代工營收的45%。

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另外,受AI晶片大面積需求帶動,2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重,台積電、Samsung、Intel等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估,2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上,雖在整體晶圓代工營收占比不到5%,但重要性日漸增加。

TrendForce表示,2025年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態度保守,對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位,2025年將加入零星備貨行列,預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。然而,各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後,預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下,儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準,廠商仍須面對諸多挑戰,包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道,以及擴產將增加資本支出。

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