在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。記者黃仁杰／台北報導

在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。

[caption id="attachment_209930" align="aligncenter" width="1477"] 曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

調查進一步指出，當前半導體產業最缺乏的人才類型，主要集中在製程與製造工程、研發創新以及設備製程支援等領域，顯示產業需求已不再侷限於單一專業，而是朝向跨領域整合能力發展。隨著AI應用擴張與產業升級加速，企業對具備系統整合與跨域能力的人才需求持續升溫，也使既有人才培育體系面臨挑戰。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。他表示，產業應先釐清未來市場規模與發展目標，再反推所需人才數量，並對照台灣出生率與每年進入職場的人口規模，評估實際可投入半導體產業的人力比例，才能判斷是否已出現結構性缺口。

面對人才供給不足，企業已開始採取多元策略應對。調查顯示，51.6%業者透過產學合作培育人才，建立長期補充機制；56.7%業者計畫提高外國專業人才比例，其中大型企業意願更達六成以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示國際攬才已從策略規劃走向實際執行。

曹世綸也進一步指出，若國內人力無法支撐產業發展需求，政府應更積極思考國際人才引進政策，包括與印度、東南亞等具潛力國家建立合作機制，擴大人才來源。他強調，人才策略不應僅鎖定高階工程師，而應涵蓋中階技術人才與基層人力，從整體結構進行規劃，才能真正回應產業長期需求。

此外，在招募困難加劇的情況下，留才亦成企業重要課題。調查顯示，71.3%業者以分紅與獎勵機制作為主要留才手段，反映在人才競爭加劇下，企業已從「補人」轉向「留人」並重。

這篇文章 SEMI調查曝近八成業者招募困難 曹世綸：從人口結構看人才荒 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。記者黃仁杰／台北報導

在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。

[caption id="attachment_209918" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業2025年營收達7,750億美元，預計2026年將突破1兆美元，2035年更有望超越2兆美元。然而，在產業邁入關鍵成長階段之際，台灣業者不僅面臨龐大市場機會，也同時承受外部環境變動與結構性轉型壓力。

逾五成業者調整供應鏈 台美日成布局核心

在供應鏈與外部環境方面，調查顯示已有54.1%業者因應客戶或外部環境要求，調整供應鏈或合規條件，另有50.3%業者面臨出口管制與實體清單變動帶來的不確定性。政策變化對企業營收影響呈現拉鋸，認為正面與負面的比例分別為36.3%與38.9%，反映產業已從短期衝擊應對，轉向長期策略調整。

從布局來看，台灣仍為主要生產重心，占比達55.4%，美國與日本則為市場與戰略布局重點；封裝測試業者則加速前進東南亞，其中以馬來西亞為主要據點。供應鏈壓力亦持續升溫，68.1%業者面臨原物料成本上升，近七成企業採取多元供應商策略，並強化供應鏈資訊透明度，以提升整體韌性。

近八成業者招募卡關 跨域人才成最大瓶頸

人才問題則成為產業最迫切挑戰之一。調查顯示，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的評量下，整體人才充足度僅5.44分，251人以上的大型企業更低至5.18分，顯示人才缺口已成結構性問題。

其中，製程與製造工程、研發創新及設備支援人才為主要缺口來源，而跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。為補足人力，企業除加強產學合作外，也積極引進國際人才，目前已有88.6%大型企業聘用外國專業人才，並透過分紅與獎勵制度提升留才力道。

綠電不足成轉型關鍵 低碳布局回歸成本與能源現實

在低碳永續方面，調查指出台灣半導體業者轉型意願明確，但在實際推進過程中仍面臨能源與成本雙重壓力。33.1%業者表示需要更多綠電來源，其中大型企業比例更高達54.1%，顯示能源供給已成低碳轉型關鍵瓶頸。

此外，企業亦面臨維持成本競爭力與碳排數據管理的挑戰。因應策略上，業者普遍優先導入智慧節能監控（56.7%），並同步推動水資源循環、廢棄物管理及自用發電與儲能系統建置，呈現由被動合規轉向主動布局的趨勢。

SEMI：產業競爭進入「系統戰」

面對供應鏈、人才與永續轉型的多重壓力，SEMI指出，未來半導體產業競爭將不再僅限於技術層面，而是延伸至供應鏈管理、人才培育與能源條件等整體體系能力。

曹世綸強調，SEMI將透過國際展會、政策平台、人才培育機制與永續聯盟等多元工具，協助台灣業者強化全球布局與轉型能力，在產業結構變化中維持競爭優勢，迎接下一個成長十年。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸8日受訪時指出，SEMICON Taiwan已正式升級為國際半導體週，不僅規模與國際參與度創下歷史新高，更將台灣定位為全球半導體產業的指南針跟明燈。記者孫敬／台北報導

適逢30週年的「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸8日受訪時指出，SEMICON Taiwan已正式升級為國際半導體週，不僅規模與國際參與度創下歷史新高，更將台灣定位為全球半導體產業的指南針跟明燈。

曹世綸強調台灣正邁入大航海時代，將與全球強強聯手，超前部署AI、機器人等應用，預估矽光子、3DIC和電源管理，將成為未來十年半導體發展的三大關鍵。

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[caption id="attachment_191097" align="aligncenter" width="2560"] SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

台灣半導體下一個十年應做哪些布局？

「我們所做的事情反映了半導體產業現況，但更想做的是指引未來。」曹世綸回顧過去10年，SEMICON Taiwan便率先帶出CoWoS和系統級封裝（SiP）討論熱潮，也是因為台灣提早布局資通訊及AI，現今才能在全球佔有一席之地。

面對未來十年，曹世綸直指AI、汽車及機器人將是帶動下一波產業革命的關鍵應用，為確保台灣在下一波半導體浪潮中持續領先，SEMI台灣已提前布局並引導產業聚焦三大關鍵技術。

• 矽光子（CPO/）：曹世綸預期這項技術將在未來三至五年逐步發酵，台灣正積極投入其技術領先與產業鏈整合。
• 3DIC（三維積體電路）：台灣在先進封裝領域的長期布局深遠，早在十年前台積電等產業領袖就已開始討論CoWoS，如今因 AI 應用爆發而更顯重要。SEMI 將透過組建 3DIC 聯盟，以大聯盟方式整合台灣企業打「群架」，以確保台灣在全球 3D 異質整合領域的領先地位。
• 電源管理（Power Management）：鑑於 AI 資料中心及機器人等應用對高效能電源的迫切需求，SEMI計劃成立電源管理相關半導體技術平台。

對於國際深入合作，曹世綸分析台灣需要強強聯手找出強項，再擴大到歐洲、日本等國家去交換資源。以近年來火熱的人形機器人為例，曹世綸提到機器人可依據應用場域，將機器人分上半身、下半身，再從各個階段和時程去推進商業應用，創造收益後善用AI跟供應鏈整合，確保下一個世代應用出現時，能即時回應市場需求。

[caption id="attachment_191098" align="aligncenter" width="2560"] 曹世綸看台灣半導體下一個十年，將聚焦矽光子、3DIC和電源管理。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

SEMICON Taiwan走過30年，今年展出有哪些好成績？

SEMICON Taiwan迎來歷史性的30週年，本次盛會匯集了4,100個攤位、超過 1,200 家廠商，並吸引將近25個國家參與，預計參觀人次將突破10萬大關。今年的半導體展展覽規劃了13大主題，涵蓋從AI驅動的先進製程、3DIC、小晶片、CPO矽光子，以及地緣戰略、資訊安全、永續發展與人才培育等多元面向。

「SEMICON Taiwan從來不是單純的展覽秀，我們是產業鏈的大集合。」曹世綸表示，今年全球最具領導地位的半導體廠商，無論是國際或台灣本土，從IC設計、製造到封裝測試跟各種應用，幾乎全員到齊。此外，本次還設有17個國家館，包括南美洲的哥斯大黎加、越南、韓國以及歐洲的立陶宛等許多首次來台的國家，吸引歐洲、智利、馬來西亞、法國和非洲的青年代表團前來。

這篇文章 搶佔AI與機器人新藍海！曹世綸談半導體下個十年三大關鍵：矽光子、3DIC、電源管理 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

SEMI建議美國政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，同時提出三大政策建議，以及關稅措施設計應兼顧精準、漸進、具彈性三原則。記者孫敬／台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條，啟動的半導體及製造設備進口國安調查遞交意見書，建議政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，同時提出三大政策建議，以及關稅措施設計應兼顧精準、漸進、具彈性三原則。

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[caption id="attachment_174864" align="aligncenter" width="2560"] SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（圖／SEMI）[/caption]

SEMI籲美政策應兼顧產業實況，避免衝擊全球半導體供應鏈穩定

根據SEMI的意見書內容指出，若以大範圍、未經預告的高額關稅調整貿易條件，可能改變既有貿易流向，影響與志同道合的盟友國間長期建立的合作關係，進而提高取得關鍵資源投入的難度，對美國本土產業的創新力與競爭力將造成潛在壓力。

SEMI呼籲相關政策的制定，應以可行性、長期性且具前瞻性的方式推動，同時兼顧美國本土產業，以強化國際供應鏈的韌性與穩定性。「半導體是一個由全球協作驅動的產業體系，政策推動更應兼顧產業實況與國際合作。台灣長期在晶圓製造及封裝測試領域發揮關鍵價值。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸回應。

SEMI提出三大政策建議，推動全球協作與產業共榮

SEMI在意見書指出，全球半導體供應鏈高度分工，許多關鍵環節仰賴具備專業能力與資源的少數企業，且多數合作夥伴分布於與美國維持長期戰略關係的國家，對美國國內產業發展與出口市場均至關重要。

SEMI觀察，推動「友岸外包」合作模式，深化與理念相近的夥伴關係，將有助於建立更具韌性與信任基礎的全球供應鏈。在此背景下，SEMI提出三項政策建議，強調應透過深化制度互信與國際協作，提升美國產業能量與供應鏈穩定性，同時避免過度依賴高額關稅或進口配額。

1. 深化與志同道合夥伴的合作機制：美國半導體與設備產業高度仰賴來自全球、歐亞等關鍵盟友國的供應與協作。SEMI強調，應持續強化跨國制度互信與合作機制，作為提升全球供應鏈穩定性與技術創新力的核心策略。
2. 延續與優化投資誘因：持續推動CHIPS Act、先進製造投資抵減稅額（ITC）與美國投資加速器計畫等政策工具，吸引長期資本投入與產能擴建，並簡化法規流程，提升設廠效率與成本競爭力。
3. 建立半導體人才發展戰略：因應人才需求，SEMI建議擴大STEM教育、加強技術職能訓練，並鼓勵留才具備先進技術背景的高階國際人才，支撐產業長遠發展。

SEMI談關稅措施設計應兼顧三原則：精準、漸進、具彈性

針對潛在的關稅或進口配額政策，SEMI建議相關措施應具精準性，並採分階段推動，避免對既有供應鏈造成不必要影響。同時，政策應考量不同類型半導體、半導體製造設備（SME）及其衍生產品的產業特性與供應鏈結構，並評估關鍵投入品的取得難易，以及將部分供應環節從非盟友國轉移至盟友國的可行性與影響。針對潛在的關稅政策，SEMI 進一步建議美國政府，可以遵循以下三項原則：

• 精準性（Targeted）：聚焦實際風險來源，避免政策適用範圍過廣，影響無相關的半導體子產業。
• 漸進實施（Phased）：採取逐步、分階段的方式推動政策，讓產業有充足時間進行調整與應對，並降低對既有供應鏈的衝擊。
• 保留彈性（Flexible）：設立排除機制（Exclusion）與產業諮詢與溝通的管道，避免同一產品於多項政策下遭遇重複課稅（Tariff Stacking），影響關鍵材料與零組件供應的穩定性與可預期性。

這篇文章 SEMI對美稅遞交產業代表意見書 籲謹慎推動半導體關稅政策 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

SEMI曹世綸提出三大關鍵方向：「技術根留台灣」、「穩健投資布局」與「聚焦新興技術」，作為深化國際合作與強化台灣半導體競爭力的核心策略。記者孫敬／台北報導

在全球半導體供應鏈面臨重組與地緣挑戰的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於23日出席「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，提出三大關鍵方向：「技術根留台灣」、「穩健投資布局」與「聚焦新興技術」，作為深化國際合作與強化台灣半導體競爭力的核心策略。

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[caption id="attachment_174495" align="aligncenter" width="2560"] SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（圖／SEMI）[/caption]

建構持續、可信賴的全球半導體聯盟，台灣須守三個核心關鍵

曹世綸表示，半導體是一個全球協作驅動的產業，台灣長期以來國際夥伴攜手合作，在信任與互補基礎下建立起完穩固的供應鏈連結。面對中國成熟製程的快速擴張與潛在傾銷壓力，台灣產業除了透過創新升級因應，也呼籲民主供應鏈國家建立對話機制，共同促進透明與韌性的全球合作。

未來半導體產業發展，曹世綸認為應持續強化「技術根留台灣」，確保先進製程與關鍵技術持續在台深耕，鞏固競爭優勢。其次則是推動「穩健投資布局」，吸引設備、材料與產能等基礎建設留在本地；同時，亦須「聚焦新興技術」，建議全力投入AI、先進封裝、矽光子、化合物半導體與量子科技，搶占未來產業新動能。

針對外界關注的產業缺工與人才問題，恐影挑產業未來發展，曹世綸反持樂觀態度，點出台灣目前已透過政府跟企業合作，包含半導體學程、技職體系整合與設立半導體學院等方式，發展出靈活且實務導向的人才培育模式，並認為這些經驗未來可輸出至國際，協助夥伴國家建立在地人才體系，同時也有助於台灣企業招募熟悉當地文化的跨國人才。

曹世綸最後強調，SEMI將持續發揮產業協會的全球串聯優勢，促進台灣與理念相近國家的夥伴關係，協助本地企業強化海外布局，共同打造更可信任、具韌性與可持續發展的供應鏈架構。

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國際半導體展（SEMICON）今（14）日在南港展覽館登場，本屆展會號召了超過700家國內外廠商，展覽攤位多達 …

國際半導體展（SEMICON）今（14）日在南港展覽館登場，本屆展會號召了超過700家國內外廠商，展覽攤位多達2450個，並依照主題設立各專區，包含循環經濟、化合物半導體、碳管理、異質整合、高科技廠房設施、材料、光電半導體、半導體資安、歐洲矽谷、智慧能源管理、南部科學園區等。

主辦單位國際半導體協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸接受【科技島】專訪表示，全球半導體產業仍在發展黃金期，2022年全球市場規模估計成長率超過12%，台灣的半導體總產值更提昇近2成，達4.89兆台幣。SEMICON Taiwan近10年的展商成長達30%、攤位更增加了60%。有鑑於此趨勢，明年的SEMICON Taiwan預計將啟用南港展覽館2館，以容納更多的展商攤位。

曹世綸表示，全球半導體展業正面臨四大挑戰，分別是：半導體的地緣政治、後疫情時代的供應鏈管理、半導體永續發展、及半導體人才缺口。台灣半導體產業相較其他國家，仍有領先優勢，但仍需及早佈局，才能維持甚至擴大優勢。

在解決人才缺口問題上，曹世綸進一步說明數個正在進展中的重要方向：

一、人才向下紮根：針對高中職生舉辦科學營隊，鼓勵更多年輕人對數學理工產生興趣，針對大學生甚至退伍軍人，也都啟動不同的人才培育及延攬計畫。

二、強化人才與職能多元性：從不同領域、性別，吸納更多人才，不只理工專業，而從點、線、面，讓產業人力資源獲得整體性的提昇。

三、啟動產官學對話：SEMI整合產業需求，對政府提出政策建言，行政團隊亦從善如流，立刻投注資源，與各大專院校共同啟動了「半導體學院」計畫。

曹世綸表示，目前已經有台、成、清、陽明交通、中山和台科等六家大學，加入「半導體學院」計畫，企業每年投資6億元，國發基金也會挹注相同金額，未來每年將投入12億經費支持人才培育。

而在政策對話方面，產官學的專家論壇就是一個極佳平台。本屆SEMICON的3天展期內，將會舉辦22場國際論壇，邀請全球龍頭企業的主管及專家，聚焦先進製程、異質整合、策略材料、先進測試、微機電暨感測器等領域，對於全球半導體產業面臨的四大問題，提出解方與倡議。

這篇文章 全球半導體盛會SEMICON Taiwan登場 總裁曹世綸專訪談人才解方 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。