全球記憶體供應吃緊，正進一步衝擊中小型手機與筆電品牌。多家獨立裝置廠商表示，眼下真正的問題已不只是價格，而是「拿不拿得到貨」，因此不得不重新設計產品、提早下單，甚至逐批檢查記憶體晶片是否為翻新品。記者黃仁杰／編譯

全球記憶體供應吃緊，正進一步衝擊中小型手機與筆電品牌。多家獨立裝置廠商表示，眼下真正的問題已不只是價格，而是「拿不拿得到貨」，因此不得不重新設計產品、提早下單，甚至逐批檢查記憶體晶片是否為翻新品。

[caption id="attachment_292523" align="aligncenter" width="1672"] 全球記憶體供應吃緊，正進一步衝擊中小型手機與筆電品牌。（圖／AI生成）[/caption]

Fairphone執行長Raymond van Eck直言，如果沒有拿到供應配額，「基本上就出局了」。

SK海力士執行長今年7月也曾警告，2027年可能成為記憶體產業供給面「史上最糟的一年」，而需求超過產能的情況甚至可能延續到2030年之後。

入門手機首當其衝

Counterpoint Research今年6月預估，2026年全球智慧手機出貨量可能年減13.9%至10.8億支，創下史上最大年度跌幅。

其中一大原因，就是記憶體成本快速上升，讓部分入門手機的生產已經變得不划算。

漲價速度放緩 但缺貨問題沒消失

TrendForce預估，本季傳統DRAM合約價將季增13%至18%，雖然遠低於第1季93%至98%的漲幅，但供應緊張仍未明顯緩解。

芬蘭手機品牌Jolla表示，公司採購的儲存與DRAM整合封裝價格在今年3月底衝上高點後，目前大致持平，沒有像春季時市場預期那樣在秋季前再翻倍。

不過，Jolla執行長Sami Pienimäki仍預期，供應要到2028年才可能逐步恢復正常。

Framework提前下單 但最終價格打上問號

美國模組化筆電品牌Framework執行長Nirav Patel表示，供需失衡在去年底開始變得明顯，當時各家公司都在盡可能搶貨、囤貨，也進一步加劇短缺。

由於Framework沒有能力大量囤庫存，公司只能提前很久下不可取消訂單，即使當時還不知道最終價格、交貨時間或實際數量。

廠商開始為「缺貨」重新設計產品

Jolla為了增加彈性，設計了兩種不同主機板版本，讓原本整合式記憶體與儲存封裝可以改成分離式晶片。

Framework則從一開始就採用模組化記憶體設計，現在甚至有消費者把舊電腦拆下來的記憶體裝到新機上。

Jolla也會對每一批收到的樣品進行壓力測試，確認晶片是新品，而不是翻新後重新流入市場的零件。

記憶體成本最高可占手機BOM近六成

Fairphone表示，對售價約400美元的手機來說，記憶體成本如今可能占整機物料成本（BOM）接近60%。

不同廠商也採取不同方式消化成本。

Framework會隨著零組件成本變動快速調整售價；Jolla則推出付費記憶體升級方案；Fairphone目前則尚未調漲產品價格。

隨著記憶體供應短缺延續，中小品牌面臨的壓力已從單純漲價，進一步擴大到產品設計、採購策略與供應鏈管理。

來源：路透社

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AI資料中心快速擴張，除了推升DRAM與HBM需求，儲存端的NAND Flash供應壓力也持續升高。群聯執行長潘健成示警，新增NAND產能所需時間遠比市場想像更長，從投資到真正進入量產，可能需要約4年，意味目前供不應求的情況短期內難以緩解，SSD價格也可能持續面臨上漲壓力。記者黃仁杰／編譯

AI資料中心快速擴張，除了推升DRAM與HBM需求，儲存端的NAND Flash供應壓力也持續升高。群聯執行長潘健成示警，新增NAND產能所需時間遠比市場想像更長，從投資到真正進入量產，可能需要約4年，意味目前供不應求的情況短期內難以緩解，SSD價格也可能持續面臨上漲壓力。

[caption id="attachment_257378" align="aligncenter" width="1672"] AI資料中心快速擴張，除了推升DRAM與HBM需求，儲存端的NAND Flash供應壓力也持續升高。（圖／AI生成）[/caption]

潘健成表示，市場常認為記憶體價格上漲後，製造商只要快速增加資本支出，就能擴充產能，但實際上新增NAND產能並沒有這麼快。

他透露，近期與NAND製造商高層交流時，曾詢問從投資新產能到正式量產需要多久，自己原先估計約2年，但對方給出的答案是「4年」。

這也意味即使NAND廠現在開始積極擴產，新產能真正大量進入市場，可能仍需等到數年之後。

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在需求持續成長的情況下，群聯目前已開始建立「策略性庫存」，希望確保未來兩年能穩定供應企業級SSD給雲端服務供應商（CSP）與AI業者。

不過，由於市場需求遠高於目前供給成長速度，群聯也不打算一次大量釋出手中庫存，避免未來無法取得足夠NAND供應，進而影響與長期客戶之間的合作關係。

目前市場預估，NAND供應短缺可能至少再延續4年。若以2026年計算，供需吃緊情況可能一路延續至2030年前後，而在供應追不上需求的期間，NAND與SSD價格也可能持續維持高檔甚至進一步上漲。

AI正是這波需求成長的主要推手之一。

AI資料中心不只需要大量運算晶片與記憶體，也需要龐大的儲存容量。隨著生成式AI與Agentic AI應用增加，大量資料必須長期儲存在雲端，使企業級SSD需求快速成長。

相較部分AI與雲端業者可以調整DRAM規格，NAND儲存需求並沒有明顯下降，也反映儲存設備在AI基礎設施中的重要性持續提高。

群聯因此正加快企業級SSD與AI SSD產品布局，希望掌握AI儲存市場成長機會。

不過，即使NAND與SSD價格上漲，也不代表群聯毛利率能同步大幅提升，原因在於上游NAND採購成本同樣持續增加。群聯2026年第二季毛利率曾達到65.3%的歷史新高，但公司仍需面對原料成本上升帶來的壓力。

展望後續發展，群聯也正透過「Phison 3.0」調整營運策略，逐步降低對傳統NAND控制晶片與儲存模組業務的依賴，將更多資源投入AI Storage、Edge AI與AI平台。

隨著AI資料中心持續擴建，如果新增NAND產能真的需要長達4年才能落地，儲存供應鏈未來數年都可能維持偏緊狀態，企業級SSD也將成為繼HBM、DRAM之後，AI基礎設施另一個值得關注的供應瓶頸。

來源：wccftech

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AI熱潮正為全球科技產業帶來意想不到的副作用。隨著生成式AI快速普及，市場對高效能記憶體需求暴增，不僅推升DRAM與儲存晶片價格，也讓智慧手機、PC等消費性電子產品面臨成本壓力。就連向來擁有強大議價能力的蘋果（Apple），如今也不得不考慮調漲產品售價。記者黃仁杰／編譯

AI熱潮正為全球科技產業帶來意想不到的副作用。隨著生成式AI快速普及，市場對高效能記憶體需求暴增，不僅推升DRAM與儲存晶片價格，也讓智慧手機、PC等消費性電子產品面臨成本壓力。就連向來擁有強大議價能力的蘋果，如今也不得不考慮調漲產品售價。

[caption id="attachment_226524" align="aligncenter" width="1536"] 隨著生成式AI快速普及，市場對高效能記憶體需求暴增，不僅推升DRAM與儲存晶片價格，也讓智慧手機、PC等消費性電子產品面臨成本壓力。（圖／AI生成）[/caption]

蘋果執行長庫克（Tim Cook）日前接受《華爾街日報》專訪時坦言，記憶體供應短缺情況已達到「難以持續」的程度，產品漲價幾乎無法避免。

這項表態也讓市場意識到，AI帶動的記憶體危機正擴散至整個消費電子產業。

IDC分析師Francisco Jeronimo指出，消費者近年大量使用AI聊天機器人與AI代理服務，雖然尚未完全享受到AI裝置帶來的效益，但已經開始承擔相關成本，「世界正在被AI改變，而在我們真正從AI設備獲得好處之前，消費者其實已經先開始買單了。」

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市場分析指出，目前輝達（NVIDIA）等AI晶片所需的大量HBM與高效能記憶體，正持續吸走全球主要記憶體廠商的大部分產能。在供給有限情況下，智慧手機、PC及其他消費電子製造商只能排隊等待供貨，或支付更高價格取得優先供應資格。

Gartner分析師Ranjit Atwal表示，蘋果過去一直被認為是最能抵禦供應鏈漲價衝擊的企業之一，但如今連蘋果都公開談論漲價，顯示問題比外界想像更嚴重。「這反映出問題的深度。即便是蘋果，擁有強大的供應鏈管理能力與長期規劃，也無法完全避免影響。」

庫克並未透露何時啟動漲價，也未說明哪些產品將受到影響。不過市場普遍認為，高階產品最可能率先調整售價。

IDC預估，蘋果可能將iPhone Pro系列售價調高100美元，其中iPhone Pro由999美元上調至1,099美元，iPhone Pro Max則由1,199美元調高至1,299美元，而入門機種則維持原價。

美銀證券（BofA Securities）分析師也持相同看法，並預期部分Mac與iPad產品線未來也可能調漲售價。然而，也有分析師認為，這波記憶體危機反而可能成為蘋果擴大市占率的機會。

近年蘋果持續推出價格相對親民的產品，包括599美元的MacBook Neo以及iPhone 16e，希望吸引價格敏感型消費者。研究機構IDC預估，今年全球智慧手機平均售價可能上漲約20%。

CCS Insight分析師Simon Bryant表示，若Android陣營因晶片成本上升而被迫提高售價或降低硬體規格，蘋果反而可能藉此搶下更多市場份額，「Android手機廠商將面臨更大的成本壓力，而這可能成為蘋果擴大市占的重要機會。」

來源：CNBC

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AI熱潮持續推升全球記憶體需求，美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年，甚至可能再拉長。記者黃仁杰／編譯

AI熱潮持續推升全球記憶體需求，美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年，甚至可能再拉長。

[caption id="attachment_222820" align="aligncenter" width="1536"] 美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年。（圖／AI生成）[/caption]

根據摩根大通（JPMorgan）在最新投資報告中轉述，美光管理層於波士頓舉行的全球科技媒體與通訊大會上表示，隨著AI模型對高效能記憶體需求快速升溫，記憶體市場供給短缺仍看不到明顯緩解跡象。

美光認為，HBM、DRAM與NAND擴產難度都相當高，不僅牽涉製程升級，也受到產能與設備限制，因此供應緊繃將持續比市場原先預期更久。

市場分析指出，這波記憶體吃緊，核心關鍵來自AI。

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由於大型AI模型訓練與推論對頻寬需求暴增，HBM已成為AI GPU最關鍵零組件之一，而最新世代HBM容量越做越大，單顆晶片面積也同步放大，導致產出速度難以快速提升。

另一方面，DRAM製程也正往更先進節點推進，美光提到，旗下最新的「1-gamma」製程將成為公司歷來出貨規模最大的DRAM節點，並持續導入EUV極紫外光微影技術量產。

值得注意的是，美光也首度透露HBM4最新進度。美光表示，在AI需求帶動下，HBM4的量產拉升速度將是HBM3的兩倍，推進節奏明顯加快。下一代HBM4E預計在2027年開始進入量產爬坡階段，首批樣品將採用1-gamma DRAM顆粒。

除了HBM外，美光也指出，AI模型的Context Window持續變長，以及推論工作負載快速增加，也帶動企業對SSD需求同步升溫，讓公司在資料中心SSD市場持續擴大市占。

美光強調，目前正與客戶共同開發客製化儲存產品，而非提供標準規格產品，希望更貼近AI資料中心與雲端業者的實際需求。

來源：wccftech

這篇文章 美光再示警記憶體缺貨恐一路燒至2026年後 HBM、DRAM、NAND全線吃緊 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

台積電全力擴產迎戰AI浪潮，但供應壓力仍未見解。公司在最新法說會中指出，2026年資本支出將達560億美元，主要用於新建晶圓廠與既有產線升級，不過即便投入如此龐大資源，仍難以追上當前爆發式成長的AI需求，預期供應吃緊情況將延續至2027年甚至更久。記者黃仁杰／編譯

台積電全力擴產迎戰AI浪潮，但供應壓力仍未見解。公司在最新法說會中指出，2026年資本支出將達560億美元，主要用於新建晶圓廠與既有產線升級，不過即便投入如此龐大資源，仍難以追上當前爆發式成長的AI需求，預期供應吃緊情況將延續至2027年甚至更久。

[caption id="attachment_205620" align="aligncenter" width="1536"] 產業分析平台 Stratechery 指出，台積電對於 AI 熱潮初期的投資態度偏向保守，未能及早反映需求，已在供應鏈中形成瓶頸。（圖／AI生成）[/caption]

隨著AI應用全面擴散，需求已不再侷限於單一晶片類別，而是從GPU、CPU、記憶體一路延伸至電源管理IC、線材與各類關鍵材料，形成全供應鏈同步緊繃的局面。在輝達、超微與Apple等大客戶持續追加訂單之下，台積電產能壓力持續升高。

面對需求洪流，台積電正同步推動全球擴產布局，3奈米製程成為核心戰略。公司規劃在台南科學園區興建新廠，預計2027年上半年量產，美國亞利桑那第二座晶圓廠則將於同年下半年投產，日本第二座工廠則預計2028年加入生產行列。除了新建產能，台積電也積極將既有5奈米設備轉換為3奈米產能，並透過不同製程節點之間的彈性調度，提高整體產出效率。

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魏哲家強調，在產能緊張的情況下，公司不會選擇特定客戶或偏袒訂單，而是透過各種方式最大化產能，包括設備升級與製程優化。他也指出，一旦製程節點達到上限，未來將進一步升級既有工廠，以持續支撐市場需求。

在供應壓力持續升高之際，市場也出現外溢效應。包括Tesla開始同時與台積電與Samsung Electronics合作，並布局自建產能；英特爾則積極推進14A製程，試圖吸引更多客戶轉單。另一邊，三星也將重心放在HBM與LPDDR等記憶體產品，搶攻AI帶動的需求紅利。

AI帶動的半導體「超級循環」已全面啟動，但供應鏈瓶頸短期內仍難解。對台積電而言，這既是前所未有的成長機會，也是產能與技術同步承壓的關鍵考驗，未來幾年擴產進度與執行力，將直接牽動全球AI產業的發展速度。

來源：wccftech

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蘋果主打入門市場的MacBook Neo，近期傳出關鍵晶片供應告急，恐影響產品定價策略。為了將售價壓在599美元，Apple原先採用「分級（binned）」的A18 Pro晶片，也就是使用部分效能被關閉的版本，例如GPU從6核心降為5核心，以降低成本。記者黃仁杰／編譯

蘋果主打入門市場的MacBook Neo，近期傳出關鍵晶片供應告急，恐影響產品定價策略。為了將售價壓在599美元，Apple原先採用「分級（binned）」的A18 Pro晶片，也就是使用部分效能被關閉的版本，例如GPU從6核心降為5核心，以降低成本。

[caption id="attachment_212096" align="aligncenter" width="1536"] 蘋果主打入門市場的MacBook Neo，近期傳出關鍵晶片供應告急，恐影響產品定價策略。（圖／AI生成）[/caption]

不過，隨著MacBook Neo銷售升溫，相關晶片庫存已逐漸用盡。最新消息指出，Apple正面臨兩難：要麼要求供應鏈重啟A18 Pro生產，要麼維持現有出貨規模，但可能錯失後續銷售與營收機會。

若選擇重新生產，成本將顯著上升。由於台積電目前3奈米產能幾乎滿載，即使Apple是重要客戶，也難以取得額外優惠或插單生產。這意味著Apple需以完整成本採購A18 Pro晶片，壓縮MacBook Neo的利潤空間。

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此外，過去透過「挑選次級晶片」來降低成本的策略，這次也難以複製。Apple可能需要直接購買完整規格晶片，再自行關閉部分GPU核心，導致成本進一步上升。即便Apple在DRAM採購上具備優勢，整體利潤仍可能受到侵蝕。

目前Apple正同時調度廣達與鴻海在越南與中國的產線，原先規劃量產500萬至600萬台MacBook Neo。若停止生產，意味著放棄潛在銷售；但若持續擴產，則面臨晶片成本上升壓力。

市場傳出幾項可能方案，包括取消256GB入門版本，僅保留售價699美元的512GB機型（並支援Touch ID），藉此改善毛利結構；或推出特別版本（如(PRODUCT)RED）並提高售價，同時搭配iCloud儲存方案提升吸引力。

不過，分析普遍認為，Apple不太可能直接砍掉入門機型，最可能的選擇仍是向台積電追加A18 Pro訂單，承擔更高成本以維持產品線完整。

來源：wccftech

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研究機構 Counterpoint Research 指出，全球記憶體供應短缺短期內難以緩解，在人工智慧（AI）基礎設施需求持續擴張的情況下，DRAM與相關記憶體產品價格幾乎沒有回落空間，供需緊張情勢甚至可能延續至 2027年下半年。記者黃仁杰／編譯

研究機構 Counterpoint Research 指出，全球記憶體供應短缺短期內難以緩解，在人工智慧（AI）基礎設施需求持續擴張的情況下，DRAM與相關記憶體產品價格幾乎沒有回落空間，供需緊張情勢甚至可能延續至 2027年下半年。

[caption id="attachment_209257" align="aligncenter" width="2000"] 全球記憶體供應短缺短期內難以緩解，供需緊張情勢甚至可能延續至 2027年下半年。（示意圖／SK海力士提供）[/caption]

根據最新研究報告，受需求持續攀升影響，記憶體產品價格目前已累計上漲超過180%，顯示市場供給壓力正在進一步加劇。

分析指出，AI基礎設施快速擴建是推升記憶體需求的主要原因之一。隨著雲端服務商（hyperscalers）大幅投資AI資料中心，市場對DRAM與相關記憶體的需求持續增加，不僅包括最新世代產品，也涵蓋像 DDR4 等較舊規格模組。

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目前記憶體需求主要來自多個產業領域，包括大型雲端服務商、ASIC晶片設計公司、GPU製造商以及消費性電子市場。不過自去年下半年以來，AI相關需求已明顯超越其他產業，成為記憶體市場最主要的驅動力。

對記憶體廠商而言，AI客戶不僅訂單規模更大，利潤率也更高，因此供應商自然傾向優先滿足AI產業需求，進一步加劇其他市場的供應壓力。

Counterpoint表示，未來幾季記憶體供應仍將持續緊張，尤其隨著新一代AI運算架構對記憶體頻寬與容量需求不斷提高，記憶體在AI系統中的重要性正快速上升，也可能讓供需失衡狀況進一步延長。

來源：wccftech

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