記憶體缺貨恐拖到2027年 小型手機、筆電品牌被迫改設計

記者黃仁杰/編譯

全球記憶體供應吃緊,正進一步衝擊中小型手機與筆電品牌。多家獨立裝置廠商表示,眼下真正的問題已不只是價格,而是「拿不拿得到貨」,因此不得不重新設計產品、提早下單,甚至逐批檢查記憶體晶片是否為翻新品。

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全球記憶體供應吃緊,正進一步衝擊中小型手機與筆電品牌。(圖/AI生成)

Fairphone執行長Raymond van Eck直言,如果沒有拿到供應配額,「基本上就出局了」。

SK海力士執行長今年7月也曾警告,2027年可能成為記憶體產業供給面「史上最糟的一年」,而需求超過產能的情況甚至可能延續到2030年之後。

入門手機首當其衝

Counterpoint Research今年6月預估,2026年全球智慧手機出貨量可能年減13.9%至10.8億支,創下史上最大年度跌幅。

其中一大原因,就是記憶體成本快速上升,讓部分入門手機的生產已經變得不划算。

漲價速度放緩 但缺貨問題沒消失

TrendForce預估,本季傳統DRAM合約價將季增13%至18%,雖然遠低於第1季93%至98%的漲幅,但供應緊張仍未明顯緩解。

芬蘭手機品牌Jolla表示,公司採購的儲存與DRAM整合封裝價格在今年3月底衝上高點後,目前大致持平,沒有像春季時市場預期那樣在秋季前再翻倍。

不過,Jolla執行長Sami Pienimäki仍預期,供應要到2028年才可能逐步恢復正常。

Framework提前下單 但最終價格打上問號

美國模組化筆電品牌Framework執行長Nirav Patel表示,供需失衡在去年底開始變得明顯,當時各家公司都在盡可能搶貨、囤貨,也進一步加劇短缺。

由於Framework沒有能力大量囤庫存,公司只能提前很久下不可取消訂單,即使當時還不知道最終價格、交貨時間或實際數量。

廠商開始為「缺貨」重新設計產品

Jolla為了增加彈性,設計了兩種不同主機板版本,讓原本整合式記憶體與儲存封裝可以改成分離式晶片。

Framework則從一開始就採用模組化記憶體設計,現在甚至有消費者把舊電腦拆下來的記憶體裝到新機上。

Jolla也會對每一批收到的樣品進行壓力測試,確認晶片是新品,而不是翻新後重新流入市場的零件。

記憶體成本最高可占手機BOM近六成

Fairphone表示,對售價約400美元的手機來說,記憶體成本如今可能占整機物料成本(BOM)接近60%。

不同廠商也採取不同方式消化成本。

Framework會隨著零組件成本變動快速調整售價;Jolla則推出付費記憶體升級方案;Fairphone目前則尚未調漲產品價格。

隨著記憶體供應短缺延續,中小品牌面臨的壓力已從單純漲價,進一步擴大到產品設計、採購策略與供應鏈管理。

來源:路透社

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