中國AI新創DeepSeek傳出正投入自研AI晶片。根據三位知情人士向外媒透露，DeepSeek已啟動自有AI晶片開發計畫，目標鎖定AI推論（Inference）應用，希望降低對輝達及華為AI晶片的依賴，進一步掌握AI模型運算硬體。消息傳出後，輝達盤前股價一度下跌約1.6%。記者黃仁杰／編譯

中國AI新創DeepSeek傳出正投入自研AI晶片。根據三位知情人士向外媒透露，DeepSeek已啟動自有AI晶片開發計畫，目標鎖定AI推論（Inference）應用，希望降低對輝達及華為AI晶片的依賴，進一步掌握AI模型運算硬體。消息傳出後，輝達盤前股價一度下跌約1.6%。

[caption id="attachment_234166" align="aligncenter" width="1536"] 根據三位知情人士向外媒透露，DeepSeek已啟動自有AI晶片開發計畫，目標鎖定AI推論（Inference）應用。（圖／AI生成）[/caption]

聚焦AI推論 非模型訓練晶片

知情人士表示，DeepSeek目前開發中的晶片主要鎖定AI推論，而非大型模型訓練。

AI推論是指模型完成訓練後，根據使用者提問產生回應的運算階段，也是目前生成式AI快速普及後，成長最快的運算需求之一。

若計畫順利推進，將代表DeepSeek由AI模型開發進一步跨足半導體設計，成為中國AI自主化布局的重要一步，也可能對目前積極布局AI晶片市場的華為形成新的競爭。

啟動計畫已近一年 積極招募晶片人才

報導指出，DeepSeek約一年前開始推動晶片研發，並已與晶片設計、晶圓代工及記憶體供應鏈等合作夥伴接洽，討論相關技術合作。

近幾個月來，公司也持續招募晶片設計工程師，不過相關徵才並未公開刊登於一般求職平台，而是透過私下方式延攬人才。

截至目前，DeepSeek並未回應相關消息。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

跟進全球AI大廠 打造自有晶片

報導指出，DeepSeek並非唯一投入自研AI晶片的AI公司。

OpenAI上月正式發表首款自研AI推論晶片「Jalapeno」，由博通（Broadcom）共同開發；Anthropic也曾傳出正評估自行設計AI晶片。

DeepSeek若成功推出自有晶片，也將加入全球AI企業掌握硬體自主權的行列，降低對外部GPU供應商的依賴。

美國出口管制 加速中國晶片自主化

DeepSeek創辦人梁文鋒曾於2024年接受中國媒體訪問時坦言，美國對先進AI晶片出口限制，一直是公司發展的重要挑戰。

過去DeepSeek主要採用輝達及華為AI晶片。

其中，推理模型R1所使用的基礎模型，即採用輝達專為中國市場推出的H800晶片完成訓練，但該產品已於2023年底遭美國納入出口管制。

近年DeepSeek則逐步轉向華為方案，今年4月推出支援華為昇騰（Ascend）晶片的V4模型，華為也表示，旗下Ascend處理器參與了V4-Flash模型部分訓練工作。

隨著V4推出，市場對華為Ascend 950晶片需求也明顯增加。

推論晶片需求快速成長 仍面臨量產挑戰

報導指出，AI產業運算需求正逐漸由模型訓練轉向推論，使推論晶片成為目前成長最快的市場。

相較於通用GPU，推論晶片通常具備成本較低、功耗較小等優勢，更適合大規模AI服務部署。

不過，報導也指出，自研AI晶片仍面臨不少挑戰，包括晶片設計需投入大量資金與時間，美國出口管制也限制中國企業使用全球最先進晶圓代工製程，同時高頻寬記憶體（HBM）取得仍受到限制。

此外，DeepSeek近期也開始改變過去拒絕外部投資的策略。根據路透社6月報導，公司正規劃首輪募資70億美元，估值介於520億至590億美元，為未來AI模型與晶片研發提供更多資金支持。

來源：路透社

這篇文章 傳DeepSeek自研AI推論晶片布局AI硬體自主 降低對輝達、華為依賴 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

亞馬遜（Amazon）正加速布局自研AI晶片，希望進一步提升旗下智慧裝置的人工智慧體驗。亞馬遜裝置與服務事業負責人Panos Panay近日透露，公司已開始為多款核心消費性產品自行設計晶片，未來也將推出更多搭載AI功能的新型裝置。記者黃仁杰／編譯

亞馬遜（Amazon）正加速布局自研AI晶片，希望進一步提升旗下智慧裝置的人工智慧體驗。亞馬遜裝置與服務事業負責人Panos Panay近日透露，公司已開始為多款核心消費性產品自行設計晶片，未來也將推出更多搭載AI功能的新型裝置。

[caption id="attachment_227913" align="aligncenter" width="1536"] 亞馬遜（Amazon）正加速布局自研AI晶片，希望進一步提升旗下智慧裝置的人工智慧體驗。（圖／AI生成）[/caption]

Panay接受《CNBC》Podcast《The Tech Download》專訪時表示，亞馬遜目前已具備從硬體到晶片的完整開發能力，已經為出貨的裝置打造完整的端到端（End-to-End）自研晶片。

目前亞馬遜自研晶片已應用於Echo Show 8、Echo Show 11以及Fire TV等產品。

自研AZ3晶片 強化裝置端AI運算

去年10月，亞馬遜推出AZ3與AZ3 Pro兩款AI晶片，主要負責在裝置本地（On-device）執行AI模型，而非完全依賴雲端運算。

業界普遍認為，本地AI不僅反應速度更快，也能提升個人隱私及資料安全，因此近年逐漸成為消費電子產品的重要發展方向。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

Panay指出，對亞馬遜而言，自研晶片最大的價值，在於能更緊密整合硬體與軟體。他表示，若希望打造真正安全且自然的智慧家庭體驗，就必須同時掌握晶片、硬體及軟體三個環節。

不過，他也強調，亞馬遜並未完全放棄外部供應商，目前部分產品仍持續採用高通（Qualcomm）等公司的晶片。

Alexa+成AI生態核心

自研晶片也是亞馬遜推動新一代AI助理Alexa+的重要策略之一。

Alexa+今年已正式在美國上市，相較於過去版本，可處理更複雜的問題與多步驟任務，也能記住使用者習慣、理解對話情境，提供更具個人化的互動體驗。

亞馬遜希望透過Alexa+串聯旗下各項產品，包括Echo智慧音箱、Ring智慧門鈴及Fire TV等裝置，打造完整智慧家庭生態系。

未來AI裝置可能不再依賴螢幕

談到下一代AI裝置發展方向，Panay認為，人們未來與科技互動的方式可能將逐漸改變。他表示，未來可能逐漸遠離以App與螢幕為中心的世界，「對話」與「情境理解（Conversation and Context）」將成為AI助理最重要的互動方式，而非傳統操作介面。

不過，對於市場高度關注的新型AI硬體，他坦言，目前仍沒有人真正知道最佳答案。

Panay透露，亞馬遜內部實驗室目前正在測試大量不同型態的AI裝置，希望找出最適合下一世代的人機互動方式。

穿戴式AI裝置已列入產品藍圖

亞馬遜近年也積極布局穿戴式AI設備。

去年，公司收購AI新創Bee，其推出的49.99美元智慧手環，可透過語音建立待辦事項、回答問題及整理筆記。

Panay表示，公司已規畫一整套「隨身AI裝置（On-the-go Devices）」產品路線圖。這類產品將陪伴使用者全天候運作，持續蒐集情境資訊，並透過語音互動建立個人化內容。

未來，不論使用者回到家中或進入辦公室，都能延續相同的AI情境與使用體驗。他也預告，市場不用等待太久，就能看到亞馬遜推出這類新產品。

目前，亞馬遜正與OpenAI的ChatGPT、Google Gemini等AI助理展開競爭，希望透過自研晶片、Alexa+以及新一代AI硬體，進一步鞏固智慧家庭與消費AI市場版圖。

來源：CNBC

這篇文章 亞馬遜自研AI晶片布局擴大 未來Echo、Fire TV與新裝置全面採用 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

根據最新供應鏈消息指出，蘋果（Apple）預計於未來推出的旗艦新機 iPhone 18 Pro 中，針對衛星通訊功能進行重大升級。這項過去主要用於緊急救援的「利基型」功能，有望在全新自研晶片的加持下，轉化為用戶日常生活中隨處可用的實用資產。記者孟圓琦／編譯

根據最新供應鏈消息指出，蘋果（Apple）預計於未來推出的旗艦新機 iPhone 18 Pro 中，針對衛星通訊功能進行重大升級。這項過去主要用於緊急救援的「利基型」功能，有望在全新自研晶片的加持下，轉化為用戶日常生活中隨處可用的實用資產。

[caption id="attachment_221769" align="alignnone" width="1376"] 但有傳言稱， iPhone 18 Pro和iPhone Ultra可能會迎來C2調變解調器，除了提供5G蜂窩網路連線，並支援5G衛星網路。（圖／AI生成）[/caption]

回顧蘋果在衛星領域的佈局，自 2022 年推出 iPhone 14 系列以來，衛星連線功能便首度進入大眾視野；隨後蘋果在 2024 年進一步擴展，推出了「透過衛星傳送訊息」功能。然而，最新的市場傳聞顯示，更有感的技术突破將隨 iPhone 18 Pro 與頂規的 Ultra 機型一同登場。

業界預測，蘋果新一代旗艦 iPhone 將首度搭載代號為「C2」的自研調變解調器（Modem），用以取代現行的晶片大廠高通（Qualcomm）產品。這款 C2 晶片不僅能提供常規的 5G 行動網路，更關鍵的是全面支援「5G 非地面網路」（5G NR-NTN）技術，將衛星通訊與地面 5G 行動網路進行深度整合。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

儘管蘋果最終的具體應用細節尚未完全公開，但 5G NR-NTN 技術帶來的最大優勢，在於用戶未來使用衛星通訊時，極可能不再需要像過去一樣，手持裝置費時地對準夜空或特定衛星方位。相反地，當用戶處於行動訊號微弱或無訊號的「死角」時，iPhone 18 Pro 將能夠自動且無縫地切換至衛星網路支援。

這項傳聞也與先前彭博社（Bloomberg）權威記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）的報導不謀而合。古爾曼曾指出，蘋果的長遠目標是希望讓用戶不論將 iPhone 放在口袋、汽車內、甚至在室內環境中，都能維持暢通的連線狀態。

現行的衛星通訊功能雖然在危及生命的緊急關頭極具價值，但對多數大眾用戶而言，日常使用的頻率極低。若 iPhone 18 Pro 能成功實現如此簡便且無縫的自動連線體驗，無疑將使 5G 衛星通訊在常規的訊號不良環境中大放異彩，從一項救援功能蛻變為每日有感的防護配備。

延伸閱讀：
手機沒訊號別再舉高高！「重開機」以外的5大必學祕技一覽
台灣果粉也有份！蘋果「這2大」超強健康功能全球擴大開放
相機、電池、新顏色！iPhone 18 Pro三大亮點升級一次看

資料來源：9to5mac

這篇文章 救命功能將成日常必備！傳iPhone 18 Pro 驚爆搭自研晶片 加持衛星通訊大升級 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蔚來正加速投入自研晶片布局，試圖降低對輝達等外部供應商依賴，並強化技術優勢與長期獲利能力。記者黃仁杰／編譯

蔚來正加速投入自研晶片布局，試圖降低對輝達等外部供應商依賴，並強化技術優勢與長期獲利能力。

[caption id="attachment_214452" align="aligncenter" width="1536"] 蔚來正加速投入自研晶片布局，試圖降低對輝達等外部供應商依賴。（圖／AI生成）[/caption]

蔚來執行長李斌表示，公司開發自有晶片，能更精準配合自家演算法與感測器配置，特別是在先進駕駛輔助系統（ADAS）等AI應用上，提升整體效能表現。

李斌指出，目前輝達車用晶片毛利率偏高，若改採自研晶片，雖然前期需投入較高研發成本，但長期可望改善整體獲利結構。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

為推動相關布局，蔚來已將晶片業務分拆成立獨立公司「神璣（Shenji）」，並開放對外供貨，未來不排除成為其他車廠或合作夥伴的晶片供應商。

李斌強調，奈米級車規晶片與整車作業系統，將是蔚來未來全球競爭力的核心關鍵。隨著中國電動車產業快速崛起，他認為這將為重塑高端與豪華車市場帶來重大機會，也為蔚來邁向全球高端品牌鋪路。

來源：路透社

這篇文章 自研晶片抗輝達 蔚來CEO：有助提升獲利、打造高端競爭力 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

人工智慧公司Anthropic正評估自行設計AI晶片的可能性，消息人士指出，此舉主要是因應AI晶片供應吃緊，以及產業競爭加劇所帶來的壓力。記者黃仁杰／編譯

人工智慧公司Anthropic正評估自行設計AI晶片的可能性，消息人士指出，此舉主要是因應AI晶片供應吃緊，以及產業競爭加劇所帶來的壓力。

[caption id="attachment_212342" align="aligncenter" width="1536"] 人工智慧公司Anthropic正評估自行設計AI晶片的可能性。（圖／AI生成）[/caption]

知情人士透露，目前相關計畫仍處於初期階段，Anthropic尚未決定是否真正投入自研晶片，也尚未確立具體設計方向或成立專責團隊，未來仍可能維持採購外部晶片的模式。

隨著旗下AI模型Claude需求快速成長，Anthropic在2026年的營收表現顯著提升，年化收入已突破300億美元，相較2025年底約90億美元大幅成長。為支撐AI模型開發與運作，Anthropic目前使用多種晶片，包括Google設計的TPU，以及亞馬遜的自研晶片。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

此外，Anthropic本週也與Google及博通簽署長期合作協議，進一步強化TPU相關開發能力，並呼應其投入500億美元強化美國算力基礎設施的計畫。

Anthropic的動向也反映整體產業趨勢，包括Meta與OpenAI等科技公司，皆積極評估或投入自研AI晶片，以掌握關鍵運算資源。

業界人士指出，開發先進AI晶片成本高昂，可能達到5億美元規模，不僅需要大量專業工程人才，也須投入資源確保製造良率與品質穩定，門檻相當高。

來源：路透社

這篇文章 Anthropic評估自研AI晶片 應對算力短缺與競爭壓力 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

高效能運算技術領導廠商Arm宣布，推出全新人工智慧（AI）資料中心處理器「AGI CPU」，並預估未來可為公司帶來數十億美元營收，象徵其從IP授權模式轉向自製晶片的重要戰略轉型。記者黃仁杰／編譯

高效能運算技術領導廠商Arm宣布，推出全新人工智慧（AI）資料中心處理器「AGI CPU」，並預估未來可為公司帶來數十億美元營收，象徵其從IP授權模式轉向自製晶片的重要戰略轉型。

[caption id="attachment_210520" align="aligncenter" width="1536"] 高效能運算技術領導廠商Arm宣布，推出全新人工智慧（AI）資料中心處理器「AGI CPU」，並預估未來可為公司帶來數十億美元營收。（圖／AI生成）[/caption]

Arm表示，該款AGI CPU鎖定「代理型AI」（Agentic AI）運算需求，這類AI可在較少人類介入下自主執行任務，與傳統以對話為主的生成式AI應用不同。隨著此類應用興起，也帶動中央處理器（CPU）需求大幅增加，讓英特爾與超微等業者受惠。

受消息激勵，Arm股價在盤後上漲6.5%，今年以來累計漲幅達22%。

過去Arm主要透過授權晶片架構並收取權利金為主要收入來源，客戶包括高通與輝達等公司。去年公司已向市場釋出訊號，將投入數億美元開發自有晶片，並延攬關鍵高階人才，此次AGI CPU即為該策略首個成果。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

Arm執行長Rene Haas表示，這是公司發展的重要轉折點，預期該晶片在約五年內可創造約150億美元年營收，整體公司營收則有望達到250億美元，每股盈餘上看9美元。

技術方面，AGI CPU將由台積電以3奈米製程代工，採雙晶片（chiplet）架構設計，兩塊矽晶片可協同運作。公司預計今年下半年進入量產，目前測試晶片已成功運作。

在合作夥伴方面，Meta為該晶片主要合作夥伴，並參與設計；客戶還包括OpenAI、Cloudflare、SAP與SK電信等企業。Arm同時也與聯想、廣達等伺服器廠合作，提供完整系統解決方案。

Arm指出，未來將持續推出新一代晶片產品，預計每12至18個月推出新設計，並預期其IP授權業務在未來五年內也將同步翻倍成長。

整體而言，隨著AI需求推升運算架構轉變，Arm正加速由架構授權商轉型為晶片供應商，力圖在AI資料中心市場中搶占更大話語權。

來源：路透社

這篇文章 Arm發表自製AI資料中心晶片 目標創造千億美元營收 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

Meta周三（11）公布一項自研人工智慧晶片發展路線圖，計畫推出四款新晶片，以支援公司快速擴張的資料中心基礎設施。記者黃仁杰／編譯

Meta周三（11）公布一項自研人工智慧晶片發展路線圖，計畫推出四款新晶片，以支援公司快速擴張的資料中心基礎設施。

[caption id="attachment_209096" align="aligncenter" width="1536"] Meta周三公布一項自研人工智慧晶片發展路線圖，計畫推出四款新晶片。（圖／AI生成）[/caption]

與Alphabet（Google母公司）、微軟（Microsoft）等大型科技企業相同，Meta近年積極建立內部晶片設計團隊，除了採購輝達（Nvidia）與AMD等公司生產的通用晶片外，也開始開發專門針對自家AI運算需求優化的處理器。此類客製化晶片有助於提升能源效率並降低運算成本。

Meta表示，新晶片屬於公司「Meta訓練與推論加速器」（Meta Training and Inference Accelerator，MTIA）計畫的一部分。其中首款晶片MTIA 300已投入使用，主要負責支援平台上的內容排序與推薦系統。其餘三款晶片將在今（2026）年及2027年間陸續推出，其中MTIA 450與MTIA 500將主要用於AI「推論」（Inference）運算，也就是AI模型在回應使用者問題與請求時所進行的計算過程。

Meta工程副總裁宋宜俊（Yee Jiun Song）在接受訪問時表示，目前公司最關注的是推論需求快速成長的趨勢。「我們看到推論需求正在爆炸性成長，這也是目前的主要發展重點。」

Meta在推論晶片方面已取得一定進展，但在打造可用於訓練生成式人工智慧模型的晶片方面仍面臨挑戰。從MTIA 400開始，公司不僅設計晶片本身，也打造完整運算系統架構。該系統規模相當於多個伺服器機櫃，並採用液體冷卻技術以提升散熱效率。

Meta計畫以約每六個月推出一款新晶片的速度推進產品路線。宋宜俊指出，這樣的節奏主要是因為公司資料中心建設速度非常快，以支援Instagram與Facebook等服務持續成長的運算需求。

Meta今年1月表示，2026年資本支出預計介於1150億至1350億美元之間，其中大部分將用於AI與資料中心相關基礎設施。

在晶片開發方面，Meta與博通（Broadcom）合作處理部分設計工作，而晶片則由台積電負責製造。

來源：路透社

這篇文章 Meta公布自研AI晶片路線圖 加速布局資料中心運算 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

隨著 iOS 26.3 正式推送，蘋果也推出了一項具備里程碑意義的隱私功能，允許使用者限制行動網路電信商，以獲取精確位置資訊。然而，這項功能的背後揭示了蘋果產品線的重大轉變：該功能目前僅限於搭載蘋果自研數據機晶片（Modem）的裝置。記者孟圓琦／編譯

隨著 iOS 26.3 正式推送，蘋果也推出了一項具備里程碑意義的隱私功能，允許使用者限制行動網路電信商，以獲取精確位置資訊。然而，這項功能的背後，揭示了蘋果產品線的重大轉變：該功能目前僅限於搭載蘋果自研數據機晶片（Modem）的裝置。

[caption id="attachment_205714" align="alignnone" width="1024"] 在iOS 26.3中，蘋果的新功能允許用戶限制網路用於確定其位置的資訊，適用於搭載蘋果自研調變解調器的裝置。（圖／AI生成）[/caption]

自研晶片的軟硬體整合優勢

Apple 過去十多年來主要依賴高通（Qualcomm）提供的通訊解決方案，但雙方長期的專利訴訟與商業博弈，促使 Apple 投入巨資研發自有的數據機硬體。iOS 26.3 的這項新特性，正是 Apple 首度展現「軟硬體高度垂直整合」在通訊領域的具體成果。

透過自研晶片，Apple 不再受限於第三方供應商的技術開發週期與限制，能更細膩地在系統底層實施隱私保護策略。業界專家分析，這與當年 Mac 從 Intel 轉向 Apple Silicon 的邏輯相似，儘管通訊晶片的轉換不像處理器那樣帶來顯著的效能飛躍，但在功耗管理、連線效率以及軟體專屬功能的連動上，Apple 將擁有絕對的掌控權。

延伸閱讀：
輝達豪擲330億美元超車蘋果 成台積電最大客戶
MacBook終於要有Face ID了？傳蘋果正研發「超薄感測」 有望打破機身限制
遺失物救星升級！蘋果正式發表AirTag 2 「3項關鍵」改變細節曝

蘋果通訊晶片佈局現況

目前，Apple 旗下僅有三款裝置搭載了自研數據機晶片：

• iPhone 16e：搭載首款 C1 晶片（2025年2月上市）
• iPhone Air：搭載進階版 C1X 晶片
• M5 iPad Pro：同步採用 Apple 自研通訊方案

值得注意的是，目前旗艦機種如 iPhone 17 Pro 仍在使用高通的數據機晶片，因此無法支援 iOS 26.3 的這項「限制定位資訊」新功能。

未來iPhone 18 Pro 將成關鍵

市場預計 Apple 將在明年的 iPhone 18 Pro 系列中全面換裝自研數據機晶片。屆時，當 Apple 整個 iPhone 產品線都完成「去高通化」後，更多基於通訊硬體的創新功能（如衛星通訊優化、更長的電池續航表現等）預計將會進入爆發期。

這項 iOS 26.3 的更新不僅是一個功能點，更是一個訊號：Apple 正在重新定義 iPhone 的通訊自主權，並將隱私保護作為其自研硬體的首要競爭力。

資料來源：9to5mac

這篇文章 蘋果自研晶片為你的隱私升級！iOS 26.3一揭蘋果通訊新時代序幕 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

市場傳出，小米正準備推出一款高度「去外部依賴」的新型智慧型手機，除採用自研晶片外，還可能首度導入自家作業系統，並整合在地化生成式人工智慧（AI），被外界視為小米挑戰高通、聯發科等既有晶片生態的重要一步。記者黃仁杰／編譯

市場傳出，小米正準備推出一款高度「去外部依賴」的新型智慧型手機，除採用自研晶片外，還可能首度導入自家作業系統，並整合在地化生成式人工智慧（AI），被外界視為小米挑戰高通、聯發科等既有晶片生態的重要一步。

[caption id="attachment_203435" align="aligncenter" width="2560"] 市場傳出，小米的新型智慧型手機，除採用自研晶片外，還可能首度導入自家作業系統。（圖／AI生成）[/caption]

外界指出，小米自研晶片「XRING 01」已證明其具備降低對高通、聯發科等供應商依賴的能力，而「XRING 02」商標也已完成申請。根據爆料者 Ice Universe 在社群平台 X 的說法，小米預計今年稍晚發表一款新裝置，將搭載 XRING 02，同時運行自家作業系統，並結合本地端 AI 模型。若此消息屬實，小米將成為繼華為之後，第二家同時掌握自研晶片與作業系統的中國手機品牌。

雖然外界一度推測 XRING 02 可能採用台積電先進 2 奈米製程，但消息指出，考量成本與供應鏈現實，小米仍可能維持在 3 奈米製程。若轉進 2 奈米，單片晶圓成本估計高達 3 萬美元，對小米而言將是一項極為昂貴的投資。

此外，美國對先進 EDA（電子設計自動化）工具的出口限制，也被視為小米難以進一步邁向 2 奈米以下製程的關鍵變數。市場普遍認為，即便 XRING 02 問世，小米短期內仍須仰賴 ARM 的 CPU 與 GPU 架構，並高度依賴台積電的先進製程能力。

在軟體層面，也有分析認為，小米所謂的「自家作業系統」，可能仍是基於 Android 開源架構的深度客製版本，AI 部分則有機會導入中國大型語言模型（LLM）如 DeepSeek。相較之下，自研晶片反而可能是三項技術中最先成熟的環節。

值得注意的是，XRING 02 未來不僅可能用於手機與平板，小米也評估將其導入智慧汽車領域。不過，由於車用晶片涉及安全與可靠性，開發與驗證時程勢必更長。若要在效能上與 Snapdragon 8 Elite Gen 6、Dimensity 9600，以及蘋果 A20 系列晶片競爭，小米勢必得在製程與系統整合上持續加碼。

回顧 XRING 01 的誕生，小米執行長曾透露，相關研發歷時十年，累計投入金額高達 145 億美元。市場認為，在中國手機品牌之中，若真有業者具備條件同時完成自研晶片、作業系統與 AI 生態布局，小米無疑是最具可能性的挑戰者之一。

來源：wccftec

這篇文章 小米傳打造自研晶片手機 同步布局作業系統與生成式AI 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蘋果正透過其全新自研的C1數據機晶片，為其 iPhone 系列產品帶來突破性的創新。這款首次在 iPhone 16e 中亮相的關鍵組件，預計將隨即推出的 iPhone 17 Air 正式搭載，並展現出蘋果多年投入研發的豐碩成果，不僅有助於降低對高通（Qualcomm）的依賴，更為用戶帶來實質性的體驗升級。記者孟圓琦／編譯

蘋果正透過其全新自研的C1數據機晶片，為其 iPhone 系列產品帶來突破性的創新。這款首次在 iPhone 16e 中亮相的關鍵組件，預計將隨即推出的 iPhone 17 Air 正式搭載，並展現出蘋果多年投入研發的豐碩成果，不僅有助於降低對高通（Qualcomm）的依賴，更為用戶帶來實質性的體驗升級。

[caption id="attachment_182503" align="alignnone" width="1233"] 蘋果自研C1晶片預計將搭載iPhone 17 Air，降低對高通的依賴。(示意圖/AI生成)[/caption]

C1晶片的兩大核心優勢已然浮現：

1. 顯著提升電池續航力

C1數據機是蘋果首款自主設計的數據機，旨在提供卓越的電源效率。在 iPhone 16e 的發表中，蘋果強調 C1 作為 iPhone 上最省電的數據機，能提供快速可靠的 5G 行動連接。結合蘋果晶片（包括 C1）、全新的內部設計以及 iOS 18 的先進電源管理功能，共同為 iPhone 帶來非凡的電池續航表現。

對於經常在沒有 Wi-Fi 的環境下使用 5G 行動數據的用戶而言，行動網路的耗電量一直是主要痛點。C1 數據機的功耗改善，將有效緩解這一問題。這也是 iPhone 17 Air 儘管主打超薄設計，仍將搭載 C1 的重要原因。預期未來 C 級數據機將逐步導入更多蘋果裝置，為產品帶來更佳的電池續航能力，或實現更輕薄的產品形態。

延伸閱讀：
蘋果鏡頭零件洩天機！iPhone 17 Pro新色有望「橙色」推出
大摩擬對金融公司收費 未來手機支付連結銀行可能要付錢
蘋果手機策略急轉彎！2026秋季將以高端機陣容獨霸市場

2. 提升在訊號不佳區域的數據回應速度

C1 數據機的另一項重大優勢在於其與 iOS 系統的深度整合能力，這是高通數據機無法實現的。這使得 C1 能夠即時感知用戶在裝置上的行為，並優先處理最重要的數據使用。

據路透社報導，蘋果無線軟體副總裁 Arun Mathias 解釋，C1 旨在透過與處理器晶片的緊密整合，提升 iPhone 的差異化競爭力。例如，當 iPhone 面臨網路壅塞時，手機的處理器可以向數據機發出信號，告知哪些數據傳輸具備時間敏感性，從而優先處理，使手機在用戶操作時感覺更具回應性。相較之下，高通的數據機在網路壅塞時無法判斷數據請求的重要性，這常導致令人沮喪的使用者體驗。C1 則能提供更靈敏、更智能的數據使用，以滿足用戶的精確需求。

C1 數據機所帶來的這兩項改進，僅是蘋果 C 級數據機系列潛力的開端。據報導，蘋果已規劃在明年推出 C2 晶片，並於 2027 年推出 C3，預計將提供更豐富的功能。業界對於蘋果 C 級數據機的未來發展抱持高度期待，預示著行動通訊領域的新一輪技術革新。

資料來源：9to5mac、reuters

這篇文章 告別卡頓！蘋果自研C1晶片2大關鍵優勢 重啟手機通訊新篇章 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。