AI記憶體需求持續升溫，美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議，顯示AI資料中心業者正透過預付款與長約提前鎖定記憶體產能，帶動美光盤後股價大漲12%。記者黃仁杰／編譯

AI記憶體需求持續升溫，美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議，顯示AI資料中心業者正透過預付款與長約提前鎖定記憶體產能，帶動美光盤後股價大漲12%。

[caption id="attachment_226824" align="aligncenter" width="1536"] 美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議。（圖／AI生成）[/caption]

美光表示，受惠於AI伺服器建置持續擴張，公司第三季營收達414.6億美元，高於市場預估的358.5億美元；調整後每股盈餘（EPS）25.11美元，同樣優於分析師預估的20.78美元。

展望第四季，美光預估調整後每股盈餘將達31美元（上下浮動1美元），明顯高於市場預估的25.84美元；資本支出則預計約100億美元，高於分析師預期的88.9億美元，顯示公司將持續擴充產能，以因應AI市場需求。

身為輝達（NVIDIA）AI加速器高頻寬記憶體（HBM）的主要供應商之一，美光指出，目前HBM需求仍遠高於供給，使包括美光、SK海力士（SK hynix）及三星電子（Samsung Electronics）等記憶體大廠得以維持較高售價。

美光執行長Sanjay Mehrotra表示，在AI需求持續成長與供給結構性受限的雙重因素下，預期記憶體市場供應吃緊將延續至2027年之後，公司目前仍無法判斷何時供給才能追上需求。

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除了財測亮眼外，美光也公布新的商業模式。

公司已與16家策略客戶簽署長期供貨協議，涵蓋資料中心、消費電子及車用市場，合約總額約220億美元，並採用「Take-or-Pay（不論是否提貨皆須付款）」條款、預付訂金及最低價格機制，藉此提前鎖定需求並確保獲利能力。

此外，美光透露，目前已簽訂合約所對應的剩餘履約義務（Remaining Performance Obligations，RPO）約達1000億美元，可望成為未來數年的重要營收來源。

美光商務長Sumit Sadana接受《路透》採訪時表示，這些合約皆為五年期Take-or-Pay協議，在記憶體產業過去幾乎未曾出現，反映HBM市場需求遠超市場預期，而新產能建置又需耗費多年時間，因此公司對長期需求仍充滿信心。

研究機構Futurum Group執行長Daniel Newman指出，市場一直低估AI基礎設施建設規模，而在供給持續受限下，記憶體產品仍將維持溢價能力。

不過，也有分析師提醒，美光目前的高獲利高度建立在供應緊缺之上。一旦未來新增產能逐步開出，市場供需恢復平衡，記憶體價格與議價能力恐將面臨考驗。

此外，高通（Qualcomm）也在投資人日透露，未來新一代AI晶片將朝向使用成本更低的記憶體架構設計，市場認為，若相關策略逐漸普及，也可能削弱高階記憶體產品長期的定價能力。

儘管如此，美光最新財報與財測仍大幅提振市場信心，不僅帶動公司股價勁揚，也同步推升Western Digital、SanDisk、Seagate、Arm、Marvell、Broadcom、應用材料（Applied Materials）、ASML等半導體族群股價上漲，AI概念股單日合計市值增加超過4000億美元。

來源：路透社

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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。

[caption id="attachment_219900" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料預估，第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。（圖／AI生成）[/caption]

應用材料認為，隨著科技業持續加碼AI運算與資料中心建設，晶片製造設備需求仍維持強勁，公司最新財測也顯示，AI投資熱潮正持續帶動先進製程與封裝設備需求成長。

應用材料執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）在財報會議中表示，隨著客戶需求持續提升，加上市場能見度進一步拉長，公司對未來數年的營收與獲利成長具高度信心。

公司進一步預估，2026年半導體設備業務營收將成長超過30%，先進封裝相關營收則有望年增超過50%。

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市場分析指出，AI晶片需求快速擴張，正推動台積電與三星電子持續擴充先進製程與封裝產能，也同步帶動應用材料等設備供應商接單動能升溫。

根據公司財測，應用材料預估第三季營收約89.5億美元，上下浮動5億美元，高於市場原先預估的80.9億美元。

在獲利方面，公司預估第三季調整後每股盈餘為3.36美元，上下浮動0.2美元，同樣高於市場預估的2.88美元。

應用材料財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示，公司目前已同步提高產能建置規模、庫存水位與物流能力，以確保未來營運與供應鏈穩定。

截至4月26日止第二季，應用材料單季營收達79.1億美元，高於市場預估的76.5億美元；調整後每股盈餘為2.86美元，同樣優於市場預估的2.66美元。

來源：路透社

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Arm Holdings週三（6）公布最新財測，由於全球科技大廠持續加碼人工智慧基礎建設，帶動資料中心晶片需求快速升溫，Arm預估第一季營收將優於華爾街預期。記者黃仁杰／編譯

Arm Holdings週三（6）公布最新財測，由於全球科技大廠持續加碼人工智慧基礎建設，帶動資料中心晶片需求快速升溫，Arm預估第一季營收將優於華爾街預期。

[caption id="attachment_210520" align="aligncenter" width="1536"] Arm Holdings週三（6）公布最新財測，預估第一季營收將優於華爾街預期。（圖／AI生成）[/caption]

消息激勵Arm股價盤後一度大漲12%，不過隨後在法說會上，公司高層坦言新一代AI晶片供應仍無法完全滿足市場需求，導致市場情緒轉趨保守，股價終場反轉下跌5.49%。

Arm預估本季營收將達12.6億美元，高於市場預估的12.5億美元。Arm主要透過授權晶片架構設計賺取收入，客戶包括NVIDIA、Apple等科技大廠。凡是使用Arm架構設計的晶片產品，公司都可從中收取授權金與權利金。

Arm架構最大優勢在於低功耗與高能效，這在AI資料中心市場尤其重要。隨著大型AI模型帶來龐大運算需求，資料中心業者正面臨電力消耗與散熱壓力，而Arm的節能特性因此受到高度重視。

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除了資料中心，Arm目前仍主導全球智慧手機晶片市場，幾乎所有智慧手機都採用Arm架構。不過，近期記憶體供應吃緊，也對整體消費電子市場造成壓力，推升智慧手機與PC成本，進而影響終端需求，這也可能壓縮Arm來自手機市場的權利金收入。

上週，智慧手機晶片大廠Qualcomm也因記憶體問題，下修季度營收展望。即便如此，Arm今年股價仍強勢上漲超過91%，漲幅甚至超越AMD、輝達，以及Broadcom等主要晶片大廠。

財報方面，Arm第四季營收達14.9億美元，高於市場預估的14.7億美元。其中，權利金收入為6.71億美元，略低於市場預估的6.97億美元；授權與其他業務收入則達8.19億美元，高於市場預估的7.74億美元。

獲利方面，Arm預估第一季調整後每股盈餘將達0.40美元，也優於市場預估的0.36美元。

值得注意的是，Arm近年也積極切入CPU市場，搶攻AI代理（Agentic AI）帶來的新一波通用運算需求。

Arm執行長Rene Haas受訪時表示，公司對資料中心市場需求「非常樂觀」，本季來自資料中心的權利金收入明顯成長。

今年稍早，Arm也正式發表專為AI代理應用打造的AGI CPU。這款新晶片主要瞄準能夠自主執行任務、代表用戶做決策的新型AI系統，而不只是像聊天機器人一樣單純回應問題。Arm先前表示，AGI CPU未來有望替公司帶來數十億美元營收。

不過Rene Haas也坦言，目前公司雖然已鎖定足以支撐10億美元訂單的產能，但第二個10億美元規模的訂單，目前供應能力仍尚未完全確保。

Cerity Partners合夥人Michael Ashley Schulman表示，市場現在最大的疑慮，不是Arm能不能拿到更多產能，而是「它能不能夠快到趕上需求成長速度」。

來源：路透社

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AMD週二（5）公布最新財測，由於雲端服務業者持續擴大AI基礎建設投資，帶動資料中心晶片需求強勁，公司預估第二季營收將優於華爾街預期，激勵股價盤後大漲12%。記者黃仁杰／編譯

AMD週二（5）公布最新財測，由於雲端服務業者持續擴大AI基礎建設投資，帶動資料中心晶片需求強勁，公司預估第二季營收將優於華爾街預期，激勵股價盤後大漲12%。

[caption id="attachment_216016" align="aligncenter" width="1536"] AMD週二（5）公布最新財測，公司預估第二季營收將優於華爾街預期，激勵股價盤後大漲12%。（圖／AI生成）[/caption]

AMD今年股價累計漲幅已超過65%，市場持續看好其在AI晶片市場挑戰輝達的潛力。

除了GPU（圖形處理器）業務持續受惠AI熱潮外，AMD也正在CPU（中央處理器）市場找到新的成長動能。

隨著AI產業逐步從模型訓練，進入實際部署與推論（Inference）階段，企業對高效能伺服器CPU的需求快速升溫。

AMD董事長暨執行長Lisa Su在法說會上表示，公司最新預估，全球伺服器CPU可服務市場規模未來每年成長率將超過35%，到2030年市場規模將突破1,200億美元。

這一數字明顯高於AMD去年11月預估的18%年成長率，顯示AI帶動的企業運算需求遠超市場原先預期。AMD第一季資料中心業務表現亮眼，營收年增57%，達58億美元，優於市場預估的56.4億美元。資料中心業務目前涵蓋AMD的AI GPU與伺服器CPU產品，是公司成長最快的核心部門。

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市場研究機構Direxion資本市場主管Jake Behan表示，AMD目前正直接受惠於市場對AI算力「近乎無止境」的需求，但接下來投資人更關心的是，公司能否有效將需求轉化為高毛利收入。

不過，CPU市場競爭也正在升溫。

英特爾上月也釋出優於預期的營收展望，並加速擴大自家晶圓製造產能，希望搶攻AI帶動的CPU需求。與英特爾自行設計、自行生產不同，AMD主要依賴台積電代工，因此產能供給可能成為後續成長瓶頸。

科技研究機構Futurum Group執行長Daniel Newman指出，若AI需求持續爆發，AMD未來甚至可能需要評估更多晶圓代工合作夥伴，以取得額外產能。

在AI客戶布局方面，AMD今年稍早已宣布，未來五年將向Meta供應高達600億美元的AI晶片。

此外，AMD去年也已與OpenAI達成合作，進一步強化AI生態布局。

展望第二季，AMD預估營收將達112億美元，上下浮動3億美元，優於市場原先預估的105.2億美元。公司同時預估，第二季伺服器CPU業務營收將年增超過70%。

毛利率方面，AMD預估第二季調整後毛利率約為56%，也高於市場預估的55.4%。財報方面，AMD第一季調整後每股盈餘達1.37美元，營收達102.5億美元，同樣雙雙優於市場預估的1.29美元與98.9億美元。

來源：路透社

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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四（12）公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期，押注人工智慧（AI）處理器需求熱潮，以及全球記憶體供應吃緊，將持續推升其晶片製造設備銷售表現。AI基礎建設的快速擴張也是應用材料的重要成長動能，已消化大量全球記憶體晶片供給，帶動產能擴張，進一步有利於設備需求與公司業績成長。記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四（12）公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期，押注人工智慧（AI）處理器需求熱潮，以及全球記憶體供應吃緊，將持續推升其晶片製造設備銷售表現。AI基礎建設的快速擴張也是應用材料的重要成長動能，已消化大量全球記憶體晶片供給，帶動產能擴張，進一步有利於設備需求與公司業績成長。

[caption id="attachment_207347" align="aligncenter" width="1536"] 半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期。（圖／AI生成）[/caption]

受樂觀展望激勵，應用材料股價在盤後交易大漲逾12%。同業科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）股價盤後也同步上漲近3%，市場情緒明顯轉佳。

應用材料預估第二季營收約為76.5億美元，上下浮動5億美元，優於LSEG彙整的市場預估70.1億美元。

執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，本季表現「受惠於產業在AI運算領域投資加速」。他指出：「對更高效能與更節能晶片的需求，正推動先進邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）以及先進封裝技術的強勁成長。」

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這家美國最大半導體設備製造商預估第二季經調整後每股盈餘約為2.64美元，上下浮動20美分，高於市場預期的2.28美元。

Rothschild & Co. Redburn分析師舒爾茲-梅蘭德（Timm Schulze-Melander）指出：「記憶體與邏輯／晶圓代工資本支出成長其實是一體兩面。兩者皆大幅成長，但短期內記憶體將成為更主要的成長動力。」所謂「邏輯晶片」，通常指可作為系統運算核心的晶片，例如圖形處理器（GPU）與中央處理器（CPU）。

此外，高頻寬記憶體（HBM）是將多層動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊而成的先進記憶體晶片，主要與輝達（NVIDIA）等公司販售的高價AI處理器搭配使用。

迪克森在財報電話會議中表示，公司預期2026年DRAM將成為成長最快的業務部門，並搭配3D晶粒堆疊（3D chiplet stacking）技術——這項技術已廣泛應用於AI處理器製造。

應用材料第一季營收為70.1億美元，高於市場預期的68.7億美元。截至1月25日止季度，DRAM銷售額較去（2025）年同期創下歷史新高，財務長希爾（Brice Hill）於電話會議中表示。

第一季經調整後每股盈餘為2.38美元，高於分析師預估的2.20美元。

來源：路透社

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美國企業軟體巨頭甲骨文(Oracle)公布最新財測，無論是營收還是獲利均不及華爾街預期，同時公司並上調資本支出，預料2026財年的投入將比先前估計多出150億美元，反映其搶攻 AI 雲端基礎設施的布局速度快過獲利轉換，引發市場擔憂，使盤後股價大跌約10%。記者黃仁杰／編譯

美國企業軟體巨頭甲骨文(Oracle)公布最新財測，無論是營收還是獲利均不及華爾街預期，同時公司並上調資本支出，預料2026財年的投入將比先前估計多出150億美元，反映其搶攻 AI 雲端基礎設施的布局速度快過獲利轉換，引發市場擔憂，使盤後股價大跌約10%。

[caption id="attachment_200952" align="aligncenter" width="1200"] 甲骨文公布最新財測，無論是營收還是獲利均不及華爾街預期，同時預料2026財年的投入將比先前估計多出150億美元。(圖／123RF)[/caption]

Oracle 近來因大舉打造 AI 雲端資料中心而重新受到關注，其財報被視為觀察 AI 是否存在泡沫的重要指標。本季公司預估調整後每股盈餘介於1.64至1.68美元，低於分析師普遍預期的1.72美元；第三季營收預估成長16%至18%，同樣不及市場預估的19.4%，雲端營收展望亦低於市場預期的88.7億美元。

與此同時，Oracle 高層表示，2026財年的資本支出將比9月時首次財報會議提出的350億美元再增加150億美元，引發投資人對其負債需求與財務壓力的疑慮。Visible Alpha 的研究主管 Melissa Otto 指出，大幅增加的資本支出與資金來源不透明，是市場目前最不安的部分。

在已結束的第二季中，Oracle 營收報 160.6 億美元，略低於市場預期的 162.1 億美元，調整後營業利益為 67 億美元，也未達華爾街平均預估的 68 億美元。eMarketer 分析師 Jacob Bourne 直言，在 OpenAI 合作案以及 Oracle 積極擴大 AI 投資已讓市場保持謹慎之際，本季的營收落空恐進一步放大投資人憂慮。

Oracle 用於衡量未來雲端業務動能的「未履約合約」（remaining performance obligations, RPO）亦未達預期。公司揭露未來合約金額達 5,230 億美元，較9月公布的4,550 億美元成長近15%，但仍略低於 Visible Alpha 統計的市場預估 5,260 億美元。

在與分析師的電話會議中，執行長 Clay Magouyrk 被問及如何籌措建置大規模資料中心所需的資金時表示，Oracle 正在探索多種新模式，包括由客戶自行提供晶片，讓 Oracle 不需負擔前期資本支出；或由供應商採用租賃模式取代傳統銷售，以降低一次性成本。

值得注意的是，Oracle 第二季調整後每股盈餘達 2.26 美元，遠高於分析師預估的 1.64 美元，但公司坦言，調整後與未調整獲利均受惠於出售其在 Ampere Computing 持股所帶來的 27 億美元一次性稅前收益。

Oracle 創辦人暨董事長 Larry Ellison 表示，公司決定出售 Ampere 持股，是因為未來將保持晶片供應中立，不再將自研晶片作為雲端資料中心策略的一部分。他強調，Oracle 未來仍會採購輝達最新晶片，但同時也必須能支援客戶選擇的各種晶片。

Oracle 目前正為 OpenAI 建置大型資料中心，而外界報導稱 OpenAI 正與博通合作開發自家 AI 加速器。財報公布後，輝達與博通股價皆小跌不到 1%。

來源：路透社

這篇文章 財測不如預期、資本支出暴增 甲骨文股價盤後重挫10% 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

聯發科2月營收為461.72億元，較1月減9.72%，比2024年同期增加19.98%，累積前2月營收973.16億元，年增17.28%，創下同期新高。記者孫敬／台北報導 

IC設計大廠聯發科昨（10）日，公布2月營收為461.72億元，較1月減9.72%，比2024年同期增加19.98%，累積前2月營收973.16億元，年增17.28%，創下同期新高。

延伸閱讀：聯發科於MWC 2025首度展示ASIC晶片 強化AI與網通布局

[caption id="attachment_163579" align="aligncenter" width="1200"] 聯發科第一季營收表現值得期待。（圖／科技島圖庫）[/caption]

法人看好聯發科本季可達財測

受惠本季中國補貼政策帶動智慧型手機需求攀升，加上全球關稅帶來的不確定性因素，聯發科本季提前拉貨，有望帶動本季營收優於過往表現，估營收季增2%至10%，年增6%至10%，以美元1：32.5匯率計算，將落在1408億元至1518億元間。

綜合法人觀點得知，聯發科前2月實績推算，3月營收只要超過434.84億元便能達成財測低標；若達544.84億元以上，則可繳出超越高標的成績，以目前整體營收來看，聯發科有非常高的機會達成本季營收財測。

聯發科執行長蔡力行日前法說會曾表示，中國智慧型手機因大陸補貼政策、全球關稅等因素，客戶對電視、WiFi、平板電腦、筆記型電腦的部分拉貨需求，預期本季營收將有優於季節性的成長。

隨著天璣9400旗艦晶片越來越多中系客戶導入，今年有望更多客戶採用9400、9300系列產品手機，9400+傳出將在下個月中心推出，中系手機高階市場可能有進一步成長。

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