美光財測再報喜！220億美元長約鎖定HBM供應 AI需求看旺至2027年後

記者黃仁杰／編譯

AI記憶體需求持續升溫，美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議，顯示AI資料中心業者正透過預付款與長約提前鎖定記憶體產能，帶動美光盤後股價大漲12%。

美光表示，受惠於AI伺服器建置持續擴張，公司第三季營收達414.6億美元，高於市場預估的358.5億美元；調整後每股盈餘（EPS）25.11美元，同樣優於分析師預估的20.78美元。

展望第四季，美光預估調整後每股盈餘將達31美元（上下浮動1美元），明顯高於市場預估的25.84美元；資本支出則預計約100億美元，高於分析師預期的88.9億美元，顯示公司將持續擴充產能，以因應AI市場需求。

身為輝達（NVIDIA）AI加速器高頻寬記憶體（HBM）的主要供應商之一，美光指出，目前HBM需求仍遠高於供給，使包括美光、SK海力士（SK hynix）及三星電子（Samsung Electronics）等記憶體大廠得以維持較高售價。

美光執行長Sanjay Mehrotra表示，在AI需求持續成長與供給結構性受限的雙重因素下，預期記憶體市場供應吃緊將延續至2027年之後，公司目前仍無法判斷何時供給才能追上需求。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

除了財測亮眼外，美光也公布新的商業模式。

公司已與16家策略客戶簽署長期供貨協議，涵蓋資料中心、消費電子及車用市場，合約總額約220億美元，並採用「Take-or-Pay（不論是否提貨皆須付款）」條款、預付訂金及最低價格機制，藉此提前鎖定需求並確保獲利能力。

此外，美光透露，目前已簽訂合約所對應的剩餘履約義務（Remaining Performance Obligations，RPO）約達1000億美元，可望成為未來數年的重要營收來源。

美光商務長Sumit Sadana接受《路透》採訪時表示，這些合約皆為五年期Take-or-Pay協議，在記憶體產業過去幾乎未曾出現，反映HBM市場需求遠超市場預期，而新產能建置又需耗費多年時間，因此公司對長期需求仍充滿信心。

研究機構Futurum Group執行長Daniel Newman指出，市場一直低估AI基礎設施建設規模，而在供給持續受限下，記憶體產品仍將維持溢價能力。

不過，也有分析師提醒，美光目前的高獲利高度建立在供應緊缺之上。一旦未來新增產能逐步開出，市場供需恢復平衡，記憶體價格與議價能力恐將面臨考驗。

此外，高通（Qualcomm）也在投資人日透露，未來新一代AI晶片將朝向使用成本更低的記憶體架構設計，市場認為，若相關策略逐漸普及，也可能削弱高階記憶體產品長期的定價能力。

儘管如此，美光最新財報與財測仍大幅提振市場信心，不僅帶動公司股價勁揚，也同步推升Western Digital、SanDisk、Seagate、Arm、Marvell、Broadcom、應用材料（Applied Materials）、ASML等半導體族群股價上漲，AI概念股單日合計市值增加超過4000億美元。

來源：路透社