COMPUTEX 2026今（1）日舉辦全球記者會，由高通（Qualcomm）總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）主題演講揭開序幕，描繪下一波AI運算藍圖。不只聚焦手機與個人電腦（PC），高通也將布局一路延伸至車用、機器人、工業應用，甚至資料中心，展現從終端到雲端的完整AI戰略。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026今（1）日舉辦全球記者會，由高通（Qualcomm）總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）主題演講揭開序幕，描繪下一波AI運算藍圖。不只聚焦手機與個人電腦（PC），高通也將布局一路延伸至車用、機器人、工業應用，甚至資料中心，展現從終端到雲端的完整AI戰略。

[caption id="attachment_224957" align="aligncenter" width="1581"] 艾蒙拋出重磅消息，正式宣布高通推出全新資料中心產品品牌「Dragonfly」。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

艾蒙表示，AI正快速成為一種全新的運算形式，未來將滲透至每一種裝置，並重新定義所有個人運算設備的架構。他指出，高通長期深耕行動運算，累積在低功耗與高效能運算的經驗，正成為切入 AI 時代的重要優勢。

艾蒙指出，高通看待AI的方式，已不再只是單一裝置上的功能升級，而是涵蓋整個裝置生態系。從目前全球約60億支智慧型手機、20 億台個人運算裝置，到聯網汽車、穿戴式裝置與新一代個人AI裝置，未來都將成為AI運行的重要終端。

艾蒙強調，當AI從聊天機器人逐步走向能自主執行任務的AI代理，整個產業對運算架構的需求也將改變。未來AI不再只是回應使用者輸入，而是能持續理解上下文、規劃任務並主動執行，因此從處理器、作業系統到應用層都需要重新設計。

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在裝置布局上，高通以驍龍（Snapdragon）平台為核心，推動AI能力跨平台延伸。除了手機與AI PC外，也正擴大布局汽車與機器人領域。艾蒙指出，汽車未來將同時具備兩層智慧，一層是與駕駛互動的座艙體驗，另一層則是透過攝影機、雷達與感測器驅動的實體AI，負責感知環境、規劃與行動。

在機器人領域，高通也視為下一波重要成長機會。艾蒙表示，機器人結合感測、視覺、推理與動作控制，需要高度整合的運算平台，這正是高通擅長的領域。目前高通正打造涵蓋自主移動機器人（AMR）、工業機械手臂、人形機器人與無人機的完整平台。

除了終端裝置，高通也將AI視野延伸至企業與工業應用，包括零售、倉儲、智慧建築、能源與智慧城市等場景。艾蒙認為，未來透過視覺AI與感測器結合，系統將具備「看見、理解、判斷並採取行動」的能力，進一步推動企業營運流程自動化。

艾蒙表示，高通的AI能力將涵蓋從超低功耗終端裝置，到大型資料中心的完整範圍。在演講尾聲，艾蒙拋出重磅消息，正式宣布高通推出全新資料中心產品品牌「Dragonfly」，宣告高通AI布局將從終端裝置進一步延伸至雲端基礎設施。高通透露，目前已與多家全球雲端服務業者展開合作，更多產品與技術細節，預計將於6月24日投資者日對外公布。

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高通（Qualcomm）近期股價強勢走高，市場開始重新評價這家晶片大廠在AI裝置時代的角色。高通股價24日單日大漲12%，近一個月累計漲幅達75%，並刷新歷史新高，反映投資人對其在AI終端裝置市場布局的期待快速升溫。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）近期股價強勢走高，市場開始重新評價這家晶片大廠在AI裝置時代的角色。高通股價24日單日大漲12%，近一個月累計漲幅達75%，並刷新歷史新高，反映投資人對其在AI終端裝置市場布局的期待快速升溫。

[caption id="attachment_222659" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）近期股價強勢走高，市場開始重新評價這家晶片大廠在 AI 裝置時代的角色。（圖／AI生成）[/caption]

儘管在AI模型訓練晶片市場，高通聲量不如輝達，但隨著 AI 應用從雲端逐步走向裝置端（Edge AI），高通憑藉長年在手機晶片領域建立的優勢，正逐漸成為 AI 裝置生態系的重要核心供應商。

市場認為，高通的機會不只在智慧手機，而是橫跨AI眼鏡、汽車、機器人與未來更多連網裝置。

Tigress Financial Partners分析師Ivan Feinseth表示，投資人正在開始意識到高通的真正價值，「這家公司有機會重返巔峰，並主導下一波連網裝置革命。」

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近期另一項受到市場關注的消息，是OpenAI傳出正與高通合作開發AI晶片，可能用於未來由AI Agent驅動的新型裝置。外界普遍認為，這類產品有望跳脫傳統手機形態，成為下一代AI個人裝置入口。

Feinseth甚至形容，這可能會是一種「由AI作業系統驅動、幾乎能完成所有事情的新型手機」。

目前高通的晶片已廣泛進入各類邊緣AI裝置，包括微軟Surface PC，以及Google、Meta積極布局的智慧眼鏡產品。由於高通採用Arm架構，在功耗控制上具備優勢，被視為比傳統 x86 架構處理器更適合電池供電裝置。

車用市場也是高通近年成長最快的領域之一。

高通上週宣布與全球汽車集團Stellantis達成合作，將由驍龍（Snapdragon）平台提供車內座艙、車聯網與先進駕駛輔助系統所需運算能力。Stellantis旗下品牌涵蓋 Jeep、Maserati、Fiat、Dodge 與 Chrysler。

在最新一季財報中，高通車用業務營收年增38%，達13億美元。公司透露，目前全球已有超過100萬輛汽車使用高通平台驅動自駕或智慧座艙功能。

除了終端裝置與車用市場，華爾街近期也開始關注高通另一個全新成長引擎，資料中心AI晶片。

高通去（202）年宣布推出AI200與AI250資料中心加速器，正式進軍AI伺服器市場。這類產品鎖定大型資料中心與雲端客戶，被視為挑戰輝達GPU主導地位的新武器。

高通執行長Cristiano Amon在4月法說會上透露，公司預計今年內將向一家大型hyperscaler客戶開始供貨資料中心晶片。

市場也預期，高通可能會在6月台北Computex與6月投資人日進一步釋出AI晶片與終端裝置布局新訊。

來源：CNBC

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為了在行動晶片效能競賽中縮小與蘋果的差距，高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電 最新強化版2奈米製程N2P，希望藉由更高時脈與製程優勢，在單核與多核效能上挑戰蘋果即將推出的A20系列晶片。不過，最新市場消息指出，真正決定勝負的關鍵，恐怕不只是製程升級，還包括晶片架構設計能力。記者黃仁杰／編譯

為了在行動晶片效能競賽中縮小與蘋果的差距，高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電 最新強化版2奈米製程N2P，希望藉由更高時脈與製程優勢，在單核與多核效能上挑戰蘋果即將推出的A20系列晶片。不過，最新市場消息指出，真正決定勝負的關鍵，恐怕不只是製程升級，還包括晶片架構設計能力。

[caption id="attachment_219979" align="aligncenter" width="1672"] 高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電最新強化版2奈米製程N2P。（圖／AI生成）[/caption]

根據市場傳聞，高通新一代驍龍8 Elite Gen 6 Pro與聯發科天璣9600 Pro，都有望採用台積電N2P製程。相較基礎版N2，N2P可在相同晶片面積下，帶來約5%的效能與能效提升。

市場預期，導入N2P後，高通與聯發科將有機會把旗艦SoC推向更高時脈，進一步拉高單核與多核跑分成績，藉此縮小與蘋果A系列晶片的差距。

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不過，中國科技爆料人士指出，僅靠更先進製程，未必足以擊敗蘋果。高通與聯發科若想真正超越蘋果，還必須同步提升CPU架構設計、記憶體快取配置，以及整體晶片內部設計效率。

報導指出，蘋果長期在晶片架構設計上具備領先優勢。以先前推出的A19 Pro為例，其效率核心在不增加功耗的情況下，性能仍可提升約29%，顯示蘋果在架構優化上的競爭力。

另一方面，由於N2P製程成本高於標準N2，高通與聯發科若全面導入新製程，也可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的風險。

市場認為，未來高通與聯發科除了製程升級外，勢必也會同步加強架構優化與快取設計，否則即便跑分提升，仍可能因功耗與成本問題影響市場接受度。

至於蘋果，市場推測其可能繼續採用台積電標準版N2製程，並透過晶片架構設計與系統整合能力維持競爭優勢。

來源：wccftech

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為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。記者黃仁杰／編譯

為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。

[caption id="attachment_218824" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通與聯發科選擇導入較成熟的2奈米N2P製程，主要是希望進一步提升時脈表現，強化單核心與多核心運算能力，藉此縮小與蘋果未來A20與A20 Pro晶片之間的效能差距。

不過，升級至更先進製程的代價也相當明顯。消息指出，高通與聯發科首批2奈米手機晶片，價格可能比現有產品高出約20%。

報導提到，高通現行旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預估單價約280美元，因此若未來推出採用2奈米製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的挑戰。

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因此，高通傳出今年可能採取雙產品策略，同時維持2奈米與3奈米產品線，除了保留現有Snapdragon 8 Elite Gen 5外，也將推出新一代 Snapdragon 8 Gen 6。

聯發科方面，報導指出，公司下一代旗艦晶片天磯 9600同樣可能面臨類似的成本壓力。

報導也指出，在DRAM供應持續吃緊的背景下，智慧手機品牌本身已面臨毛利壓力，因此是否願意進一步採用價格更高的2奈米行動晶片，仍是市場觀察重點。

截至目前，聯發科尚未透露後續產品策略。不過報導指出，公司未來可能在非旗艦產品導入台積電3奈米製程，以擴大產品組合。

來源：wccftech

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高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。記者黃仁杰／編譯

高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。

[caption id="attachment_213852" align="aligncenter" width="2048"] 高通執行長安蒙親赴南韓，市場解讀此行主要目的是爭取先進製程與記憶體產能。（圖／AI生成）[/caption]

根據韓媒報導，安蒙於4月21日抵達首爾，預計與三星電子晶圓代工部門高層會面，包括負責代工業務的韓鎮萬，討論採用2奈米製程（SF2）生產下一代晶片的可能性。外界預期，雙方將聚焦高通新一代行動處理器，包括Snapdragon 8 Elite Gen2等產品的代工合作。

安蒙早在2026年初就曾透露，高通已啟動與三星2奈米製程的合作討論，且晶片設計工作已完成，意味相關產品有望進入量產階段。若雙方最終敲定合作，將是高通自2022年轉單台積電後，首度將高階訂單重新交回三星手中，也象徵三星晶圓代工競爭力逐步回溫。

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除了晶圓代工，高通此行另一重點在於記憶體供應。安蒙亦將拜會SK海力士高層，討論DRAM與LPDDR供應問題。隨著AI資料中心與高效能運算需求暴增，記憶體已成為當前供應鏈最吃緊環節之一，特別是LPDDR在AI伺服器與邊緣運算應用中的需求快速升溫。

SK海力士近期才推出針對輝達Vera Rubin平台的SOCAMM2記憶體方案，採用LPDDR5X模組，也進一步凸顯低功耗高頻寬記憶體在AI時代的重要性。對高通而言，LPDDR同樣是其PC與手機SoC的關鍵元件，確保穩定供應成為當務之急。

在AI與PC需求同步爆發背景下，高通正透過「製程＋記憶體」雙線布局分散風險。隨著台積電、三星與記憶體大廠競爭加劇，產能爭奪戰已從單一供應商，升級為全球多點卡位的關鍵戰局。

來源：wccftech

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Snap旗下今（2026）年初成立的智慧眼鏡部門「Specs」，宣布與高通達成多年合作協議，未來將在新一代AI智慧眼鏡中採用高通晶片，這也是該部門成立以來的首項重大布局。記者黃仁杰／編譯

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全球科技產業年度指標盛事 COMPUTEX 2026，今年定於 6 月 2 日至 6 月 5 日於南港展覽館1、2館隆重登場。主辦單位之一的外貿協會（TAITRA）也宣佈，高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano R. Amon 已應邀擔任開幕主題演講嘉賓，將於 6 月 1 日下午在南港展覽館 2 館發表專題演說，為這場全球關注的科技盛會揭開序幕。記者孟圓琦／臺北報導

全球科技產業年度指標盛事 COMPUTEX 2026，今年定於 6 月 2 日至 6 月 5 日於南港展覽館1、2館隆重登場。主辦單位之一的外貿協會（TAITRA）也宣佈，高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano R. Amon 已應邀擔任開幕主題演講嘉賓，將於 6 月 1 日下午在南港展覽館 2 館發表專題演說，為這場全球關注的科技盛會揭開序幕。

[caption id="attachment_209955" align="alignnone" width="1160"] 高通總裁暨執行長Cristiano Amon將發表COMPUTEX 2026開幕主題演講。（圖／外貿協會提供）[/caption]

高通領銜加速 AI 普及 定義「代理式 AI」工作負載

在 Cristiano Amon 的領導下，高通正積極推動 AI 邁向全面普及，範疇橫跨各類終端裝置、邊緣系統至資料中心。本次演講將聚焦於「整合裝置端智慧」與「邊緣運算效能」，特別是在「代理式（agentic）AI」工作負載持續擴張的趨勢下，高通如何透過 Snapdragon® 與 Qualcomm Dragonwing™ 平台，在 AI PC、機器人及智慧移動領域實現即時決策與自主運作的技術突破。

展覽規模創歷史新高 構築「AI Together」科技圈

COMPUTEX 2026 以「AI Together」為核心精神，規模將再攀巔峰。預計共吸引 1,500 家海內外企業參展，使用攤位數達 6,000 個。展區規劃不僅橫跨南港展覽館 1、2 館，更將版圖延伸至台北信義核心區的世貿 1 館及台北國際會議中心。其中，全新規劃的「AI 機器人與科技體驗」展區，將透過沉浸式科技讓參觀者親身感受 AI 如何重塑日常生活。

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瞄準 800 億美元 Edge AI 市場 強化跨域協作力

根據集邦科技（TrendForce）分析，邊緣人工智慧（Edge AI）市場規模預計於 2029 年達到 800 億美元，年複合成長率達 23.2%。面對高效能、低功耗 AI 伺服器的急迫需求，COMPUTEX 2026 將聚焦「AI 運算」、「機器人 & 智慧移動」及「次世代科技」三大主軸，推動晶片供應商、硬體製造商與軟體開發商的跨域對接。

此外，作為國際新創指標平台的 InnoVEX 展區，亦將協助新創企業對接製造夥伴與國際創投，為全球創業團隊注入成長動能。主辦單位提醒，COMPUTEX Forum 現正開放早鳥報名，3 月 20 日前完成報名不僅享有折扣，更有機會抽中 AI 筆電；Keynote 演講則預計於 4 月中旬開放報名。

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隨著汽車產業加速導入自動駕駛功能，晶片廠與軟體開發商正競相提供關鍵技術。高通（Qualcomm）與AI自駕公司 Wayve 近日宣布建立合作關係，將共同開發整合式AI自動駕駛系統，協助車廠更快導入自動化駕駛功能。記者黃仁杰／編譯

隨著汽車產業加速導入自動駕駛功能，晶片廠與軟體開發商正競相提供關鍵技術。高通（Qualcomm）與AI自駕公司 Wayve 近日宣布建立合作關係，將共同開發整合式AI自動駕駛系統，協助車廠更快導入自動化駕駛功能。

[caption id="attachment_209028" align="aligncenter" width="1536"] 高通與Wayve近日宣布，將共同開發整合式AI自動駕駛系統。（圖／AI生成）[/caption]

兩家公司表示，這套整合系統旨在降低車廠在導入自動駕駛技術時所面臨的複雜度。過去車廠往往需要整合來自不同供應商的晶片、安全系統與AI軟體，而新的解決方案將把這些技術整合在同一平台上。系統將支援從免手握方向盤輔助駕駛（hands-off）到未來在法規允許下的免視線監控（eyes-off）自動駕駛功能。

該平台也被設計為可在不同車型與市場中擴展使用，讓車廠能以相同的技術架構打造多種車款，進一步降低開發成本並縮短產品上市時間。

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Wayve由輝達（Nvidia）支持投資，該公司開發的 AI 模型以大量真實道路駕駛資料訓練，使車輛能透過機器學習理解駕駛行為並適應不同道路環境與地區條件，而不需依賴大量預先設定的規則。

在硬體方面，高通的 Snapdragon Ride 平台將提供高效能且低功耗的運算能力，用於支援車載 AI 系統，同時符合汽車產業的安全標準。高通近年也持續拓展智慧手機以外的業務，汽車運算平台已成為其重要成長領域。

兩家公司指出，車廠對這類整合式解決方案的興趣日益增加，因為它能縮短開發周期，並透過軟體更新在車輛生命周期中持續提升功能。

成立於2017年的 Wayve 代表新一代AI自駕技術公司，採用以機器學習為核心的軟體導向方法，不同於傳統高度依賴高精地圖的自動駕駛系統。這種技術路線也被視為未來自動駕駛發展的重要方向。

來源：路透社

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高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，機器人產業將在未來兩年內成為公司更重要的成長機會，隨著高通持續拓展智慧手機以外的市場，機器人被視為下一個關鍵布局。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，機器人產業將在未來兩年內成為公司更重要的成長機會，隨著高通持續拓展智慧手機以外的市場，機器人被視為下一個關鍵布局。

[caption id="attachment_208266" align="aligncenter" width="1536"] 高通執行長Cristiano Amon表示，機器人產業將在未來兩年內成為公司更重要的成長機會。（圖／AI生成）[/caption]

Amon在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress接受CNBC訪問時指出，機器人產業很快將開始形成規模。「我認為機器人在未來兩年內就會開始擴大規模，並成為一個更大的機會。」

今（2026）年1月，高通推出名為Dragonwing的機器人處理器平台，希望打造可適用於多種機器人平台的晶片架構。這與高通在智慧手機市場採用的策略類似，其Snapdragon處理器已成為許多電子設備廠商的核心晶片。

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目前機器人種類相當多元，從工業用途的機械手臂到人形機器人皆包含其中。包括特斯拉與多家中國企業，正積極開發人形機器人產品。

市場對機器人產業規模的預測差異相當大。顧問公司McKinsey & Company預估，通用型機器人市場到2040年可能達到3,700億美元；而RBC Capital Markets分析師則預測，人形機器人到2050年的全球潛在市場規模可能高達9兆美元。

機器人需要高效能處理器與複雜工程技術才能運作，而近年機器人產業看好度升溫，與人工智慧模型的快速進步密切相關。這些AI模型能讓機器人理解周遭環境並做出反應，因此常被稱為「實體AI」（Physical AI）。

Amon指出：「有人認為光是機器人市場就可能達到兆美元規模，而隨著實體AI的發展，機器人的實用性正快速提升。」

事實上，輝達執行長黃仁勳去（2025）年也曾表示，機器人將是Nvidia未來重要的成長來源之一。

機器人也是今年MWC的重要展示主題之一，多款機器人產品在會場亮相。中國智慧手機品牌Honor甚至在展會期間預告，將推出旗下首款人形機器人。

來源：CNBC

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晶片大廠高通（Qualcomm）預估第二季營收與獲利將低於華爾街預期，主因全球記憶體晶片供應吃緊，拖累智慧型手機銷售表現。消息一出，高通盤後股價一度大跌9%。記者黃仁杰／編譯

晶片大廠高通（Qualcomm）預估第二季營收與獲利將低於華爾街預期，主因全球記憶體晶片供應吃緊，拖累智慧型手機銷售表現。消息一出，高通盤後股價一度大跌9%。

[caption id="attachment_206484" align="aligncenter" width="1536"] 晶片大廠高通（Qualcomm）預估第二季營收與獲利將低於華爾街預期，主因全球記憶體晶片供應吃緊，拖累智慧型手機銷售表現。（圖／AI生成）[/caption]

總部位於美國加州聖地牙哥的高通指出，當前全球電子供應鏈正面臨嚴重的記憶體晶片短缺，從智慧型手機到資料中心設備皆受影響。高通股價今年以來已下跌逾11%，市場持續評估其市占壓力以及記憶體價格飆升帶來的衝擊。

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）在接受路透專訪時坦言，本次財測不如預期「完全是因為記憶體短缺影響了手機客戶需求」。他直言：「公司本身營運表現其實不錯，只是缺記憶體。特別是中國的OEM廠商，正持續調降庫存，以因應記憶體供應不足的狀況。」

高通預估，第二季營收將落在102億至110億美元之間，低於市場平均預期的111.2億美元；調整後每股盈餘則預估為2.45至2.65美元，也不及市場預期的2.89美元。

TECHnalysis Research首席分析師歐唐納（Bob O'Donnell）指出，與其他裝置用晶片供應商相同，高通未來數季都將受到全球記憶體供應吃緊影響，特別是來自中國客戶的需求轉弱，壓抑短期展望。

高通是全球最大智慧型手機晶片供應商之一，客戶涵蓋多家Android品牌與蘋果，其財報表現常被視為個人電子半導體產業供需變化的重要風向球。市調機構Counterpoint Research預估，受記憶體價格上漲影響，2026年高階手機晶片全球出貨量將年減7%。

從業務結構來看，高通去年12月季度智慧型手機晶片營收為78.2億美元，略低於市場預期的78.7億美元；公司並預期第二季手機晶片營收約60億美元，也低於市場預估的68.5億美元。

不過，高通指出，受惠於高階市場需求，今年智慧型手機晶片整體營收仍有望呈現雙位數成長。阿蒙表示，高通晶片多用於高價位Android旗艦機款，較有能力承受記憶體成本上升壓力，OEM廠商也會優先將有限的記憶體資源配置在利潤較高的高階產品線。

資料中心業務未受記憶體短缺影響

另一方面，高通也面臨蘋果、三星等大客戶加速發展自研晶片，以及Android市場中與聯發科競爭加劇的挑戰。為降低對手機市場的依賴，高通近年積極布局個人電腦、車用、物聯網與資料中心領域。

高通近期已宣布推出新一代AI資料中心晶片，並表示由沙烏地阿拉伯主權基金成立的AI公司Humain將成為客戶。阿蒙指出，全球記憶體短缺不預期會影響資料中心AI晶片的推進時程，相關產品預計今年下半年開始部署，並在2027會計年度帶來實質營收貢獻。

回顧上一季，高通截至2025年12月28日止的會計年度第一季營收為122.5億美元，略優於市場預期；調整後每股盈餘為3.50美元，同樣優於預估。當季晶片部門營收達106.1億美元，其中車用業務表現優於預期，物聯網業務則大致符合市場預估。

來源：路透社

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