高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。記者黃仁杰／編譯

高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。

[caption id="attachment_213852" align="aligncenter" width="2048"] 高通執行長安蒙親赴南韓，市場解讀此行主要目的是爭取先進製程與記憶體產能。（圖／AI生成）[/caption]

根據韓媒報導，安蒙於4月21日抵達首爾，預計與三星電子晶圓代工部門高層會面，包括負責代工業務的韓鎮萬，討論採用2奈米製程（SF2）生產下一代晶片的可能性。外界預期，雙方將聚焦高通新一代行動處理器，包括Snapdragon 8 Elite Gen2等產品的代工合作。

安蒙早在2026年初就曾透露，高通已啟動與三星2奈米製程的合作討論，且晶片設計工作已完成，意味相關產品有望進入量產階段。若雙方最終敲定合作，將是高通自2022年轉單台積電後，首度將高階訂單重新交回三星手中，也象徵三星晶圓代工競爭力逐步回溫。

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除了晶圓代工，高通此行另一重點在於記憶體供應。安蒙亦將拜會SK海力士高層，討論DRAM與LPDDR供應問題。隨著AI資料中心與高效能運算需求暴增，記憶體已成為當前供應鏈最吃緊環節之一，特別是LPDDR在AI伺服器與邊緣運算應用中的需求快速升溫。

SK海力士近期才推出針對輝達Vera Rubin平台的SOCAMM2記憶體方案，採用LPDDR5X模組，也進一步凸顯低功耗高頻寬記憶體在AI時代的重要性。對高通而言，LPDDR同樣是其PC與手機SoC的關鍵元件，確保穩定供應成為當務之急。

在AI與PC需求同步爆發背景下，高通正透過「製程＋記憶體」雙線布局分散風險。隨著台積電、三星與記憶體大廠競爭加劇，產能爭奪戰已從單一供應商，升級為全球多點卡位的關鍵戰局。

來源：wccftech

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Snap旗下今（2026）年初成立的智慧眼鏡部門「Specs」，宣布與高通達成多年合作協議，未來將在新一代AI智慧眼鏡中採用高通晶片，這也是該部門成立以來的首項重大布局。記者黃仁杰／編譯

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全球科技產業年度指標盛事 COMPUTEX 2026，今年定於 6 月 2 日至 6 月 5 日於南港展覽館1、2館隆重登場。主辦單位之一的外貿協會（TAITRA）也宣佈，高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano R. Amon 已應邀擔任開幕主題演講嘉賓，將於 6 月 1 日下午在南港展覽館 2 館發表專題演說，為這場全球關注的科技盛會揭開序幕。記者孟圓琦／臺北報導

全球科技產業年度指標盛事 COMPUTEX 2026，今年定於 6 月 2 日至 6 月 5 日於南港展覽館1、2館隆重登場。主辦單位之一的外貿協會（TAITRA）也宣佈，高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano R. Amon 已應邀擔任開幕主題演講嘉賓，將於 6 月 1 日下午在南港展覽館 2 館發表專題演說，為這場全球關注的科技盛會揭開序幕。

[caption id="attachment_209955" align="alignnone" width="1160"] 高通總裁暨執行長Cristiano Amon將發表COMPUTEX 2026開幕主題演講。（圖／外貿協會提供）[/caption]

高通領銜加速 AI 普及 定義「代理式 AI」工作負載

在 Cristiano Amon 的領導下，高通正積極推動 AI 邁向全面普及，範疇橫跨各類終端裝置、邊緣系統至資料中心。本次演講將聚焦於「整合裝置端智慧」與「邊緣運算效能」，特別是在「代理式（agentic）AI」工作負載持續擴張的趨勢下，高通如何透過 Snapdragon® 與 Qualcomm Dragonwing™ 平台，在 AI PC、機器人及智慧移動領域實現即時決策與自主運作的技術突破。

展覽規模創歷史新高 構築「AI Together」科技圈

COMPUTEX 2026 以「AI Together」為核心精神，規模將再攀巔峰。預計共吸引 1,500 家海內外企業參展，使用攤位數達 6,000 個。展區規劃不僅橫跨南港展覽館 1、2 館，更將版圖延伸至台北信義核心區的世貿 1 館及台北國際會議中心。其中，全新規劃的「AI 機器人與科技體驗」展區，將透過沉浸式科技讓參觀者親身感受 AI 如何重塑日常生活。

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瞄準 800 億美元 Edge AI 市場 強化跨域協作力

根據集邦科技（TrendForce）分析，邊緣人工智慧（Edge AI）市場規模預計於 2029 年達到 800 億美元，年複合成長率達 23.2%。面對高效能、低功耗 AI 伺服器的急迫需求，COMPUTEX 2026 將聚焦「AI 運算」、「機器人 & 智慧移動」及「次世代科技」三大主軸，推動晶片供應商、硬體製造商與軟體開發商的跨域對接。

此外，作為國際新創指標平台的 InnoVEX 展區，亦將協助新創企業對接製造夥伴與國際創投，為全球創業團隊注入成長動能。主辦單位提醒，COMPUTEX Forum 現正開放早鳥報名，3 月 20 日前完成報名不僅享有折扣，更有機會抽中 AI 筆電；Keynote 演講則預計於 4 月中旬開放報名。

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隨著汽車產業加速導入自動駕駛功能，晶片廠與軟體開發商正競相提供關鍵技術。高通（Qualcomm）與AI自駕公司 Wayve 近日宣布建立合作關係，將共同開發整合式AI自動駕駛系統，協助車廠更快導入自動化駕駛功能。記者黃仁杰／編譯

隨著汽車產業加速導入自動駕駛功能，晶片廠與軟體開發商正競相提供關鍵技術。高通（Qualcomm）與AI自駕公司 Wayve 近日宣布建立合作關係，將共同開發整合式AI自動駕駛系統，協助車廠更快導入自動化駕駛功能。

[caption id="attachment_209028" align="aligncenter" width="1536"] 高通與Wayve近日宣布，將共同開發整合式AI自動駕駛系統。（圖／AI生成）[/caption]

兩家公司表示，這套整合系統旨在降低車廠在導入自動駕駛技術時所面臨的複雜度。過去車廠往往需要整合來自不同供應商的晶片、安全系統與AI軟體，而新的解決方案將把這些技術整合在同一平台上。系統將支援從免手握方向盤輔助駕駛（hands-off）到未來在法規允許下的免視線監控（eyes-off）自動駕駛功能。

該平台也被設計為可在不同車型與市場中擴展使用，讓車廠能以相同的技術架構打造多種車款，進一步降低開發成本並縮短產品上市時間。

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Wayve由輝達（Nvidia）支持投資，該公司開發的 AI 模型以大量真實道路駕駛資料訓練，使車輛能透過機器學習理解駕駛行為並適應不同道路環境與地區條件，而不需依賴大量預先設定的規則。

在硬體方面，高通的 Snapdragon Ride 平台將提供高效能且低功耗的運算能力，用於支援車載 AI 系統，同時符合汽車產業的安全標準。高通近年也持續拓展智慧手機以外的業務，汽車運算平台已成為其重要成長領域。

兩家公司指出，車廠對這類整合式解決方案的興趣日益增加，因為它能縮短開發周期，並透過軟體更新在車輛生命周期中持續提升功能。

成立於2017年的 Wayve 代表新一代AI自駕技術公司，採用以機器學習為核心的軟體導向方法，不同於傳統高度依賴高精地圖的自動駕駛系統。這種技術路線也被視為未來自動駕駛發展的重要方向。

來源：路透社

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高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，機器人產業將在未來兩年內成為公司更重要的成長機會，隨著高通持續拓展智慧手機以外的市場，機器人被視為下一個關鍵布局。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，機器人產業將在未來兩年內成為公司更重要的成長機會，隨著高通持續拓展智慧手機以外的市場，機器人被視為下一個關鍵布局。

[caption id="attachment_208266" align="aligncenter" width="1536"] 高通執行長Cristiano Amon表示，機器人產業將在未來兩年內成為公司更重要的成長機會。（圖／AI生成）[/caption]

Amon在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress接受CNBC訪問時指出，機器人產業很快將開始形成規模。「我認為機器人在未來兩年內就會開始擴大規模，並成為一個更大的機會。」

今（2026）年1月，高通推出名為Dragonwing的機器人處理器平台，希望打造可適用於多種機器人平台的晶片架構。這與高通在智慧手機市場採用的策略類似，其Snapdragon處理器已成為許多電子設備廠商的核心晶片。

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目前機器人種類相當多元，從工業用途的機械手臂到人形機器人皆包含其中。包括特斯拉與多家中國企業，正積極開發人形機器人產品。

市場對機器人產業規模的預測差異相當大。顧問公司McKinsey & Company預估，通用型機器人市場到2040年可能達到3,700億美元；而RBC Capital Markets分析師則預測，人形機器人到2050年的全球潛在市場規模可能高達9兆美元。

機器人需要高效能處理器與複雜工程技術才能運作，而近年機器人產業看好度升溫，與人工智慧模型的快速進步密切相關。這些AI模型能讓機器人理解周遭環境並做出反應，因此常被稱為「實體AI」（Physical AI）。

Amon指出：「有人認為光是機器人市場就可能達到兆美元規模，而隨著實體AI的發展，機器人的實用性正快速提升。」

事實上，輝達執行長黃仁勳去（2025）年也曾表示，機器人將是Nvidia未來重要的成長來源之一。

機器人也是今年MWC的重要展示主題之一，多款機器人產品在會場亮相。中國智慧手機品牌Honor甚至在展會期間預告，將推出旗下首款人形機器人。

來源：CNBC

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晶片大廠高通（Qualcomm）預估第二季營收與獲利將低於華爾街預期，主因全球記憶體晶片供應吃緊，拖累智慧型手機銷售表現。消息一出，高通盤後股價一度大跌9%。記者黃仁杰／編譯

晶片大廠高通（Qualcomm）預估第二季營收與獲利將低於華爾街預期，主因全球記憶體晶片供應吃緊，拖累智慧型手機銷售表現。消息一出，高通盤後股價一度大跌9%。

[caption id="attachment_206484" align="aligncenter" width="1536"] 晶片大廠高通（Qualcomm）預估第二季營收與獲利將低於華爾街預期，主因全球記憶體晶片供應吃緊，拖累智慧型手機銷售表現。（圖／AI生成）[/caption]

總部位於美國加州聖地牙哥的高通指出，當前全球電子供應鏈正面臨嚴重的記憶體晶片短缺，從智慧型手機到資料中心設備皆受影響。高通股價今年以來已下跌逾11%，市場持續評估其市占壓力以及記憶體價格飆升帶來的衝擊。

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）在接受路透專訪時坦言，本次財測不如預期「完全是因為記憶體短缺影響了手機客戶需求」。他直言：「公司本身營運表現其實不錯，只是缺記憶體。特別是中國的OEM廠商，正持續調降庫存，以因應記憶體供應不足的狀況。」

高通預估，第二季營收將落在102億至110億美元之間，低於市場平均預期的111.2億美元；調整後每股盈餘則預估為2.45至2.65美元，也不及市場預期的2.89美元。

TECHnalysis Research首席分析師歐唐納（Bob O'Donnell）指出，與其他裝置用晶片供應商相同，高通未來數季都將受到全球記憶體供應吃緊影響，特別是來自中國客戶的需求轉弱，壓抑短期展望。

高通是全球最大智慧型手機晶片供應商之一，客戶涵蓋多家Android品牌與蘋果，其財報表現常被視為個人電子半導體產業供需變化的重要風向球。市調機構Counterpoint Research預估，受記憶體價格上漲影響，2026年高階手機晶片全球出貨量將年減7%。

從業務結構來看，高通去年12月季度智慧型手機晶片營收為78.2億美元，略低於市場預期的78.7億美元；公司並預期第二季手機晶片營收約60億美元，也低於市場預估的68.5億美元。

不過，高通指出，受惠於高階市場需求，今年智慧型手機晶片整體營收仍有望呈現雙位數成長。阿蒙表示，高通晶片多用於高價位Android旗艦機款，較有能力承受記憶體成本上升壓力，OEM廠商也會優先將有限的記憶體資源配置在利潤較高的高階產品線。

資料中心業務未受記憶體短缺影響

另一方面，高通也面臨蘋果、三星等大客戶加速發展自研晶片，以及Android市場中與聯發科競爭加劇的挑戰。為降低對手機市場的依賴，高通近年積極布局個人電腦、車用、物聯網與資料中心領域。

高通近期已宣布推出新一代AI資料中心晶片，並表示由沙烏地阿拉伯主權基金成立的AI公司Humain將成為客戶。阿蒙指出，全球記憶體短缺不預期會影響資料中心AI晶片的推進時程，相關產品預計今年下半年開始部署，並在2027會計年度帶來實質營收貢獻。

回顧上一季，高通截至2025年12月28日止的會計年度第一季營收為122.5億美元，略優於市場預期；調整後每股盈餘為3.50美元，同樣優於預估。當季晶片部門營收達106.1億美元，其中車用業務表現優於預期，物聯網業務則大致符合市場預估。

來源：路透社

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隨著 iOS 26.3 正式推送，蘋果也推出了一項具備里程碑意義的隱私功能，允許使用者限制行動網路電信商，以獲取精確位置資訊。然而，這項功能的背後揭示了蘋果產品線的重大轉變：該功能目前僅限於搭載蘋果自研數據機晶片（Modem）的裝置。記者孟圓琦／編譯

隨著 iOS 26.3 正式推送，蘋果也推出了一項具備里程碑意義的隱私功能，允許使用者限制行動網路電信商，以獲取精確位置資訊。然而，這項功能的背後，揭示了蘋果產品線的重大轉變：該功能目前僅限於搭載蘋果自研數據機晶片（Modem）的裝置。

[caption id="attachment_205714" align="alignnone" width="1024"] 在iOS 26.3中，蘋果的新功能允許用戶限制網路用於確定其位置的資訊，適用於搭載蘋果自研調變解調器的裝置。（圖／AI生成）[/caption]

自研晶片的軟硬體整合優勢

Apple 過去十多年來主要依賴高通（Qualcomm）提供的通訊解決方案，但雙方長期的專利訴訟與商業博弈，促使 Apple 投入巨資研發自有的數據機硬體。iOS 26.3 的這項新特性，正是 Apple 首度展現「軟硬體高度垂直整合」在通訊領域的具體成果。

透過自研晶片，Apple 不再受限於第三方供應商的技術開發週期與限制，能更細膩地在系統底層實施隱私保護策略。業界專家分析，這與當年 Mac 從 Intel 轉向 Apple Silicon 的邏輯相似，儘管通訊晶片的轉換不像處理器那樣帶來顯著的效能飛躍，但在功耗管理、連線效率以及軟體專屬功能的連動上，Apple 將擁有絕對的掌控權。

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蘋果通訊晶片佈局現況

目前，Apple 旗下僅有三款裝置搭載了自研數據機晶片：

• iPhone 16e：搭載首款 C1 晶片（2025年2月上市）
• iPhone Air：搭載進階版 C1X 晶片
• M5 iPad Pro：同步採用 Apple 自研通訊方案

值得注意的是，目前旗艦機種如 iPhone 17 Pro 仍在使用高通的數據機晶片，因此無法支援 iOS 26.3 的這項「限制定位資訊」新功能。

未來iPhone 18 Pro 將成關鍵

市場預計 Apple 將在明年的 iPhone 18 Pro 系列中全面換裝自研數據機晶片。屆時，當 Apple 整個 iPhone 產品線都完成「去高通化」後，更多基於通訊硬體的創新功能（如衛星通訊優化、更長的電池續航表現等）預計將會進入爆發期。

這項 iOS 26.3 的更新不僅是一個功能點，更是一個訊號：Apple 正在重新定義 iPhone 的通訊自主權，並將隱私保護作為其自研硬體的首要競爭力。

資料來源：9to5mac

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市場傳出，高通新一代旗艦行動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 與驍龍 8 Elite Gen 6，將全數採用台積電 2 奈米 N2P 製程，顯示高通短期內仍以台積電為唯一先進製程代工夥伴，尚未就 2 奈米世代與三星展開實質合作。記者黃仁杰／編譯

市場傳出，高通新一代旗艦行動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 與驍龍 8 Elite Gen 6，將全數採用台積電 2 奈米 N2P 製程，顯示高通短期內仍以台積電為唯一先進製程代工夥伴，尚未就 2 奈米世代與三星展開實質合作。

[caption id="attachment_203454" align="aligncenter" width="728"] 市場傳出，高通新一代旗艦行動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 與驍龍 8 Elite Gen 6，將全數採用台積電 2 奈米 N2P 製程。（圖／AI生成）[/caption]

外界認為，三星 Exynos 2600 的問世，已為三星 2 奈米 GAA 製程投下正面訊號，顯示其在先進製程良率與技術成熟度上正逐步追趕台積電。三星近期不僅拿下特斯拉的數十億美元代工大單，也成功爭取部分中國加密貨幣業者的 2 奈米訂單。不過，至少在驍龍 8 Elite Gen 6 系列發表前，高通仍未啟動與三星的代工談判。

依中國爆料者「數位閒聊站（Digital Chat Station）」說法，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Gen 6 的內部型號分別為 SM8975 與 SM8750，目前規劃仍由台積電獨家代工。不過，先前已有消息指出，高通已完成三星版本的 驍龍 8 Elite Gen 5 設計，並交由三星 2 奈米 GAA 製程進行樣品評估，未來是否轉為量產，仍待進一步驗證結果出爐。

產業界分析，從商業角度來看，高通若能及早與三星展開雙重代工布局，將有助於降低製造成本、分散供應風險。據傳 Snapdragon 8 Elite Gen 5 單顆成本高達 280 美元，而 Gen 6 Pro 更可能因製程與規格定位，僅用於最頂級 Android 旗艦機，雙源策略對高通毛利結構具有吸引力。

在規格方面，爆料指出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列將採用 「2＋3＋3」CPU 叢集架構，與現行 Snapdragon 8 Elite 與 Gen 5 的「2＋6」配置不同。GPU 部分則傳出搭載 Adreno 850，不過標準版 Gen 6 的圖形效能可能略低於 Pro 版本，且未必支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存規格。

相關細節仍有待後續揭曉，市場正密切關注高通是否會在 2 奈米世代，正式將三星納入先進製程代工版圖。

來源：wccftec

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根據韓國媒體報導，高通正與三星電子洽談2奈米製程晶片的代工合作。南韓《韓國經濟日報》引述高通執行長克里斯提亞諾・阿蒙（Cristiano Amon）指出，高通已就採用最新2奈米製程進行代工，率先與三星電子展開討論，相關晶片設計工作已完成，目標在不久的將來推動商業化。記者黃仁杰／編譯

根據韓國媒體報導，高通正與三星電子洽談2奈米製程晶片的代工合作。南韓《韓國經濟日報》引述高通執行長克里斯提亞諾・阿蒙（Cristiano Amon）指出，高通已就採用最新2奈米製程進行代工，率先與三星電子展開討論，相關晶片設計工作已完成，目標在不久的將來推動商業化。

[caption id="attachment_203314" align="aligncenter" width="1536"] 根據韓國媒體報導，高通正與三星電子洽談2奈米製程晶片的代工合作。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通目前正與多家半導體晶圓代工業者接觸，但初期談判對象以三星電子為主，顯示三星在先進製程競逐中仍具吸引力。

高通方面在非上班時間未立即回應置評請求。三星電子則表示，對於特定客戶不予評論。

三星電子晶片事業負責人、共同執行長全永鉉上週曾表示，近期與多家大型客戶簽訂供應合約，已讓長期虧損的晶圓代工業務「蓄勢待發、準備迎來重大突破」。三星電子並於去年7月宣布，與特斯拉簽署金額達165億美元的晶片代工合約，成為其代工業務的重要里程碑。

來源：路透社

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根據南韓媒體《The Bell》最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正積極考慮在其預計於 2026 年發布的次世代小摺疊機 Galaxy Z Flip 8 中，採用自家研發的 2 奈米製程 Exynos 2600 處理器。此舉被視為三星落實供應鏈多元化、減少對高通（Qualcomm）技術依賴的重要戰略佈局。記者孟圓琦／編譯

根據南韓媒體《The Bell》最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正積極考慮在其預計於 2026 年發布的次世代小摺疊機 Galaxy Z Flip 8 中，採用自家研發的 2 奈米製程 Exynos 2600 處理器。此舉被視為三星落實供應鏈多元化、減少對高通（Qualcomm）技術依賴的重要戰略佈局。

[caption id="attachment_198370" align="alignnone" width="1477"] 三星 Galaxy Z Flip 7 。據傳隨著三星新發布的2nm Exynos 2600晶片即將量產，這款性能強勁的新晶片或將用於三星的下一代翻蓋式折疊螢幕手機。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

戰略轉向：落實「去高通化」與自家晶片優先

報導顯示，三星 LSI 部門（負責晶片研發）與 MX 部門（負責行動通訊業務）目前正針對 Exynos 2600 在 Galaxy Z Flip 8 上的應用進行深度協商。若計畫成真，這將延續今年 Galaxy Z Flip 7 搭載 Exynos 2500 的市場策略，進一步鞏固三星自有晶片在旗艦行動裝置中的地位。

然而，市場傳聞仍存在分歧。今年 10 月曾有報導指稱，三星可能委託代工高通 2 奈米版本的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，並將其應用於 Flip 8。目前三星顯然在「全面採用高通」與「擴大自家 Exynos 佔比」之間進行最終權衡。

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效能升級：生成式 AI 運算將提升 113%

根據三星官方產品資訊，Exynos 2600 晶片受惠於先進的 2 奈米製程，效能相較前代 Exynos 2500 將有顯著突破：

• 生成式AI效能：

  NPU 表現預計提升達 113%

• 運算效能：

  CPU 運算能力提升約 39%

• 影像編碼：

  預計採用全新的 APV 編解碼器（APV codec），優化影音處理效率

市場展望與觀察重點

儘管 Exynos 晶片過去曾面臨效能不穩與散熱爭議，但隨著製程推進至 2 奈米，三星對此代晶片寄予厚望。首批搭載 Exynos 2600 的裝置預計將是明年初發表的 Galaxy S26 系列（標準版與 Plus 版），屆時其實測數據將成為 Galaxy Z Flip 8 是否具備市場競爭力的關鍵指標。

目前市場普遍預期 Galaxy S26 系列將於明年 2 月份亮相，全球科技產業也將密切關注這顆 2 奈米晶片能否洗刷 Exynos 系列過去的負面評價，進而為三星摺疊機市場奠定新的效能基準。

資料來源：androidpolice

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