高通執行長安蒙直飛南韓搶產能 2奈米與記憶體供應成關鍵戰場
記者黃仁杰／編譯
高通執行長安蒙（Cristiano Amon）親赴南韓，市場解讀此行主要目的是在全球晶片供應持續緊繃之際，爭取先進製程與記憶體產能，為AI與PC業務布局下一階段成長動能。
根據韓媒報導，安蒙於4月21日抵達首爾，預計與三星電子晶圓代工部門高層會面，包括負責代工業務的韓鎮萬，討論採用2奈米製程（SF2）生產下一代晶片的可能性。外界預期，雙方將聚焦高通新一代行動處理器，包括Snapdragon 8 Elite Gen2等產品的代工合作。
安蒙早在2026年初就曾透露，高通已啟動與三星2奈米製程的合作討論，且晶片設計工作已完成，意味相關產品有望進入量產階段。若雙方最終敲定合作，將是高通自2022年轉單台積電後，首度將高階訂單重新交回三星手中，也象徵三星晶圓代工競爭力逐步回溫。
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除了晶圓代工，高通此行另一重點在於記憶體供應。安蒙亦將拜會SK海力士高層，討論DRAM與LPDDR供應問題。隨著AI資料中心與高效能運算需求暴增，記憶體已成為當前供應鏈最吃緊環節之一，特別是LPDDR在AI伺服器與邊緣運算應用中的需求快速升溫。
SK海力士近期才推出針對輝達Vera Rubin平台的SOCAMM2記憶體方案，採用LPDDR5X模組，也進一步凸顯低功耗高頻寬記憶體在AI時代的重要性。對高通而言，LPDDR同樣是其PC與手機SoC的關鍵元件，確保穩定供應成為當務之急。
在AI與PC需求同步爆發背景下，高通正透過「製程＋記憶體」雙線布局分散風險。隨著台積電、三星與記憶體大廠競爭加劇，產能爭奪戰已從單一供應商，升級為全球多點卡位的關鍵戰局。
來源：wccftech
