全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）計畫在日本熊本縣投資約170億美元（約新台幣2.6兆元），推動國內首座3奈米先進製程半導體量產基地，最快將在九州地區展開量產布局。此舉不僅將大幅提升日本先進製程產能，也被視為強化經濟安全與供應鏈韌性的關鍵投資。記者黃仁杰／編譯

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）計畫在日本熊本縣投資約170億美元（約新台幣2.6兆元），推動國內首座3奈米先進製程半導體量產基地，最快將在九州地區展開量產布局。此舉不僅將大幅提升日本先進製程產能，也被視為強化經濟安全與供應鏈韌性的關鍵投資。

[caption id="attachment_206480" align="aligncenter" width="1536"] 全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）計畫在日本熊本縣投資約170億美元（約新台幣2.6兆元），推動國內首座3奈米先進製程半導體量產基地（圖／AI生成）[/caption]

根據《讀賣新聞》與路透報導，台積電已向日本政府表達，將在熊本縣現有第二座晶圓廠計畫中，導入原先未規劃的3奈米製程。該投資規模高於原本規劃的122億美元，後續將與日本經濟產業省協商調整事業計畫內容。

日本政府消息人士指出，台積電高層最快將於近日拜會首相官邸，向首相高市早苗直接說明投資構想。由於3奈米屬於目前全球最先進製程之一，日本政府認為該案有助於提升國內半導體自主能力，並符合經濟安全戰略，正研議是否提供額外補助。

台積電原先規劃，熊本第二座晶圓廠將量產6至12奈米製程晶片，如今若順利轉向3奈米，將成為日本首座具備3奈米量產能力的半導體工廠。3奈米晶片可支援人工智慧（AI）資料中心、自動駕駛、機器人等高效能運算應用，目前日本國內尚無相關量產據點。

針對是否與日本先進半導體國產化計畫「Rapidus」形成競合，日本政府則認為雙方市場定位不同。Rapidus目標於2027年度在北海道量產2奈米晶片，主要鎖定不同應用領域，與台積電3奈米產品並不直接競爭。

事實上，日本政府早已承諾為台積電熊本第二廠提供最高約7320億日圓補助。隨著全球半導體產能爭奪戰升溫、先進製程產能仍高度集中於台灣與美國，日本政府希望透過補助與政策誘因，加速先進晶圓廠落地，並帶動地方就業與產業聚落發展。

分析指出，台積電若在熊本成功導入3奈米量產，不僅將強化其在全球先進製程的領先地位，也將使日本在AI與高階運算半導體供應鏈中扮演更關鍵角色。

來源：路透社、讀賣新聞

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聯發科近日發布新聞稿表示，天璣座艙S1 Ultra的中央處理器採用全大核心架構，提供280K DMIPS的算力，賦能智慧座艙的智慧體驗向上突破。記者孫敬／台北報導

IC設計廠聯發科新款旗艦座艙晶片天璣座艙S1 Ultra亮相，以3奈米製程打造，中國長安汽車集團的深藍L06是首批搭載天璣座艙S1 Ultra的智能轎跑車。

聯發科近日發布新聞稿表示，天璣座艙S1 Ultra的中央處理器採用全大核心架構，提供280K DMIPS的算力，賦能智慧座艙的智慧體驗向上突破。

延伸閱讀：AI記憶體競賽關鍵戰！三星4奈米HBM4邏輯晶片良率衝破90%

[caption id="attachment_192665" align="aligncenter" width="2048"] 天璣座艙S1 Ultra首要投入中國汽車市場。（圖／科技島資料照）[/caption]

聯發科天璣座艙S1 Ultra強化車用AI體驗

聯發科表示，天璣座艙S1 Ultra搭載硬體級光追繪圖處理器（GPU），以4000 GFLOPS 的圖形算力，帶來車載娛樂、智慧應用的新體驗。天璣座艙S1 Ultra的神經處理單元（NPU）支援端側生成式AI技術，算力可達53TOPS，賦能智慧座艙應用創新加速，助力汽車製造商為用戶打造全面升級的智慧座艙體驗。

天璣座艙S1 Ultra整合Armv9架構，內建高效能AI運算單元和輕量化生成式AI引擎，不僅滿足AI運算精度需求，還能高效利用記憶體頻寬和容量，助力端側多模態大模型加速落地智慧座艙。

天璣座艙S1 Ultra支援130億參數的AI大語言模型，可在車內運行多種主流大語言模型及AI繪圖功能等生成式AI應用，並實現3D圖形介面語音助理、多螢幕互動、駕駛警覺性監控等先進AI安全與娛樂應用程式，為智慧出行帶來更高安全性、更快回應速度和更低延遲。

聯發科指出，深藍L06定位為「長續航力磁流變雷射智慧轎跑」，將是首批搭載天璣座艙S1 Ultra晶片的智能轎跑車。

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高通正式發表兩款旗艦級運算平台，專為智慧型手機打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5，以及鎖定Windows PC市場的Snapdragon X2 Elite。記者孫敬／台北報導

在一年一度美國夏威夷的高通高峰會（Snapdragon Summit 2025），高通正式發表兩款旗艦級運算平台，專為智慧型手機打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5，以及鎖定Windows PC市場的Snapdragon X2 Elite。這兩款晶片皆採用台積電最新的3奈米（N3P）製程，並搭載高通自研的第三代Oryon CPU架構，在效能、功耗與 AI 運算上，共同將行動裝置與個人電腦的體驗帶入全新紀元。

延伸閱讀：聯發科推出天璣9500旗艦晶片 效能直逼蘋果A19 Pro！

[caption id="attachment_193430" align="aligncenter" width="1920"] 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian。（圖／高通）[/caption]

Snapdragon 8 Elite Gen 5開啟代理式 AI新時代

高通在會中表示，Snapdragon 8 Elite Gen 5將成為「全球最快的行動系統單晶片」。這款晶片集結了高通第三代Oryon CPU、全新Adreno GPU與Hexagon NPU，使CPU效能提升20%，GPU效能升級23%，而AI推論速度更一舉飆升37%、電力功耗提升16%。在CPU配置上，它搭載2顆Prime核心（最高4.6GHz）與6顆Performance核心（最高3.62GHz），並配備18MB Adreno HPM快取，確保多工處理和運行大型應用程式時，都能維持流暢體驗。

高通資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick強調，新平台的重大突破在於「代理式 AI」功能。「Snapdragon 8 Elite Gen 5讓你掌控行動體驗主導權，使個人化AI助理即時看你所見、聽你所聞，並與你同步思考。」他解釋，透過持續的裝置端學習，AI 助理能從被動回應進化為「主動理解」，並跨應用程式執行客製化操作，所有個人資料都將安全地儲存在本地端。

[caption id="attachment_193431" align="aligncenter" width="1920"] Alex Katouzian分享Snapdragon 8 Elite Gen 5的CPU及GPU效能提升。（圖／高通）[/caption]

Snapdragon X2 Elite重新定義Windows PC的效能與效率

針對Windows PC市場，高通發表的Snapdragon X2 Elite系列則展現了其重塑PC體驗的野心。這款晶片同樣採用台積電3奈米製程與第三代Oryon CPU，在相同功耗下，效能比前一代提升高達31%，功耗則降低43%。此外，專為專業創作者與高階商務人士打造的 Snapdragon X2 Elite Extreme版本，更是首款時脈達到5.0GHz的Arm架構CPU。

值得注意的是，Snapdragon X2 Elite Extreme的記憶體採用整合在單一模組設計，藉此簡化製造並提高傳輸速率；Snapdragon X2 Elite標準版則維持傳統筆電形式，讓業者能依需求配置不同容量。兩款處理器的記憶體資料傳輸率均為9523 MT/s，並支援LPDDR5x規格記憶體，儲存方面則支援雙PCIe 5.0介面的NVMe SSD，或對應UFS 4.0規格儲存元件。

[caption id="attachment_193432" align="aligncenter" width="1920"] 高通資深副總裁暨運算與遊戲事業部總經理Kedar Kondap，談第三代Oryon CPU性能升級。（圖／高通）[/caption]

無線連接方面，則內建Qualcomm FastConnect 7800無線平台，支援Wi-Fi 7、藍牙5.4、Bluetooth LE等無線連接規格，並可搭配Snapdragon Guardian技術來確保資料安全性，其中包含透過網路定位遺失筆電、遠距鎖定或清除資料。

高通資深副總裁暨運算與遊戲事業部總經理Kedar Kondap表示：「Snapdragon X2 Elite系列進一步鞏固高通在PC領域的領導地位，帶來前所未有的效能飛躍、AI運算力與電池續航，實現使用者應得的次世代體驗。」

鞏固技術領先，高通未來新晶片動向揭露

除了兩款旗艦平台，高通也在現場揭示了其在技術與市場上的下一步佈局。在影像技術方面，Snapdragon 8 Elite Gen 5是全球首款支援APV（Advanced Professional Video）編解碼錄影的行動平台，號稱能達到攝影棚等級的錄製與後製彈性，讓更多Android手機能成為專業攝影設備。

高通也預告將在今年稍晚推出定位為次旗艦的Snapdragon 8 Gen 5，進一步細分旗艦市場，以滿足不同價格帶的產品需求。

[embed]https://www.youtube.com/watch?v=fpHCkdIg9gU[/embed]

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台積電最新3奈米（N3P）製程相較於前代，效能提升與功耗節省的幅度有限，但根據台灣媒體報導，高通與聯發科兩大手機晶片巨頭，卻必須支付更高的代工費用來取得此製程的產能。記者孫敬／編譯

儘管台積電最新3奈米（N3P）製程相較於前代，效能提升與功耗節省的幅度有限（同功耗下效能提升5%，同頻率下功耗節省5-10%），但根據台灣媒體報導，高通與聯發科兩大手機晶片巨頭，卻必須支付更高的代工費用來取得此製程的產能。

延伸閱讀：台積電2奈米客戶搶破頭？傳已有15家客戶下單 其中10家專注HPC

[caption id="attachment_163765" align="aligncenter" width="1200"] 台積電2奈米價格恐比3奈米來的更高。（圖／科技島資料照）[/caption]

未來價格更驚人！台積電2奈米晶圓恐再漲50%，產能成新戰場

報導指出，聯發科為此製程支付了高達24%的溢價，而高通也付出了16%，雖然中並未明確說明這些漲價幅度是與其直接前代晶片（如驍龍8 Elite或天璣9400）相比，但業界人士透露，3奈米（N3P）晶圓的價格相較於N3E製程已上漲約20%。這意味著即使是蘋果，也可能同樣需要支付漲價後的費用。不過，由於蘋果只在其自家設備上使用A19與A19 Pro晶片，在產能調度上較具優勢，其他手機競爭對手們則將面臨更嚴峻的挑戰。

對高通與聯發科而言，向台積電支付最高達24%的費用增長，預期將轉嫁給手機製造夥伴，這可能迫使手機品牌廠提高旗艦機種的定價。然而同一份報導的預估，台積電2奈米晶圓的價格預計將比3奈米再貴50%。

即使願意支付更高的費用，高通和聯發科也未必能獲得足夠的2奈米晶片供應。因為有傳聞指出，蘋果已經預先鎖定了台積電2奈米初期超過一半的產能。

資料來源：Wccftech

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創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

記者／林育如

創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

創意電子表示，旗下HBM3E 控制器和PHY IP已被許多AI公司採用，創意電子也積極與 HBM 供應商（如美光）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。

更多新聞：認識LLM 就知道雲端AI不能沒有它

創意電子指出HBM3E IP六大亮點：通過台積電先進製程技術的驗證、通過所有主流 HBM3 廠商的矽驗證、在台積電 CoWoS-S 及 CoWoS-R 技術上均通過矽驗證、高階中介層(Interposer)佈線、內建小晶片互連監控解決方案、完整的2.5/3D多晶片設計服務。

創意電子表示，創意電子與美光之間的合作證明，創意電子的HBM3E IP與美光HBM3E可以在 CoWoS-S和CoWoS-R 技術上實現 9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性(PI)與信號完整性(SI)結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的IP 與美光的 HBM3E 時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長 Aditya Raina 表示，我們很高興看到我們的HBM3E控制器和 PHY IP整合到CSP和HPC ASIC中。我們的HBM3E解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

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站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 …

站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 3 分鐘掌握天下事！

一、輝達大舉挖角三星人才

AI人才競爭越來越激烈，輝達大舉挖角全球頂尖半導體人才，三星也難以倖免，截至6月18日共有515名輝達員工曾在三星工作，是目前在三星工作的前輝達員工人數的兩倍；不過三星挖角其他大廠的能力比輝達更強，以台積電為例，雖然有24名前三星員工加入台積電，但卻有195名台積電人才往三星移動。

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二、蘋果帶動  全球OLED面板出貨創新高

今年全球首季平板電腦搭載的 OLED 面板採購出貨量達到 172 萬片，相較去年同期暴增 131%創史上新高；根據 DSCC 分析，採用OLED 螢幕的平板電腦出貨量急速攀升，主要關鍵是受惠於蘋果推出首款搭載 OLED 螢幕的兩款新iPad Pro，尤其在第一季，蘋果採購的OLED 面板出貨量就佔47%，高居所有品牌之冠。

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三、台積電開始生產英特爾3奈米製程CPU

英特爾下一代移動架構Lunar Lake首次使用台積電3奈米製程來製造計算晶片，據了解台積電已經開始生產將用於英特爾兩大平台Lunar Lake和Arrow Lake的3奈米晶片，目前無法確定雙方是否只是一次性合作；此外，儘管Lunar Lake的晶片將由台積電製造，但不確定英特爾將如何在Arrow Lake中使用這些晶片。

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四、高通晶片遊戲實測出爐  表現不如預期

搭載高通旗下 Snapdragon X 晶片的 Copilot+ PC 筆電上市，意味著高通開始跟英特爾、AMD及蘋果競爭，並替未來採用Arm 晶片的筆電提供足夠的支援。雖然電腦主打 AI 功能，卻有不少人好奇是否如官方所言可以完美運行多數 PC 遊戲？日前有遊戲實測報告出爐，結果發現表現不如預期，特別是3A大作遊戲。

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五、Meta 又動大刀   拆分Reality Labs部門及砍人

Meta的Reality Labs部門正在經歷重大的組織變革，將重組為「元宇宙」和「可穿戴設備」兩個不同的部門；據報導，元宇宙部門將專注開發Oculus 頭戴裝置，而可穿戴設備部門則擴大到包括雷朋智慧眼鏡等創新產品，儘管Meta尚未正式披露重組規模，但報告指出Reality Labs團隊內，已經有少數員工受到裁員影響。

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六、蘋果轉向平價版頭戴裝置是真的

蘋果旗下首款空間運算設備 Vision Pro，6 月底開始將向歐洲、澳洲及日本等市場販售；卻有消息傳出蘋果將暫停第 2 代頭戴裝置開發，轉而推出售價較低的混合實境裝置，讓消費者更容易入手，供應商員工爆料，蘋果要求把火力集中在「平價版」、代號為 N109 的設備上，預計2025 年推出。

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一、Claude 3 榮登AI模型排行冠軍

ChatGPT似乎已經不再是最受歡迎的人工智慧聊天機器人。在AI 研究人員間流行知名平台Chatbot Arena上，新創公司Anthropic 的 Claude 3 Opus 排名不斷上升，ChatGPT第一名的地位已經被取代。對於去年 5 月才首次出現在Chatbot Arena排行榜上的Claude來說，這是一次重大勝利，也是OpenAI 的 GPT-4 首次被擠下首位。

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二、挖角白熱化！Google創始人親自出面留住AI人才

隨著AI人才爭奪戰加劇，為得到最好的AI人才，大公司的高層都親自出面攬才和留才。近日，Google聯合創始人Sergey Brin就致電給一名正在考慮離開公司加入 OpenAI 的員工說服其留下。Brin打了一個私人電話，透過這次非同尋常的干預，加上其他承諾和額外補償，才成功說服該員工留在Google。

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三、車主抱怨：Cybertruck清潔難度高

以不銹鋼車身聞名的特斯拉 Cybertruck ，正面臨意想不到的「清潔」挑戰。 車主發現，由於昆蟲、污垢和其他碎片在其表面堆積，保持 Cybertruck 的乾淨外觀並不是一件容易的事，還有一些車主指出，特斯拉Cybertruck似乎有「生鏽」問題。

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四、台積電 3奈米晶片　AMD、英特爾、蘋果都搶著用

隨著台積電 3奈米晶片，成為超微半導體（AMD）、蘋果和英特爾新處理器的首選晶片，預計今年該技術將佔其收入的 20％以上。在AI晶片需求旺盛的推動下，預計6奈米、5奈米、4奈米、3奈米等先進製程的高利用率，將進一步提升台積電的績效。

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五、「換代升級」替iPhone 15抬轎？網友：蘋果急了！

Apple推出新機後，便會鼓勵用戶汰舊升級，包括提供 Apple Trade In換購優惠方案，但鮮少以舊機過時規格為話題，並直接在官網點出缺陷。然而，似乎是為了拯救 iPhone 15 系列持續下滑的銷售量，在蘋果官網除了列出舊機不足之處外，也羅列 iPhone 15 的「各種優勢」，試圖誘使用戶更換新機的意圖相當明顯。

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六、Google開發出可檢測肺病AI工具

Google科學家開發出一款可從呼吸與咳嗽聲音，辨識健康狀態的機器學習工具，名為Health Acoustic Representations (HeAR)，據了解，這款AI是透過3億多部Youtube影片的聲音進行訓練，未來有機會可以被醫生用於診斷新冠肺炎與肺結核等肺部疾病。

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一、良率僅3成？iPhone面板供應商恐要丟訂單了！

中國面板大廠「京東方」為了擴大對蘋果的影響力，持續投入與 iPhone 螢幕相關的研發，然而由於良率不佳而且在今年的 iPhone 15 面板首批供貨失利後，傳出「漏光」問題無法解決，恐怕導致京東方在 iPhone 的 OLED 面板供應計畫失利。

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二、Google推出Gemini模型 同時支援文字圖片和聲音 

Google正式推出大型語言模型Gemini，可同時支援文字、圖片和聲音的輸入，據傳在32項AI測試中，有30項的評分超越OpenAI的GPT-4V模型，Gemini預計提出3種版本，包含模型最大的Ultra版、通用性最廣的Pro版，以及可以在手機裝置上運作的Nano版。

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三、離不開台積電！傳Intel兩年內下140億美元訂單 

據傳，英特爾2024將推出的Lunar Lake 處理器會首度採用台積電3奈米製程代工，並在未來兩年為台積電帶來價值 140 億美元的訂單。外媒報導，這項進展可能會使英特爾在 2025 年成為台積電3奈米晶片的第二大客戶，僅次於蘋果，領先超微半導體AMD。

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四、特斯拉超級工廠引進全自動無人機 實現庫存高效管理

電動車巨頭特斯拉表示，他們已經開始在歐洲超級工廠營運全自動無人機，這兩架無人機被稱為「機會」和「拓荒者」。根據報導，特斯拉在超級工廠引進無人機後，每天可以準確計算超過12,000個貨架，專家強調，特斯拉為兩架無人機配備了最尖端技術，幫助強化製造和物流流程，體現特斯拉追求創新的精神。

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五、麥當勞與Google購買生成式AI優化營運

麥當勞宣布與Google建立新的全球合作關係，透過Google Cloud串聯硬體、數據和AI技術，加快速食產業創新。根據報導，麥當勞將對門市和客戶平台進行重大更新，從全球1.5億會員使用的APP，到全球門市數千個自助點餐機等，都將使用Google Cloud的邊緣運算，提供更高效益的數據儲存和高效能運算。

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六、根管治療將成為過去 分解素讓你告別可怕的牙齒鑽孔

RvE1是一種人體自然產生的分子，可以有效控制感染和疾病引起的過度發炎現象，研究發現，當RvE1應用於嚴重感染的牙髓或死牙髓時，有助於減緩感染率並降低發炎，這項技術在牙齒組織以外的再生醫學領域也有巨大潛力，包括骨頭再生，若研究成功，或許未來我們就能告別可怕的根管治療與骨科手術。

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半導體科技發展蓬勃的今日，矽元件與晶片仍在不斷追求微型化，而台積電、三星等大廠目前已擁有3奈米晶圓，正致力於2/3奈米、2奈米微型製程的發展。在「2022 國際電子元件會議」（IEDM 2022）上，Intel執行副總裁Ann Kelleher也表示，20A（2奈米）的製程最快能在2024年1月進入預備生產階段。18A（1.8奈米）製程預計會提前於2024年第二季進入預備期。全球半導體產業正積極革新，希望從後奈米時代邁向埃米（Angstrom）時代。

記者／周子寧

半導體科技發展蓬勃的今日，矽元件與晶片仍在不斷追求微型化，而台積電、三星等大廠目前已擁有3奈米晶圓，正致力於2/3奈米、2奈米微型製程的發展。在「2022 國際電子元件會議」（IEDM 2022）上，Intel執行副總裁Ann Kelleher也表示，20A（2奈米）的製程最快能在2024年1月進入預備生產階段。18A（1.8奈米）製程預計會提前於2024年第二季進入預備期。全球半導體產業正積極革新，希望從後奈米時代邁向埃米（Angstrom）時代。

奈米？埃米？

埃米（Angstrom，通常簡寫為A）是晶體學、原子物理、超顯微結構等領域常用的一種長度單位，用於測量極小距離，1A等於10-10米，相當於奈米的十分之一（20A即是指2奈米）。該單位由瑞典物理學家安德斯·約納斯·奧斯特倫（Anders Jonas Ångström）在1868年命名，起初用於測量太陽光中的電磁輻射波長，埃米單位的發現使Anders Jonas Ångström 成為光譜學的創始人之一。

雖然埃米距離為10-10米，但由於單位數非常小，儀表標準中的誤差比埃米單位大，因此埃米的定義是由它自己的標準精確定義的。值得注意的是，該單位雖然是全球公認的距離單位，但並非國際單位系統（SI）或公制單位。

更多新聞:日本成大贏家！台積電將建熊本3廠生產3奈米晶片

IC產業與埃米

台積電、英特爾和三星等晶圓製造巨頭競相發展晶圓微型技術，英特爾和台積電先後宣布將於2024年開始準備生產2奈米（20A）製程。台積電利用GAAFET奈米片架構，預計根據其邏輯先進製程技術藍圖，2026年同一架構可望推進至14A（1.4奈米），並計劃於2028年進入10A（1奈米）世代。根據《DigiTimes》報導，三星代工廠副總裁鄭基泰表示，三星即將推出的14A（1.4奈米級）製程技術，旨在直接跨越激烈競爭的2奈米階段，向10A階段邁進。

無論晶圓微型化的競爭鹿死誰手，隨著埃米世代接近、製程微縮，勢必需要新一代EUV（極紫外光）微影技術及新興材料支援。目前荷蘭半導體製造商艾司摩爾也積極與台積電、Intel、三星等大廠合作，投入新一代High-NA的EUV技術開發，預期2025年後加強版2奈米可望先行試用，期望在半導體產業正式進入埃米世代後支援各半導體廠量產。

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編譯／施毓萱 蘋果才宣佈新的M2 Pro和M2 Max晶片將加入MacBook Pro系列中，並在Mac Mi …

編譯／施毓萱

蘋果才宣佈新的M2 Pro和M2 Max晶片將加入MacBook Pro系列中，並在Mac Mini中添加了M2 Pro晶片。然而，轉眼間就有消息指出蘋果正在開發搭載更高效的3奈米製造工藝的MacBook Air和配有M3晶片的iMac。

彭博社記者Mark Gurman在去年6月曾暗示過這項消息，也曾表示M3晶片最早可能在今年亮相。雖然目前還不清楚該兩款產品具體何時會推出，但下一代3奈米M3晶片可能會在今年或明年初上市。

相較於M2晶片，即將推出的M3晶片效能將更進一步。 據生產蘋果晶片的半導體龍頭台積電（TSMC）表示，3奈米工藝比起5奈米工藝可以提高15%速度，功耗則能降低30%。另外，臺積電也從去年開始在臺灣大規模生產3奈米晶片。

由於這僅是預測，MacBook Air和iMac也可能不是唯二將會透過M3晶片進行升級的產品設備。

在蘋果宣佈旗下新款MacBook Pro的同一天，蘋果分析師Ming-Chi Kuo曾表示蘋果有機率會在2024年上半年推出新的3奈米M3 Pro和M3 Max處理器的MacBook Pro機型。

這些目前還是預測，未來還要等待其他分析師其他方面的預測分析，並期待蘋果後續釋出有關M3晶片的消息來應證預測的真實性。

資料來源：The Verge

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