人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。記者黃仁杰／台北報導

人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。

[caption id="attachment_155739" align="aligncenter" width="1200"] 台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元。（圖／科技島資料照）[/caption]

A14、A13接棒 台積電A系列製程延伸至2029年

在先進製程布局上，台積電公開更完整的A系列藍圖。其中，A14將採用第二代奈米片電晶體架構，並導入NanoFlex Pro技術。相較目前的N2製程，A14在相同功耗下速度最高可提升15%，在相同速度下最多可降低30%功耗，邏輯密度則提升至N2的1.23倍，預計將於2028年量產，且已獲主要客戶高度採用意願。

A14之後，台積電也同步規劃A13節點。A13為A14的直接微縮版本，設計規則可完整向後相容，讓既有設計得以快速移轉。相較A14，A13可再節省6%晶片面積，並進一步優化功耗與效能，預計於2029年進入量產。

此外，2奈米家族也持續擴張。台積電表示，N2已於2025年第四季開始量產，N2P與A16則將於2026年下半年接棒，後續N2X與N2U也分別規劃在2027年與2028年量產，其中N2U相較N2P可帶來更好的速度、功耗與密度表現。

CoWoS持續放大 2029年瞄準24顆HBM整合

除了晶片製程，台積電也持續擴大AI封裝技術版圖。CoWoS已成為AI訓練與推論的關鍵技術，目前全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式投入生產，良率超過98%。

台積電表示，未來五年CoWoS將持續以每年放大尺寸的節奏發展。依照目前規劃，2028年將量產14倍光罩尺寸版本，可整合20顆HBM；2029年則將進一步推出超過14倍光罩尺寸的新版本，可整合24顆HBM，以因應AI模型訓練與推論所需的龐大頻寬與記憶體需求。

SoW、SoIC同步推進 搶攻下一代AI系統整合

在更大規模的系統整合方面，台積電也同步公布TSMC-SoW技術進展。該技術可將中介層尺寸放大至超過40倍光罩尺寸，最多整合64顆HBM與16顆運算晶片。其中，SoW-P已自2024年開始量產，而能同時整合邏輯與HBM的SoW-X則預計於2029年就緒。

另一項3D堆疊技術SoIC也持續進化。台積電指出，相較2.5D互連的CoWoS，SoIC可提供56倍連接密度與5倍功耗效率。接合間距6微米版本已於2025年量產，後續將持續微縮，並於2029年實現A14對A14的4.5微米堆疊。

產能布局方面，為支援快速成長的AI需求，台積電表示，N2與A16產能預計在2026年至2028年間維持年複合成長率70%，而CoWoS與SoIC產能自2022年至2027年的年複合成長率則將超過80%。此外，來自客戶的AI加速器需求量，預估在2022年至2026年間將成長11倍。

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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。

[caption id="attachment_219900" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料預估，第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。（圖／AI生成）[/caption]

應用材料認為，隨著科技業持續加碼AI運算與資料中心建設，晶片製造設備需求仍維持強勁，公司最新財測也顯示，AI投資熱潮正持續帶動先進製程與封裝設備需求成長。

應用材料執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）在財報會議中表示，隨著客戶需求持續提升，加上市場能見度進一步拉長，公司對未來數年的營收與獲利成長具高度信心。

公司進一步預估，2026年半導體設備業務營收將成長超過30%，先進封裝相關營收則有望年增超過50%。

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市場分析指出，AI晶片需求快速擴張，正推動台積電與三星電子持續擴充先進製程與封裝產能，也同步帶動應用材料等設備供應商接單動能升溫。

根據公司財測，應用材料預估第三季營收約89.5億美元，上下浮動5億美元，高於市場原先預估的80.9億美元。

在獲利方面，公司預估第三季調整後每股盈餘為3.36美元，上下浮動0.2美元，同樣高於市場預估的2.88美元。

應用材料財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示，公司目前已同步提高產能建置規模、庫存水位與物流能力，以確保未來營運與供應鏈穩定。

截至4月26日止第二季，應用材料單季營收達79.1億美元，高於市場預估的76.5億美元；調整後每股盈餘為2.86美元，同樣優於市場預估的2.66美元。

來源：路透社

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隨著人工智慧（AI）算力需求快速攀升，晶片競賽正從製程微縮，轉向封裝與系統整合能力。台積電今（23）日在北美技術論壇上公布其大幅強化先進封裝布局，從CoWoS、3D堆疊到光電整合，全面對準AI晶片對高頻寬、高整合與低延遲的關鍵需求。記者黃仁杰／台北報導

隨著人工智慧（AI）算力需求快速攀升，晶片競賽正從製程微縮，轉向封裝與系統整合能力。台積電今（23）日在北美技術論壇上公布其大幅強化先進封裝布局，從CoWoS、3D堆疊到光電整合，全面對準AI晶片對高頻寬、高整合與低延遲的關鍵需求。

[caption id="attachment_213976" align="aligncenter" width="2560"] 台積電公布大幅強化先進封裝布局，從CoWoS、3D堆疊到光電整合，全面對準AI晶片對高頻寬、高整合與低延遲的關鍵需求。圖為台積電先進封測五廠。（圖／台積電提供）[/caption]

其中，最受矚目的為CoWoS先進封裝技術的持續擴展。台積電目前已可量產達5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並進一步規劃14倍光罩尺寸版本，預計可整合約10顆大型運算晶粒與20顆高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年進入生產。

此一規模的封裝能力，意味單一封裝即可容納更龐大的AI運算模組，大幅提升晶片間的資料交換效率，也讓記憶體與運算核心之間的距離進一步縮短，直接回應大型模型與資料中心對高頻寬與低延遲的需求。

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除了橫向擴展封裝尺寸，台積電也同步推進垂直整合技術。其SoIC 3D晶片堆疊方案，透過晶粒對晶粒直接堆疊，使I/O密度提升達1.8倍，有助強化晶片之間的資料傳輸能力，進一步提升整體運算效能。

在更大規模整合方面，台積電亦規劃推出40倍光罩尺寸的系統級晶圓（SoW-X）技術，將整片晶圓視為單一系統進行運算，突破傳統封裝限制，為未來超大型AI運算架構提供新解方。

另一方面，隨著資料中心傳輸瓶頸浮現，台積電也加速布局光電整合。其COUPE光子引擎結合共同封裝光學（CPO）技術，透過將光學元件直接整合至封裝內部，可實現功耗效率提升2倍、延遲降低達90%，並已規劃於2026年量產，鎖定高速資料傳輸場景。

觀察整體技術走向，晶片效能提升已不再完全仰賴奈米節點，而是透過封裝、堆疊與光電整合等多元技術協同推進。台積電此次大幅強化先進封裝與系統整合能力，也顯示未來晶片戰場，將由製程延伸至更上層的系統架構與整合能力之爭。

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AI需求持續升溫，台積電董事長魏哲家今（16）日在法說會法人提問環節中坦言，當前先進製程與先進封裝產能仍處於高度吃緊狀態，短期內難以快速補上缺口。記者黃仁杰／台北報導

AI需求持續升溫，台積電董事長魏哲家今（16）日在法說會法人提問環節中坦言，當前先進製程與先進封裝產能仍處於高度吃緊狀態，短期內難以快速補上缺口。

[caption id="attachment_212987" align="aligncenter" width="2560"] 魏哲家坦言，當前先進製程與先進封裝產能仍處於高度吃緊狀態。（圖／台積電提供）[/caption]

魏哲家指出，晶圓廠建置具有長周期特性，從興建到投產需時約2至3年，後續產能爬坡亦需1至2年，整體擴產過程並無捷徑。在AI需求爆發之下，產能供給短期難以完全跟上。

HPC需求暴衝 產能持續緊繃

台積電強調，目前產能確實處於緊繃狀態，但仍持續擴建新廠並優化生產，以滿足客戶需求。儘管市場關注部分訂單是否因產能限制而流向競爭對手，台積電表示相關客戶仍維持合作關係，並對自身技術優勢具信心。

在先進封裝方面，壓力同樣明顯。魏哲家透露，目前正建置CoWoS試產線，預計數年後進入量產，但現階段仍以大型CoWoS方案為主力，顯示AI晶片需求已全面推升封裝產能瓶頸。

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AI投資續加碼 三年資本支出將再擴大

面對AI長期趨勢，台積電持續加大投資力道。公司指出，過去三年資本支出累計約1,010億美元，而今年單年支出已逼近560億美元，未來三年投資規模預期將進一步擴大。

魏哲家表示，產能規劃仍以客戶需求為核心，並強調將與供應鏈夥伴緊密合作，包括艾司摩爾（ASML）、應用材料等設備商，以確保關鍵設備供應穩定。

隨AI晶片尺寸持續放大，封裝技術面臨更高挑戰。魏哲家指出，目前已與客戶合作開發大尺寸封裝與多項先進技術，並有信心克服包括熱管理與結構應力等問題。

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半導體封裝龍頭日月光投控15日公告，將以新台幣148.5億元，向面板大廠群創光電取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施，擴充先進封裝產能。記者黃仁杰／台北報導

半導體封裝龍頭日月光投控15日公告，將以新台幣148.5億元，向面板大廠群創光電取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施，擴充先進封裝產能。

[caption id="attachment_212877" align="aligncenter" width="1536"] 日月光取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施，擴充先進封裝產能。（圖／AI生成）[/caption]

日月光半導體說明，此次交易建物總面積達18萬4313.95平方公尺，約5萬5754.97坪。為加速標的移交與產線進駐，雙方將另行簽署「提前廠房使用補償協議」，由群創依約提前進行既有製程設備與特定廠務設備的拆卸、搬遷與清運作業，日月光則補償相關移除成本，預估約新台幣9.82億元。

市場預期，日月光此次大手筆取得南科廠房，主要目的在於因應人工智慧（AI）晶片需求快速成長，提前卡位先進封裝產能。隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，先進封裝已成為半導體產業關鍵瓶頸之一，相關產能布局備受關注。

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南科園區近年逐步成為台灣半導體先進製程與封裝重鎮。晶圓代工龍頭台積電近期亦宣布在台南科學園區擴大建廠布局，規劃於特定區塊興建新廠，預計2028年完工，未來將導入先進製程產線並擴充產能。法人分析，隨著晶圓製造與封裝測試同步擴張，南科產業聚落效應將進一步強化。

日月光今年持續加大在台投資力道，日前已於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮。公司指出，2026年將有6座工廠動工，為歷年新高，主要因應AI半導體及高科技應用帶動的需求成長。

此外，日月光投控先前於法人說明會中指出，今年在機器設備投資將增加15億美元，其中約三分之二將用於先進製程服務。市場評估，其設備資本支出將由2025年的34億美元提升至49億美元，若加計廠房、設施與自動化投資維持約21億美元水準，全年資本支出有機會達70億美元，改寫歷史新高。

另一方面，群創處分南科Fab 5廠，主要為充實營運資金並挹注未來發展動能，預計可認列約133億元處分利益。若加計先前出售南科模組廠及南科二廠，群創2026年累計售廠利益可望達197.59億元，對每股稅後純益（EPS）帶來約2.47元貢獻。

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隨著AI需求持續爆發，產業鏈最大瓶頸之一已從製程轉向先進封裝。台積電正加大投資力道，擴充台灣與美國產能，試圖解決這項關鍵限制。記者黃仁杰／編譯

隨著AI需求持續爆發，產業鏈最大瓶頸之一已從製程轉向先進封裝。台積電正加大投資力道，擴充台灣與美國產能，試圖解決這項關鍵限制。

[caption id="attachment_212835" align="aligncenter" width="1280"] 隨著AI需求持續爆發，產業鏈最大瓶頸之一已從製程轉向先進封裝。（圖／台積電提供）[/caption]

業界指出，先進封裝（Advanced Packaging）已成AI晶片量產的核心關鍵。由於目前幾乎所有高階AI晶片都仰賴台積電相關技術，若產能無法擴充，將直接影響整體供應鏈。

根據台灣媒體報導，台積電正評估興建新廠，並考慮將部分8吋晶圓廠轉為先進封裝用途，以快速提升產能。同時，公司也持續在美國亞利桑那州投資，推動在地封裝能力。

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在台灣方面，台積電計畫於7座廠區導入包括CoWoS、WMCM與SoIC等先進封裝技術。這些技術分別對應行動裝置與高效能運算（HPC）等應用，其中AI相關需求最為強勁，預期大部分產能將優先供應AI市場。

市場預估，至2027年，台積電先進封裝產能將由目前約130萬片提升至200萬片水準，顯示供給瓶頸正加速緩解。

在美國布局方面，目前台積電當地晶圓廠仍未導入先進封裝產線，成為AI晶片生產的一大限制。為此，公司已規劃在亞利桑那州投資兩座先進封裝廠，預計2030年前後進入量產，未來將成為重要產能來源。

隨著AI晶片封裝尺寸持續擴大，先進封裝的重要性快速提升，也讓市場關注競爭對手動向。英特爾透過EMIB與EMIB-T技術切入市場，試圖分食需求。

在AI需求遠超供給的情況下，先進封裝已成為下一階段競爭焦點。台積電此次大規模擴產，將直接影響全球AI晶片供應與產業格局。

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SpaceX正加速擴大半導體布局。消息人士透露，公司已開始在德州巴斯特羅普（Bastrop）的先進晶片封裝廠安裝設備，目標是在今年底前啟動生產。記者黃仁杰／編譯

SpaceX正加速擴大半導體布局。消息人士透露，公司已開始在德州巴斯特羅普（Bastrop）的先進晶片封裝廠安裝設備，目標是在今年底前啟動生產。

[caption id="attachment_212490" align="aligncenter" width="1536"] SpaceX正加速擴大半導體布局。消息人士透露，公司已開始在德州巴斯特羅普（Bastrop）的先進晶片封裝廠安裝設備。（圖／AI生成）[/caption]

知情人士指出，雖然整體進度曾出現些許延遲，但SpaceX仍力拚在年底前完成投產時程。該座工廠未來將負責封裝應用於Starlink衛星網路系統的射頻（RF）晶片。

目前這類RF晶片封裝仍由外部供應商負責，不過消息人士表示，待新廠準備就緒後，SpaceX計畫將部分封裝製程內部化，以提升供應鏈掌控度。

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對此，SpaceX尚未回應媒體置評請求。

德州州長Greg Abbott曾於2025年表示，未來三年內，巴斯特羅普設施將擴建約100萬平方英尺，用於生產Starlink設備及相關零組件，包括先進封裝晶片產品，整體投資金額預計超過2.8億美元。

此外，執行長伊隆·馬斯克近期也持續強化公司在半導體領域的布局，上月更宣布將在德州奧斯汀打造大型先進晶片製造設施，顯示SpaceX正從太空與通訊延伸至關鍵晶片供應鏈。

來源：路透社

這篇文章 馬斯克布局先進封裝 SpaceX德州新廠年底前拚投產 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

英特爾近年積極布局先進封裝業務，隨著AI需求快速升溫，市場關注度持續提高。最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元，顯示其在AI供應鏈中的角色正逐步強化。記者黃仁杰／編譯

英特爾近年積極布局先進封裝業務，隨著AI需求快速升溫，市場關注度持續提高。最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元，顯示其在AI供應鏈中的角色正逐步強化。

[caption id="attachment_211851" align="aligncenter" width="2560"] 最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元。（圖／英特爾提供）[/caption]

在AI時代，先進封裝的重要性已不亞於晶片本身。包括輝達在內的業者，正透過封裝技術提升晶片效能，以突破摩爾定律限制。目前市場上，台積電主導先進封裝需求，旗下CoWoS技術已成AI晶片關鍵基礎。不過，由於產能高度吃緊，供給甚至比晶圓製造更為短缺，使客戶開始尋求替代方案。

在此背景下，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）成為少數具備同等技術能力的競爭者。市場傳出，英特爾正與至少兩家大型客戶洽談合作，包括Google與亞馬遜。兩家公司皆積極發展自研晶片，但部分製程仍需外包，先進封裝成為關鍵環節。若合作成形，將為英特爾帶來重要轉機。

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英特爾財務長David Zinsner先前表示，今年以來客戶對先進封裝需求強勁，不僅願意提前預付產能費用，相關訂單規模也已達數十億美元，顯示市場對其EMIB等技術具高度信心。報導指出，Google與亞馬遜可能將EMIB應用於自家ASIC專案，包括TPU與Trainium等AI晶片。

相較之下，台積電先進封裝產能高度集中於台灣，除面臨地緣政治風險外，產能也多已被既有大客戶鎖定，使新進需求難以消化。在此情況下，對於超大規模雲端業者與ASIC設計公司而言，英特爾成為少數可行選項之一。

此外，EMIB在技術上已逐漸具備與CoWoS競爭的能力，能提供AI架構所需的高效能與整合度，也讓英特爾在市場上取得更多話語權。對無晶圓廠業者與雲端巨頭而言，與英特爾合作不僅有助於分散供應鏈風險，也具備一定的策略與公關效益。

根據英特爾規劃，相關客戶承諾預計將於2026年下半年逐步落地，市場預期公司可能在下一次財報會議（4月23日）釋出更多細節。

來源：wccftech

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荷蘭半導體設備商貝斯半導體設備公司（BE Semiconductor Industries，BESI）近期傳出吸引潛在收購方關注。隨著晶片先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片中的重要性快速提升，多家半導體設備企業正評估收購可能性。三名知情人士向媒體透露相關消息。記者黃仁杰／編譯

荷蘭半導體設備商貝斯半導體設備公司（BE Semiconductor Industries，BESI）近期傳出吸引潛在收購方關注。隨著晶片先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片中的重要性快速提升，多家半導體設備企業正評估收購可能性。三名知情人士向媒體透露相關消息。

[caption id="attachment_209251" align="aligncenter" width="1536"] 荷蘭半導體設備商貝斯半導體設備公司（BE Semiconductor Industries，BESI）近期傳出吸引多方收購興趣。（圖／AI生成）[/caption]

消息人士指出，這家在阿姆斯特丹上市、目前市值約162億美元的設備公司，已與投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作，評估外界提出的收購意向。不過由於相關討論仍屬機密，知情人士均要求匿名。

報導指出，美國半導體設備製造商科林研發（Lam Research）是與BESI進行討論的潛在買家之一。此外，應用材料公司（Applied Materials）也被視為可能的收購方之一。應用材料去年4月已取得BESI約9%股權，並成為其最大股東。

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知情人士表示，相關收購談判最早於2025年年中展開，但在今年初因地緣政治因素一度暫停。當時美國與歐盟關係因美國總統川普試圖推動對格陵蘭（Greenland）的控制議題而升溫，使跨國併購面臨更嚴格的國安審查。由於BESI掌握具戰略價值的先進半導體技術，若被收購勢必需要通過政府安全審查。

儘管談判一度停滯，消息人士表示，包括科林研發在內的潛在買家近期仍持續與BESI進行接觸。

對於相關消息，BESI、摩根士丹利與應用材料均拒絕評論，而科林研發尚未回應媒體詢問。BESI曾在2024年回應市場傳聞時表示，公司仍致力於以獨立公司身分推動既有發展策略。

市場分析認為，BESI受到收購關注，主要是因為其先進封裝技術 在AI與高效能運算晶片中的戰略地位持續提升。當前半導體產業面臨的一大瓶頸正是封裝技術，而BESI在此領域具備關鍵技術能力。

BESI與應用材料長期合作發展混合鍵合技術（Hybrid Bonding）。該技術透過銅對銅（Copper-to-Copper）直接連接晶片，使多晶片封裝能夠達到更快的資料傳輸速度並降低功耗，是下一代高效能晶片的重要技術之一。

今年4月，Degroof Petercam分析師羅格（Michael Roeg）曾指出，市場普遍認為應用材料最終可能會尋求收購BESI全部股權。

來源：路透社

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台積電、日月光9日攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。記者孫敬／台北報導

台積電、日月光9日於於「Semicon taiwan 2025 國際半導體展」攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士表示，AI所帶來的市場需求，已將產品更新迭代的週期從過去的兩到三年一代縮短至幾乎一年一代，這為半導體製造業帶來巨大的時間壓力。

日月光副總經理洪松井則指出，半導體在先進晶片製造微縮與多樣化兩大趨勢下，正邁向「異質整合（Heterogeneous Integration）」 。他強調，無論是雲端AI或邊緣AI正大力推動機器對機器（Machine-to-machine）的通訊，未來將可能創造出比手機市場更為龐大的商機。

延伸閱讀：搶佔AI與機器人新藍海！曹世綸談半導體下個十年三大關鍵：矽光子、3DIC、電源管理

[caption id="attachment_191181" align="aligncenter" width="2560"] 3DIC先進封裝製造聯盟9日正式宣布成立。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

台積電的「時間壓縮」與「在地化開發」策略

「我們跟日月光的共同客戶都追得很緊。」何軍觀察由於3D IC堆疊了高價值的零組件，若無法有效縮短開發時間並提升良率，將難以滿足市場對產能的快速爬升要求。為此，台積電以「在地化」與「共同開發」策略，促使R&D團隊（無論國際或本地廠商）緊密合作，打破過去先完成驗證再建置產能的模式，因為產業現在必須在開發尚未完全定案時就預訂設備、拉動產能，而在地化生態系是為應對快速變化的市場需求，確保台灣供應鏈競爭力。

「We innovating as one, winning as a team.」何軍以聯盟共同主席宣示。

[caption id="attachment_191180" align="aligncenter" width="1477"] 台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

先進封裝面臨的多元挑戰

洪松井觀察，先進封裝與先進製程之間存在一種共生互惠的良性循環，兩者共同提升算力驅動AI，AI則反過來帶來更多如機器通訊，進而刺激更多半導體需求。「這正是先進封裝如今如此關鍵的核心原因 。」

儘管先進封裝日益關鍵，洪松井明確點出面臨的諸多挑戰，包括製造工藝的複雜性、散熱與電源管理、新材料的開發與應用，以及從晶片到封裝再到系統的協同優化等。為克服這些挑戰，洪松井直言業界合作的必要性，聯盟目前已成立三個核心工作小組：「標準工作小組」、「量測檢測工作小組」、「封裝製程技術工作小組」。

• 封裝製程技術小組的目標是確保所使用的材料不僅能滿足當前需求，也能滿足未來的需求。
• 量測檢測小組致力於發展具備早期偵測量產變異能力的量測與檢測技術，以縮短開發時間並確保產品可靠性。
• 標準小組的目標是建立標準化的溝通平台，應用於工具、自動化和流程，以減少生態系統中的變異並簡化複雜度。

透過聯盟的合作，洪松井回應業界成員不僅是為各自公司做事，更是為了提升整個先進封裝產業的人力素質與合作效率，最終目標是打造一個具備世界競爭力的在地生態系統。

[caption id="attachment_191179" align="aligncenter" width="1477"] 日月光副總經理洪松井。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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