日月光豪砸148億買群創南科Fab5廠 先進封裝戰火全面升溫
記者黃仁杰/台北報導
半導體封裝龍頭日月光投控15日公告,將以新台幣148.5億元,向面板大廠群創光電取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施,擴充先進封裝產能。

日月光半導體說明,此次交易建物總面積達18萬4313.95平方公尺,約5萬5754.97坪。為加速標的移交與產線進駐,雙方將另行簽署「提前廠房使用補償協議」,由群創依約提前進行既有製程設備與特定廠務設備的拆卸、搬遷與清運作業,日月光則補償相關移除成本,預估約新台幣9.82億元。
市場預期,日月光此次大手筆取得南科廠房,主要目的在於因應人工智慧(AI)晶片需求快速成長,提前卡位先進封裝產能。隨著生成式AI與高效能運算(HPC)應用持續擴張,先進封裝已成為半導體產業關鍵瓶頸之一,相關產能布局備受關注。
更多科技工作請上科技專區:https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區:https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus
南科園區近年逐步成為台灣半導體先進製程與封裝重鎮。晶圓代工龍頭台積電近期亦宣布在台南科學園區擴大建廠布局,規劃於特定區塊興建新廠,預計2028年完工,未來將導入先進製程產線並擴充產能。法人分析,隨著晶圓製造與封裝測試同步擴張,南科產業聚落效應將進一步強化。
日月光今年持續加大在台投資力道,日前已於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮。公司指出,2026年將有6座工廠動工,為歷年新高,主要因應AI半導體及高科技應用帶動的需求成長。
此外,日月光投控先前於法人說明會中指出,今年在機器設備投資將增加15億美元,其中約三分之二將用於先進製程服務。市場評估,其設備資本支出將由2025年的34億美元提升至49億美元,若加計廠房、設施與自動化投資維持約21億美元水準,全年資本支出有機會達70億美元,改寫歷史新高。
另一方面,群創處分南科Fab 5廠,主要為充實營運資金並挹注未來發展動能,預計可認列約133億元處分利益。若加計先前出售南科模組廠及南科二廠,群創2026年累計售廠利益可望達197.59億元,對每股稅後純益(EPS)帶來約2.47元貢獻。
![]()






