台積電產能難跟上需求？魏哲家鬆口：擴廠要3年、封裝仍吃緊
記者黃仁杰／台北報導
AI需求持續升溫，台積電董事長魏哲家今（16）日在法說會法人提問環節中坦言，當前先進製程與先進封裝產能仍處於高度吃緊狀態，短期內難以快速補上缺口。
魏哲家指出，晶圓廠建置具有長周期特性，從興建到投產需時約2至3年，後續產能爬坡亦需1至2年，整體擴產過程並無捷徑。在AI需求爆發之下，產能供給短期難以完全跟上。
HPC需求暴衝 產能持續緊繃
台積電強調，目前產能確實處於緊繃狀態，但仍持續擴建新廠並優化生產，以滿足客戶需求。儘管市場關注部分訂單是否因產能限制而流向競爭對手，台積電表示相關客戶仍維持合作關係，並對自身技術優勢具信心。
在先進封裝方面，壓力同樣明顯。魏哲家透露，目前正建置CoWoS試產線，預計數年後進入量產，但現階段仍以大型CoWoS方案為主力，顯示AI晶片需求已全面推升封裝產能瓶頸。
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AI投資續加碼 三年資本支出將再擴大
面對AI長期趨勢，台積電持續加大投資力道。公司指出，過去三年資本支出累計約1,010億美元，而今年單年支出已逼近560億美元，未來三年投資規模預期將進一步擴大。
魏哲家表示，產能規劃仍以客戶需求為核心，並強調將與供應鏈夥伴緊密合作，包括艾司摩爾（ASML）、應用材料等設備商，以確保關鍵設備供應穩定。
隨AI晶片尺寸持續放大，封裝技術面臨更高挑戰。魏哲家指出，目前已與客戶合作開發大尺寸封裝與多項先進技術，並有信心克服包括熱管理與結構應力等問題。
